一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法
【专利摘要】本发明公开了一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法，所述防脱落焊盘包括贴装在电路板基材上的铜箔，所述铜箔与所述电路板基材上的电路走线电连接所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。本发明的防脱落焊盘，通过将整个铜箔划分为位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，并在所述覆油层上表面涂覆有绿油层，一方面可以加大焊盘与电路板基材的固定面积，当焊盘受到向上拔的外力时，分散单位面积的受力，不会轻易被拔掉，另外一方面绿油层对铜箔具有压紧力，可以进一步增加了焊盘被拔掉的难度，在操作过程中更加不易脱落。
【专利说明】一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电路板【技术领域】，具体地说，是涉及一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法。
【背景技术】
[0002]PCB (印刷电路板)在生产调试时会经常用到测试点，诸如软件烧录调试等解析时经常需要在测试点通过焊盘引线出来调试，如果使用不慎，经常会遇到焊盘的整个铜皮被拔掉的情况，如果焊盘是由芯片源端引出的话基本上整个电路板就会被报废，风险较高且浪费资源，增加生产调试难度，不利于降低成本。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有焊盘容易从电路板上脱落的问题，提出了一种防脱落焊盘，附着更加牢固，不容易脱落。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现:
一种防脱落焊盘，包括贴装在电路板基材上的铜箔，所述铜箔与所述电路板基材上的电路走线电连接，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。
[0005]进一步的，所述铜箔为一体成型结构。
[0006]优选的，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
[0007]基于上述的一种防脱落焊盘，本发明同时提出了一种电路板，包括电路板基材、电路走线、以及与所述电路走线电连接的焊盘，所述焊盘包括贴装在所述电路板基材上的铜箔，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。
[0008]优选的，为了防止中心阻焊层万一从电路板上脱落，整个电路板不至于报废，所述电路走线与所述覆油层相电连接。因此，通过刮开覆油层表面的绿油，露出的铜箔可以作为测试点使用。
[0009]进一步的，所述铜箔为一体成型结构。
[0010]又进一步的，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
[0011]基于上述的一种电路板，本发明还提出了一种电路板印刷方法，包括贴装焊盘的步骤，所述焊盘包括铜箔，所述贴装焊盘的步骤包括:
(1)、将铜箔贴装在电路板基材上，并且将所述铜箔与电路走线电连接；
(2)、所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，将所述覆油层的表面连同所述铜箔周围的净空区一起涂覆绿油层。
[0012]优选的，为了防止中心阻焊层万一从电路板上脱落，整个电路板不至于报废，所述步骤(I)中，所述电路走线与所述覆油层相电连接。因此，通过刮开覆油层表面的绿油，露出的铜箔可以作为测试点使用。
[0013]又进一步的，所述的铜箔为圆形的一体成型结构，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
[0014]与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是:本发明的防脱落焊盘，通过将整个铜箔划分为位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，并在所述覆油层上表面涂覆有绿油层，一方面，为了满足焊盘的功能，保证裸露部分的铜箔(也即中心阻焊层)能够作为测试点焊接使用，势必本实施例中焊盘铜箔的直径大于没有覆油层区域的焊盘铜箔直径，因此，可以加大焊盘与电路板基材的固定面积，当焊盘受到向上拔的外力时，分散单位面积的受力，不会轻易被拔掉，另外一方面，通过在外缘区域的覆油层覆盖绿油，与位于铜箔周围的净空区一体覆盖绿油，形成整面的绿油层，绿油层对铜箔具有压紧力，可以进一步增加了焊盘被拔掉的难度，在操作过程中更加不易脱落。
[0015]结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本发明所提出的防脱落焊盘的一种实施例结构示意图；
图2是本发明所提出的电路板的一种实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019]实施例一，本实施例提出了一种防脱落焊盘，如图1所示，包括贴装在电路板基材上的铜箔11，所述铜箔11与设置于电路板基材上的电路走线电连接，所述铜箔11包括位于中心区域的中心阻焊层110和位于外缘区域的覆油层111，所述覆油层111上表面涂覆有绿油层。本实施例的防脱落焊盘，通过将整个铜箔11划分为位于中心区域的中心阻焊层110和位于外缘区域的覆油层111，并在所述覆油层111上表面涂覆有绿油层(角度原因，图中未示出)，一方面，为了满足焊盘的功能，保证裸露部分的铜箔(也即中心阻焊层110)能够作为测试点焊接使用，由于目前技术中焊盘整体裸露，起码保证本实施例焊盘的中心阻焊层110的直径与现有的焊盘的直径相当，本实施例焊盘另外还包括覆油层111，因此，本实施例中焊盘铜箔11的直径大于现有技术中没有覆油层区域的焊盘铜箔直径(比如，电路板中现有的焊盘的铜箔直径为1.0_，本实施例的需要设置中心阻焊层110的直径为1.0mm,以及覆油层111的宽度不小于0.5mm，因此相当于本实施例焊盘的直径为1.5mm，大于现有焊盘的直径1.0mm)，加大了焊盘与电路板基材的固定面积，当焊盘受到向上拔的外力时，能够减小单位面积的受力，不会轻易被拔掉，另外一方面，通过在外缘区域的覆油层覆盖绿油，其可以与位于铜箔周围的净空区一体覆盖绿油，形成整面的绿油层，绿油层对铜箔具有压紧力，可以进一步增加了焊盘被拔掉的难度，在操作过程中更加不易脱落。
[0020]作为一个优选的实施例，在本实施例中，所述铜箔11为一体成型结构，也即，位于中心区域的中心阻焊层110和位于外缘区域的覆油层111是一体的，且两者材质相同，因此两者是电连接的，这样可以增加焊盘被拔掉的难度。
[0021]为了提高本实施例焊盘的通用性，使其更加适合各种型号的PCB电路板，所述铜箔11优选采用如图1所示的圆形铜箔，以及为了方便焊盘焊接电子器件或者焊接测试电线，所述中心阻焊层110也相应为圆形，因此，所述覆油层111为圆环形，环绕在所述中心阻焊层I1 —周。
[0022]实施例二，基于实施例一中的一种防脱落焊盘，本实施例提出了一种电路板，如图2所示，包括电路板基材13、电路走线14、以及与所述电路走线14电连接的焊盘，所述焊盘包括贴装在所述电路板基材上的铜箔11，所述铜箔11包括位于中心区域的中心阻焊层110和位于外缘区域的覆油层111，所述覆油层111上表面涂覆有绿油层。如图2中所示，焊盘在电路板基材13中是一块独立的铜箔11，该铜箔11的周围为净空区15，用于将铜箔11与电路板上其他铜皮区域相隔离，净空区15上表面同样涂覆有绿油层，因此，优选覆油层111上表面的绿油层与净空区15上表面的绿油层为一体结构，形成整面的绿油层，绿油层对铜箔11具有压紧力，可以进一步增加了焊盘被拔掉的难度，在操作过程中更加不易脱落。
[0023]作为一个优选实施例，在本实施例中，为了防止中心阻焊层110万一从电路板上脱落，整个电路板不至于报废，所述电路走线14与所述覆油层111相电连接。当焊盘受到外力被拔下时，一般是裸露铜箔部分(也即中心阻焊层110)被拔下，覆油层111仍然贴附在电路板基材13上的，由于电路走线14与覆油层111相电连接，因此，本焊盘还未直接完全脱落掉，通过刮开覆油层111表面的绿油，露出的铜箔顶替原中心阻焊层110的作用，可以作为测试点继续使用，进而整个电路板不至于报废，还可以继续使用。
[0024]优选在本实施例中，所述铜箔11为一体成型结构，也即，位于中心区域的中心阻焊层110和位于外缘区域的覆油层111是一体的，且两者材质相同，因此两者是电连接的，这样可以增加焊盘被拔掉的难度。
[0025]同样道理的，为了提高电路板的通用性，使其焊点可以适用于多种类型的电子器件或者测试引脚的焊接，在本实施例中，所述铜箔11为圆形铜箔，所述中心阻焊层110为圆形，因此余下的所述覆油层111部分为圆环形。
[0026]实施例三,基于实施例二中的一种电路板，本实施例提出了一种电路板印刷方法，本电路板印刷方法包括贴装焊盘的步骤，电路板的结构示意图如图2所示，所述焊盘包括铜箔11，所述贴装焊盘的步骤包括:
51、将铜箔11贴装在电路板基材13上，并且将所述铜箔11与电路走线14电连接；
52、所述铜箔11包括位于中心区域的中心阻焊层110和位于外缘区域的覆油层111，将所述覆油层111的表面连同所述铜箔11周围的净空区15 —起涂覆绿油层。
[0027]本实施例中通过将所述覆油层111的表面连同所述铜箔11周围的净空区15—起涂覆绿油层，所形成的绿油层为一体结构，也即覆油层111表面和净空区15表面形成整面的绿油层，绿油层对覆油层111具有压紧力，也即将铜箔11与周围净空区抓紧，可以进一步增加了焊盘被拔掉的难度，在操作过程中更加不易脱落。此外，为了满足焊盘的功能，保证裸露部分的铜箔(也即中心阻焊层110)能够作为测试点焊接使用，由于目前技术中焊盘整体裸露，需要起码保证本实施例焊盘的中心阻焊层110的直径与现有的焊盘的直径相当，由于本实施例焊盘另外还包括覆油层111，因此，本实施例中焊盘铜箔11的实际直径大于现有技术中没有覆油层区域的焊盘铜箔直径，进而加大了焊盘与电路板基材的固定面积，当焊盘受到向上拔的外力时，能够减小单位面积的受力，不会轻易被拔掉。
[0028]作为一个优选实施例，为了防止中心阻焊层万一从电路板上脱落，整个电路板不至于报废，所述步骤Si中，将所述电路走线与所述覆油层相电连接。当焊盘受到外力被拔下时，一般是裸露铜箔部分(也即中心阻焊层110)被拔下，覆油层111仍然贴附在电路板基材13上的，由于电路走线14与覆油层111相电连接，因此，本焊盘还未直接完全脱落掉，通过刮开覆油层111表面的绿油，露出的铜箔顶替原中心阻焊层110的作用，可以作为测试点继续使用，进而整个电路板不至于报废，还可以继续使用。
[0029]同样道理的，为了提高本方法所印刷的电路板的通用性，使其焊点可以适用于多种类型的电子器件或者测试引脚的焊接，所述的铜箔为圆形的一体成型结构，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
[0030]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本【技术领域】的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种防脱落焊盘，包括贴装在电路板基材上的铜箔，所述铜箔与所述电路板基材上的电路走线电连接，其特征在于，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。
2.根据权利要求1所述的防脱落焊盘，其特征在于，所述铜箔为一体成型结构。
3.根据权利要求1或2所述的防脱落焊盘，其特征在于，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
4.一种电路板，包括电路板基材、电路走线、以及与所述电路走线电连接的焊盘，所述焊盘包括贴装在所述电路板基材上的铜箔，其特征在于，所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路走线与所述覆油层相电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述铜箔为一体成型结构。
7.根据权利要求4-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述铜箔为圆形铜箔，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
8.一种电路板印刷方法，包括贴装焊盘的步骤，所述焊盘包括铜箔，其特征在于，所述贴装焊盘的步骤包括: (1)、将铜箔贴装在电路板基材上，并且将所述铜箔与电路走线电连接； (2)、所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，将所述覆油层的表面连同所述铜箔周围的净空区一起涂覆绿油层。
9.根据权利要求8所述的电路板印刷方法，其特征在于，所述铜箔为一体成型结构。
10.根据权利要求8或9所述的电路板印刷方法，其特征在于，所述的铜箔为圆形的一体成型结构，所述中心阻焊层为圆形，所述覆油层为圆环形。
【文档编号】H05K1/02GK104411088SQ201410717101
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月2日 优先权日:2014年12月2日
【发明者】邓雪冰 申请人:青岛歌尔声学科技有限公司