一种pcb拼板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB拼板，包括电路板拼板本体，工艺边，V割边，所述电路板拼板本体的相对两个对边设置工艺边，所述电路板拼板本体由至少两个电路板拼接组成，所述电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间均设置V割边，所述V割边具有V型槽，所述V割边内均匀设置邮票孔，所述V割边及邮票孔内设置阻焊层。在电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间设置V割边，在V割边内设置邮票孔，使得电路板在分板时精准度高、且拼板的强度大，同时V割边和邮票孔内设置阻焊层，避免分板后线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。
【专利说明】一种PCB拼板
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子线路板领域，具体涉及一种PCB拼板。
【背景技术】
[0002] PCB电路板在制板过程中，为了工艺简单，节约原料均会采用拼板形式，做好的 PCB拼板在使用电路板的时候，再进行分板，分板一般分为手工分板、剪钳分板和分板机分 板，手工分板和剪钳分板是不被大厂家认可的，因为分板造成的弯曲应力太大，大批量生产 均采用分板机分板。
[0003] PCB拼板里面，电路板与电路板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些 小孔，类似于邮票边缘的那种孔，这就叫邮票孔，还有一种方式就是采用V割边，邮票孔的 优点为强度较V割边好，又不像Tap需要Router设备裁切，可直接折断，但缺点是折断 面不易控制精准，若距离线路过近，容易出现线路损伤，反而造成报废。
[0004] -般来说，PCB拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票 孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而 导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧，防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客 户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右(两边槽之和)，要求刻 槽尺寸精确，深度均匀。
【发明内容】
[0005] 本发明所要解决的技术问题是：提供一种PCB拼板，在电路板与电路板之间、电路 板与工艺边之间设置V割边，在V割边内设置邮票孔，解决了现有技术中邮票孔分板精准度 低、V割边强度不够的问题，同时V割边和邮票孔内设置阻焊层，避免分板后线路板内的铜 层与外部金属模壳接触短路。
[0006] 本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案： 一种PCB拼板，包括电路板拼板本体，工艺边，V割边，所述电路板拼板本体的相对两个 对边设置工艺边，所述电路板拼板本体由至少两个电路板拼接组成，所述电路板与电路板 之间、电路板与工艺边之间均设置V割边，所述V割边具有V型槽，所述V割边内均匀设置 邮票孔，所述V割边及邮票孔内设置阻焊层。
[0007] 所述V割边的V型槽槽口宽度为0. 3mm - 2mm，V割边的V型槽深度小于等于电路 板厚度的三分之一。
[0008] 所述V割边的V型槽槽口宽度为1mm，V割边的V型槽深度等于电路板厚度的三分 之一。
[0009] 所述邮票孔的孔间距至少为V型槽槽口宽度的2倍，邮票孔的孔径小于V型槽槽 口宽度的三分之二。
[0010] 所述邮票孔的孔间距为V型槽槽口宽度的2倍，邮票孔的孔径为V型槽槽口宽度 的二分之一。 toon] 所述阻焊层的油墨颜色与电路板的阻焊层油墨颜色相同。
[0012] PCB拼板的板材为FR-4板材。
[0013] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果： 1、在电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间设置V割边，在V割边内设置邮票孔， 使得电路板在分板时精准度高、且拼板的强度大，同时V割边和邮票孔内设置阻焊层，避免 分板后线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。
[0014] 2、V割边的V型槽宽度及厚度根据电路板厚度的不同而改变，使得PCB拼板在制 作过程中工艺简单，降低了制作难度。
[0015] 3、邮票孔的孔径及孔间距根据V型槽宽度决定，在保证PCB板强度的同时，能够简 化生产工艺，降低分板难度。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1为本发明拼板结构框图。
[0017] 图2为本发明V割边结构框图。
[0018] 其中，图中的标识为：1_电路板；2-V割边；3_邮票孔；4_工艺边。
【具体实施方式】
[0019] 下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0020] 如图1、图2所示，一种PCB拼板，包括电路板拼板本体，工艺边4，V割边2,所述电 路板拼板本体的相对两个对边设置工艺边4,所述电路板拼板本体由至少两个电路板1拼 接组成，所述电路板1与电路板1之间、电路板1与工艺边4之间均设置V割边2,所述V割 边2具有V型槽，所述V割边2内均匀设置邮票孔3,所述V割边2及邮票孔3内设置阻焊 层。
[0021] 在电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间设置V割边，在V割边内设置邮票 孔，使得电路板在分板时精准度高、且拼板的强度大，同时V割边和邮票孔内设置阻焊层， 避免分板后线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。
[0022] 所述V割边2的V型槽槽口宽度为0. 3mm - 2mm，V割边2的V型槽深度小于等于 电路板1厚度的三分之一。
[0023] 所述V割边2的V型槽槽口宽度为1mm，V割边2的V型槽深度等于电路板1厚度 的三分之一。
[0024] 所述邮票孔3的孔间距至少为V型槽槽口宽度的2倍，邮票孔3的孔径小于V型 槽槽口宽度的三分之二。
[0025] 所述邮票孔3的孔间距为V型槽槽口宽度的2倍，邮票孔3的孔径为V型槽槽口 宽度的二分之一。
[0026] V割边的V型槽宽度及厚度根据电路板厚度的不同而改变，使得PCB拼板在制作过 程中工艺简单，降低了制作难度。
[0027] 邮票孔的孔径及孔间距根据V型槽宽度决定，在保证PCB板强度的同时，能够简化 生产工艺，降低分板难度。
[0028] 所述阻焊层的油墨颜色与电路板的阻焊层油墨颜色相同。
[0029] PCB拼板的板材为FR-4板材。
【权利要求】
1. 一种PCB拼板，包括电路板拼板本体，工艺边，V割边，所述电路板拼板本体的相对两 个对边设置工艺边，所述电路板拼板本体由至少两个电路板拼接组成，所述电路板与电路 板之间、电路板与工艺边之间均设置V割边，所述V割边具有V型槽，其特征在于：所述V割 边内均匀设置邮票孔，所述V割边及邮票孔内设置阻焊层。
2. 根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于：所述V割边的V型槽槽口宽度为 0. 3_ - 2_，V割边的V型槽深度小于等于电路板厚度的三分之一。
3. 根据权利要求2所述的PCB拼板，其特征在于：所述V割边的V型槽槽口宽度为1mm， V割边的V型槽深度等于电路板厚度的三分之一。
4. 根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于：所述邮票孔的孔间距至少为V型槽 槽口宽度的2倍，邮票孔的孔径小于V型槽槽口宽度的三分之二。
5. 根据权利要求4所述的PCB拼板，其特征在于：所述邮票孔的孔间距为V型槽槽口 宽度的2倍，邮票孔的孔径为V型槽槽口宽度的二分之一。
6. 根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于：所述阻焊层的油墨颜色与电路板的 阻焊层油墨颜色相同。
7. 根据权利要求1所述的PCB拼板，其特征在于：PCB拼板的板材为FR-4板材。
【文档编号】H05K1/14GK104144564SQ201410356770
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】唐朝阳, 刘万 申请人:江苏联康电子有限公司