1.制造复合元件的方法，至少包括以下步骤：
i)提供具有未涂覆表面和涂覆表面的外层，所述涂覆表面至少部分涂覆有包含至少一种无机材料的组合物(B)；
ii)处理所述外层的未涂覆表面；
iii)对在步骤ii)中处理的外层表面施用适于制备聚氨酯泡沫和/或聚异氰脲酸酯泡沫的组合物(Z2)，
其中组合物(B)已涂覆外层的涂覆表面的至少50％，并且
其中组合物(B)包含70至95重量％的粉状无机材料和5至30重量％的粘合剂，各自基于整个组合物(B)计。
2.权利要求1的方法，其中在步骤ii)中的处理选自电晕处理、离子体处理、火焰处理、和施用包含至少一种粘附力促进剂的组合物(Z1)。
3.权利要求1或2的方法，其中在步骤ii)中的处理包括施用包含至少一种粘附力促进剂的组合物(Z1)。
4.权利要求1至3中任一项的方法，其中组合物(B)已涂覆外层的涂覆表面的至少75％。
5.权利要求1至4中任一项的方法，其中外层是不可渗透扩散的。
6.权利要求1至5中任一项的方法，其中外层具有多个子层。
7.权利要求1至6中任一项的方法，其中外层包含不可渗透扩散的塑料箔或金属箔。
8.权利要求1至7中任一项的方法，其中至少部分涂覆的外层的厚度为0.01mm至5.0mm。
9.权利要求2至8中任一项的方法，其中粘附力促进剂为对异氰酸酯具有反应性的化合物或多异氰酸酯预聚物。
10.权利要求9的方法，其中至少一种对异氰酸酯具有反应性的化合物选自具有OH官能团的化合物、具有NH官能团的化合物和具有SH官能团的化合物。
11.权利要求9或10的方法，其中至少一种对异氰酸酯具有反应性的化合物选自聚醚、聚酯、带有酯基或醚基的化合物、带有氨基甲酸乙酯基、酯基和/或醚基的化合物，以及带有氨基甲酸乙酯基团的化合物。
12.权利要求2至9中任一项的方法，其中组合物(Z1)包含至少一种对异氰酸酯具有反应性的化合物并包含至少一种多异氰酸酯。
13.权利要求1至12中任一项的方法，其中组合物(Z2)包含至少一种多异氰酸酯并包含至少一种对异氰酸酯具有反应性的化合物。
14.权利要求1至13中任一项的方法，其中组合物(Z2)包含以下组分：
a)至少一种多异氰酸酯；
b)至少一种对异氰酸酯具有反应性的化合物；
c)至少一种发泡剂。
15.权利要求2至14中任一项的方法，其中组合物(Z1)包含至少一种改善外层的未涂覆表面与组合物(Z1)之间的相容性的添加剂。
16.权利要求2至15中任一项的方法，其中借助喷涂或辊涂将组合物(Z1)施用至外层上。
17.权利要求1至16中任一项的方法，其中所述方法包括步骤iv)：
iv)在步骤iii)中施用的层上施加外层。
18.可通过或通过权利要求1至17中任一项的方法得到的复合元件。
19.可通过或通过权利要求1至17中任一项的方法得到的复合元件或权利要求18的复合元件作为保温材料或在建造立面中的用途。