具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体的制作方法
【专利摘要】本公开涉及具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体。公开了用于电子设备的改进的壳体。在一个实施例中，电子设备壳体可以具有一个或多个由玻璃形成的外部构件(例如，暴露的主表面)，诸如前或后表面。所述一个或多个玻璃表面可以是可固定到电子设备壳体的其它部分的外部构件组件的一部分。在其它实施例中，描述了用于将电子设备的盖部分牢固联接至电子设备的底部分(例如壳体部分)的装置、系统和方法。所述电子设备可以为便携式的，以及在一些情况下为手持式的。
【专利说明】具有外部玻璃表面的便携电子设备壳体
[0001] 本申请是申请号为201010608849. 9、申请日为2010年9月25日、名称为"具有外 部玻璃表面的便携电子设备壳体"的发明专利申请的分案申请。
[0002] 当Apple的iPhone4的样机在2010年3月25日从Apple的一个工程师处被窃取 (据我方所知）时，本申请中要揭示和主张的发明被提前且未经Apple授权地向公众公开 了。在该据我方所知的盗窃之前，尚未提交本申请所基于的美国优先权申请。
[0003] 相关申请的交叉引用
[0004] 本申请要求享有 2010 年 4 月 19 日名为"HOUSINGS FOR ELECTRONIC DEVICES AND METHODS THEREFOR"的美国临时申请No. 61/325, 801的优先权，通过引用将其合并于此。
[0005] 本申请也要求享有2010年2月2日提出的名为"HANDHELD ELECTRONIC DEVICES" 美国临时申请No. 61/300, 780,的优先权，通过引用将其合并于此。
【背景技术】
[0006] 便携电子设备可以通过各种不同的方法被构造。例如，可以使用"桶（bucket)"型 方法，在该方法中，第一壳体部件充当桶，电子设备部件被放置其中，第二壳体部件充当桶 的盖。这种布置将电子设备部件保护在第一和第二壳体部件之间。作为这种布置的变型，电 子设备的一些或所有部件可以被组装到桶的盖中，随后盖可以被旋入桶中以便合上设备。
[0007] 其它已知的便携电子设备可以通过将部件插入到中空的壳体元件中来构造。例 如，电子设备可以使用管状结构（例如，展平的管或中空的矩形管）来构造，电子设备部件 能被插入到管状结构中。电子设备部件可以从一端或两端被插入到管状结构中，并且在该 结构中连接。例如，从管状结构的相对两端插入的一个或多个电路可以穿过该结构中用作 窗口的开口被连接。该结构可以在一端或两端封口，以确保部件在管状结构中保持固定，并 为设备提供接口部件（例如，连接器、按钮或端口）。
[0008] 然而，不幸的是，随着便携电子设备不断被制作得更小、更薄和/或功能更强大， 存在持续的需求，需要提供改进的技术和结构以便为便携电子设备提供壳体。
【发明内容】
[0009] 在此，在电子设备壳体的情况下描述实施例。壳体可以使用至少一个外部构件 (例如盖）。该外部构件可以是外部玻璃构件。例如，壳体可以包括正面外部玻璃构件和背 面外部玻璃构件之一或两者，其中正面外部玻璃构件作为壳体前表面，背面外部玻璃构件 作为壳体后表面。电子设备可以为便携式，且在一些情况下可以为手持式。
[0010] 在一个实施例中，电子设备可以具有由玻璃形成的一个或多个外部构件（例如暴 露的主表面），诸如前或后表面。所述一个或多个玻璃表面可以是能够被紧固到电子设备壳 体的其它部分的外部构件组件的一部分。
[0011] 在其它实施例中，用于将电子设备的盖部分（cover portion)牢固联接至电子设 备的底部分（bottom portion)(例如壳体部分）的装置、系统和方法被描述。盖部分一 般可以包括其中已插入有外部构件（例如玻璃构件）的框架（例如接口构件（interface member))。联接构件（attachment member)(例如臂、接头片）可以稱接（例如嵌件成型） 至盖部分中，并且可以被布置为与壳体部分充分地哨合，以使盖部分与壳体部分有效地保 持住。联接构件可以用于将盖部分紧固到壳体。通常，壳体部分的插口（receptacle)被配 置为充分地俘获（capture)、紧密配合或以其它方式啮合盖部分的联接构件。
[0012] 本发明涉及关于组装电子设备，即便携或手持电子设备的装置、系统或方法。
[0013] 本发明可以以很多方式来实施，包括但不局限于作为方法、系统、设备或装置。本 发明的一些实施例在下面被讨论。
[0014] 作为电子设备壳体，一个实施例可以例如至少包括：被放置和固定以便为电子设 备外壳提供前表面的前玻璃盖；以及被放置和固定以便为电子设备外壳提供后表面的后玻 璃盖。
[0015] 作为电子设备壳体，另一实施例可以例如至少包括：为电子设备外壳限定侧表面 的外部外围构件，以及相对所述外部外围构件放置和固定的盖组件。盖组件可以至少包括 为电子设备外壳提供暴露的外部表面的玻璃构件。
[0016] 作为组件，一个实施例可以例如至少包括盖部分，所述盖部分包括至少一个从其 突出的联接件。该实施例还可以包括壳体部，所述壳体部包括被配置为接纳所述至少一个 联接件的至少一个插口。所述至少一个插口可以至少部分地被限定在所述壳体部的第一侧 上，并且可以被配置为俘获所述至少一个联接件。当所述至少一个联接件被俘获在所述至 少一个插口中时，盖部分可以与壳体部的第二侧相接合。该实施例可以进一步包括可以放 置在至少由所述壳体部限定的内部容积中的至少一个电子部件。
[0017] 作为电子设备外壳，一个实施例可以例如至少包括：为电子设备外壳限定侧表面 的外部外围构件，以及固定到外部外围构件的内表面的内部结构。该内部结构可以从外部 外围构件的前和后平面边界偏移。该实施例还可以包括与外部外围构件的前平面边界相邻 地被放置和固定的前盖组件，从而提供所述电子设备外壳的前表面。而且，该实施例还可以 包括用于将前盖组件稳固地安装到内部结构或外部外围构件的手段。
[0018] 作为电子设备外壳，另一实施例可以例如至少包括：为电子设备外壳限定侧表面 的外部外围构件，以及固定到该外部外围构件的内表面的内部结构。该内部结构可以从外 部外围构件的前和后平面边界偏移。该实施例还可以包括联接构件，以及至少使用所述联 接构件与所述外部外围构件的前平面边界相邻地被放置和固定的前盖组件，从而提供所述 电子设备外壳的前表面。
[0019] 本发明的其它方面和优点将在以下结合附图的具体描述中变得明显，附图通过举 例的方式示出本发明的原理。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 附图被并入且构成本说明书的一部分，与示例性实施例的说明一起说明一个或多 个示例性实施例，用作解释与本说明书有关的原理和实施。
[0021] 图1A-1D为依照一个实施例的电子设备结构的视图。
[0022] 图2A-2C为依照另一个实施例的电子设备结构的视图。
[0023] 图3为依照本发明一个实施例的组装电子设备的示例性过程的流程图。
[0024] 图4为依照本发明一个实施例的壳体构件对准过程的流程图。
[0025] 图5为依据一个实施例的对准配置的结构图。
[0026] 图6为依据本发明一个实施例的壳体构件对准过程的流程图。
[0027] 图7A-7D示出根据一个实施例的组装部分的组装。
[0028] 图8A为依据一个实施例的电子设备壳体的局部侧面部分的侧视图。
[0029] 图8B为依据另一个实施例的电子设备壳体的局部侧面部分的侧视图。
[0030] 图8C为依据另一个实施例的电子设备壳体的局部侧面部分的侧视图。
[0031] 图8D为依据再一个实施例的电子设备壳体的局部侧面部分的侧视图。
[0032] 图9A为依据一个实施例的电子设备壳体的截面视图。
[0033] 图9B为依据一个实施例的在图9A中示出的电子设备壳体的截面组装图。
[0034] 图10为依据一个实施例的电子设备壳体的截面视图。
[0035] 图11A为依据一个实施例的电子设备壳体的截面视图。
[0036] 图11B为依据一个实施例的在图11A中示出的电子设备壳体的截面组装图。
[0037] 图12为依据一个实施例的电子设备壳体的截面视图。
[0038] 图13为依据本发明一个实施例的外部构件组装过程的流程图。
[0039] 图14为电子设备壳体的局部侧面部分的侧视图。
[0040] 图15A为依据一个实施例的组装了盖的壳体的概略透视图示。
[0041] 图15B为在图15A中示出的组装到壳体的盖的概略截面侧视图示。
[0042] 图16为依据一个实施例的组装电子设备的流程图。
[0043] 图17为依据一个实施例的包括被布置为将盖耦接到壳体的侧螺钉的组件。
[0044] 图18为依据一个实施例的利用侧螺钉和带槽接头片（slotted tab)的稱接的概 略截面图示。
[0045] 图19为依据一个实施例的包括协作以将盖框架耦接到壳体的虾钳形扣件 (lobster snap)和中间板的组件的概略截面图示。
[0046] 图20为依据一个实施例的耦接有中间板的壳体的概略图示。
[0047] 图21为依据一个实施例的具有嵌件成型（insert molded)接头片的盖部件和具 有被配置用来容纳该接头片的支架的壳体的概略图示。
[0048] 图22为依据一个实施例示出创建设备的方法的流程图，该设备包括具有嵌件成 型接头片的盖部件，和具有被配置用来容纳该接头片的支架的壳体。
[0049] 图23A-23C示出了依据一个实施例的后盖组件2300的透视图。
[0050] 图24示出了依据一个实施例的玻璃构件的组装图。
【具体实施方式】
[0051] 在此，以电子设备壳体为背景描述实施例。壳体可以使用外部构件。外部构件可 以相对于电子设备壳体的其它部分被对准、保护和/或紧固。电子设备可以为便携的，且在 一些情况下是手持的。
[0052] 根据一个方面，电子设备壳体的邻接的表面可以被安装或布置为使得邻接的表面 以高精确度平齐。便携电子设备的边缘易受冲击力的影响，例如当掉落时。根据另一个方 面，可以在电子设备壳体的边缘提供保护边以消散冲击力，从而降低对电子设备壳体的损 伤。根据再一个实施例，电子设备壳体可以具有一个或多个由玻璃形成的暴露的主表面 (例如，前或后表面）。该一个或多个玻璃表面可以由保护边保护，和/或可以被对准以使 得玻璃表面的上表面和保护边能基本上平齐。
[0053] 根据另一个方面，用于将电子设备的盖部分牢固联接至电子设备的底部分（例如 壳体部分）的装置、系统和方法被描述。盖部分一般可以包括其中已插入有外部构件（例 如玻璃构件）的框架（例如接口构件）。联接构件（例如臂、接头片）可以耦接（例如嵌件 成型）至盖部分中，并且可以被布置为与壳体部分充分地哨合，以使盖部分与壳体部分有 效地保持住。联接构件可以用于将盖部分紧固到壳体。通常，壳体部分的插口被配置为充 分地俘获、紧密配合或以其它方式啮合盖部分的联接构件。
[0054] 根据另一方面，盖组件可以被配置为支撑和保护外部玻璃构件。盖组件可以形成 电子设备的壳体的一部分。盖组件还可以包括不同的玻璃镜头、联接构件、结构支撑件。
[0055] 根据再一个方面，光学镜头可以由成形的光学胶（optical adhesive)形成。光学 镜头可以例如用作便携电子设备的相机闪光灯的镜头。光学镜头可以设置在相机闪光灯和 盖构件之间。模子可以用于由光学胶形成镜头。
[0056] 以下的具体描述仅仅是示例性的，并不是要作任何方式的限制。其它实施例将使 受益于本公开的本领域技术人员很容易明白。现在将详细谈及附图中示出的实施方式。相 同的附图标记将普遍用于所有附图和以下的详细描述以指示相同或相似的部分。应该意识 至IJ，附图一般不是按比例绘制，附图的至少一些特征为了更容易说明已被放大。
[0057] 为了清楚，在此描述的实施方式的常规特征并没有全部示出和说明。当然将意识 至IJ，在任何这样实际实施的开发中，为了达到开发者的特定目标，例如服从实施和商业相关 的约束，必须作出许多特定于实施的决策，这些特定目标将随实施的不同和开发者的不同 而不同。并且将意识到，这样的开发努力可能是复杂且耗费时间的，但是对于具有本领域普 通技术且受益于本公开的人来说不过是个常规工程工作。
[0058] 根据一个方面，电子设备的壳体可以包括外部外围构件，其形成电子设备的侧边。 外部外围构件可以限定其中可以放置电子设备部件的容积（volume)。为了获得设备中的部 件，可以在外部外围构件的前表面和后表面上放置前盖和后盖。
[0059] 外部外围构件可以为电子设备提供多种属性，包括例如结构的、功能的、装饰的属 性或这些的组合。外部外围构件可以例如至少形成设备的右、左、顶和底面的一部分。这 样，外部外围构件可以从后往前、从前往后、或从中间往后和往前地围绕放置在设备中的部 件（例如被插入由外部外围构件限定的容积中的部件）。外部外围构件可以由一个或多个 元件形成。这些元件可以是类似的或不同的，取决于设备的尺寸或形状，也取决于功能或结 构的考虑（例如，外部外围构件充当用于调谐电磁波的天线）。如果若干个元件被组合来形 成外部外围构件，这些元件可以以任意适当的方式连接，以形成具有适当的结构、功能或装 饰性质的单个单元。在一些情况下，外部外围构件可以由若干个作为单个完整单元（例如 单体部件）使用的元件形成。例如，这些元件可以集成地形成在一起。
[0060] 在一些实施例中，外部外围构件可以定义形成具有前和后开口区域的被围住的容 积的边带（band)。该边带可以定义环绕电子设备的一些或所有部件的环状结构。电子设备 可以包括各样的部件，例如壳体元件，电子元件、结构构件或这些的组合。在一些情况下，一 个或多个的结构构件（例如中间板）可以在由外部外围构件围住的容积中连接至外部外围 构件，以接纳和支撑部件，或增强外部外围构件的结构性质。
[0061] 在一些实施例中，电子设备可以包括前和/或后盖组件，用于封住由外部外围构 件限定的容积。盖组件可以相对于外部外围构件的敞开区域放置，使得前和后盖组件分别 相邻于外部外围构件的前和后表面放置。盖组件可以包括任何适当的部件，包括例如壳体 部分、访问点、电子元件、结构构件、美学构件、或这些的组合。在一些情况下，盖组件可以包 括用于在由外部外围构件围住的容积中紧固或保持电子设备部件的一个或多个部件。
[0062] 外部外围构件、前和后盖组件可以提供设备的一些或所有外部表面，从而限定了 电子设备的外周形式或外观和感觉。特别地，前盖可以基本上形成设备的前表面，后盖可以 基本上形成设备的后表面，外部外围构件可以基本上形成设备的上、下、左和右表面。但是 应当明白，作为替代或附加，一些或所有的盖组件可以提供设备的上、下、左或右表面的一 部分，一些或所有的外部外围构件可以提供设备的前或后表面的一部分。
[0063] 由于盖组件可以限定电子设备外露的表面，盖组件之一或两者可以包括用于提升 组件的功能、装饰和/或美学特性的部件、涂层或润饰。例如，盖组件中之一或两者可以包 括透明或半透明的窗口，用户能够通过其使用输入/输出部件。例如，可以使用的一个输出 部件为显示设备，其可以通过盖组件向用户呈现信息。作为另一个例子，可以使用的一个 输入部件为触摸传感器（例如触摸传感器），其可以通过盖组件接收来自用户的用户输入。 作为另一个例子，盖组件之一或两者可以包括装饰性部件，用于提高设备的美学吸引力。在 一些实施例中，装饰性部件可以使得盖组件在某些区域中（例如在后盖组件上）基本上不 透明，但是在其它区域中（例如在前盖组件上，通过其提供由显示设备生成的内容）是透明 或半透明的。换句话说，盖组件可以包括设置在盖组件的一部分上的透明或半透明的窗口。 盖组件也可以支持其它功能部件，诸如相机开口、镜头、灯、传感器等等。
[0064] 电子设备的内部部件可以通过使用任何适当的方法组装。在一些实施例中，内部 部件可以定义出放置在外部外围构件中的一个或多个层。例如，层最初可以位于由外部外 围构件限定的容积的中央的附近，然后朝设备的前和后表面之一或两者增加层。增加到设 备中的每个层可以耦接或安装到以前插入和附接到设备的层。
[0065] 为了进一步保持部件层，电子设备可以包括内部平台，其为外部外围构件提供结 构元件，并且部件层可以与其耦接。在一些实施例中，内部平台可以为电子设备中放置的不 同层提供联接点。内部平台可放置在外部外围构件的高度之内使其基本上靠近外部外围构 件的中部（例如，在外部外围构件的一半高度处），从而定义中间板。特别地，中间板可以与 外部外围构件形成基本上Η形的截面，从而提供增强的结构特性。电子设备部件或层可以 装配到中间板的前和后表面两者（例如，中间板将外部外围构件的内部容积分隔为两个不 同的区域或腔（pocket))。中间板可以紧固到外部外围构件（例如使用焊接），或与外部外 围构件一起形成或整体制造。尽管称作板或平台，应当明白，内部平台可以采用各种非平面 的形式，包括诸如台阶、壁阶（offset)、弯曲表面、或它们的组合的各种构造。
[0066] 图1A是依据一个实施例的示例电子设备结构的沿设备宽度方向的截面图。图1B 为依据一个实施例的示例电子设备的沿设备长度方向的截面分解视图。图1C为依据一个 实施例的示例电子设备的顶视图。图1D为依据一个实施例的示例电子设备的仰视图。电 子设备100可以包括任何适当类型的具有显示器的电子设备，包括例如媒体播放器、移动 电话、个人电子邮件或消息收发设备、口袋大小的个人计算机、个人数字助理（PDA)、膝上型 电脑、桌上型电脑、录音器、录像机、照相机、收音机、医疗设备、以及组合一些或所有这些功 能的设备。
[0067] 电子设备100可以具备任何适当的形状，包括例如由前表面110、后表面112、左表 面114、右表面116、上表面118和下表面119 (未在截面中显示）限定的形状。每个表面可 以是基本上平坦的、弯曲的、或这些的组合。所述表面可以包括一个或多个凹槽（chamfer)、 定位器（detent)、开口、斜面（dip)、延伸部、或其它修改表面平滑性的特征部（feature)。
[0068] 电子设备100可以使用任意适当的结构来构造，包括例如使用外部外围构件120。 外部外围构件120可以围绕或环绕电子设备的一部分或全部，从而外部外围构件限定其中 可以放置电子设备部件的内部容积122。例如，外部外围构件120可以环绕设备，以使外部 外围构件120的外表面限定设备的左表面114、右表面116,以及上表面118和下表面119。 为了给用户提供需要的功能，电子设备可以包括若干放置在设备中的部件，例如位于容积 122 中。
[0069] 外部外围构件可以具有特定的高度（例如设备的高度h)，使得外部外围构件围住 可以在其中装配电子设备部件的容积122。厚度（例如外部外围构件的厚度t)、长度（例 如设备长度1)、高度（例如设备高度h)以及外部外围构件的截面可以基于任何适当的标准 来选择，包括例如基于结构要求（例如，硬度，或在特定方向上的耐弯折、耐压、耐拉或耐扭 性）。在一些实施例中，外部外围构件可以用作可以安装其它电子设备部件的结构构件。外 部外围构件可以包括用于支撑部件或为设备提供结构支撑的一个或多个凹陷、凹口、沟槽、 突起或开口。在一些实施例中，开口可以用于提供对包含在外部外围构件中的一个或多个 内部部件的访问。
[0070] 外部外围构件120(或设备100)可以具有任何适当的截面。例如，外部外围构件 120可以具有大致是矩形的截面。作为替换或附加，在一些实施例中，外部外围构件120可 以具有不同形状的截面，包括例如圆形、椭圆形、多边形、或曲线形截面。在一些实施例中， 截面的形状或尺寸可以依据设备的长度或宽度而不同（例如沙漏形截面）。
[0071] 电子设备部件可以使用任何适当的方法放置于容积122中。例如，电子设备100 包括能够被插入到容积122中的部件130和132。部件130和132每个都可以包括一些单 个的部件，或是若干部件组装在一起作为部件层或叠层（stack)，或者包括若干不同的部件 层以插入到容积122中。在一些实施例中，部件130和132可以各自表示沿着设备的高度 堆叠的若干部件。部件层可以彼此电耦合以实现电子设备100正常工作所需的数据和能量 的传输。例如，部件层可以使用PCB、柔性电路、焊接、SMT、电线、连接器或这些的组合中的一 个或多个来电耦合。部件层可以使用任何适当的方法插入到外部外围构件120中。例如， 部件130和132可以全部从前表面110或从后表面112插入（例如，从后往前，从前往后， 或从中间往前和后）。可替换地，部件可以从前表面110和后表面112插入。
[0072] 在一些实施例中，一个或多个部件可以用作结构元件。可替换地，电子设备100可 以包括放在容积122中并且耦接至外部外围构件120的独立的结构元件。例如，电子设备 100可以包括一个或多个内部构件或平台140,其可以用作用于帮助紧固、保持或封装一个 或多个部件层（例如将部件130附着到内部平台140的后表面，以及将部件132附着到内 部平台140的前表面）的组装点或区域。可以使用任何适当的方法将内部平台140耦接到 外部外围构件，包括例如使用扣件、紧固件、弯曲、焊接、胶粘或这些的组合。可替换地，内部 平台140甚至可以是外部外围构件的一部分（例如被机械加工、模压或浇铸、或整体成形为 单个单元）。内部平台可以具有任何适当的尺寸，包括例如小于外部外围构件120的内部容 积的尺寸。
[0073] 内部平台140可以位于外部外围构件120中任意合适的高度处，包括例如在外部 外围构件120的大致一半高度处。得到的结构（例如，外部外围构件120和内部平台140) 可以形成Η形结构，其提供足够的硬度和耐拉、耐压、耐扭和耐弯折性。
[0074] 内部平台、外部外围构件的内表面、或两者可以包括用于接纳或保持电子设备部 件的一个或多个突起、凹陷、架子、凹口、沟槽或其它特征部。在一些情况下，内部平台、外部 外围构件或两者可以包括一个或多个开口，用于耦连位于前和后区域中的部件。各区域的 尺寸可以基于任何适当的标准选择，包括例如系统的操作需要、设备中电子部件的数量和 类型、内部平台的制造约束、或这些的组合。内部平台可以被构造为由任何适当材料（例如 塑料、金属、或两者）构造的独立部件，或代之以由放置在由外部外围构件限定的容积中的 已存在的电子设备部件来限定。例如，内部平台可以由设备使用的印刷电路板或芯片形成。
[0075] 在一些实施例中，内部平台140和/或开口 122可以包括一个或多个用于在部件 间提供电连接的导电元件。例如，内部平台140和/或开口 122可以包括一个或多个PCB、 柔性电路、电线、焊盘、电缆、连接器或其它导电机制，用于在电子设备中连接部件。
[0076] 电子设备100可以包括分别限定电子设备100的前和后表面的前盖组件150和后 盖组件160。前和后盖组件可以包括一个或多个部件，或可以至少包括形成设备外部前和 后表面的一部分或全部的前构件和后构件。前和后盖组件150和160相对于外部外围构件 120的前和后表面可以是平齐的、凹进去的或突出的。在一些实施例中，前和后盖组件150 和160之一或两者可以包括精致的或易碎的部件。为了保护这些部件在使用过程中或掉落 时不被损坏，盖组件之一或两者可以与外部外围构件平齐或近似平齐，以防止边缘与其它 表面冲突。可替换地，该一个或多个盖组件可以是"高出的"（例如突出在外部外围构件的 边缘之上）。在一些实施例中，前盖组件150和后盖组件160之一或两者可以包括一个或多 个显示区域，通过这些区域可以观看一个或多个显示设备。该一个或多个显示区域可以由 边框（boarder)限定，该边框可以通过应用到前构件或后构件的涂层或润饰提供。类似地， 涂层或润饰也可以应用到前构件上或后构件，可以提供遮蔽效果来隐藏内部部件。
[0077] 在一些实施例中，电子设备可以主要由玻璃制造。例如，电子设备壳体各部分的外 部的至少75%可以为玻璃。在一种实施中，盖组件之一或两者可以为玻璃，而侧表面是不同 于玻璃的某种材料（例如金属、塑料）。
[0078] 在一些实施例中，便携电子设备的壳体可能被撞击或与各种表面摩擦。当使用塑 料或金属壳体表面时，表面可能容易被刮坏。另一方面，玻璃壳体表面（例如玻璃盖组件） 可以更耐刮。并且，玻璃壳体表面可以提供无线电穿透性，而金属壳体表面会干扰或妨碍无 线通信。在一个实施例中，电子设备壳体可以为电子设备壳体的前表面和后表面使用玻璃 壳体构件（例如玻璃盖组件）。例如，由玻璃壳体构件形成的前表面可以是透明的，以便在 前表面提供对位于玻璃壳体构件后面的显示设备的可见的访问，而由玻璃壳体构件形成的 后表面可以是透明或不透明的。如果需要，不透明性可以隐藏电子设备壳体中的任何内部 部件。在一个实施例中，表面涂层或薄膜可以应用于玻璃壳体构件以提供不透明性或至少 部分半透明性。这样的表面涂层或薄膜可以设置在玻璃壳体构件的内表面或外表面上。
[0079] 在一些实施例中，前和后盖组件150和160之一或两者可以为前和后构件提供边 保护。当前构件由玻璃形成时，如果遭受撞击力，边保护可以帮助保护前构件以免损坏。当 后构件由玻璃形成时，如果遭受撞击力，边保护可以帮助保护后构件以免损坏。
[0080] 在一些实施例中，前和后盖组件150和160之一或两者可以提供能够用于连接前 和后盖组件150和160的联接构件。例如，前盖组件150可以包括联接构件以将前盖组件 150连接至内部平台140和/或外部外围构件120。后盖组件160可以包括联接构件以将 后盖组件160连接至内部平台140和/或外部外围构件120。
[0081] 在一些实施例中，前和后盖组件150和160的前和后构件之一或两者可以由玻璃 形成。主要由玻璃形成的前或后构件可以包括一块或多块玻璃。例如，不同的玻璃块可以 具有不同的配置、光学特性和/或装饰外表。
[0082] 图2A为依据一个实施例的示例电子设备的示意透视图。图2B为根据一个实施例 的图2A中电子设备的分解图。图2C为根据一个实施例的图2A中电子设备的截面视图。 图2A-2C中的电子设备可以包括图1A-1D中的电子设备的部分或所有特征。特别地，具有 类似编号的部件可以共享某些或全部特征。外部外围构件220可以围绕电子设备200的外 围以形成电子设备的最外侧面、上表面和下表面（例如表面210、212、214、216、218和219) 的一部分或全部。外部外围构件220可以具有任何适当的形状，包括例如可组合形成环的 一个或多个元件。外部外围构件220的环形可以围住其中可以装配和保持电子设备部件的 容积222。外部外围构件220的形状可以限定容积222的边界，因此可以基于容积222中放 置的部件的尺寸和类型确定该形状。（例如由外部外围构件220的形状确定的）容积222 的边界可以具有任何适当的形状，包括例如大致为矩形的形状（例如具有直的或圆的边缘 或角）、圆形、椭圆形、多边形、或任何其它能限定容积的封闭的形状。
[0083] 外部外围构件220可以具有任何适当的尺寸，其可以基于任何适当的标准（例如 美学或工业设计、结构考虑、所需功能对部件的要求、或产品设计）来确定。外部外围构件 可以具有任何适当的截面，包括例如可变的截面或不变的截面。在一些实施例中，环的截面 可以基于外部外围构件需要的结构特性来选择。例如，外部外围构件220的截面可以为大 致矩形，使得外部外围构件的高度比外部外围构件的宽度大许多。这可以在受压、受拉以及 被弯折时提供结构硬度。
[0084] 在一些实施例中，外部外围构件截面的尺寸可以相对于内部平台截面的尺寸被确 定。例如，外部外围构件的高度可以在内部平台高度的5至15倍范围内，例如内部平台高 度的8至12倍，9至11倍，或大约10倍。在一种实施中，外部外围构件的高度可以为大约 9mm，内部平台的高度可以为大约0. 9mm。
[0085] 作为另一个例子，外部外围构件的宽度可以在内部平台宽度的8至25倍范围内， 例如内部平台宽度的12至20倍，15至18倍，或大约16倍。例如，外部外围构件的宽度可 以为3mm，而内部构件的宽度可以为50mm。在一些实施例中，内部平台的高度可以与外部外 围构件的宽度相关联。例如，外部外围构件的宽度可以是内部平台高度的1至8倍，例如内 部平台高度的2至6倍，或大约4倍。在一种实施中，内部平台的高度可以为大约0. 7_， 外部外围构件的宽度可以大约为2. 5_。在一些实施例中，外部外围构件的高度可以与内 部平台的宽度相关联。例如，内部平台的宽度可以是外部外围构件高度的3至10倍，例如 外部外围构件高度的4至8倍，5至7倍，或大约6倍。例如，内部平台的宽度可以大约为 5. 5_，外部外围构件的高度可以大约为0. 9_。
[0086] 在一些实施例中，外部外围构件220可以包括用于接纳设备的部件或元件的一个 或多个开口、旋钮、延伸部、凸缘、凹槽或其它特征部。外部外围构件的这些特征部可以从外 部外围构件的任何表面延伸，包括例如从内表面（例如为了保持内部部件或部件层），或从 外表面。特别地，外部外围构件220可以包括用于接纳设备中的卡或托盘的槽或开口 224。 开口 224可以与用于接纳和连接到插入的部件（例如插入的SM卡）的一个或多个内部部 件对准。作为另一个例子，外部外围构件220可以包括连接器开口 225(例如用于30引脚 的连接器），连接器可以通过该开口接合电子设备200的一个或多个导电引脚。外部外围构 件220可以包括开口 226和227,用于为用户提供音频（例如靠近扬声器的开口），或从用 户接收音频（例如靠近麦克风的开口）。作为替换或附加，外部外围构件220可以包括用于 音频连接器或电源的开口（例如开口 228)，或用于保持和使能诸如音量控制或静音开关之 类的按钮的特征部229。
[0087] 外部外围构件220的各种特征部可以使用任何适当的方法在任何适当的时间构 造。在一些实施例中，这些特征部可以作为由单块材料形成外部外围构件220的过程的一 部分来构造，其中该单块材料被制作成外部外围构件220最终的形状（例如使用机械加工 过程）。在一些实施例中，作为替代或附加，若干块材料可以分别成形且组合成外部外围构 件220。然后不同的特征部可以作为每个单独块的一部分被形成，或者一旦整个外部外围构 件完成装配就被形成。外部外围构件220可以由任何适当的材料构造，包括例如金属（例 如钢或铝）、塑料（例如聚氨酯、聚乙烯或聚碳酸酯）、复合材料、或它们的任意组合。在一 些实施例中，外部外围构件220可以由若干种材料的组合来构造。
[0088] 在一些实施例中，外部外围构件220除了作为装饰部件或结构部件以外，还可以 具有功能性用途或目的。例如，外部外围构件220可以用作天线的一部分以捕捉作为通信 网络的一部分而辐射的的电磁波。在一些情况下，外部外围构件220可以用作多于一个天 线的部分。
[0089] 在一些实施例中，外部外围构件220的一个或多个部分可以被处理用以提供具有 美感的部件。特别地，左表面214、右表面216、上表面218和下表面219可以使用装饰表面 处理方式来处理，例如抛光、涂层（例如使用染料或着色材料，或提供光学效果的材料）、上 釉、薄膜沉积、研磨、超精加工或任何其它适当的工艺。在一些实施例中，作为替代或附加， 外部外围构件220的前或后表面可以被提供以装饰处理（例如，针对外部外围构件中那些 可能不会被后和前盖组件250和260覆盖的区域）。
[0090] 为了减少电子设备200的总重量、尺寸或其两者，外部外围构件220的厚度可以被 选择为使得外部外围构件220仅仅对弯曲、扭曲、拉伸、压力或边带的其它变形中的一个或 多个具有最低程度的抵抗力。例如，外部外围构件220可以对拉伸和压力更有抵抗力，但是 对弯曲或扭曲抵抗力差些。为了提供对所有变形类型的足够的抵抗力，电子设备200可以 包括放置在容积222中的结构部件。在一些实施例中，电子设备的一个或多个内部部件可 以连接到外部外围构件并且用作结构部件。例如，电路板（具有或不具有单独的加劲元件） 可以连接到外部外围构件220的相对的部分。可替换地，独立且专用的结构部件可以耦接 到外部外围构件220。在图2A-2C的例子中，电子设备200可以包括内部平台240,其形成 电子设备的独立结构部件。内部平台240可以包括任何适当的形状，包括例如大致平面的 形状。在一些实施例中，内部平台240可以包括若干不同的区域，例如主要区域和从主要区 域延伸的台阶区域，以接合外部外围构件220的一个或多个特征部。
[0091] 内部平台240可以覆盖容积222中任何适当的区域。内部平台240可以包括任何 适当的特征部以紧固或连接电子设备部件，诸如一个或多个扣件、爪、凹槽、延伸部、开口、 访问点、通道或这些的组合。在一些情况下，内部平台240可以包括一个或多个专用的特征 部以接纳或紧固特定的电子部件，诸如扬声器、麦克风、音频插孔、相机、光源、芯片或这些 的组合。
[0092] 内部平台240可以使用任何适当的方法构造。在一些实施例中，内部平台240可 以由单种材料或若干材料的组合来构造。例如，内部平台240可以包括一个或多个金属元 件（例如包含在用于将内部平台240连接到外部外围构件220的延伸部中），塑料可以模制 在其四周，以形成内部平台240。内部平台240的金属元件的某些部分可以延伸超出塑料外 围的边缘，使得内部平台240可以通过金属元件耦接到外部外围构件。例如，露出的金属元 件可以使用焊接、锡焊、热熔、粘合剂、胶带、紧固件或任何其它的连接机制连接到外部外围 构件。外部外围构件可以包括在外部外围构件的内表面上的一个或多个对应的特征部，用 于保持或接纳内部平台240。内部平台240的金属部分与外部外围构件220之间的连接可 以用于将特定的电子设备部件（例如部件230和232)接地。
[0093] 内部平台240可以耦接至外部外围构件220的任何适当的部分。例如，内部平台 240可以装配在外部外围构件220的高度以内（例如基于外部外围构件的接触点或区域的 位置）。接触点的分布可以基于结构考虑来选择，包括例如基于所需的对扭曲或弯折的抵抗 力。特别地，电子设备可以包括分布在外部外围构件220中的至少4个接触点或区域（例 如，在外部外围构件的拐角附近）。作为另一个例子，内部平台240可以包括沿着外部外围 构件220的直线部分的接触区域。作为再一个例子，内部平台240的台阶式区域可以耦接 到外部外围构件220的前或后表面（例如在前或后表面的相对的部分上）。
[0094] 在一些实施例中，内部平台240可以位于外部外围构件220的高度以内，以使得部 件230和232可以放置在内部平台240的前和后表面两者上。例如，部件230可以从后表 面212插入，部件232可以从前表面210插入。为了安全，部件230和232可以耦接至内部 平台240,并且作为替换或附加，可以通过内部平台中的开口彼此电连接。在一些实施例中， 一些部件230和232可以在插入容积222和连接到外部外围构件220前，先分别耦接到后 和前盖组件250和260。实际上，内部平台240可以通过它的位置在容积222中限定其中可 以放置电子设备部件的后腔（或后区域）和前腔（或前区域）。每个腔或区域的尺寸可以 基于任何适当的标准来确定，包括例如要放在每个区域中的部件的数量和大小，所要求的 内部平台240相对于外部外围构件220的位置（例如，如果可用位置由于结构要求而被限 制），或这些的组合。
[0095] 为了在容积222中保持部件，电子设备200可以包括前盖组件250和后盖组件 260,分别提供电子设备的前和后表面。各个盖组件可以使用任何适当的方法耦接到外部外 围构件220,包括例如使用粘合剂、胶带、机械紧固件、挂钩、接头片或这些的组合。在一些 实施例中，盖组件250和260之一或两者可以是可移动的，例如为了维修或替换电子设备部 件（例如电池）。在一些实施例中，盖组件250和260可以包括若干不同的部分，包括例如 固定部分和可移动部分。前盖组件250和后盖组件260的内表面可以包括任何适当的特征 部，包括例如一个或多个脊、挂钩、接头片、延伸部或任何这些的组合，以用于保持盖或确保 盖的正确对准。盖组件250和260的这些特征部可以与外部外围构件220的相对应的特征 部或电子设备的其它部件相互作用，以确保盖的正确放置。前盖组件250和后盖组件260 可以相对于外部外围构件220以任何适当的方式被放置。
[0096] 后盖组件和前盖组件可以耦接到外部外围构件的任何适当的部分。在一些实施例 中，后盖组件和前盖组件可以以相同或不同的方式相对于外部外围构件被连接。在电子设 备的例子中，后盖组件和前盖组件都可以分别放置在外部外围构件的后表面和前表面上。 在一些实施例中，后盖组件和前盖组件之一或两者可以分别仅仅部分地覆盖后表面和前表 面。例如，后盖组件和前盖组件之一或两者可以放置在外部外围构件的外围内（例如，凹进 外部外围构件中）。
[0097] 返回电子设备200 (图2A-2C)，后盖组件260和前盖组件250可以由任何适当的材 料或材料的组合来构造。在一些实施例中，每个盖组件250和260可以通过组合若干不同 的部件来构造。例如，盖组件之一或两者可以包括透明或半透明的板（例如矩形玻璃板）。 作为另一个例子，盖组件之一或两者可以包括由一种或多种金属或塑料（例如铝）构造的 基部或支撑结构，透明部件可以被装配在上面。透明部件可以使用任何适当的方法来装配， 包括例如使得一个或多个电子设备部件可以通过该透明部件（例如显示电路）可见，或者 可以通过该透明部件（例如传感器）接收信号或检测用户的环境。可替换地，透明板的一 个或多个部分可以呈现为不透明的（例如使用墨，或通过将支撑结构放置在透明板后面）， 从而透明板可以主要用作装饰性部件。各个盖组件的不同部件可以使用任何适当的方法装 配，包括例如使用粘合剂、紧固件、胶带、互锁部件、二次成型（overmo 1 ding)或制造过程， 或这些的任意组合中的一个或多个。
[0098] 在图2A-2C的例子中，前盖组件250可以包括支撑结构252,玻璃板254装在其上 面。支撑结构252可以包括一个或多个开口，包括可以通过其提供显示器255的开口。在一 些实施例中，支撑结构252和玻璃板254可以包括用于设备部件的开口，例如按钮开口 256 和接收器开口 257。开口的尺寸和形状可以使用任何适当的方法来选择，包括例如基于放在 开口中或开口下面的设备部件的尺寸和形状（例如，开口 256可以由按钮的尺寸决定，而开 口 257可以通过接收器的尺寸和为用户提供足够音频的声学考虑来确定）。
[0099] 在一些实施例中，玻璃板254可以包括装饰性的润饰来隐藏电子设备的内部部件 以免被看见。例如，不透明层可以应用到显示器255周围的区域259,用于隐藏显示电路的 非显示部分以免被看见。由于一个或多个传感器可以通过玻璃板254接收信号，因此不透 明层可以被选择性地去除或选择以允许信号通过玻璃板到达板后面的传感器。例如，玻璃 板254可以包括区域259a和259b，传感器（例如相机、红外传感器、接近传感器、或环境光 传感器）可以通过这些区域接收信号。
[0100] 在一些实施例中，前盖组件250可以支持或启用一个或多个用户可以借以使用电 子设备的接口。例如，玻璃板254可以支持触摸接口（例如触摸板或触摸屏）来控制电子设 备的处理和操作。作为另一个例子，前盖组件250可以包括一个或多个按钮或传感器（上 面描述的）来与设备进行交互。在一些情况下，作为替换或附加，按钮、开关或其它接口元 件可以被结合到外部外围构件220或后盖组件260中。电子设备200可以包括用于与用户 交互的任何其它适当的接口，包括例如显示电路、投射器（projector)、音频输出电路（例 如扬声器或音频端口）、触觉接口（例如产生振动的马达或提供电刺激的电源）、或这些的 组合。
[0101] 为了提高电子设备200的装饰或美学吸引力，外部外围构件220、前盖组件250和 后盖组件260中的一个或所有可以使用适当的工艺进行润饰。例如，抛光、涂层（例如使用 染料或着色材料，或提供光学效果的材料）、上釉、薄膜沉积、研磨、超精加工或任何其它适 当的工艺中的一个或多个可以应用到电子设备部件。在一些实施例中，一个或多个玻璃表 面（例如前盖组件250的或后盖组件260的玻璃表面）可以被润饰以提供具有美感的外观， 例如使用一个或多个掩膜（mask)、涂层（例如彩色或两色的）、墨层、或这些的组合。应用 到前盖组件250和后盖组件260的玻璃表面的特定润饰可以被选择为使得前和后表面214 和216具有相似或不同的外观。在一些实施例中，玻璃表面可以被处理以抵抗磨损或冲击 (例如抗刮擦）、触摸带来的油、或任何其它作用到设备的外部力。
[0102] 图3为依照本发明一个实施例的组装电子设备的示例性过程的流程图。过程300 可以在步骤302开始，可以获得具有闭合环的外部外围构件。例如，一个或多个部件可以组 合形成环。在步骤304,内部平台可以连接到外部外围构件。例如，内部构件可以插入边带 的环中并且连接到外部外围构件的一些部分来限定结构部件。在步骤306,电子设备的部件 可以被设置在至少部分由外部外围构件限定的容积中。这些部件可以从外部外围构件的一 侧或两侧设置在该容积中。例如，部件可以耦接至内部平台的两侧。在步骤308,盖组件可 以相对于外部外围构件被放置。例如，前和后盖组件可以连接到外部外围构件以使插入的 部件包含在由外部外围构件以及前和后盖组件形成的外壳中。特别地，前和后盖组件可以 被放置为使设备的显示接口通过一个盖的窗口保持可见。过程300然后可以在步骤308后 结束。
[0103] 对于以上在图1-3中讨论的电子设备结构和组件处理的附加信息，参见2010年2 月2日提出的名为"HANDHELD ELECTRONIC DEVICES"的美国临时申请No. 61/300, 780,通过 引用将其合并于此。
[0104] 对准和保护布置和技术
[0105] 由于电子设备壳体的一些部分是叠层布置，可能存在可能使对准不太精确的累积 公差。根据一个方面，电子设备壳体的邻接的面可以被安装或布置为使得邻接的面以高精 度平齐。便携电子设备的边缘易受冲击力的影响，例如当掉落时。根据另一个方面，可以在 电子设备壳体的边缘提供保护边来消散冲击力，从而降低对电子设备壳体的损伤。根据再 一个实施例，电子设备壳体可以具有一个或多个由玻璃形成的暴露的主表面（例如前或后 表面）。玻璃表面可以由保护边保护，并且可以被对准以使得玻璃表面的上表面和保护边可 以基本上平齐。
[0106] 图4为依照本发明一个实施例的壳体构件对准过程400的流程图。该壳体构件对 准过程400用于允许邻近的壳体构件紧固到一起，同时在它们之间提供平齐的接口。
[0107] 壳体构件对准过程400提供402用于设备壳体的外部壳体构件，也就是，可以在装 配区（例如装配台）提供电子设备壳体。而且，可以提供404具有用于接纳外部壳体构件 的接纳平面的保护边结构构件。
[0108] 外部壳体构件可以邻近保护边结构构件的接纳平面而被放置406。为了确保高平 齐度的正确对准，施加408第一个力以向平坦参考面推压外部壳体构件。这里，平坦参考 面可以是在装配区设置的平滑的钢表面。在一种实施中，平坦参考面可以用非粘性的涂层 (例如特氟纶（Teflon))来涂覆。进一步地，可以施加410第二个力以向该平坦参考面推压 保护边结构构件。典型地，第二个力也可以向外部壳体构件推压保护边结构构件。然后保 护边结构构件可以被紧固412到外部壳体构件。作为结果，外部壳体构件和保护边结构构 件一旦被紧固412,就可以表现为设备壳体的一个已组装部分。其后，该已组装部分可以从 装配区移开414。在已组装部分被移开414后，壳体构件对准过程400可以结束。
[0109] 图5为依据一个实施例的对准配置500的结构图。对准配置500可以对应于如上 讨论的邻近壳体构件的对准，例如在图4中说明的壳体构件对准过程400。对准配置500包 括平坦参考面502,其以固定不动的方式被紧固。可以通过力F1向平坦参考面502推压外 部壳体构件504。力F1，如图5所不，可以施加在外部壳体构件504的相对的表面上的不同 点处。例如，在这个布置中，可以朝着平坦参考面502的表面按压外部壳体构件504的上表 面，力F1可以传导到外部壳体构件504的下表面上。力F1可以用单个结构（例如弹簧）或 多个结构（例如一系列弹簧）来施加。多个弹簧的使用可以在外部壳体构件504的表面上 提供更均匀的力的施加。并且，可以邻近外部壳体构件504的至少一个边来提供保护边结 构构件506。为了相对于外部壳体构件504以平齐的方式放置保护边结构构件506,可以运 用力F2来向平面参考面502的表面推压保护边结构构件506。力F2可以用单个结构（例 如弹簧）或多个结构（例如一系列弹簧）来施加。这样保证了保护边结构构件506的上表 面会被放置为使得它的上表面与外部壳体构件504的上表面平齐。此外，如果需要，可以施 加力F3来向外部壳体构件504的边推压保护边结构构件506。一旦外部壳体构件504和保 护边结构构件506相对于平坦参考面502被偏压，外部壳体构件504和保护边结构构件506 可以互相紧固。电子设备壳体的这些构件可以用各种不同的方式来紧固到一起。例如，这 些构件可以用粘合剂（例如胶水或环氧树脂）保持在一起，当粘合剂固化时，这些构件可以 保持相对于于平坦参考面502被偏压。作为另一个例子，这些构件可以通过机械结构（例 如螺钉、扣件、接头片、定位器等）保持在一起。
[0110] 图6为依据本发明一个实施例的壳体构件对准过程600的流程图。壳体构件对准 过程600可以为电子设备壳体组合外部壳体构件（即外部玻璃构件）和保护边结构构件。 壳体构件对准过程600执行以对准这些构件的外表面然后使这些构件彼此紧固。
[0111] 壳体构件对准过程600可以提供602用于电子设备壳体的外部玻璃构件。也可以 提供具有用于接纳外部玻璃构件的接纳平面的保护边结构构件。然后可以将液体粘合剂施 加606到外部玻璃构件的一部分和/或保护边结构构件的一部分。然后可以邻近保护边结 构构件的接纳平面放置608外部玻璃构件。为了实现产生高平齐度的精确对准，施加610第 一个力以向平坦参考面推压外部玻璃构件。也可以施加612第二个力以向该平坦参考面推 压保护边结构构件。这确保了外部玻璃构件和保护边结构构件被放置为使得两者的上表面 紧密相邻和平齐。其后，液体粘合剂被固化614。例如，被组装到一起成为已组装部分的构 件可以被放置在烤炉中以加速液体粘合剂的固化。一旦保护边结构构件和外部玻璃构件被 固化的粘合剂紧固，就可以从烤炉中移走606已组装部分，并且可以去掉第一和第二个力。 在这里，已组装部分包括外部玻璃构件以及保护边结构构件。此外，对于构件被组装成已组 装部分的这种方式，外部玻璃构件的上表面与保护边结构构件的新的上表面平齐。在框616 之后，壳体构件对准过程600结束。
[0112] 在一个实施例中，与精确平齐相比，通过对准处理提供的平齐度不会大于至多 80 μ m。在另一个实施例中，与精确平齐相比，通过对准处理提供的平齐度不会大于至多 60 μ m。在再一个实施例中，与精确平齐相比，通过对准处理提供的平齐度不会大于至多 40 μ m〇
[0113] 图7A-7D根据一个实施例说明组装部分的组装。组装部分可以根据壳体构件对准 过程600来组装。组装后的部分可以作为电子设备壳体的一部分。
[0114] 图7A说明组装部分的组成构件。特别地，组成部分包括外部玻璃构件700和保护 边结构构件702。保护边结构构件702具有上表面704和下表面706,上表面704在组装时 可以接纳外部玻璃构件700,下表面706提供电子设备壳体的内表面。保护边结构构件702 还包括边缓冲器（side bumper)708,其具有上表面710。
[0115] 图7B说明组装部分的初始组装步骤。外部玻璃构件700保持在固定的参考结构 712上。外部玻璃构件700的上表面被压到由固定的参考结构712提供的平的参考面上。 外部玻璃构件700可以通过提供偏置压力的机械构件（例如一个或多个弹簧）而被偏压到 (即，被压到）该平的参考面。此外，保护边结构构件702可以在上表面704的一部分上堆 积有液体粘合剂714。
[0116] 图7C说明组装部分接下来的步骤。这里，具有液体粘合剂714的保护边结构构件 702可以压到由固定的参考结构712提供的平的参考面上。更特别地，保护边结构构件702 的边缓冲器708的上表面710被压在平的参考面上。保护边结构构件702可以通过提供偏 置压力的机械构件（例如一个或多个弹簧）而被偏压到（即被压到）该平的参考面。偏压 保护边结构构件702的机械构件与偏压外部玻璃构件700的机械构件相分离。一旦组装部 分通过偏置压力被保持在适当位置，如图7C所示，液体粘合剂就可以被固化。在一个实施 例中，粘合剂可以使用加热来固化，例如通过将组装部分放入烤炉中。固化的粘合剂用于紧 固部件（即外部玻璃构件700和保护边结构构件702)，同时补偿（例如部件的组成叠层中 的）部件的公差，以使外部玻璃构件700的上表面和边缓冲器708的上表面710平齐。在 一个实施例中，平齐意味着相邻的上表面在完美平齐的60微米范围内。一旦粘合剂固化， 就可以去掉加热，并且组装部分就组装好了。此外，保护边结构构件702的边缓冲器708与 外部玻璃构件700的边（例如边缘）紧密地相邻，并且对玻璃构件700的侧边处的冲击力 提供防护。
[0117] 图7D说明组装部分的随后的组装。组装部分可以联接到电子设备壳体的另一个 结构部件。作为一个例子，另一个结构部件可以是电子设备壳体的外部外围构件716。外 部外围构件716可以为电子设备壳体限定侧表面。外部外围构件716也可以联接到内部结 构718 (例如内部平台）或与内部结构718 (例如内部平台）集成，该内部结构为电子设备 壳体提供结构硬度。例如，内部结构718可以固定到外部外围构件716的内表面。内部结 构718可以偏移外部外围构件716的前和后平面边界而放置。如图7D所示，组装部分可以 在前平面边界处耦接至外部外围构件716。为了紧固组装部分，保护边结构构件702可以进 一步包括或耦接到联接臂720。联接臂720可以紧靠外部外围构件716的内表面并通过粘 合剂或机械方法（例如螺钉、接头片、扣件等）紧固到那里。
[0118] 组装部分可以具有玻璃部件、聚合物部件和/或金属部件。在一个特定实施例中， 外部玻璃构件700是玻璃的，例如铝硅酸盐玻璃；保护边结构构件702是聚合物，例如聚芳 基酰胺（polyarylamide);外部外围构件716、内部结构718和联接臂可以是金属，例如不锈 钢。
[0119] 图8A为依据一个实施例的电子设备壳体800的局部侧面部分的侧视图。局部侧 面部分包括外部壳体构件802。外部壳体构件802可以邻接于边构件804。并且，可以提供 保护边缓冲器806以保护外部壳体构件802的否则会暴露的边808。保护边缓冲器806的 配置可以根据应用而不同。典型地，保护边缓冲器806的厚度在与暴露的边808相邻的部 分处很薄。例如，外部壳体构件802的厚度是1毫米（mm)，保护边缓冲器806的厚度可以小 于1_，更具体地，其厚度可以为大约0. 8_。在一个实施例中，外部壳体构件802可以由玻 璃制成，保护边缓冲器806可以由聚合物制成，边构件804可以由金属制成。
[0120] 图8B为依据另一个实施例的电子设备壳体800'的局部侧面部分的侧视图。与图 8A类似，外部壳体构件802可以邻接于边构件804'。可以提供保护边缓冲器806以保护外 部壳体构件802的否则会暴露的边808。在这个实施例中，边构件804'可以从保护边缓冲 器806的外表面稍微向外延伸。在一个实施例中，外部壳体构件802可以由玻璃制成，保护 边缓冲器806可以由聚合物制成，边构件804'可以由金属制成。
[0121] 图8C为依据另一个实施例的电子设备壳体820的局部侧面部分的侧视图。局部 侧面部分包括外部壳体构件822。外部壳体构件820可以邻接于边构件824。在这个实施 例中，边构件824支撑外部壳体构件822,并且还提供保护边缓冲器826来保护外部壳体构 件822的否则会暴露的边828。保护边缓冲器826的配置可以根据应用而不同。典型地，保 护边缓冲器826的厚度在与暴露的边828相邻的部分处很薄。例如，外部壳体构件822的 厚度是1毫米（mm)，保护边缓冲器826的厚度可以小于1mm，更具体地，其厚度可以为大约 0.8mm。边构件824可以耦接至内部结构830以便为电子设备壳体的边构件824提供支撑。 在一个实施例中，内部结构830可以包括嵌入在边构件824中的边部分832。在一个实施例 中，外部壳体构件822可以由玻璃制成，边构件824以及保护边缓冲器826可以由聚合物制 成，内部结构830 (包括边结构832)可以由金属制成。
[0122] 图8D为依据再一个实施例的电子设备壳体840的局部侧面部分的侧视图。电子设 备壳体840类似于图8C中示出的电子设备壳体820，但是提供了另一个外部壳体构件842。 例如，外部壳体构件822可以对应于电子设备壳体的顶盖，而外部外围构件842可以对应于 电子设备壳体的底盖。边构件824'不仅包括保护边缓冲器826,还包括保护边缓冲器844。
[0123] 图9A为依据一个实施例的电子设备壳体900的截面视图。电子设备壳体900包 括由接口构件（interface member) 904支撑和保护的外部壳体构件902。提供保护边构件 906 (例如保护边缓冲器）的接口构件904紧邻外部壳体构件902的边放置。接口构件904 也支撑外部壳体构件902并用于将外部壳体构件902紧固到电子设备壳体900的其它部 分。在这个实施例中，接口构件904被紧固到外部外围构件908。更特别地，在这个实施例 中，接口构件904包括紧固部910 (例如联接臂），其用于将接口构件904 (从而将外部壳体 构件902)紧固到外部外围构件908。电子设备壳体900也可以包括另一个外部壳体构件 912。另一个外部壳体构件912可以例如整合到或紧固到外部外围构件908的与外部壳体 构件902相对的边上。在电子设备壳体900的内部提供内部空间914,各种电部件可以被联 接、附着或放置在这里，来为电子设备提供电子操作。
[0124] 便携电子设备900的各种构件、部分或组件可以由多种材料中的任意一种形成， 例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，外部壳体构件902为玻璃的，外部外围构件908 由金属或聚合物（例如塑料）形成，另一个外部壳体构件912由玻璃、聚合物（例如塑料） 或金属形成。接口构件904可以由聚合物或由材料的组合来形成。例如，保护边构件906将 是坚固的；从而，可以使用结构强化的聚合物，例如聚芳基酰胺。同样作为例子，紧固部910 可以由金属形成以增加强度。紧固部910如果由金属形成，则可以通过二次成型工艺与接 口构件904的平衡点结合。
[0125] 图9B为依据一个实施例的在图9A中示出的电子设备壳体900的截面组装图。外 部壳体构件902具有上表面920和下表面922。外部壳体构件902的下表面922可以紧固 到接口构件904的上表面924。例如，外部壳体构件902可以用粘合剂紧固到接口构件904 的上表面924。当外部壳体构件902紧固到接口构件904时，保护边构件906位于外部壳体 构件902的边沿（即边缘）处。保护边构件906提供缓冲层（例如，缓冲器），其减弱在电 子设备壳体900的外部壳体构件902的边沿处产生的冲击。此外，接口构件904的下表面 926位于外部外围构件908的上表面928上。接口构件904的紧固部910可以用于将接口 构件904紧固至外部外围构件908。
[0126] 图10为依据一个实施例的电子设备壳体1000的截面视图。电子设备壳体1000 包括由第一接口构件1004支撑和保护的第一外部壳体构件1002。第一接口构件1004提 供与第一外部壳体构件1002的边紧邻的保护边构件1006 (例如保护边缓冲器）。第一接 口构件1004也支撑第一外部壳体构件1002,并用于将第一外部壳体构件1002紧固到电子 设备壳体1000的其它部分。在这个实施例中，第一接口构件1004被紧固到外部外围构件 1008。更特别地，在这个实施例中，第一接口构件1004包括第一紧固部1010,其用于将第一 接口构件1004(从而将第一外部壳体构件1002)紧固至外部外围构件1008。
[0127] 电子设备壳体1000还可以包括内部结构1012,其与外部外围构件1008集成或紧 固到外部外围构件1008。在一个实施例中，内部结构1012可以紧固到外部外围构件1008的 内表面以使其从外部外围构件1008的前和后平面边界偏移。如图10所示，内部结构1012 可以紧固在外部外围构件1008的高度的中点处。在电子设备壳体1000内部提供第一内部 空间1014,各种电部件可以被联接、附着或放置在这里，来为电子设备提供电子操作。
[0128] 在这个实施例中，电子设备壳体1000在电子设备壳体1000的相对侧也包括相似 的结构。也就是说，电子设备壳体1000还可以包括由第二接口构件1018支撑和保护的第 二外部壳体构件1016。第二接口构件1018提供与第二外部壳体构件1016的边紧邻的保护 边构件1020 (例如保护边缓冲器）。第二接口构件1018还支撑第二外部壳体构件1016,并 用于将第二外部壳体构件1016紧固到电子设备壳体1000的其它部分。在这个实施例中， 第二接口构件1018可以在与第一接口构件1004相对的一侧紧固到外部外围构件1008。更 特别地，在这个实施例中，第二接口构件1018包括第二紧固部1022(例如联接臂），其用于 将第二接口构件1018(从而将第二外部壳体构件1016)紧固至外部外围构件1008。而且， 在电子设备壳体1000内部（在内部结构1012和第二接口构件1018之间）提供第二内部 空间1024,各种电部件可以被联接、附着或放置在这里，来为电子设备提供电子操作。
[0129] 在一个实施例中，第一外部壳体构件1002可以表7]^便携电子设备的外部上表面， 而第二外部表面壳体1016可以表$外部下表面壳体。在一个实施例中，第一外部壳体构件 1002和第二外部壳体构件1016都可以是玻璃的（例如玻璃盖）。
[0130] 在图9A、9B和10中，保护边构件（例如保护边缓冲器）是与外部壳体构件的边紧 邻的薄材料层，从而缓冲在外部壳体构件的边沿处的冲击。在一个实施例中，保护边构件将 是坚固的；从而，可以使用结构强化的聚合物，例如聚芳基酰胺。聚芳基酰胺可以通过包含 玻璃纤维来强化。强化聚芳基酰胺的一个来源是来自Solvay Advanced Polymers, L. L. C的 lxef聚芳基酰胺（PARA)，其可以包含玻璃纤维强化物。此外，虽然保护边构件紧邻外部壳 体构件的边，可以为保护边构件和外部壳体构件使用各自的材料。特别地，它们各自的材料 的热膨胀系数（CTE)，如果不加以控制，可能在外部壳体构件的侧边上产生不希望的应力。 例如，对于玻璃的外部壳体构件，其CTE大约是10毫米/米/°C。因此，对这个例子理想的 是，保护边构件的材料的CTE应该大约是10毫米/米/°C。尽管塑料的CTE (例如大致为 100毫米/米/°C )往往显著地高于玻璃的CTE，但是一些人造聚合物（例如聚芳基酰胺） 的CTE (例如大致为30毫米/米/°C )能基本上更接近于玻璃的CTE，从而如果被使用，会 使得在外部壳体构件的边上的应力较小。例如，在一个实施例中，如此用途的人造聚合物可 以具有小于或等于大约50毫米/米/°C的CTE，而在另一个实施例中，如此用途的人造聚合 物可以具有小于或等于大约35毫米/米/°C的CTE。此外，如上提到的，保护边构件的厚度 也可以很薄，例如在一个实施例中，该厚度可以不超过大约1_。
[0131] 在再一个实施例中，保护边材料可以由多种材料形成，这些材料可以交替、缠绕或 分层。紧靠着玻璃外部壳体构件的边缘的材料层可以具有相对接近玻璃的CTE，而外部层可 以具有更高的CTE，其能允许更大的材料范围，诸如聚合物（例如塑料）。
[0132] 保护边构件能够很薄但是在装饰上不影响。例如，在一些实施例中，保护边构件的 厚度（tl)可以小于1mm(例如，0.8mm)。而且，在一些实施例中，外部壳体构件的厚度（t2) 可以小于5mm(例如，1mm)。但是，这些厚度是示例性的且依据电子设备壳体的尺寸和要求 的强度而不同。如上提到的，为保护边构件使用强化的材料也是有利的。然而，为诸如玻璃 盖之类的外部壳体构件提供薄的保护边构件，有助于提供紧凑且薄的却能够抵抗对外部壳 体构件的侧边冲击损伤的便携电子设备壳体。
[0133] 图11A、11B和12分别与图9A、9B和10结构类似。但是，保护边构件的配置不同。 图11A、11B和12示出的保护边构件形成电子设备壳体的拐角，因此其典型地厚于图9A、9B 和10示出的保护边构件。举例来说，在一个实施例中，保护边构件的厚度近似于外部壳体 构件的厚度。
[0134] 图11A为依据一个实施例的电子设备壳体1100的截面视图。电子设备壳体1100 包括由接口构件1104支撑和保护的外部壳体构件1102。接口构件1104提供保护边构件 1106 (例如保护边缓冲器），其紧邻外部壳体构件1102的边。接口构件1104还支撑外部壳 体构件1102,并用于将外部壳体构件1102紧固到电子设备壳体1100的其它部分。在这个 实施例中，接口构件1104紧固到外部外围构件1108。更特别地，在这个实施例中，接口构件 1104包括紧固部1110 (例如联接臂），其用于将接口构件1104 (从而将外部壳体构件1102) 紧固到外部外围构件1108。电子设备壳体1100还可以包括另一个外部壳体构件1112。该 另一个外部壳体构件1112可以例如在与外部壳体构件1102相对的一侧与外部外围构件 1108集成或紧固到外部外围构件1108。在电子设备壳体1100内部提供内部空间1114,各 种电部件可以被联接、附着或放置在这里，来为电子设备提供电子操作。
[0135] 便携电子设备1100的各种构件、部分或组件可以由多种材料中的任意一种形成， 例如玻璃、聚合物或金属。在一个实施例中，外部壳体构件1102为玻璃的，外部外围构件 1108由金属或聚合物（例如塑料）形成，另一个外部壳体构件1112由玻璃、聚合物（例如 塑料）或金属形成。接口构件1104可以由聚合物或材料的组合来构成。例如，保护边构件 1106将是坚固的；从而，可以使用结构强化的聚合物，例如聚芳基酰胺。聚芳基酰胺可以通 过包含玻璃纤维来强化。同样作为例子，紧固部1110可以由金属形成以增加强度。紧固部 1110如果由金属构成，则可以通过二次成型工艺与接口构件1104的平衡点结合。
[0136] 图11B为依据一个实施例的在图11A中示出的电子设备壳体1100的截面组装图。 外部壳体构件1102具有上表面1120和下表面1122。外部壳体构件1102的下表面1122可 以紧固到接口构件1104的上表面1124。例如，外部壳体构件1102可以用粘合剂紧固到接 口构件1104的上表面1124。当外部壳体构件1102紧固到接口构件1104时，保护边构件 1106位于外部壳体构件1102的边沿（即边缘）处。保护边构件1106提供缓冲层（例如， 缓冲器），其减弱在电子设备壳体1100的外部壳体构件1102的边沿处产生的冲击。此外， 接口构件1104的下表面1126位于外部外围构件1108的上表面1128上。接口构件1104 的紧固部1110可以用于将接口构件1104紧固至外部外围构件1108。
[0137] 图12为依据一个实施例的电子设备壳体1200的截面视图。电子设备壳体1200 包括由第一接口构件1204支撑和保护的第一外部壳体构件1202。第一接口构件1204提 供与第一外部壳体构件1202的边紧邻的保护边构件1206 (例如保护边缓冲器）。第一接 口构件1204也支撑第一外部壳体构件1202,并用于将第一外部壳体构件1202紧固到电子 设备壳体1200的其它部分。在这个实施例中，第一接口构件1204被紧固到外部外围构件 1208。更特别地，在这个实施例中，第一接口构件1204包括第一紧固部1210,其用于将第一 接口构件1204(从而将第一外部壳体构件1202)紧固至外部外围构件1208。
[0138] 电子设备壳体1200还可以包括内部结构1212,其与外部外围构件1008集成或紧 固到外部外围构件1208。在一个实施例中，内部结构1212可以紧固到外部外围构件1208的 内表面以使其从外部外围构件1208的前和后平面边界偏移。如图12所示，内部结构1212 可以紧固在外部外围构件1208高度的中点处。在电子设备壳体1200内部提供第一内部空 间1214,各种电部件可以被联接、附着或放置在这里，来为电子设备提供电子操作。
[0139] 在这个实施例中，电子设备壳体1200在电子设备壳体1200的相对侧也包括相似 的结构。也就是说，电子设备壳体1200还可以包括由第二接口构件1218支撑和保护的第 二外部壳体构件1216。第二接口构件1218提供与第二外部壳体构件1216的边紧邻的保护 边构件1220 (例如保护边缓冲器）。第二接口构件1218还支撑第二外部壳体构件1216,并 用于将第二外部壳体构件1216紧固到电子设备壳体1200的其它部分。在这个实施例中， 第二接口构件1218可以在与第一接口构件1204相对的一侧紧固到外部外围构件1208。更 特别地，在这个实施例中，第二接口构件1218包括第二紧固部1222(例如联接臂），其用于 将第二接口构件1218(从而将第二外部壳体构件1216)紧固至外部外围构件1208。而且， 在电子设备壳体1200内部（在内部结构1212和第二接口构件1218之间）提供第二内部 空间1224,各种电部件可以被联接、附着或放置在这里，来为电子设备提供电子操作。
[0140] 在一个实施例中，第一外部壳体构件1202可以表7]^便携电子设备的外部上表面， 而第二外部表面壳体1216可以表7]^外部下表面壳体。在一个实施例中，第一外部壳体构件 1202和第二外部壳体构件1216都可以是玻璃的（例如玻璃盖）。
[0141] 在图11A、11B和12中，保护边构件（例如保护边缓冲器）是与外部壳体构件的边 紧邻的薄材料层，从而缓冲在外部壳体构件的边沿处冲击力。在这些实施例中，保护边构件 在电子设备壳体的拐角处是圆的。例如，在一些实施例中，保护边构件的厚度（t3)可以小 于5mm(例如，1mm)。而且，在一些实施例中，夕卜部壳体构件的厚度（t4)可以小于5mm(例如， 1mm)。但是，这些厚度是示例性的且依据电子设备壳体的尺寸和要求的强度而不同。如上 提到的，为保护边构件使用强化的材料也是有利的。然而，为诸如玻璃盖之类的外部壳体构 件提供薄的保护边构件，有助于提供紧凑且薄的却能够抵抗对外部壳体构件的侧边冲击损 伤的便携电子设备壳体。
[0142] 图13为依据本发明一个实施例的外部构件组装过程1300的流程图。在这个例子 中，外部构件是外部玻璃构件。外部玻璃构件可以被紧固1302至保护边构件。作为一个例 子，所执行的将外部玻璃构件紧固至保护边构件的处理在某些实施例中可以分别使用图4 和6示出的壳体构件对准过程400、600。
[0143] 在外部玻璃构件已被紧固1302至保护边构件后，玻璃组件可以被放置1304在外 部外围构件的开口中。在已放置玻璃组件后，在外部外围构件的开口处的玻璃组件可被紧 固1306。玻璃组件，也就是外部玻璃构件，从而可以用作电子设备壳体的外部表面。在框 1306之后，外部构件组装过程1300可以结束。
[0144] 在一个实施例中，外部玻璃构件可以表示电子设备壳体的前（或上）表面。在另 一个实施例中，夕卜部玻璃构件可以表不电子设备壳体的后（或下）表面。一般来说，夕卜部构 件组装过程1300可以表示适合于由玻璃构件形成的电子设备壳体的任何暴露的表面的处 理。在再一个实施例中，电子设备壳体可以为电子设备壳体的前表面使用外部玻璃构件，并 且可以为电子设备壳体的后表面使用外部玻璃构件。
[0145] 如上讨论的，例如在图10和13中，电子设备壳体可以基本上由玻璃制成。例如， 电子设备壳体可以使其至少75%的外表面为玻璃。在一种实施中，电子设备壳体的前和下 表面可以为玻璃，而侧表面可以为不同于玻璃的某种材料（例如金属、塑料）。
[0146] 在便携电子设备的情况下，壳体与各种表面撞击或摩擦。当使用塑料或金属壳体 表面时，表面容易被刮坏。另一方面，如果使用玻璃壳体表面（例如玻璃盖），表面耐刮得 多。并且，玻璃壳体表面提供无线电穿透性，而金属壳体表面干扰或妨碍无线通信。在一个 实施例中，电子设备壳体可以为电子设备壳体的前表面和后表面使用玻璃壳体构件（例如 玻璃盖）。例如，由玻璃壳体构件形成的前表面可以是透明的，以便在前表面提供对位于玻 璃壳体构件后面的显示设备的可见的访问，而由玻璃壳体构件形成的后表面可以是透明或 不透明的。如果需要，不透明性可以隐藏电子设备壳体中的任何内部部件。在一个实施例 中，表面涂层或薄膜可以应用于玻璃壳体构件以提供不透明性或至少部分半透明性。这样 的表面涂层或薄膜可以设置在玻璃壳体构件的内表面或外表面上。可以可选地使用这里讨 论的保护边构件和接口构件，以保护和/或组装玻璃壳体构件。
[0147] 图14为电子设备壳体1400的局部侧面部分的侧视图。示出的局部侧面部分包括 第一接口组件1402和第二接口组件1404。接口组件1402、1404也可以称作接口构件。接 口组件1402包括支撑和保护构件1406和联接构件1408。类似地，接口组件1404包括支撑 和保护构件1410和联接构件1412。如上讨论的，支撑和保护构件1406可以支撑第一外部 壳体构件以及提供保护边构件。类似地，因此，如上讨论的，支撑和保护构件1410可以支撑 第二外部壳体构件以及提供保护边构件。联接构件1408可以用于将接口组件1402联接和 紧固到边构件1414,联接构件1412可以用于将接口组件联接和紧固到边构件1414。可以 提供联接装置1416 (例如螺钉、螺栓）以便相对于边构件1414紧密固定第一支撑和保护构 件1406。同样地，可以提供联接装置1418(例如螺钉、螺栓）以便相对于边构件1414紧密 固定第二支撑和保护构件1410。
[0148] 尽管只显示了用于联接构件1408的单个联接装置1416,但可以明白，一般可以使 用若干个联接装置来将第一接口组件1402可靠地固定到边构件1414。同样地，尽管只显示 了用于联接构件1412的单个联接装置1418,但可以明白，一般可以使用若干个联接装置来 将第二接口组件1404可靠地固定到边构件1414。而且，尽管在图14中示出的实施例在相 对的两端支撑外部壳体构件，但是也可以明白，在其它实施例中，电子设备壳体也可以只使 用单个外部壳体构件。
[0149] 联接结构和技术
[0150] 根据另一个方面，用于将电子设备的盖部分牢固联接至电子设备的底部分（例如 壳体部分）的装置、系统和方法被描述。盖部分一般可以包括其中插入了玻璃构件的框架 (例如界面构件）。联接构件（例如臂、接头片）可以耦接（例如嵌件成型）到盖部分中， 并且可以被布置为与壳体部分充分地哨合，以使盖部分与壳体部分有效地保持住。联接构 件可以用于将盖部分拧到或以其它方式紧固到壳体。通常，壳体部分的插口被布置为充分 地俘获、紧密配合或以其它方式啮合盖部分的联接构件。
[0151] 在一个实施例中，盖部分与壳体部分保持住以使得盖部分的接触表面与壳体部分 的接触表面相接，例如使得在接触表面之间实际上不存在间隙。更一般地，盖部分可以与壳 体部分保持住以使得盖部分的接触表面和壳体部分的接触表面之间的任何空间的大小可 以控制。例如，为了将盖部分与壳体部分保持住，作为盖部分的一部分或附接到盖部分的突 起可以与作为壳体部分的一部分或附接在壳体部分上的插口啮合。
[0152] 本发明的装置、系统和方法考虑了在设备（例如手持电子设备）的盖与这个设备 的壳体之间的牢固耦接的形成。手持电子设备一般可以包括，但不局限于包括移动电话、媒 体播放器、用户输入设备（例如鼠标、触摸敏感设备）、个人数字助理、远程控制器、电子书 阅读器等等。上述装置、系统和方法也可以用于盖（例如具有玻璃构件的盖）、或其它相对 较大的电子设备（例如便携电脑、桌上型电脑、显示器、监视器、电视等）的显示器。
[0153] 一般地，包括紧固到壳体的盖的设备是相对耐用或牢固的。盖和壳体之间的紧固 耦接可以在设备的内部容积中布置，使得该耦接不会妨碍设备的外表。设备的美学质量可 以提高。在一个实施例中，盖和壳体相接在一起，它们之间基本上没有间隙空间。更一般地， 设备的美学或视觉质量可以在盖和壳体组装时，通过控制盖和壳体之间间隙的大小而被充 分改进。此外，当盖和壳体之间的间隙的大小可以被基本上最小化时，由盖和壳体构成的设 备的外形也可以相对很薄。
[0154] 图15A为依据本发明一个实施例的组装了盖的壳体的概略透视图示，所述盖例如 是包括由框架保持的玻璃构件的盖。组件1502包括盖1508,其被安装或充分紧固到壳体 1512。在一个实施例中，盖1508可拆卸地联接到壳体1512,使得盖1508在需要耦接时紧密 地啮合于壳体1512。但是，在一些实施例中，盖1508被可拆除地联接，使得盖1508可以在 其后脱离。
[0155] 图15B为组装到壳体1512的盖1508的概略截面侧视图图示。如图所示，与图15A 比较，盖1508的大小和壳体1512的大小为了说明而被夸大了。盖1508和壳体1512在接 口 1530处耦接以使得盖1508和壳体1512之间的间隙1528可以控制。在一个实施例中， 间隙1528基本上达到最小，盖1508和壳体1512的表面可在接口 1530处或其附近相接触。 接口 1530可以包括下面将讨论的机械耦接布置，其允许盖1508被安装到壳体1512上。如 图所示，接口 1530典型地位于由壳体1512和盖1508限定的内部容积中或在其附近。
[0156] 参考图16,将依据一个实施例描述一种组装电子设备的方法。组装电子设备的方 法1601开始于步骤1605,其中壳体，例如外部外围构件，被形成。一般地，一个或多个部件 可以形成壳体。例如，可以结合或组合两个或多个部件以形成壳体。形成壳体也可以包括 在壳体上附接或以其它方式创建联接部，其被配置为帮助在壳体上安装盖。
[0157] 在步骤1609,盖被形成。形成盖可以包括，但不局限于包括，获得框架以及将玻璃 构件附接至框架。应该明白，形成盖也可以包括有效地在盖上附接或以其它方式创建联接 部，例如使用注射成型（injection molding)工艺，所述联接部被配置为帮助将盖安装到壳 体上。当使用嵌件成型工艺将联接部附接至盖时，可以至少部分地由塑料材料形成盖。
[0158] 一旦壳体和盖形成，内部结构部件，例如可以包括电子部件的内部平台，可以在步 骤1613充分地连接到壳体。例如，内部构件可以插入壳体中且连接至壳体的若干部分以限 定结构部件。
[0159] 在内部结构部件充分地连接到壳体上后，部件可以在步骤1617被插入壳体中。例 如，部件（例如电子部件）可以从壳体的两侧插入。然后在步骤1621，盖可以被安装在壳体 上。将盖安装到壳体上可以包括，但不局限于包括，使盖的联接部与壳体啮合。组装电子设 备的方法在盖安装到壳体上后就可以完成。
[0160] 在一个实施例中，盖可以通过使用螺钉安装到壳体上。下面参见图17，根据一个实 施例，描述包括被布置为将盖耦接到壳体的侧螺钉的组件。图17为组件1702的内表面的 概略侧视图表示。组件1702包括盖1708的一部分和壳体1712的一部分。接头片1732嵌 入或附接至盖1708。在一个实施例中，接头片1732是金属接头片，其被嵌件成型到盖1708 中并有效地从盖1708突出。金属接头片可以由任何适当的厚度的金属片形成，例如厚度为 大约0.5_的金属片。典型地，接头片1732包括螺钉1736可以穿过的槽（slot)。换句话 说，接头片1732通常是带槽接头片。壳体1712包括螺钉插口（未示出），例如有螺纹的螺 钉孔，其用于容纳螺钉1736。
[0161] 当螺钉1736用于紧固接头片1732从而将盖1708紧固到壳体1712时，垫圈1740 可以放置在螺钉1736的头和接头片1732之间。当螺钉1736拧进形成在壳体1712中的螺 钉插口（未示出）时，接头片1732被紧固到壳体1712。接头片1732,如图所示，被紧固到 壳体1712的表面，该表面不同于壳体1712实质上接触盖1708的表面。
[0162] 图18为依据一个实施例的利用侧螺钉和带槽接头片的耦接的概略截面图示。壳 体1812具有限定在其中的开口 1844。在描述的实施例中，开口 1844是有螺纹的螺钉孔，其 可以形成在壳体1812的侧面中。用于将带槽接头片1832(即附接到或以其它方式耦接到 盖（未示出）的带槽接头片1832)紧固到壳体1812的螺钉1836穿过垫圈1840和带槽接 头片的槽并且被拧进壳体1812。垫圈1840-般用于提高螺纹啮合度，S卩，垫圈1840使得螺 钉1836具有更长的螺纹长度，并提供容差。应该明白，垫圈1840可以是可选的。
[0163] 代替使用螺钉将盖牢固安装到壳体上，其它类型的耦接方式也可以用于将盖牢固 安装到壳体上。另一种可用于将盖安装到壳体上的耦接方式包括虾钳形扣件和内部结构 (例如中间板）。图19为依据一个实施例的包括虾钳形扣件和中间板的组件的概略截面图 示，虾钳形扣件和中间板协作以将盖框架耦接到壳体。组件1902包括盖1908的一部分和 壳体1912的一部分。虾钳形扣件1948安装或以其它方式附接至盖1908。可由被嵌件成型 到盖1908中的金属形成的虾钳形扣件1948被布置为由耦接到壳体1912的中间板1952卡 合。在一个实施例中，奸钳形扣件1948由顺应性（compliant)金属形成，其被布置为在被 挤过中间板1952中的开口时从"休息（rest) "位置偏斜，并且一旦插入通过了开口就基本 上返回到休息位置。用于形成虾钳形扣件1948的金属的厚度可以在很大范围内变化。在 一个实施例中，奸钳形扣件1948可以由厚度大约为0. 3mm的金属片形成。
[0164] 可由金属形成的中间板1952可使用任何适当的方法耦接到壳体1912上。举例来 说，中间板1952可以焊接到壳体1912的内表面中。下面参考图20,可以根据一个实施例来 描述中间板例如通过焊接被耦接到的壳体。可由金属形成的壳体2012具有外表面（未示 出）和内表面2058。中间板2052,其可以是具有至少一个在边缘形成的切口 2056的金属 片，被焊接到内表面2058。当中间板2052焊接到内表面2058,切口 2056与内表面2058共 同限定了一个开口，虾钳形扣件，例如图19中的虾钳形扣件1948,可以穿过该开口插入。
[0165] 允许盖安装在壳体上的另一种适当的耦接方式是扣件布置，其包括配置用来容纳 接头片的支架。这样的支架可以安装在壳体上，并且可以包括被布置用来啮合连到盖上的 接头片的顺应性扣件。图21为依据一个实施例的具有嵌件成型接头片的盖部件和具有配 置用来容纳该接头片的支架的壳体的概略图示。为了便于说明而以分解形式示出的组件 2102包括盖2108的一部分和壳体2112的一部分。盖2108包括其中设置了开口的接头片 或挂钩2160。接头片2160可以被嵌件成型到盖2108中，接头片2160可以由任何适当厚 度的金属片形成，例如厚度大约为〇. 5mm的金属片。壳体2112具有与其耦接的支架2164。 可由金属形成的支架2164可以焊接到壳体2112的表面，例如内表面。
[0166] 顺应性扣件2168形成在支架2164中，并且被配置为在接头片2160插入穿过由支 架2164和壳体2112的内表面形成的开口 2172(例如"狗屋（doghouse)"形扣件开口）时， 与接头片2160啮合。一般由顺应性扣件2168向接头片2160施加压力，以将接头片2160 紧固在开口 2172中，从而将盖2108充分地保持到壳体2112。
[0167] 图22为依据一个实施例示出创建设备的方法的流程图，该设备包括具有嵌件成 型接头片的盖部件，和具有被配置用来容纳该接头片的支架的壳体，如上描述的参考图21 的例子。创建设备的方法2201开始于步骤2205,其中该设备包括盖部件，其使用包括接头 片和支架的耦接方式被安装在壳体上，在步骤2205中，支架，即包括扣件部件的支架，可以 围绕壳体侧面的周边焊接。支架可以例如与图21中的支架2164是相同的或相似的。一般 而言，可以围绕壳体侧面的周边焊接任意数量的支架。举例来说，可以绕着壳体侧面的周边 焊接10个支架。可以明白，支架也可以使用除了焊接以外的方法来附接到壳体。
[0168] 一旦支架被焊接到或，更一般地，被附接到壳体侧面的周边，接头片或挂钩就可以 在步骤2209中被嵌件成型到盖支撑件。然后在步骤2213,玻璃片耦接到盖支撑件以形成完 整的盖部分。在一个实施例中，盖支撑件可以是玻璃片可以紧固在其中的框架。可以典型 地使用任何适当的方法来将玻璃片耦接到盖部件。
[0169] 在完整的盖部分形成后，流程运行至步骤2217,在其中，内部部件被放置在壳体中 限定的内部容积中。内部部件一般包括，但不局限于包括电子部件。整个盖部分在步骤2221 中被安装到壳体，使得盖部件中的接头片穿过狗屋形开口而充分地插入到焊接在壳体上的 支架中。当接头片插入穿过狗屋形开口时，支架的顺应性扣件可以啮合接头片来使整个盖 部分保持到壳体。在将整个盖部分组装到壳体以使接头片穿过支架中的狗屋形开口后，创 建设备的方法完成。
[0170] 尽管只描述了本发明的一些实施例，但是可以明白，在不背离本发明精神或范围 的情况下可以以很多其它特定的形式来实施本发明。举例来说，盖一般描述为可拆卸地耦 接至壳体。螺钉可以旋出来以便从壳体去掉盖，扣件可以从中间板脱离，以及接头片可以从 扣件中脱离。使盖从壳体基本上脱离或分离的能力可以使得能够执行维护和修理由壳体容 纳的部件。但是在一些实施例中，盖可以基本上不可拆卸地耦接至壳体。
[0171] 虽然壳体一般被描述为包括附接有玻璃构件的盖支撑件（例如框架），但是可以 明白，盖本身可以是玻璃构件。在盖本身是玻璃构件的实施例中，诸如接头片和扣件之类的 联接部可以直接粘合到玻璃构件或间接地粘合到玻璃构件。当联接部间接地粘合到玻璃构 件时，联接部可以嵌件成型到塑料片中，并且塑料片可以粘合或以其它方式附接至玻璃构 件。
[0172] 如图17和19所示的例子，与盖部分接头片的啮合相关联的壳体的边不同于与盖 部分的壳体相接合（例如充分接触）的边。也就是，用于啮合盖的壳体的边不同于基本上 与盖相密封的壳体的边或表面。应当理解，代替在壳体与盖啮合时基本上密封盖与壳体，在 壳体与盖之间可以有缝隙。在一个实施例中，诸如顺应性材料之类的材料可以被放置在壳 体和盖之间的缝隙中。
[0173] 使盖能够安装到壳体的任意数量的耦接部件一般地可以包括在电子设备中。耦接 部件一般沿着电子设备的内部周边放置，并且电子设备中耦接部件的数量可以取决于的因 素包括，但不局限于包括电子设备的尺寸和电子设备内部可用的空间。在一个实施例中，大 约10个到大约20个之间的耦接部件可以包括在电子设备中。但是应该明白，一般地，少于 10个和多于20个的耦接部件也可以包括在电子设备中。
[0174] 光学镜头形成
[0175] 根据再一个方面，光学镜头可以由成形的光学胶形成。光学镜头可以例如用作便 携电子设备的相机闪光灯的镜头。可以使用模子，由在模制时可以固化的光学胶形成镜头。 例如，光学胶可以是可通过紫外线（UV)辐射来固化的液态粘合剂。在一个实施例中，具有 镜头配置的模子（例如钢模）可以应用到没固化的光学胶，然后应用UV辐射使光学胶固 化。一旦固化，模子可以去掉，并且光学镜头形成。在一个特定实施例中，光学镜头可以形 成在便携电子设备玻璃壳体构件的内表面上，并且用于形成光学镜头的光学胶的固化可以 通过UV辐射执行，该辐射穿过玻璃壳体构件作用于光学胶上。在另一个特定实施例中，光 学镜头可以形成在光学基底（例如透明的塑料载体）上，然后光学基底被安装在便携电子 设备中，例如安装在电子设备的玻璃壳体构件的内表面上。
[0176] 在一个实施例中，具有由光学胶形成的光学镜头的便携电子设备可以被配置为包 括具有至少一个开口或透明部分的壳体表面。便携电子设备也可以包括相机和产生光的相 机闪光灯元件。光学镜头接收至少一部分由相机闪光灯元件产生的光，并引导接收的光穿 过壳体表面的开口或透明部分。光学镜头可以由被模制且固化为预定镜头构造的光学胶形 成。
[0177] 盖组件的结构和组装
[0178] 根据再一个方面，盖组件，例如后盖组件，可以配置为支撑和保护外部玻璃构件。 盖组件可以形成电子设备壳体的一部分。盖组件也可以包括明确的玻璃镜头、联接构件和 结构支撑件。
[0179] 图23A-23C依据一个实施例示出了后盖组件2300的透视图。后盖组件2300可以 例如表示图2B中示出的后盖组件260的一种实现。后盖组件2300也可以表示图10中示 出的具有第二外部壳体构件1016和第二接口构件1018(具有保护边构件1020)的组件， 和/或图12中示出的具有第二外部壳体构件1216和第二接口构件1218(具有保护边构件 1220)的组件。
[0180] 图23A示出根据一个实施例的后盖组件2300的正面透视图。后盖组件2300可包 括接口构件2302和玻璃构件2304(例如玻璃板）。接口构件2302提供能被紧固到基础壳 体（base housing)的支撑结构。在一个实施例中，接口构件2302可以可拆除地紧固到基 础壳体。
[0181] 后盖组件2300可以以多种方式紧固到基础壳体。在图23A示出的接口构件2302 的实施例中，接口构件2302包括一个或多个接头片2306和一个或多个挂钩2308。一个或 多个接头片2306和一个或多个挂钩2308用于将后盖组件2300固定到基础壳体，诸如上面 讨论的外部外围构件220。一个或多个挂钩2306可以包括螺纹开口（例如孔），其可以接 纳联接螺钉，用于将后盖组件2300紧固到基础壳体（例如外部外围构件220)。联接螺钉 可以防止后盖组件2300脱离基础壳体。但是，通过去掉联接螺钉，后盖组件2300可以被拆 下。
[0182] 玻璃构件2304为薄玻璃片，其被配置用来安装在由接口构件2302提供的凹部中。 在一个实施例中，当其在凹部中时，玻璃构件2304的边（例如边缘）可以由保护边结构构 件保护。玻璃片2310和光学围栏2312可以耦接到玻璃构件2304。玻璃片2310可以被提 供以用于在电子设备基础壳体中设置的图像获取设备（例如相机）。玻璃片2310与玻璃 构件2304相分离。玻璃片2310也可以提供与玻璃构件2304的光学特性不同的光学特性。 例如，玻璃片2310可以（其自身或通过涂层）提供光学滤光（例如红外滤光）或放大。换 句话说，玻璃片2310可以用作镜头、滤光器或上述两者。
[0183] 电子设备壳体的部件的大小、尺寸和材料可以根据不同的实施例而不同。在便携 电子设备的情况下，后盖组件2300(除去上述一个或多个接头片2306和一个或多个挂钩 2308)的厚度可以为大约5毫米或更少。对于薄的便携电子设备（例如手持电子设备），后 盖组件2300(除去上述一个或多个接头片2306和一个或多个挂钩2308)的厚度可以为大 约2毫米或更少。并且，玻璃构件2304的厚度可以为大约1毫米或更少。例如，玻璃构件 2304的玻璃厚度可以为大约0. 3至0. 6毫米。玻璃构件2304为玻璃（例如铝硅酸盐或钠 钙玻璃）。但是，在可替换的实施例中，玻璃构件2304可以被（整个或部分地）由金属、陶 瓷和/或塑料材料制成的构件所代替。
[0184] 图23B示出根据一个实施例的后盖组件2300的背面透视图。接口构件2302主要 围绕后盖组件2300的外围延伸。接口构件2302可以由聚合物形成。接口构件2302图示 了镜头保持器2314,其用来将玻璃片2310固定到接口构件2302。接口构件2302也可以包 括加固板2316,其用来强化接口构件2302。加固板2316可以由金属（例如不锈钢）形成。 加固板2316是独立于外部外围支撑部分2318的单独的块。加固板2316可以固定到外部 外围支撑部分2318。例如，加固板2316可以插入到在适当位置具有槽和/或接头片的外部 外围支撑部分2318中。作为另一个例子，外部外围部分2318可以在加固板2316的部分的 周围嵌件成型，以将加固板2316固定到外部外围边界2318。并且，在一个实施例中，一个或 多个接头片2306和/或一个或多个挂钩2308可以通过加固板2316上的特征部而被强化。 例如，一个或多个挂钩2308可以由加固板2316上的可以从加固板2316向上延伸进入或邻 接所述一个或多个挂钩的特征部而进行结构加固。
[0185] 图23C示出根据一个实施例的后盖组件2300的组装图。后盖组件2300的组装可 以提供接口构件2302,外部外围支撑部分2318被紧固或集成到接口构件2302。粘合剂层 2320可以设置在加固板2316和接口构件2302之间。粘合剂层2320可以作为膜、喷雾、胶 带或涂层来施加。除了粘合剂层2320外，液态粘合剂也可以沉积在没有提供粘合剂层2320 的某些区域。玻璃构件2304可以按压在粘合剂层2320 (和液态粘合剂）上，使得玻璃构件 2304可以联接到接口构件2302。特别地，一旦玻璃构件2304对准且联接到接口构件2302， 玻璃构件就固定到接口构件2302,并且其边（边缘）由外部外围支撑部分2318保护。通过 将玻璃构件2304粘附至其大量表面区域，玻璃构件2404被牢牢固定，使得在发生玻璃构件 2304破损时，玻璃构件2304的碎片将保持固定在粘合剂以及后盖组件2300上。
[0186] 此外，后盖组件还可以包括一个或多个特征部来便于图像获取。在一个实施例中， 后盖组件2300也可以在接口构件2302中包括用于图像获取部件的开口 2322。在基础壳体 中可以设置有图像获取设备（一般表示为相机），并且接口构件2300中的开口 2322可以 对准图像获取设备的位置。此外，玻璃构件2304可以包括开口 2324,用于接纳玻璃片2310 和包含玻璃片2310的镜头保持器2314。粘合环2326可以位于镜头保持器2314和玻璃构 件2304的背面之间，以使得粘合环2316被布置在开口 2324周围，以将镜头保持器2314固 定到玻璃构件2304的背面。
[0187] 图24示出了依据一个实施例的玻璃构件2304的组装图。尽管玻璃构件2304主要 是由玻璃片2400形成的玻璃部件，但是其它部件或材料也可以粘附到玻璃片2400上以使 其更好地适合于其作为电子设备壳体后盖部分的预计用途。特别地，金属（例如铝）的物 理气相沉积（PVD)可以在玻璃片2400上形成印记。该印记可以包括图形（例如标识）2404 或文本2406。在这个实施例中，该印记可以设置在玻璃片2400的内表面上。玻璃构件2304 也可以包括遮盖层2408。遮盖层2408也可以设置在玻璃片2400的内表面上。遮盖层2408 可以为玻璃片2400的否则会半透明的玻璃上色。遮盖层2408可以使玻璃构件呈现为不透 明以遮掩或隐藏玻璃片2400后面的部件以免露出。由于印记和遮盖层2408在玻璃片2400 的内表面上，它们由玻璃片2400保护且在使用中不易被损坏。此外，在一个实施例中，涂覆 层2410可以应用到玻璃片2400的外表面。涂覆层2410可以用于减少用户指纹的可见性 以免出现在玻璃片2400外表面上。涂覆层2410可以提供防指纹的涂层（例如防指纹氟硅 酸盐涂层（Anti-fingerprint Fluorosilicate Coating))，其可以减少玻璃片2400上的表 面玷污（污迹、染污）（例如抗污迹涂层）。
[0188] 其它
[0189] -般地，与本发明方法相关的步骤可以广泛变化。在不背离本发明的精神和范围 的情况下可以增加、去掉、更换、组合和重排序步骤。
[0190] 以上描述的本发明不同的方面、特征、实施例或实现可以单独使用或以不同方式 组合。例如，侧螺钉和虾钳形构件可以协作来将盖联接到壳体。
[0191] 虽然说明书包括很多细节，但这不应该成为对本公开的范围或可能要求的范围的 限制，而应该看作是对于本公开特定实施例的特定特征的描述。在不同实施例的上下文中 描述的某些特征也可以组合实施。相反地，在单个实施例的上下文中描述的不同特征也可 以在多个实施例中分别实施或以任何适当的子组合方式实施。并且，尽管特征可能被描述 为以特定的组合方式起作用，但是主张的组合中的一个或多个特征在某些情况下可以从组 合中去掉，并且主张的组合可以指子组合或子组合的变型。
[0192] 虽然已经示出和描述了实施例和应用，但是对于受益于本公开的本领域技术人员 而言，比在以上提到的更多修改在不背离此处本发明原理的情况下是可能的。
【权利要求】
1. 一种电子设备外壳，包括： 为所述电子设备外壳限定侧表面的外部外围构件；以及 相对所述外部外围构件放置和固定的盖组件，所述盖组件至少包括为所述电子设备外 壳提供暴露的外部表面的玻璃构件， 其中所述前盖组件包括前盖构件和保护边构件，所述前盖构件具有暴露的边缘，并且 所述保护边构件被设置为紧靠和围绕所述前盖构件的所述暴露的边缘。
2. 如权利要求1所述的电子设备外壳，其中所述外部外围构件包括金属。
3. 如权利要求1所述的电子设备外壳，其中所述玻璃构件用作所述电子设备外壳的前 表面。
4. 如权利要求1所述的电子设备外壳， 其中所述盖组件包括至少一个从其突出的联接件， 其中所述外部外围构件是壳体部的一部分，以及 其中所述壳体部包括被配置为接纳所述至少一个联接件的至少一个插口，所述至少一 个插口至少部分地被限定在所述壳体部的第一侧上，所述至少一个插口进一步被配置为俘 获所述至少一个联接件，其中当所述至少一个联接件被俘获在所述至少一个插口中时，所 述盖组件与所述壳体部的第二侧相接合。
5. 如权利要求4所述的电子设备外壳，其中当所述至少一个联接件被俘获在所述至少 一个插口中时，所述盖组件与所述壳体部的所述第二侧基本上直接接触。
6. 如权利要求4所述的电子设备外壳，其中所述盖组件包括所述玻璃构件和框架，所 述框架被布置为支撑所述玻璃构件。
7. 如权利要求6所述的电子设备外壳，其中所述至少一个联接件由金属形成，并被嵌 件成型到所述框架中。
8. 如权利要求4所述的电子设备外壳，其中盖组件至少部分地由塑料材料形成，并且 所述至少一个联接件由金属形成，所述至少一个联接件被嵌件成型到所述塑料材料中。
9. 如权利要求1所述的电子设备外壳， 其中所述电子设备外壳还包括： 固定到所述外部外围构件的内表面的内部结构，所述内部结构从所述外部外围构件的 iu和后平面边界偏移；以及 至少一个联接构件，并且 其中所述盖组件是至少使用所述联接构件与所述外部外围构件的前平面边界相邻地 被放置和固定的前盖组件，从而提供所述电子设备外壳的前表面。
10. 如权利要求9所述的电子设备外壳，其中所述联接构件帮助将所述前盖组件联接 至所述内部结构或所述外部外围构件。
11. 如权利要求9所述的电子设备外壳，其中所述至少一个联接构件从所述前盖组件 延伸。
12. 如权利要求9所述的电子设备外壳，其中所述至少一个联接构件包括接头片。
13. 如权利要求9所述的电子设备外壳， 其中所述联接构件帮助将所述前盖组件联接至所述内部结构或所述外部外围构件，以 及 其中所述外部外围构件或所述内部结构包括被配置为接纳所述至少一个联接构件的 至少一个插口。
14. 如权利要求13所述的电子设备外壳，其中所述至少一个插口至少部分地被限定 在所述外部外围构件的第一侧上，所述至少一个插口还被配置为俘获所述至少一个联接构 件，并且当所述至少一个联接构件被俘获在所述至少一个插口中时，所述前盖组件与所述 外部外围构件的第二侧相接合。
15. -种电子设备外壳，包括： 为所述电子设备外壳限定侧表面的外部外围构件； 固定到所述外部外围构件的内表面的内部结构，所述内部结构从所述外部外围构件的 iu和后平面边界偏移；以及 与所述外部外围构件的前平面边界相邻地被放置和固定的前盖组件，从而提供所述电 子设备外壳的前表面， 其中所述前盖组件包括前盖构件和保护边构件，所述保护边构件被设置为紧靠和围绕 所述前盖构件的边。
16. 如权利要求15所述的电子设备外壳， 其中所述前盖构件具有暴露的上表面，并且 其中所述保护边构件不在所述前盖构件的所述暴露的上表面之上延伸。
17. -种电子设备外壳，包括： 被放置和固定以便为所述电子设备外壳提供前表面的前盖组件，所述前盖组件包括前 盖构件和保护边构件，所述前盖构件具有暴露的上表面和暴露的边缘，并且所述保护边构 件被设置为紧靠和围绕所述前盖构件的所述暴露的边缘， 其中所述保护边构件不在所述前盖构件的所述暴露的上表面之上延伸。
18. 如权利要求1 一 17中任一项所述的电子设备外壳，其中所述前盖构件包括玻璃。
19. 如权利要求1 一 17中任一项所述的电子设备外壳，其中所述保护边构件包括聚芳 基酰胺。
20. 如权利要求1 一 17中任一项所述的电子设备外壳，其中所述保护边构件包括用玻 璃纤维强化的聚合物。
21. 如权利要求1 一 17中任一项所述的电子设备外壳，其中所述保护边构件包括至少 包含聚芳基酰胺和玻璃纤维的复合物。
22. 如权利要求1 一 17中任一项所述的电子设备外壳，其中所述保护边构件包括热膨 胀系数（CTE)小于或等于大约50毫米/米/°C的聚合物。
23. 如权利要求1 一 17中任一项所述的电子设备外壳，其中所述保护边构件的厚度不 超过大约1mm。
24. 如权利要求1 一 17中任一项所述的电子设备外壳，其中所述保护边构件包括热膨 胀系数（CTE)小于或等于大约35毫米/米/°C的聚合物。
25. 如权利要求18 - 24中任一项所述的电子设备外壳，其中所述前盖组件还包括支 撑构件和联接构件，所述支撑构件支撑所述前盖构件，并且所述联接构件与所述支撑构件 集成或联接到所述支撑构件，所述支撑构件与所述保护边构件集成或联接到所述保护边构 件，所述联接构件用于相对于所述电子设备外壳固定所述前盖组件。
26. 如权利要求25所述的电子设备外壳，其中所述支撑构件是联接到由聚合物形成的 所述保护边构件或一体形成在由聚合物形成的所述保护边构件中的金属结构。
27. 如权利要求25所述的电子设备外壳，其中所述支撑构件模制到所述保护边构件 中。
28. 如权利要求25所述的电子设备外壳，其中所述支撑构件的厚度为大约0. 2mm。
29. 如权利要求1 一 28中任一项所述的电子设备外壳，其中所述电子设备外壳还包 括： 被放置和固定以便为所述电子设备外壳提供后表面的后盖组件，所述后盖组件包括后 盖构件和后保护边构件，所述后保护边构件被设置为紧靠和围绕所述后盖构件的边，并且 其中所述后盖组件还包括后支撑构件和后联接构件，所述后支撑构件支撑所述后盖构 件，并且所述后联接构件与所述后支撑构件集成或联接到所述后支撑构件，所述后支撑构 件与所述后保护边构件集成或联接到所述后保护边构件，所述后联接构件用于相对于所述 边构件固定所述后盖组件。
30. 如权利要求1 一 28中任一项所述的电子设备外壳，其中所述电子设备外壳还包 括： 被放置和固定以便为所述电子设备外壳提供后表面的后盖组件，所述后盖组件包括后 盖构件和保护边构件，所述保护边构件被设置为紧靠和围绕所述后盖构件的边。
31. 如权利要求30所述的电子设备外壳，其中所述前盖构件包括玻璃，并且其中所述 后盖构件包括玻璃。
32. 如权利要求1 一 31中任一项所述的电子设备外壳，其中所述前盖构件的厚度不超 过大约5mm。
【文档编号】H05K5/00GK104159424SQ201410356809
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2010年9月25日 优先权日:2010年2月2日
【发明者】D·帕库拉, R·H·M·迪恩, S·梅尔斯, 陈冬耀 申请人:苹果公司