本发明涉及塑料包装技术领域，尤其涉及一种超低温流延膜。
背景技术：
流延膜是通过熔体流延骤冷生产的一种无拉伸、非定向的平挤薄膜，流延膜有单层流延和多层共挤流延两种方式，单层薄膜主要要求材料低温热封性能和柔韧性好，多层共挤流延膜一般可分为热封层、支撑层和电晕层三层，在材料的选择上较单层膜宽，可单独选择满足各个层面要求的物料，赋予薄膜以不同的功能和用途，其中热封层要进行热封合加工，要求材料的熔点较低，热熔性较好，热封温度要宽，封口要容易，因为在热封过程中，最为重要的是热封层材料的热封特性，即包括热封度及热封强度，热封层材料的可热封温度范围越宽，则越容易控制好热封效果，反之，热封温度范围越窄，实际操作就越困难，设定的温度偏低，无法使材料完全达到粘流状态，造成封口强度差，甚至产生虚封和漏封，设定温度偏高，又会造成封口起皱和拉丝等现象，甚至还会对被包装内容物造成不良影响，支撑层对薄膜起到支撑作用，增加薄膜的挺性，电晕层要进行印刷或金属化处理，要求有湿度的表面张力，对助剂的添加应有严格的限制。目前，常用的普通热封膜的起始热封温度一般在115℃左右，且热封温度范围也比较窄，因此在实际操作时会因此而对高度热复合或直接热封包装过程带来一定的困难，因此，如何降低热封膜的热封温度并扩大热封温度范围是一件迫切需要解决的问题。
技术实现要素：
本发明为解决上述问题提供了一种制备热封温度较低的超低温流延膜。
本发明所采取的技术方案：
一种超低温流延膜，该薄膜由热封层、聚丙烯芯层和聚丙烯电晕层三层流延共济复合而成，其中热封层主要由以下组分按重量比制备：
茂金属聚乙烯25～35份、聚丙烯无规共聚物63～73份、无机填料1～4份、抗氧化剂0.1～1份、润滑剂0.1～1份、偶联剂0.1～0.5份、防黏连剂0.1～0.5份。
所述的茂金属聚乙烯熔融温度为118～129℃。
所述的聚丙烯无规共聚物中按重量比含有丙烯分子90％～96％，乙烯分子4％～10％。
所述的无机填料为粒径为2～5μm的碳酸钙。
所述的抗氧化剂为硫代二丙酸十八醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、三-(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的至少一种。
所述的润滑剂为硬脂酸钙、乙撑双硬脂酰胺中的一种或两种混合物。
所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中至少一种。
所述的防黏连剂为二氧化硅或硅酸盐。
聚丙烯芯层由聚丙烯均聚物构成。
所述的聚丙烯电晕层由聚丙烯共聚物新加坡tpc7540和聚丙烯嵌段共聚物博禄塑料(上海)有限公司rd265cf以重量分数比2:1制成。
本发明的有益效果：本发明通过对热封材料各成分含量进行优化设计，有效降低了薄膜起始热封温度，拓宽了热封温度范围，且容易生产出质地轻薄、触感柔软的薄膜，与现有流延膜相比拉伸强度高、抗穿刺性能好，具有很低的水蒸气透过率。
具体实施方式
一种超低温流延膜，该薄膜由热封层、聚丙烯芯层和聚丙烯电晕层三层流延共济复合而成，其中热封层主要由以下组分按重量比制备：
茂金属聚乙烯25～35份、聚丙烯无规共聚物63～73份、无机填料1～4份、抗氧化剂0.1～1份、润滑剂0.1～1份、偶联剂0.1～0.5份、防黏连剂0.1～0.5份。
所述的茂金属聚乙烯熔融温度为118～129℃。
所述的聚丙烯无规共聚物中按重量比含有丙烯分子90％～96％，乙烯分子4％～10％。
所述的无机填料为粒径为2～5μm的碳酸钙。
所述的抗氧化剂为硫代二丙酸十八醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、三-(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的至少一种。
所述的润滑剂为硬脂酸钙、乙撑双硬脂酰胺中的一种或两种混合物。
所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中至少一种。
所述的防黏连剂为二氧化硅或硅酸盐。
聚丙烯芯层由聚丙烯均聚物构成。
所述的聚丙烯电晕层由聚丙烯共聚物新加坡tpc7540和聚丙烯嵌段共聚物博禄塑料(上海)有限公司rd265cf以重量分数比2:1制成。
以下将结合具体实施例对本发明进行进一步说明：
实施例1
一种超低温流延膜，该薄膜由热封层、聚丙烯芯层和聚丙烯电晕层三层流延共济复合而成：
按照重量比将茂金属聚乙烯25份、聚丙烯无规共聚物73份、无机填料1份、抗氧化剂0.7份、润滑剂0.1份、偶联剂0.1份、防黏连剂0.1份混合均匀后投入流延薄膜生产线的第一台挤出机料斗中，将聚丙烯均聚物投入流延薄膜生产线的第二台挤出机料斗中，将聚丙烯共聚物新加坡tpc7540和聚丙烯嵌段共聚物博禄塑料(上海)有限公司rd265cf以重量分数比2:1投入流延薄膜生产线的第三台挤出机料斗中，从三台挤出机出来的溶融物经过集料器，t型摸头挤出，然后经过冷却定型，外表层电晕处理，修边，即得到具有热封层、芯层和电晕层的本发明薄膜。
所述的茂金属聚乙烯熔融温度为118～129℃。
所述的聚丙烯无规共聚物中按重量比含有丙烯分子96％，乙烯分子4％。
所述的无机填料为粒径为2～5μm的碳酸钙。
所述的抗氧化剂为硫代二丙酸十八醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯和三-(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯。
所述的润滑剂为硬脂酸钙和乙撑双硬脂酰胺。
所述的偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
所述的防黏连剂为二氧化硅。
聚丙烯芯层由聚丙烯均聚物构成。
实施例2
一种超低温流延膜，该薄膜由热封层、聚丙烯芯层和聚丙烯电晕层三层流延共济复合而成：
按照重量比将茂金属聚乙烯34份、聚丙烯无规共聚物63份、无机填料1份、抗氧化剂0.9份、润滑剂0.1份、偶联剂0.5份、防黏连剂0.5份混合均匀后投入流延薄膜生产线的第一台挤出机料斗中，将聚丙烯均聚物投入流延薄膜生产线的第二台挤出机料斗中，将聚丙烯共聚物新加坡tpc7540和聚丙烯嵌段共聚物博禄塑料(上海)有限公司rd265cf以重量分数比2:1投入流延薄膜生产线的第三台挤出机料斗中，从三台挤出机出来的溶融物经过集料器，t型摸头挤出，然后经过冷却定型，外表层电晕处理，修边，即得到具有热封层、芯层和电晕层的本发明薄膜。
所述的茂金属聚乙烯熔融温度为118～129℃。
所述的聚丙烯无规共聚物中按重量比含有丙烯分子90％，乙烯分子10％。
所述的无机填料为粒径为2～5μm的碳酸钙。
所述的抗氧化剂为硫代二丙酸十八醇酯。
所述的润滑剂为硬脂酸钙和乙撑双硬脂酰胺。
所述的偶联剂为硅烷偶联剂。
所述的防黏连剂为硅酸钠盐。
聚丙烯芯层由聚丙烯均聚物构成。
实施例3
一种超低温流延膜，该薄膜由热封层、聚丙烯芯层和聚丙烯电晕层三层流延共济复合而成：
按照重量比将茂金属聚乙烯30份、聚丙烯无规共聚物65份、无机填料4份、抗氧化剂0.7份、润滑剂0.1份、偶联剂0.1份、防黏连剂0.1份混合均匀后投入流延薄膜生产线的第一台挤出机料斗中，将聚丙烯均聚物投入流延薄膜生产线的第二台挤出机料斗中，将聚丙烯共聚物新加坡tpc7540和聚丙烯嵌段共聚物博禄塑料(上海)有限公司rd265cf以重量分数比2:1投入流延薄膜生产线的第三台挤出机料斗中，从三台挤出机出来的溶融物经过集料器，t型摸头挤出，然后经过冷却定型，外表层电晕处理，修边，即得到具有热封层、芯层和电晕层的本发明薄膜。
所述的茂金属聚乙烯熔融温度为118～129℃。
所述的聚丙烯无规共聚物中按重量比含有丙烯分子94％，乙烯分子6％。
所述的无机填料为粒径为2～5μm的碳酸钙。
所述的抗氧化剂为丙酸正十八碳醇酯和三-(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯。
所述的润滑剂为乙撑双硬脂酰胺。
所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂。
所述的防黏连剂为二氧化硅。
聚丙烯芯层由聚丙烯均聚物构成。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。