一种高散热pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高散热PCB板，包括电路导电层（1）；还包括绝缘散热层，其中电路导电层（1）和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2），所述氧化铍陶瓷层（2）为单层板状结构。本发明设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了PCB板的结构和制作工艺。
【专利说明】一种高散热PCB板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高散热PCB板。
【背景技术】
[0002] PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基 材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔 等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种 板是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板；按照线路板层数可分为单面板、双 面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名 称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主 机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如： 因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为1C板，但实质上它也不等同于 印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。由于PCB板 上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量， PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响，因此，散热问题一直是PCB板的大问 题。
【发明内容】
[0003] 针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种针对PCB板，改进其 设计结构，能够有效提高其散热效果高散热PCB板。
[0004] 本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种高散热PCB 板，包括电路导电层；还包括绝缘散热层，其中电路导电层和绝缘散热层上下固定，所述绝 缘散热层为氧化铍陶瓷层，所述氧化铍陶瓷层为单层板状结构。
[0005] 作为本发明的一种优选技术方案：所述氧化铍陶瓷层为镂空结构，且氧化铍陶瓷 层与所述电路导电层各结构相对应接触。
[0006] 作为本发明的一种优选技术方案：还包括铝合金层，所述电路导电层、氧化铍陶瓷 层和铝合金层按自上至下顺序固定。
[0007] 作为本发明的一种优选技术方案：还包括设置在所述铝合金层上的镂空部，镂空 部中填充氧化铍陶瓷材料。
[0008] 本发明所述一种高散热PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术 效果： (1) 本发明设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其结构，改进了现有技术中的 多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层结合电路导电层，即可实现全新结构的PCB板，使得本发 明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了 PCB板的结构和制作工艺； (2) 本发明设计的高散热PCB板中，针对由氧化铍陶瓷层构成的绝缘散热层，设计镂空 结构，能够进一步提高氧化铍陶瓷层的散热效果，使得该PCB板能够达到更好的工作性能； (3) 本发明设计的高散热PCB板中，在所述氧化铍陶瓷层下还设计了铝合金层，在使用 者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧化 铍陶瓷层接触，对氧化铍陶瓷层起到了保护作用； (4) 本发明设计的高散热PCB板中，针对设计的铝合金层，在其上设计镂空部，并在镂 空部中填充氧化铍陶瓷材料，使铝合金层在对氧化铍陶瓷层起到保护作用的同时，进一步 有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得到进一步提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是本发明设计的高散热PCB板的结构示意图。
[0010] 其中，1.电路导电层，2.氧化铍陶瓷层，3.铝合金层，4.镂空部。
【具体实施方式】
[0011] 下面结合说明书附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0012] 如图1所示，本发明设计了一种高散热PCB板，包括电路导电层1 ;还包括绝缘散 热层，其中电路导电层1和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层2,所述 氧化铍陶瓷层2为单层板状结构；本发明设计的高散热PCB板，针对PCB板，重新设计了其 结构，改进了现有技术中的多层结构，通过采用氧化铍陶瓷层2结合电路导电层1，即可实 现全新结构的PCB板，使得本发明设计的PCB板具有高散热效果的同时，简化了 PCB板的结 构和制作工艺。
[0013] 本发明基于以上设计技术方案基础之上，还设计了如下优选的技术方案：所述氧 化铍陶瓷层2为镂空结构，且氧化铍陶瓷层2与所述电路导电层1各结构相对应接触，能够 进一步提高氧化铍陶瓷层2的散热效果，使得该PCB板能够达到更好的工作性能；而且还包 括铝合金层3,所述电路导电层1、氧化铍陶瓷层2和铝合金层3按自上至下顺序固定，在使 用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝合金层3能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧 化铍陶瓷层2接触，对氧化铍陶瓷层2起到了保护作用；不仅如此，还包括设置在所述铝合 金层3上的镂空部4,镂空部4中填充氧化铍陶瓷材料，使铝合金层3在对氧化铍陶瓷层2 起到保护作用的同时，进一步有效提高了该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能得 到进一步提升。
[0014] 本发明设计的高散热PCB板在实际应用过程当中，自上至下顺序依次设计电路导 电层1、绝缘散热层和铝合金层3 ;其中，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层2,所述氧化铍陶 瓷层2为单层板状结构，并且氧化铍陶瓷层2为镂空结构，且氧化铍陶瓷层2与所述电路导 电层1各结构相对应接触；而且针对铝合金层3,还包括设置在所述铝合金层3上的镂空部 4,镂空部4中填充氧化铍陶瓷材料。当该PCB板在实际应用中工作时，PCB板上电子元器件 产生的热量直接传递到由氧化铍陶瓷层2构成的绝缘散热层上，由于氧化铍陶瓷层2具有 绝缘性，因此不会针对电路导电层1的工作产生影响，而且氧化铍陶瓷层2具有很高的热传 递性能，能够有效针对电路导电层1上电子元器件产生的热量进行散热作用，从而降低PCB 板上的热量；并且铝合金层3的设计，一方面在使用者使用螺丝穿过PCB板对其固定时，铝 合金层3能起到金属垫片作用，防止螺丝直接与氧化铍陶瓷层2接触，对氧化铍陶瓷层2起 到了保护作用；另一方面，铝合金层3同样具有较高的热传递性能，针对由氧化铍陶瓷层2 传递的热量能及时进行进一步的散热作用，并且铝合金层3上设计镂空部4,并在镂空部4 中填充氧化铍陶瓷材料，能够进一步提高该PCB板的散热效果，使得该PCB板的工作性能最 终能够得到大幅度的提升。
[0015] 综上所述，本发明设计的PCB板，改变了传统PCB板繁琐的多层结构，通过简单创 新的设计结构，使得PCB板的散热效果得到了大幅的提升，保证了 PCB板的工作性能，同时 大大简化了 PCB板的制作工艺，大幅降低了制造成本，具有巨大的市场前景。
[0016] 上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施 方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下 做出各种变化。
【权利要求】
1. 一种高散热PCB板，包括电路导电层（1);其特征在于：还包括绝缘散热层，其中电 路导电层（1)和绝缘散热层上下固定，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷层（2)，所述氧化铍陶 瓷层（2)为单层板状结构。
2. 根据权利要求1所述一种高散热PCB板，其特征在于：所述氧化铍陶瓷层（2)为镂 空结构，且氧化铍陶瓷层（2 )与所述电路导电层（1)各结构相对应接触。
3. 根据权利要求1或2所述一种高散热PCB板，其特征在于：还包括铝合金层（3)，所 述电路导电层（1)、氧化铍陶瓷层（2)和铝合金层（3)按自上至下顺序固定。
4. 根据权利要求3所述一种高散热PCB板，其特征在于：还包括设置在所述铝合金层 (3)上的镂空部（4)，镂空部（4)中填充氧化铍陶瓷材料。
【文档编号】H05K1/02GK104159393SQ201410356796
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】徐欢夏, 唐朝阳, 刘万, 唐红梅, 臧艳 申请人:江苏联康电子有限公司