防水型电子装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防水型电子装置，包括PCB板、上壳、下壳及设置在上壳和下壳之间的密封件，上壳与下壳相配合而形成用于容置PCB板的容纳腔，上壳面向下壳的端面向内凹陷有沿上壳的周向连续形成的上凹部，下壳面向上壳的端面向内凹陷有沿下壳的周向连续形成的下凹部，当上壳与下壳相配合时，上凹部与下凹部结合形成容置密封件的密封槽，密封件分别与上凹部和下凹部密封接触，PCB板的边缘部与密封件的内表面抵接并使密封件产生弹性形变。本实用新型的防水结构具有构造简单、装配容易及防水效果好的特点，并且PCB板的边缘部与密封件之间形成的配合，不仅加强了密封件的防水效果，而且可以起到稳固PCB板的作用。
【专利说明】防水型电子装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子装置【技术领域】，尤其涉及一种防水型电子装置。
【背景技术】
[0002]为了适应涉水使用环境的需求，越来越多的电子装置参照相关密封防水标准进行设计生产，例如，常见的防水型电子装置包括具有防水功能的壳体和置于该壳体内的电子部件，壳体由两个可拆分连接的壳部组成，通过在两个壳部之间设有密封结构而提供防水功能。
[0003]在现有技术中，可通过多种方式形成所述密封结构，比如:1)、在两个壳部相对配合的端面之间设置密封圈而形成所述密封结构；2)、在两个壳部相对配合的端面之间填充密封粘接剂而形成所述密封结构；3)、在两个壳部相对配合的端面之间粘贴双面胶而形成所述密封结构。
[0004]然而，上述密封结构存在以下弊端:1)、密封圈所形成的接触密封面积小，难以适应较大的水压，当壳体完全浸入水中时，容易出现渗水的现象；2)、当需要将壳体分拆开时，由密封粘接剂形成的密封结构会被完全破坏，这种密封结构的装配效率低，且不可重复使用；3)、当两个壳部相对配合的端面为非平面结构时，难以将双面胶平整地粘贴在两个壳部之间，不仅装配效率低，而且难以保证壳体的密封性能，同时这种密封结构亦是不可重复使用的。
[0005]上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
实用新型内容
[0006]本实用新型的主要目的在于解决现有的防水型电子装置的密封防水结构装配效率低、防水效果差的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供一种防水型电子装置，包括PCB板、上壳及下壳，所述上壳与所述下壳相配合而形成用于容置所述PCB板的容纳腔，此外，所述防水型电子装置还包括设置在所述上壳和下壳之间的密封件，所述上壳面向所述下壳的端面向内凹陷有沿所述上壳的周向连续形成的上凹部，所述下壳面向所述上壳的端面向内凹陷有沿所述下壳的周向连续形成的下凹部，当所述上壳与所述下壳相配合时，所述上凹部与所述下凹部结合形成容置所述密封件的密封槽，所述密封件分别与所述上凹部和下凹部密封接触，所述PCB板的边缘部与所述密封件的内表面抵接并使所述密封件产生弹性形变。
[0008]优选地，所述上凹部和所述下凹部的截面形状均呈L形，所述密封件的截面形状呈矩形，所述密封件分别与所述上凹部的两表面及所述下凹部的两表面密封接触。
[0009]优选地，所述密封件面向所述上凹部及下凹部的密封面均凸设有沿所述密封件的周向连续形成的凸起。
[0010]优选地，所述凸起的截面形状呈弧形。
[0011]优选地，所述密封件的内表面凹设有容置所述PCB板的边缘部的凹部。
[0012]优选地，所述PCB板的边缘部与所述凹部过盈配合。
[0013]优选地，所述密封件由硅胶或者橡胶制成。
[0014]优选地，所述防水型电子装置为拍摄装置。
[0015]本实用新型所提供的一种防水型电子装置，通过在上壳和下壳之间设置密封件，从而给由上壳与下壳结合形成的壳体提供防水功能，这种防水结构具有构造简单、装配容易的特点，由于上壳与下壳相配合而形成用于容置该密封件的密封槽，且密封件在该密封槽中形成多重密封配合，因此改善了壳体的防水效果；此外，PCB板的边缘部压接在密封件的内表面上，一方面可以加强密封件的防水效果，另一方面可以在密封件的弹性回复力的作用下稳固PCB板，达到固定PCB板的目的，进而提高壳体内部空间的利用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型防水型电子装置一实施例的截面图；
[0017]图2为图1中的部分A的放大截面图；
[0018]图3为图1中所示上壳的部分结构的截面图；
[0019]图4为图1中所示下壳的部分结构的截面图。
[0020]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0021]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]本实用新型提供一种防水型电子装置，参照图1，在一实施例中，该防水型电子装置为拍摄装置，其包括PCB板300、上壳100及下壳200，上壳100与下壳200相配合而形成用于容置该PCB板300的容纳腔，上壳100与下壳200之间可通过卡扣结构、螺钉等其他任意适用的紧固件牢靠地连接成一体。为了使得由上壳100和下壳200构成的容纳腔具有防水功能，从而满足涉水作业的要求，本实用新型的防水型电子装置还包括设置在上壳100和下壳200之间的防水结构，作为示例，下面将给出该防水结构的详细描述:
[0023]参见图2，本实施例中，该防水型电子装置还包括设置在上壳100和下壳200之间的密封件400，可以理解的是，该密封件400为环状结构，由弹性材料制成，比如硅胶、橡胶以及其他任意适用的低硬度弹性材料，从而通过产生弹性形变而满足接触密封的要求。结合图3和图4，其中上壳100面向下壳200的端面向内凹陷有沿上壳100的周向连续形成的上凹部110，下壳200面向上壳100的端面向内凹陷有沿下壳200的周向连续形成的下凹部210，并且上凹部110延伸至上壳100的内侧面，下凹部210亦延伸至下壳200的内侧面，当上壳100与下壳200相配合时，上凹部110与下凹部210结合形成容置密封件400的密封槽。装配时，先将密封件400套设在PCB板300上，PCB板300的边缘部与密封件400的内表面抵接并使该密封件400产生弹性形变，这里需要说明的是，密封件400的内框形状与PCB板300的边框形状相似，从而使得PCB板300的边缘部与密封件400的内表面沿密封件400的周向紧密地贴合在一起；再将PCB板300与密封件400的结合体嵌入上凹部110或者下凹部210中；然后将上壳100和下壳200合在一起，最后通过配套使用的锁紧结构(如，卡扣结构或者螺钉)将上壳100和下壳200牢靠地锁紧，此时密封件400在由上凹部110和下凹部210结合形成的密封槽中被弹性压缩，通过密封件400与上凹部110和下凹部210形成的密封接触，来提供密封功能，以密封上壳100与下壳200之间的装配部。
[0024]由此可知，本实用新型的防水结构具有构造简单、装配简易的特点，由于上壳100与下壳200相配合而形成用于容置该密封件400的密封槽，且密封件400在该密封槽中形成多重密封配合，因此改善了壳体的防水效果；此外，PCB板300的边缘部压接在密封件400的内表面上，一方面可以加强密封件400的防水效果，另一方面可以在密封件400的弹性回复力的作用下稳固PCB板300，达到固定PCB板300的目的，进而提高壳体内部空间的利用率。
[0025]本实施例中，上凹部110和下凹部210的截面形状均呈L形，即上凹部110包括第一上密封面111和第二上密封面112，下凹部210包括第一下密封面211和第二下密封面212。为了使密封件400分别与上凹部110和下凹部210紧密贴合，该密封件400的截面形状呈矩形，应当理解，密封件400的截面形状并不限于图2中示例的形状，比如密封件400还可以呈T形、椭圆形等。密封件400的高度应当大于第二上密封面112和第二下密封面212的高度之和，当上壳100和下壳200装配到位时，密封件400被压缩在由上凹部110和下凹部210结合成的密封槽内，通过密封件400与上凹部110的第一上密封面111和第二上密封面112，及下凹部210的第一下密封面211和第二下密封面212形成的密封接触，来提供密封功能。由此可知，密封件400与上凹部110形成两重密封配合，同时密封件400与下凹部210形成两重密封配合，从而有效地防止水进入容纳PCB板300的壳体内部。值得一提的是，在PCB板300的作用下，密封件400向外弹性扩张，密封件400的外侧面可以紧密地贴紧在第二上密封面112和第二下密封面212上，进一步加强了密封件400的密封能力，从而阻挡外界的水从上壳100和下壳200的外侧装配间隙进入壳体内。
[0026]进一步地，为了保持密封件400与上壳100和下壳200之间的优良密封性，而无关水压的大小，密封件400面向上凹部110及下凹部210的密封面均凸设有沿密封件400的周向连续形成的凸起(图中未示出)，由此可增大密封件400的表面压强，进而提高密封性能。于较佳实施方式中，该凸起的截面形状呈弧形，例如半圆形，从而增大密封件400的表面压强。进一步可选地，凸起的截面形状也可以呈三角形。但是，应当理解，根据本实用新型实施例的凸起的截面形状并不限于圆弧形或者三角形。
[0027]本实施例中，密封件400的内表面凹设有容置PCB板300的边缘部的凹部(图中未示出)。在优选实施例中，用于容置PCB板300的边缘部的凹部位于密封件400的中部，并且PCB板300的边缘部与该凹部过盈配合。由此，一方面可以对PCB板300进行安装定位，以使PCB板300更加牢靠地被紧固在壳体内，另一方面可以降低密封件400套设在PCB板300上的难度，从而提高防水型电子装置的装配效率。PCB板300位于凹部内的部分可进行布线，以增加PCB板300的可用空间。
[0028]值得一提的是，本实用新型的防水型电子装置，上壳100及/或下壳200不需要设计用于紧固PCB板300的相关连接结构(例如螺柱或者卡扣)，当上壳100和下壳200装配到位后，通过作用在PCB板300的周边的弹性回复力即可使PCB板300牢靠地稳固在壳体内，不仅简化了结构设计，而且极大地提高了壳体内部空间的利用率；同时，PCB板300压在密封件400上，即使防水型电子装置完全浸入水中，且在水压较高的情况下仍可以保持优良的密封性的效果之外，通过PCB板300对密封件400的限位作用下，还可以达到更加稳定的密封效果。
[0029]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种防水型电子装置，包括PCB板、上壳及下壳，所述上壳与所述下壳相配合而形成用于容置所述PCB板的容纳腔，其特征在于，所述防水型电子装置还包括设置在所述上壳和下壳之间的密封件，所述上壳面向所述下壳的端面向内凹陷有沿所述上壳的周向连续形成的上凹部，所述下壳面向所述上壳的端面向内凹陷有沿所述下壳的周向连续形成的下凹部，当所述上壳与所述下壳相配合时，所述上凹部与所述下凹部结合形成容置所述密封件的密封槽，所述密封件分别与所述上凹部和下凹部密封接触，所述PCB板的边缘部与所述密封件的内表面抵接并使所述密封件产生弹性形变。
2.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，所述上凹部和所述下凹部的截面形状均呈L形，所述密封件的截面形状呈矩形，所述密封件分别与所述上凹部的两表面及所述下凹部的两表面密封接触。
3.如权利要求2所述的防水型电子装置，其特征在于，所述密封件面向所述上凹部及下凹部的密封面均凸设有沿所述密封件的周向连续形成的凸起。
4.如权利要求3所述的防水型电子装置，其特征在于，所述凸起的截面形状呈弧形。
5.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，所述密封件的内表面凹设有容置所述PCB板的边缘部的凹部。
6.如权利要求5所述的防水型电子装置，其特征在于，所述PCB板的边缘部与所述凹部过盈配合。
7.如权利要求1至6中任一项所述的防水型电子装置，其特征在于，所述密封件由硅胶或者橡胶制成。
8.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，所述防水型电子装置为拍摄装置。
【文档编号】H05K5/06GK204014352SQ201420303855
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】张显志 申请人:深圳一电科技有限公司