一种填充底座的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种填充底座，包括填充底座，所述填充底座为U形座，所述填充底座上固定有填充块，所述填充块为钨钢块，所述填充块为L形，所述填充块的一端设有吸气口，所述吸气口的角度向内倾斜，所述填充块的另一端设有曲边并与填充底座的边缘向并齐。本实用新型所涉及的一种填充底座在使用时，相比较现有的整个填充模块去上次，将其吸气口周边的部位独立设计生产，生产更加方便，精度更加的高，采用钨钢能减少磨损，而且磨损后拆装、替换方便。
【专利说明】一种填充底座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种元器件生产整列的相关设备，尤其是一种填充底座。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)或写 PWB (Printed wire board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]在对电路板进行元器件贴装前，需要对这些元器件进行整列封装，其中的一个Load填充模块中，其吸气口的磨损快,而且其加工该吸气口时整个填充模块去加工的话需要放电加工难度大。
【发明内容】
[0004]为解决上述使用现有线性轨道所造成的整列封装的元器件不规整而引发的问题，本实用新型提供改善后能将大尺寸元器件进行料排除的一种填充底座。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种填充底座，包括填充底座，所述填充底座为U形座，所述填充底座上固定有填充块，所述填充块为钨钢块，所述填充块为L形，所述填充块的一端设有吸气口，所述吸气口的角度向内倾斜，所述填充块的另一端设有曲边并与填充底座的边缘向并齐。
[0006]进一步的，所述填充底座上设有装配槽。
[0007]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比有如下的优点:
[0008]本实用新型所涉及的一种填充底座在使用时，相比较现有的整个填充模块去生产，将其吸气口周边的部位独立设计生产，生产更加方便，精度更加的高，采用钨钢能减少磨损，而且磨损后拆装、替换方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]附图1为本实用新型的整体示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0011]如图所示，一种填充底座，包括填充底座I,所述填充底座I为U形座，所述填充底座I上固定有填充块2，所述填充块2为钨钢块，所述填充块2为L形，所述填充块2的一端设有吸气口 3，所述吸气口 3的角度向内倾斜，所述填充块2的另一端设有曲边4并与填充底座的边缘向并齐。
[0012]进一步的，所述填充底座I上设有装配槽5。
[0013]本实用新型所涉及的一种填充底座在使用时，相比较现有的整个填充模块去生产，将其吸气口周边的部位独立设计生产成填充块2，生产更加方便，精度更加的高，采用钨钢能减少磨损，而且磨损后拆装、替换方便。
[0014]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种填充底座，包括填充底座，所述填充底座为U形座，其特征在于:所述填充底座上固定有填充块，所述填充块为钨钢块，所述填充块为L形，所述填充块的一端设有吸气口，所述吸气口的角度向内倾斜，所述填充块的另一端设有曲边并与填充底座的边缘向并齐。
2.根据权利要求1所述的一种填充底座，其特征在于:所述填充底座上设有装配槽。
【文档编号】H05K3/30GK204031614SQ201420365190
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】吴刚, 赖朱仪 申请人:昆山市骏宇诚精密模具有限公司