本实用新型涉及皮革离型纸技术领域，特别涉及一种PU人造革、PVC人造革或PU合成革用高温型离型纸。
背景技术：
皮革离型纸是一种特殊的防粘连纸种，英文名字为Leather Release Paper，主要应用于聚氨酯(PU)人造革和聚氯乙烯(PVC)人造革产品的制造，而原来PU和PVC制造时采用不锈钢带法，即将糊状树脂涂布在不锈钢带上，干燥成型后，再经过轧花机轧出一定花纹。当采用皮革离型纸法生产时，由于皮革离型纸表面具有一定的光泽度和花纹，且表面具有良好性能的离型层，在离型层表面用树脂直接分层涂布，并经过烘干、固化交联定型，然后将皮革离型纸剥离即可制备成具有一定光泽和花纹的人造革产品。
人造合成皮革离型纸通常具有双层结构：第一层是作为基材的原纸，第二层是离型涂层。一般的制造方法是在原纸上先采用热塑型树脂以热涂布方式涂敷于原纸上，压纹并固化，或以在原纸上先涂敷一层底涂以防止离型剂的渗透，再涂布离型表层、压纹并固化，在底涂层上形成表面离型涂层。表面离型层的组成、成型和固化技术是制造离型纸的关键。
在人造皮革生产中，离型纸要经受160-230℃的烘烤温度，基于热塑型树脂的离型层，难以达到这样的耐温要求。而热固型离型树脂作表面涂层在耐温性能方面有很大的优势，但目前市场上的产品在耐溶剂、离型稳定性和重复使用次数方面仍不够理想。目前国内研制的离型纸普遍存在硬度较低、耐溶剂和耐高温性能不好、离型性较差和重复使用次数少等缺点。另外，现用的高温型离型纸主要采用由环氧丙烯酸树脂为涂层的含硅离型层，该涂层硬度高，脆性大，制造工艺复杂，生产成本高，而且只有国外几家供应商可以生产，需要进口，价格昂贵，而且用于皮革合成时，由于脆性大离型层极易断裂而无法使用，重复使用次数少，使用次数只有10次左右，导致生产成本 较高；而且含硅，污染环境。
为了克服上述缺点，本设计人积极研究创新，以期创设出一种耐高温皮革离型纸。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高温皮革离型纸，不仅具有耐高温(可承受210℃)、耐化学腐蚀、耐应力开裂、使用次数多和定型效果好的优点，同时不含硅，健康环保。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种高温皮革离型纸，包括原纸层、TPX粘结层和TPX离型层，所述TPX粘结层形成于所述原纸层表面，所述TPX离型层形成于所述TPX粘结层表面，且所述TPX粘结层粘接所述原纸层和所述TPX离型层；所述TPX粘结层是维卡软化温度为145-150℃且洛氏硬度小于50的TPX粘结层，所述TPX离型层是维卡软化温度为165-180℃且洛氏硬度大于80的TPX离型层；
所述TPX离型层的厚度为10-70μm；
所述TPX粘结层的厚度为10-50μm；
所述原纸层的厚度为80-200μm。
优选的，所述TPX离型层的厚度为30-50μm；
所述TPX粘结层的厚度为20-40μm；
所述原纸层的厚度为120-160μm。
进一步地说，所述TPX粘结层是下述两种结构中的一种：
一、所述TPX粘结层是维卡软化温度为145℃且洛氏硬度小于50的TPX粘结层；
二、所述TPX粘结层是维卡软化温度为149℃且洛氏硬度小于50的TPX粘结层。
进一步地说，所述TPX离型层是下述两种结构中的一种：
一、所述TPX离型层是维卡软化温度为178℃且洛氏硬度为88的TPX离型层；
二、所述TPX离型层是维卡软化温度为168℃且洛氏硬度为83的TPX离 型层。
进一步地说，所述TPX粘结层是由三井化学公司型号为DX310或MX002的TPX原料制成的TPX粘结层；所述TPX离型层是由三井化学公司型号为DX231或RT18的TPX原料制成的TPX离型层。
进一步地说，所述高温皮革离型纸为PU人造革、PVC人造革或PU合成革用离型纸。
进一步地说，所述原纸层为阔叶桨原纸或针叶桨原纸。
进一步地说，所述皮革离型纸为压花皮革离型纸。
本实用新型的有益效果是：本实用新型包括原纸层、TPX粘结层和TPX离型层共三层，结构合理，故本实用新型至少具有以下优点：
一、本实用新型的TPX离型层为洛氏硬度大于80的TPX离型层，TPX粘结层为洛氏硬度小于50的TPX粘结层，采用较高硬度的TPX离型层，能将其表面的花纹和光泽度完美转印到皮革上，定型效果好，而中间采用硬度较低的TPX粘结层，可增加离型层和原纸层的接着能力，另为此种结构设置，使得整个离型纸的硬度过渡变化，脆性小，耐热性好，耐应力开裂能力强，故高温(可达210℃)时离型性能好，皮革厂使用时更易剥离，而且非常稳定，可以多次反复使用而不会减少离型性能，从而降低客户使用成本，而其它工艺的离型纸比如涂布式使用次数少，而且每使用一次离型性会锐减；
二、本实用新型的离型层和粘结层皆采用TPX层，具有很高的耐酸碱性，耐化学腐蚀性，耐有机溶剂性，使得本实用新型用作高温皮革离型纸时，在耐溶剂、离型稳定性和重复使用次数方面具有明显的优势；
三、本实用新型不含硅油，制程和产品皆环保无污染，无化学残留。
本实用新型的上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
附图中各部分标记如下：
100-TPX离型层、200-TPX粘结层和300-原纸层。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
洛式硬度为采用ASTM-D785测试标准，测试在23℃，且使用塑料注塑成型片R分度的条件下进行；
维卡软化温度的测试条件为：注塑成型片厚度2mm，升温速度50℃/h，测试负载10N。
一种高温皮革离型纸，如图1所示，包括原纸层300、TPX(聚4-甲基戊烯)粘结层200和TPX(聚4-甲基戊烯)离型层100，所述TPX粘结层200形成于所述原纸层300表面，所述TPX离型层100形成于所述TPX粘结层200表面，且所述TPX粘结层200粘接所述原纸层300和所述TPX离型层100；所述TPX粘结层200是维卡软化温度为145-150℃且洛氏硬度小于50的TPX粘结层，所述TPX离型层100是维卡软化温度为165-180℃且洛氏硬度大于80的TPX离型层；
所述TPX离型层100的厚度为10-70μm；
所述TPX粘结层200的厚度为10-50μm；
所述原纸层300的厚度为80-200μm。
优选的，所述TPX离型层100的厚度为30-50μm；
所述TPX粘结层200的厚度为20-40μm；
所述原纸层300的厚度为120-160μm。
所述TPX粘结层200是下述两种结构中的一种：
一、所述TPX粘结层是维卡软化温度为145℃且洛氏硬度小于50的TPX粘结层；
二、所述TPX粘结层是维卡软化温度为149℃且洛氏硬度小于50的TPX粘结层。
所述TPX离型层100是下述两种结构中的一种：
一、所述TPX离型层是维卡软化温度为178℃且洛氏硬度为88的TPX离型层；
二、所述TPX离型层是维卡软化温度为168℃且洛氏硬度为83的TPX离型层。
所述TPX粘结层是由三井化学公司型号为DX310或MX002的TPX原料制成的TPX粘结层；所述TPX离型层是由三井化学公司型号为DX231或RT18的TPX原料制成的TPX离型层。
所述高温皮革离型纸为PU人造革、PVC人造革或PU合成革用离型纸。
所述原纸层300为阔叶桨或针叶桨原纸。
所述皮革离型纸为压花皮革离型纸。
实施例1到实施例5均具有上述相同的结构，不同之处在于：
实施例1：所述TPX离型层的厚度为30μm；所述TPX粘结层的厚度为40μm；所述原纸层的厚度为150μm。
实施例2：所述TPX离型层的厚度为40μm；所述TPX粘结层的厚度为30μm；所述原纸层的厚度为80μm。
实施例3：所述TPX离型层的厚度为50μm；所述TPX粘结层的厚度为20μm；所述原纸层的厚度为160μm。
实施例4：所述TPX离型层的厚度为10μm；所述TPX粘结层的厚度为50μm；所述原纸层的厚度为200μm。
实施例5：所述TPX离型层的厚度为70μm；所述TPX粘结层的厚度为10μm；所述原纸层的厚度为170μm。
对实施例1到实施例5，按以下方法对本实用新型制得的离型纸进行性能测试，记录如表1。
重复使用次数：模拟人造革生产过程，在离型纸表面涂覆150μm厚的PU浆料或PVC浆料、干燥成膜后剥离革膜，并清理纸面，然后重复涂胶、干燥、 剥离操作。记录最大重复剥离次数。
剥离强度(GB-8808剥离强度测定法)：在剥离强度仪250mm*30mm的离型纸(济南兰光型号BLD-50N精度0.001N)测定模拟人造革生产过程中革膜被剥离时的剥离强度，以恒定速度(300mm/min)将人造革膜与离型纸剥离(180°夹角)。平行10次，取平均值。
复合牢度(GB-8808剥离强度测定法)：在剥离强度仪250mm*25mm的离型纸(济南兰光型号BLD-50N精度0.001N)测定TPX粘结层与原纸层被剥离时的剥离强度，以恒定速度(300mm/min)将TPX粘结层与原纸层剥离(180°夹角)。平行10次，取平均值。
表1：
本实用新型的离型纸的表面剥离强度可低至55g/30mm，离型性好；重复使用次数可达68次，至少可重复使用60次，复合牢度可达370以上或层割，离型性稳定；离型纸硬度适中，并且具有良好的耐溶剂和耐高温性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。