一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法与流程

文档序号:11806550阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法,其能使玻纤布浸渍带来的介质板的Z轴保持较低的热膨胀系数;其包括:一、制备粘接片:将PTFE乳液加入氟树脂改性,并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维和表面改性剂,用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液;将玻纤布在真空辅助条件下浸渍在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中,粘接片溶液浓度范围为10~80%;将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物,烘干使溶液成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片;将粘接片裁剪制备成规格尺寸;二、将得到的粘接片叠合,按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数,中间能根据介电常数需求叠放氟树脂薄膜,在顶、底两层放置金属箔,真空压合。

技术研发人员:邹嘉佳;黄钊;赵丹;孙晓伟;程明生;朱春临;王璐
受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第三十八研究所
文档号码:201610676512
技术研发日:2016.08.16
技术公布日:2016.11.16

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