屏蔽罩及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种屏蔽罩及其制备方法，包括绝缘罩体以及设置在绝缘罩体外侧上的金属导电层，金属导电层的厚度为0.001～0.003毫米。其有益效果是：通过在绝缘罩体上设置金属导电层而得屏蔽罩，具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且组装成本低的有益效果。
【专利说明】屏蔽罩及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电磁屏蔽技术，尤其涉及一种屏蔽罩及其制备方法。
【背景技术】
[0002]在电子制造领域，屏蔽罩具有广泛的应用范围，主要应用在手机、GPS (定位系统)等领域。使用屏蔽罩将PCB板(印刷电路板)上的元件及LCM(液晶模块)等电子部件、电路、组合件、电线或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，同时防止它们受到外界电磁场的影响，从而实现防电磁干扰的目的。现有屏蔽罩的材料根据使用场合不同一般采用不同厚度的不锈钢、洋白铜、镀镍钢板等金属材料加工完成。安装时用SMT(表面组装技术)直接焊接到PCB板上。
[0003]现有的屏蔽罩产品均采用金属材料制造，材料本身价格很高。再者，由于是金属材料，所以现有的屏蔽罩产品都是用高精度的金属冲压模具在冲床上进行多工步的金属冲压加工，需要高进度及大吨位的冲床及高精度的金属级进冲压模具进行多工步的冲压加工。模具的成本和模具维护的成本也很高，尤其是对于产品数量需要较小的产品，仅模具的分摊成本就很高。而现有屏蔽罩在使用过程中，一般是将屏蔽罩产品的支脚用金属焊接工艺焊接在需要保护的部件外，如PCB板上，工序复杂，组装成本高。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题的一个或多个，提供一种结构简单，制作工序简便的屏蔽罩及其制备方法。
[0005]根据本发明的一个方面，提供一种屏蔽罩，包括绝缘罩体以及设置在绝缘罩体外侧上的金属导电层，金属导电层的厚度为0.001?0.003毫米。其有益效果是:通过在绝缘罩体上设置金属导电层而得屏蔽罩，具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且组装成本低的有益效果。
[0006]在一些实施方式中，绝缘罩体的材质为PS或PC。其有益效果是:PS或PC材质的绝缘罩体具有较好的稳定性以及可裁性。
[0007]在一些实施方式中，绝缘罩体的厚度为0.3?1.6毫米。其有益效果是:这种厚度的绝缘罩体质量减轻的同时可以达到较好的支撑强度，同时还具有节省材料、节约成本的有益效果。
[0008]在一些实施方式中，金属导电层包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层，第一金属层为镍层，第二金属层为铜层，第三金属层为银层或18K金层，金属层覆于绝缘罩体外侧上，第二金属层覆于第一金属层上，第三金属层覆于第二金属层上。其有益效果是:三层结构的金属导电层具有较好的覆盖性，比如，单独覆有一层镍层时可能存在断断续续的情况，此时在其上覆盖第二金属层即铜层就可以增加金属导电层的连续性，为了具有更好的导电效果，还可以在铜层上覆有18k金层或银层，所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。[0009]根据本发明的另一个方面，提供一种屏蔽罩的制备方法，包括以下步骤:
[0010]绝缘罩体成型步骤:将绝缘板通过热成型的方式形成绝缘罩体；
[0011]金属导电层形成步骤:在绝缘罩体的外侧上覆设金属导电层。
[0012]其有益效果是:将绝缘板通过热成型的方式制备绝缘罩体，可以改变传统屏蔽罩产品所使用的金属材料和加工时所采用的金属冲压工艺，同时原来成本低，加工工艺简单易控，模具成本及加工成本低廉，所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。
[0013]在一些实施方式中，绝缘罩体采用PS板或PC板通过真空吸塑成型方式成型。其有益效果是:本发明的方法直接采用真空吸塑成型方法将PS板或PC板制得绝缘罩体，相比金属屏蔽罩的繁杂制备工艺而言具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且成本低廉的有益效果，同时所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。
[0014]在一些实施方式中，金属导电层包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层，第一金属层为镍层，第二金属层为铜层，第三金属层为银层或18K金层，第一金属层通过真空磁控溅射的方式覆于绝缘罩体外侧上，第二金属层通过电镀的方式覆于所述第一金属层上，第三金属层通过电镀的方式覆于第二金属层上。其有益效果是:第一金属层即通过真空磁控溅射的方式覆于绝缘罩体外侧上可以使得镍层比较牢固地附着于绝缘罩体上，此外，由于铜层、银层或18K金层具有较好的活性，通过电镀的方式可以使得制备的工艺程序简化，膜层的涂覆能力较好。
[0015]在一些实施方式中，绝缘罩体的厚度为0.3?1.6毫米，金属导电层的厚度为
0.001?0.003毫米。其有益效果是:这种厚度的绝缘罩体质量减轻的同时可以达到较好的支撑强度，同时还具有节省材料、节约成本的有益效果。
[0016]在一些实施方式中，真空吸塑成型方式包括以下步骤:
[0017]I)对PS板或PC板加热到软化状态；
[0018]2)在外力作用下使软化状态的PS板或PC板紧贴在模具型面；
[0019]3)冷却定型并切边修整后制得绝缘罩体。
[0020]其有益效果是:本发明的方法直接采用真空吸塑成型方法将PS板或PC板制得绝缘罩体，相比金属屏蔽罩的繁杂制备工艺而言具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且成本低廉的有益效果，同时所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。
[0021]在一些实施方式中，前述步骤I)中的加热温度为60?130°C，PS板或PC板软化后保温10?15秒；前述步骤2)中的外力为真空吸力；真空吸力大小为0.8?1.5兆帕，抽真空时间为I?3秒；前述步骤3)中的冷却定型方式为水冷。其有益效果是:加热温度为60?130°C时的PS板或PC板具有较好的成型性，在真空吸力的作用下更容易变型，使得加工工序更加简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本发明一实施方式的屏蔽罩的截面结构示意图；
[0023]图2为图1所示屏蔽罩相匹配的模具的结构示意图；
[0024]图3为图2中的模具合模后的结构示意图。
【具体实施方式】[0025]下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
[0026]参照图1，本发明提供一种屏蔽罩，包括绝缘罩体I以及设置在绝缘罩体I外侧上的金属导电层2，金属导电层2的厚度为0.001?0.003毫米。其绝缘罩体I的材质为PS或PC。绝缘罩体I的厚度为0.3?1.6毫米。金属导电层2包括第一金属层201、第二金属层202以及第三金属层203,第一金属层201为镍层,第二金属层202为铜层,第三金属层203为银层或18K金层,第一金属层201覆于绝缘罩体I外侧上，第二金属层202覆于第一金属层201上，第三金属层203覆于第二金属层202上。其有益效果是:三层结构的金属导电层2具有较好的覆盖性及粘附性，比如，镍层涂覆时可能存在断断续续的情况，此时在其上覆有第二金属层202即铜层就可以增加金属导电层2的连续性，为了具有更好的导电效果，还可以在铜层上覆有18k金层或银层，所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。
[0027]参照图2和图3，本发明提供一种屏蔽罩的制备方法，首先采用热成型的方式，SP可以采用真空吸塑成型的方式来制备屏蔽罩的绝缘罩体。具体如下:
[0028]准备用于制备绝缘罩体I的模具，该模具包括一母模3及与该母模3相配合的一公模4，母模3设有模穴302，模穴302下方设有两个通孔301，用于与真空吸附装置(图中未示出)连接，公模4设有与该模穴302相配合的突出部401。将绝缘板材5即PS板或PC板紧贴放置在母模3上并加热，加热温度为60?130度，使得PS板或PC板成软化状态后保温10?15秒，然后对母模3模穴302下方的两个通孔301进行抽真空，软化状态的PS板或PC板随着真空吸力的作用部分紧贴在模穴302内的型面上，真空吸力的大小可以为0.8?
1.5兆帕，抽真空的时间可以为I?3秒，随后将公模4与置有PS板或PC板的母模3进行合模并采用水冷方式进行冷却定型，如图3所示。待模具冷却后再将公模4与母模3进行开模，取出成型的绝缘罩体I的初品，然后对其进行切边修整得到绝缘罩体1，绝缘罩体I的厚度为0.3?1.6毫米。
[0029]利用真空磁控溅射机在前述绝缘罩体I的外侧镀上一层镍层，由于镍层镀覆时连续性差，所以在镍层上通过电镀方式镀上一层铜层，在铜层上通过电镀的方式镀上一层银层或18K金层,这三层金属层形成屏蔽罩的金属导电层2,厚度为0.001?0.003毫米。
[0030]利用本发明的制备方法制备屏蔽罩，制造过程工序简单，提高了生产效率，成本低廉，所获得的产品具有较好的电磁屏蔽性。
[0031]以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.屏蔽罩，其特征在于，包括绝缘罩体(I)以及设置在所述绝缘罩体(I)外侧上的金属导电层(2)，所述金属导电层(2)的厚度为0.001?0.003毫米。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘罩体(I)的材质为PS或PC。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘罩体(I)的厚度为0.3?1.6毫米。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述金属导电层(2)包括第一金属层(201)、第二金属层(202)以及第三金属层(203)，所述第一金属层(201)为镍层，所述第二金属层(202)为铜层，所述第三金属层(203)为银层或18K金层，所述第一金属层(201)覆于所述绝缘罩体(I)外侧上，所述第二金属层(202)覆于所述第一金属层(201)上，所述第三金属层(203)覆于所述第二金属层(202)上。
5.屏蔽罩的制备方法，其特征在于，包括以下步骤: 绝缘罩体(I)成型步骤:将绝缘板材(5)通过热成型的方式形成绝缘罩体(I)； 金属导电层(2)形成步骤:在所述绝缘罩体(I)的外侧上覆设金属导电层(2)。
6.根据权利要求5所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述绝缘罩体(I)采用PS板或PC板通过真空吸塑成型方式成型。
7.根据权利要求6所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述金属导电层(2)包括第一金属层(201)、第二金属层(202)以及第三金属层(203)，所述第一金属层(201)为镍层，所述第二金属层(202)为铜层，所述第三金属层(203)为银层或18K金层，所述第一金属层(201)通过真空磁控溅射的方式覆于所述绝缘罩体(I)外侧上，所述第二金属层(202)通过电镀的方式覆于所述第一金属层(201)上，所述第三金属层(203)通过电镀的方式覆于所述第二金属层(202)上。
8.根据权利要求6所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述绝缘罩体(I)的厚度为0.3?1.6毫米，金属导电层(2)的厚度为0.001?0.003毫米。
9.根据权利要求5至8任一项所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述真空吸塑成型方式包括以下步骤: 1)对PS板或PC板加热到软化状态； 2)在外力作用下使软化状态的PS板或PC板紧贴在模具型面； 3)冷却定型并切边修整后制得绝缘罩体(I)。
10.根据权利要求9所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于， 所述步骤I)中的加热温度为60?130°C，所述PS板或PC板软化后保温10?15秒； 所述步骤2)中的外力为真空吸力；真空吸力大小为0.8?1.5兆帕，抽真空时间为I?3秒； 所述步骤3)中的冷却定型方式为水冷。
【文档编号】H05K9/00GK103889198SQ201410151314
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】曾芳勤 申请人:曾芳勤