一种线路板新型材料层结构的制备方法及其制品与流程

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板新型材料层结构的制备方法及其制品。

背景技术：

目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4g向5g过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5g发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6ghz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60ghz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。

传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，pi膜作为电路绝缘基材，pi膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成pi软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(pi)，但是由于pi基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此pi软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因此，随着新型5g科技产品的出现，现有线路板的信号传输频率与速度已经难以满足5g科技产品的要求。

同时，在制备工艺上，不管是传统的多层柔性线路板，还是多层软硬结合板，普遍存在工艺流程多，制作复杂，在线路板性能方面，耗电及信号传输损耗增大等问题。

同时，通常精密线路电路板在通电情况下线路与线路之间会出现铜离子迁移现象，在设备使用过程中，线路与线路之间会因为导通碰撞而造成电路燃烧起火爆炸等危险，导致电路板上的线路无法安全正常工作。

技术实现要素：

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种线路板新型材料层结构的制备方法及其制品，制备出的线路板新型材料层结构具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能，这种线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，降低生产成本。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种线路板新型材料层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将薄膜与铜层结合，形成fccl单面板；

(2)将fccl单面板放到覆膜机中，在薄膜背面以60℃-500℃的温度敷上一层半固化功能材料层，该半固化功能材料层为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、抗铜离子迁移薄膜、ldk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物，形成线路板新型材料层结构。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2)中，所述半固化功能材料层正面和背面分别具有一离型纸或一pet离型膜，在将半固化功能材料层敷到薄膜背面上之前，先将半固化功能材料层正面上的离型纸或pet离型膜撕掉。

作为本发明的进一步改进，还包括以下步骤：

(3)将半固化功能材料层背面上的离型纸或pet离型膜撕掉，在半固化功能材料层背面上热压上铜箔，形成线路板新型双面材料层结构。

作为本发明的进一步改进，所述半固化功能材料层为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1)中，将铜箔压合在薄膜上，实现薄膜与铜层的结合。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1)中，在薄膜上溅镀铜，实现薄膜与铜层的结合。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1)中，所述薄膜为pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2)中，所述抗铜离子迁移薄膜通过在pi薄膜中添加铜离子捕捉剂，然后再高度提纯获得；所述抗铜离子迁移胶通过在ad胶中添加铜离子捕捉剂，然后再高度提纯获得，所述ldk高频功能胶通过在ad胶中添加铁弗龙或lcp材料获得。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2)中，所述半固化功能材料层与薄膜中至少有一者中添加有有色填充剂。

作为本发明的进一步改进，所述有色填充剂为碳化物。

实施上述方法制备出的线路板新型材料层结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、抗铜离子迁移薄膜、ldk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物。

作为本发明的进一步改进，所述薄膜为pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种。

作为本发明的进一步改进，所述铜层为铜箔或溅镀铜。

作为本发明的进一步改进，在所述半固化功能材料层下表面具有一离型纸或pet离型膜。

作为本发明的进一步改进，在所述半固化功能材料层下表面热压有一铜箔层，该半固化功能材料层与薄膜的材料相同，且该半固化功能材料层与薄膜合为一体。

作为本发明的进一步改进，所述薄膜与半固化功能材料层中至少有一者为有色层。

本发明的有益效果为：

(1)在fccl单面板上敷上具有特殊性能的半固化功能材料层，从而可制备出具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能的线路板新型材料层结构，这种线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，经过后续与其他材料或线路板的直接热压等工序，即可制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，缩短产品加工时间，提升制程加工能力，降低生产成本；而且，优化了产品结构，提升产品性能。

(2)采用mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜或ptfe薄膜代替传统的pi薄膜，作为制备线路板新型材料层结构所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且具有高频特性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，实现高频信号的高速传输，耗电量及高频信号传输损耗低，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5g科技产品。

(3)采用mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、ldk高频功能胶、或ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物作为半固化功能材料层，来代替传统的半固化ad胶，使得制备出的线路板新型材料层结构具有高频特性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，实现高频信号的高速传输，耗电量及高频信号传输损耗低，进一步提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5g科技产品。

(4)采用抗铜离子迁移薄膜或抗铜离子迁移胶作为半固化功能材料层，来代替传统的半固化ad胶，使得制备出的线路板新型材料层结构具有抗铜离子迁移功能，可有效保证在工作状态中线路能够安全有效工作，在通电情况下线路与线路之间不会出现铜离子迁移现象，设备在通电使用过程中，防止出现线路与线路之间铜离子迁移现象，从而防止出现电路短路、电路导通引起的燃烧起火、电池爆炸、及功能失效等危险，从而线路起到很好的保护作用。

上述是发明技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为实施例一中的结构剖面图；

图2为实施例二中的结构剖面图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明的具体实施方式详细说明。

实施例一：

本实施例提供一种线路板新型材料层结构的制备方法，包括以下步骤：

(1)将薄膜与铜层结合，形成fccl单面板；

(2)将fccl单面板放到覆膜机中，在薄膜背面以60℃-500℃的温度敷上一层半固化功能材料层，该半固化功能材料层为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、抗铜离子迁移薄膜、ldk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物，形成线路板新型材料层结构。

在所述步骤(2)中，所述半固化功能材料层正面和背面分别具有一离型纸或一pet离型膜，在将半固化功能材料层敷到薄膜背面上之前，先将半固化功能材料层正面上的离型纸或pet离型膜撕掉。

在所述步骤(1)中，对于薄膜与铜层结合工艺，可以有以下两种：

第一种为：将铜箔压合在薄膜上，实现薄膜与铜层的结合。

第二种为：在薄膜上溅镀铜，实现薄膜与铜层的结合。

本实施例制备出的线路板新型材料层结构，在后期工序中，只要在铜箔上成型线路，然后在成型了线路的铜箔上依次热压上一层pi膜与一层胶，即可形成单层线路板。

同时，在铜箔上成型线路后，将本实施例制备出的线路板新型材料层结构进行多组叠加压合，即可形成多层柔性线路板。在具体压合时，第一组线路板新型材料层结构的半固化功能材料层与第二组线路板新型材料层结构中成型了线路的铜箔压合在一起即可。

同时，将线路板新型材料层结构整体热压到双面带胶的玻纤布上，然后在玻纤布远离线路板材料层结构一侧面上热压上铜箔，再在铜箔上成型线路，即可形成多层软硬结合板，玻纤布双面带的胶为抗铜离子迁移胶与ldk高频功能胶两种胶中的至少一种。

当然，还可以将线路板新型材料层结构直接热压到其他线路板上，线路板新型材料层结构上的半固化功能材料层与其他线路板接触热压结合为一体。

具体的，在所述步骤(1)中，所述薄膜为pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种。

对于半固化功能材料层与薄膜的种类特性如下：

pi薄膜为聚酰亚胺薄膜(polyimidefilm)，是性能良好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。pi薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(upilexr)、385℃(kapton)和500℃以上(upilexs)。20℃时拉伸强度为200mpa，200℃时大于100mpa。特别适宜用作柔性线路板的基材。

mpi(modifiedpi)为改性聚酰亚胺，即对聚酰亚胺(pi)的配方进行改进而成。mpi因为是非结晶性的材料，所以操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜易结合，且价格便宜。具体为，改善了氟化物配方，因此mpi薄膜可传输10-15ghz的高频信号。采用mpi薄膜作为本实施例制备线路板新型材料层结构所需基材，特别适用于制备柔性线路板，达到高速、平稳接收及传送信息的目的，终端应用如5g手机、高频信号传输领域、自动驾驶、雷达、云服务器和智能家居等。

通过测速，mpi薄膜的技术指标为：

由上述可知，mpi薄膜具有以下特性：

(1)低dk值、低df值；

(2)优异的耐热老化性；

(3)优异的尺寸稳定性；

(4)优良的耐化性。

因此，采用mpi薄膜作为本实施例制备线路板新型材料层结构所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，降低耗电量及高频信号传输损耗，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5g科技产品。

lcp全称为液晶高分子聚合物(liquidcrystalpolymer)，是一种新型热塑性有机材料，在熔融态时一般呈现液晶性。lcp薄膜为液晶聚合物薄膜，lcp薄膜具备高强度、高刚性、耐高温、热稳定性、可弯折性、尺寸稳定性、良好的电绝缘性等性能，相较于pi薄膜，具备更好的耐水性，因此是一种比pi薄膜更优异的薄膜型材料。lcp薄膜可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。lcp薄膜具有以下优异的电学特征：

(1)在高达110ghz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好，介电常数dk值具体为2.9；

(2)正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110ghz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

(3)热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。

采用lcp薄膜作为本实施例制备线路板新型材料层结构所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且由于lcp薄膜整体更平滑，lcp薄膜材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势。

具体的，可有效提高线路板在工作状态中传达中心区域(芯片)下达指令的速度，快速的传递至各个部件，使设备(如手机、通讯基站设备)快速运作，而没有迟钝及死机卡死等现象出现，通讯过程整体流畅。因此，lcp薄膜具有很好的制造高频器件应用前景，特别适用于新型5g科技产品。

同时，采用lcp薄膜作为基材制成的lcp软板，具有更好的柔性性能，相比pi软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。以电阻变化大于10％为判断依据，同等实验条件下，lcp软板相比传统的pi软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此lcp软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。优良的柔性性能使lcp软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。

因此，采用lcp薄膜作为基材可制成小型化的高频高速lcp软板。

tfp是一种独特的热塑性材料，相较于常规的pi材料，具有以下特性：

(1)低介电常数：低dk值，dk值具体为2.55；而常规pi的dk值为3.2；因此，信号传播速度快，厚度更薄，间隔更紧密，功率处理能力更高；

(2)超低的材料损耗；

(3)超高温性能，可耐受300℃的高温；

(4)吸湿率相对较低。

因此，采用tfp薄膜作为本实施例制备线路板新型材料层结构所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，降低耗电量及高频信号传输损耗，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5g科技产品。

ptfe，中文名：聚四氟乙烯，别称：特富龙、特氟龙、铁氟龙、陶氟隆、德氟隆。聚四氟乙烯(ptfe)具有优异的介电性能，耐化学腐蚀，耐热，阻燃，高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小。主要性能如下：

1、电气性能

(1)介电常数：2.1；

(2)介电损耗：5×10^-4；

(3)体积电阻：1018ω·cm；

2、化学性能：耐酸碱、耐有机溶剂、抗氧化；

3、热稳定性：在-200℃～260℃温度范围内长期工作；

4、阻燃性：ul94v-0；

5、耐候性：户外20年以上不会有机械性能的明显损失。

因此，采用ptfe薄膜作为本实施例制备线路板新型材料层结构所需基材，不但可提高线路板整体性能的稳定性与尺寸稳定性，而且可传输高频信号、及加快高频信号的传输速度，降低耗电量及高频信号传输损耗，提高线路板的信号传输性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5g科技产品。

5g基站的集成化使得高频覆铜板的需求增长迅速，聚四氟乙烯作为5g高频高速覆铜板的主流高频基材之一，在5g时代将迎来巨大的市场增长。

由此可知，采用上述pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜五者中任意一者作为本实施例制备线路板新型材料层结构所需基材，都特别适合于柔性线路板，特别是mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜，不但可以提高柔性线路板的整体性能，还具有高频特性，可大幅加快高频信号的传输，实现高频信号的高速传输，降低耗电量及高频信号传输损耗，特别适用于新型5g科技产品。

当然，所述半固化功能材料层还可以为抗铜离子迁移薄膜，抗铜离子迁移薄膜通过在pi薄膜中添加铜离子捕捉剂等试剂，然后再高度提纯获得。具体的，pi薄膜可以为常规pi薄膜。铜离子捕捉剂可选用无机离子交换剂(例如，ixe-700f、ixe-750等)，无机离子交换剂具有捕获铜离子的能力，可防止铜离子从线路与线路之间迁移，往pi薄膜中添加铜离子捕捉剂后，铜离子捕捉剂对pi薄膜的性能无影响，反而可以提高pi薄膜的性能稳定性。通过高度提纯工艺后，可使pi薄膜中的各种成分纯度提高，则线路与线路之间的铜离子从pi薄膜中迁移的可能性明显降低，起到抗铜离子迁移的目的。具体的，常规pi薄膜中两两成分之间具有一定的间隙，铜离子可通过间隙发生迁移，而对常规pi薄膜进行提纯后，各成分浓度明显降低，两种成分之间存在的间隙大幅减小，由此，可供铜离子迁移的间隙减小，从而达到抗铜离子迁移的目的。因此，固化抗铜离子迁移薄膜除了具备pi薄膜的特性以外，还具有低粒子材料抗铜离子迁移功能，可有效保证在工作状态中线路能够安全有效工作，线路与线路之间不会出现离子迁移现象，防止在设备使用过程中出现线路与线路之间导通碰撞造成电路短路及燃烧起火爆炸等危险，从而线路起到很好的防护及保护作用。

所述半固化功能材料层还可以为ldk高频功能胶，通过在常规ad胶中添加铁弗龙或lcp材料获得。使得半固化ldk高频功能胶内部分子分布更紧密、均匀，且不消耗能量，ldk高频功能胶具有提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能，以提高电路板的信号传输性能，具体的，可有效提高电路板在工作状态中传达中心区域(芯片)下达指令的速度，快速的传递至各个部件，使设备(如手机、通讯基站设备)快速运作，而没有迟钝及死机卡死等现象出现，使新型5g科技产品通讯过程整体流畅。

所述半固化功能材料层还可以为抗铜离子迁移胶，通过在ad胶中添加铜离子捕捉剂等试剂，然后再高度提纯获得。具体的，液态ad胶可以为常规ad胶。铜离子捕捉剂可选用无机离子交换剂(例如，ixe-700f、ixe-750等)，无机离子交换剂具有捕获铜离子的能力，可防止铜离子从线路与线路之间迁移，往ad胶中添加铜离子捕捉剂后，铜离子捕捉剂对ad胶的性能无影响，反而可以提高ad胶的性能稳定性。常规的ad胶中含有环氧树脂、增粘剂、增塑剂与各种填料，通过高度提纯工艺后，可使ad胶中的环氧树脂成分的纯度提高，则线路与线路之间的铜离子从ad胶中迁移的可能性明显降低，起到抗铜离子迁移的目的。具体的，常规ad胶中两两成分之间具有一定的间隙，铜离子可通过间隙发生迁移，而对常规ad胶进行提纯环氧树脂浓度提高后，别的成分浓度明显降低，环氧树脂与别的成分之间存在的间隙大幅减小，由此，可供铜离子迁移的间隙减小，从而达到抗铜离子迁移的目的。由于抗铜离子迁移胶具有低粒子材料抗铜离子迁移功能，可有效保证在工作状态中线路能够安全有效工作，线路与线路之间不会出现离子迁移现象，防止在设备使用过程中出现线路与线路之间导通碰撞造成电路短路及燃烧起火爆炸等危险，从而线路起到很好的防护及保护作用。

当半固化功能材料层为ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物时，只要将ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶混合即可，使得半固化高频材料同时具有高速传输高频信号与抗铜离子迁移性能。

在本实施例中，所述薄膜与半固化功能材料层可以为同一种材质，也可以为不同种材质。例如：薄膜与半固化功能材料层都为薄膜类，或者薄膜为薄膜类，半固化功能材料层为胶类。当薄膜与半固化功能材料层都为薄膜类时，最优方式为，薄膜与半固化功能材料层都为mpi薄膜，或薄膜与半固化功能材料层都为lcp薄膜，或薄膜与半固化功能材料层都为tfp薄膜，或薄膜与半固化功能材料层都为ptfe薄膜。

在所述步骤(2)中，所述半固化功能材料层与薄膜可以为材料本身的颜色，也可以为透明色。

当然，还可以在半固化功能材料层与薄膜中至少有一者中添加有色填充剂。具体的，有色填充剂可以为碳化物或其他有色填充剂。半固化功能材料层(具体可以为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、抗铜离子迁移薄膜、ldk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物)与薄膜(具体可以为pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种)中添加了有色填充剂之后，可呈现黑色。不管是将本实施例制备出的线路板材料层结构制作成单层线路板、多层柔性线路板，还是多层软硬结合板，黑色的半固化功能材料层与薄膜对线路都具有遮挡作用，可防止内部线路暴露出来，防止外人从外部看到内部线路，起到隐蔽及保护线路板上线路的作用；同时，对于有杂质或瑕疵的线路板或线路，起到遮瑕的作用。

本实施例还提供了实施上述方法制备出的线路板新型材料层结构，如图1所示，包括由上至下依次层叠设置的一铜层1、一薄膜2与一半固化功能材料层3，其中，该铜层1为铜箔或溅镀铜；该半固化功能材料层3为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、抗铜离子迁移薄膜、ldk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物。

在本实施例中，该半固化功能材料层3为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜、抗铜离子迁移薄膜、ldk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物。mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜、ptfe薄膜与ldk高频功能胶均可加快信号传输频率与速度，传输高频信号，提高线路板信号传输性能，不但可以提高柔性线路板的整体性能，还具有高频特性，可大幅加快高频信号的传输，实现高频信号的高速传输，特别适用于新型5g科技产品。而抗铜离子迁移薄膜具有抗铜离子迁移性能，ldk高频功能胶与抗铜离子迁移胶的混合物同时具有高速传输高频信号与抗铜离子迁移性能。

具体的，所述薄膜2为pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种。采用pi薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜五者中任意一者作为本实施例线路板席新型材料层结构的基材，都特别适合于柔性线路板，特别是mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜，不但可以提高柔性线路板的整体性能，还具有高频特性，可大幅加快高频信号的传输，实现高频信号的高速传输，特别适用于新型5g科技产品。

在本实施例中，所述薄膜2与半固化功能材料层3可以为同一种材质，也可以为不同种材质。例如：薄膜2与半固化功能材料层3都为薄膜类，或者薄膜2为薄膜类，半固化功能材料层3为胶类。当薄膜2与半固化功能材料层3都为薄膜类时，最优方式为，薄膜2与半固化功能材料层3都为mpi薄膜，或薄膜2与半固化功能材料层3都为lcp薄膜，或薄膜2与半固化功能材料层3都为tfp薄膜、或薄膜2与半固化功能材料层3都为ptfe薄膜。

具体的，在所述半固化功能材料层3下表面具有离型层4，该离型层4为离型纸或pet离型膜，对半固化功能材料层3进行保护，在后续加工时，将离型层4剥离即可。

具体的，所述薄膜2与半固化功能材料层3中至少有一者为有色层。具体可以为黑色，有色层对内部线路起到遮挡、保护、遮瑕等作用。

实施例二：

本实施例与实施例一的主要区别在于：还包括步骤(3)，将半固化功能材料层背面上的离型纸或pet离型膜撕掉，在半固化功能材料层背面上热压上铜箔，形成线路板新型双面材料层结构。

同时，本实施例所述半固化功能材料层为mpi薄膜、lcp薄膜、tfp薄膜与ptfe薄膜中的任意一种。而且半固化功能材料层与薄膜为同一种材质，例如：薄膜与半固化功能材料层都为mpi薄膜，或薄膜与半固化功能材料层都为lcp薄膜，或薄膜与半固化功能材料层都为tfp薄膜、或薄膜与半固化功能材料层都为ptfe薄膜。

因此，由上述方法可制备出线路板双面新型材料层结构，在所述半固化功能材料层3下表面热压有一铜箔层5，如图2所示，形成线路板新型双面材料层结构。同时，该半固化功能材料层3与薄膜2的材料相同。由于热压上了铜箔层5，则半固化功能材料层3固化，与薄膜2合为一体，即合为合成薄膜层2'。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故采用与本发明上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本发明的保护范围之内。