新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品与流程

本发明涉及导热散热材料技术领域，尤指新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品。

背景技术：

当前，各种电子产品的发展速度非常快。在发展相关硬件技术及软件技术的基础上，还有一个重大的难关需要克服，就是电子产品的散热问题，近年来，石墨作为高热导性材料，受到众多研究人员的重视，由于石墨和金属的浸润性差，科研人员提出将铜或铝等金属作为接合材分散到石墨粒子中，形成分散型复合体系。

现有技术往往采用石墨导电布贴材料作为电子设备的导热材料，将电池的热量传导至可散热的区域进行散热。如图2所示，石墨导电布贴材料包括三层，分别是背胶层、石墨层和导电布层，然而，以石墨材质为主料的导热散热材料，会因为跌落导致分层，石墨分层后会增加间隙，影响导热效果，电子产品会温升，性能下降，而且石墨导电布贴材料由于采用石墨，成本较高。

技术实现要素：

本发明的目的是提供新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品，实现提升散热稳定性和散热效果，提高电子产品使用寿命，并降低成本的目的。

本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种新型导热材料，所述新型导热材料包括：

散热基板和纸板；

所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；

所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合。

进一步的，所述散热基板为铁片、铜箔中的任意一种，所述散热基板的厚度为10μm～100um。

进一步的，所述铜箔为压延铜箔。

进一步的，所述胶黏剂层包括丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂中的一种或多种，所述纸板的厚度为5μm～50um。

本发明还提供一种应用新型导热材料的电子产品，包括发热元器件和新型导热材料；

所述新型导热材料包括：

散热基板和纸板；

所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；

所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合；

所述新型导热材料的纸板底纸包裹所述发热元器件，且所述散热基板与外壳或散热器紧密贴合。

进一步的，所述散热基板为铁片、铜箔中的任意一种，所述散热基板的厚度为10μm～100um。

进一步的，所述铜箔为压延铜箔。

进一步的，所述胶黏剂层包括丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂中的一种或多种，所述纸板的厚度为5μm～50um。

本发明还提供一种新型导热材料的制作方法，包括步骤：

在散热基板的一面均匀涂覆上胶黏剂；

将均匀涂覆有所述胶黏剂的散热基板上贴上纸板，且所述纸板的面纸背面靠近所述散热基板；

将贴上所述纸板后的散热基板进行烘干，所述胶黏剂形成胶黏剂层，使得所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合得到新型导热材料。

进一步的，所述将贴上所述纸板后的散热基板进行烘干，所述胶黏剂形成胶黏剂层，使得所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合得到新型导热材料之后包括步骤：

压合所述散热基板，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使所述纸板与所述散热基板通过中间的所述胶黏剂层紧密粘合。

通过本发明提供的新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品，能够提升散热稳定性和散热效果，提高电子产品使用寿命，并降低成本的目的。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明一种新型导热材料的一个实施例的结构示意图；

图2是现有技术中石墨导电布贴材料的结构示意图；

图3是本发明一种新型导热材料的制作方法的一个实施例的流程图；

图4是本发明一种新型导热材料的制作方法的另一个实施例的流程图；

图5是本发明一种软铜贴的一个实施例的结构示意图；

图6是本发明一种应用新型导热材料的电子产品的一个实施例的结构示意图；

图7是本发明一种应用新型导热材料的电话手表的一个实施例的结构示意图；

附图标号说明：

新型导热材料1；

散热基板11、纸板12；

面纸122、底纸121、胶黏剂层123；

石墨导电布贴材料2；

导电布层21、石墨层22、背胶层23；

软铜贴3；

软铜片31、背胶32。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘出了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

具体实现中，本申请实施例中描述的终端设备包括但不限于诸如具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的移动电话、膝上型计算机、家教机或平板计算机之类的其他便携式设备。还应当理解的是，在某些实施例中，所述终端设备并非便携式通信设备，而是具有触摸敏感表面(例如：触摸屏显示器和/或触摸板)的台式计算机。

在接下来的讨论中，描述了包括显示器和触摸敏感表面的终端设备。然而，应当理解的是，终端设备可以包括诸如物理键盘、鼠标和/或控制杆的一个或多个其他物理用户接口设备。

终端设备支持各种应用程序，例如以下中的一个或多个：绘图应用程序、演示应用程序、网络创建应用程序、文字处理应用程序、盘刻录应用程序、电子表格应用程序、游戏应用程序、电话应用程序、视频会议应用程序、电子邮件应用程序、即时消息收发应用程序、锻炼支持应用程序、照片管理应用程序、数码相机应用程序、数字摄像机应用程序、web浏览应用程序、数字音乐播放器应用程序和/或数字视频播放器应用程序。

可以在终端设备上执行的各种应用程序可以使用诸如触摸敏感表面的至少一个公共物理用户接口设备。可以在应用程序之间和/或相应应用程序内调整和/或改变触摸敏感表面的一个或多个功能以及终端上显示的相应信息。这样，终端的公共物理架构(例如，触摸敏感表面)可以支持具有对用户而言直观且透明的用户界面的各种应用程序。

另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

本发明的第一个实施例，如图1所示，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合。

具体的，纸板12包括面纸122和底纸121，底纸121一般为普通底纸121，底纸121的表面涂抹有硅油层，对胶黏剂有阻隔作用。面纸122按材质分为铜版纸/pet/pvc等，而面纸122的背面涂有胶黏剂层123，本实施例中的纸板12即为背胶纸，而背胶纸多以强度较高的白板纸为原纸，涂布不干胶即胶黏剂层123而成。pp背胶纸是一种合成背胶纸，pp背胶纸就是pp纸的背面涂有胶黏剂层123，撕开即可粘贴，方便安装使用。

通过本实施例，通过散热基板11和纸板12实现热量的快速传导，实现有效降温。由于中间不增设石墨层，由于石墨层容易在掉落或者碰撞时出现分层散粉的情况，因此，通过胶黏剂层123使得散热基板11与纸板12贴合方便散热基板11铜箔固定，不容易出现分层现象，新型导热材料1的稳定性高，相对于石墨导电布贴材料大大延长使用寿命，提升电子产品的发热元器件的散热性能，从而大大提高电子产品的散热效果，避免电子产品长期处于高温状态，进而提升电子产品的使用寿命。此外，胶黏剂层123遇热紧密与发热元器件贴合，从而实现对发热元器件进行热传导散热的功能。本发明具有热传导率高、厚度密度可控、热阻低、超薄化的特性，可提升电子产品的发热元器件的热量导热散热效率。

本发明的第二个实施例，如图1和图6所示，一种应用新型导热材料的电子产品4，包括发热元器件41和新型导热材料1；

所述新型导热材料1包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述新型导热材料1的纸板12底纸121包裹所述发热元器件41，且所述散热基板11与外壳或散热器紧密贴合。

具体的，纸板12包括面纸122和底纸121，底纸121一般为普通底纸121，底纸121的表面涂抹有硅油层，对胶黏剂有阻隔作用。面纸122按材质分为铜版纸/pet/pvc等，而面纸122的背面涂有胶黏剂层123，本实施例中的纸板12即为背胶纸，而背胶纸多以强度较高的白板纸为原纸，涂布不干胶即胶黏剂层123而成。pp背胶纸是一种合成背胶纸，pp背胶纸就是pp纸的背面涂有胶黏剂层123，撕开即可粘贴，方便安装使用。

此外，新型导热材料1的纸板12底纸121包裹所述发热元器件41，且所述散热基板11与外壳或散热器紧密贴合，使得新型导热材料1将从发热元器件41的热量传导至外壳或者散热器处，使得发热元器件41的热量被快速、有效的排出。发热元器件41包括但是不限于的芯片、电池、电路板等。

通过本实施例，通过散热基板11和纸板12实现热量的快速传导，实现有效降温。由于中间不增设石墨层，由于石墨层容易在掉落或者碰撞时出现分层散粉的情况，因此，通过胶黏剂层123使得散热基板11与纸板12贴合方便散热基板11铜箔固定，不容易出现分层现象，新型导热材料1的稳定性高，相对于石墨导电布贴材料大大延长使用寿命，提升电子产品4的发热元器件41的散热性能，从而大大提高电子产品4的散热效果，避免电子产品4长期处于高温状态，进而提升电子产品4的使用寿命。本发明具有热传导率高、厚度密度可控、热阻低、超薄化的特性，可提升电子产品4的发热元器件41的热量导热散热效率。

本发明的第三个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；散热基板11为铁片，且铁片的厚度在10μm～100um范围内。

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合。

具体的，本实施例相对于第一个实施例和第二个实施例而言，散热基板11采用的是厚度在10μm～100um范围内的铁片，而由于铁片的导热性能好，而且铁片具有厚度小，价格低廉的优点，适用于小型电子产品的芯片、电池等使用过程中会产生大量热量，胶黏剂层123遇热紧密与发热元器件贴合，从而实现对发热元器件进行热传导散热的功能。

本发明的第四个实施例，如图2所示，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；散热基板11为铜箔，铜箔的厚度在10μm～100um范围内。

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合。

具体的，本实施例相对于第一个实施例和第二个实施例而言，散热基板11采用的是厚度在10μm～100um范围内的铜箔。

铜箔的导热性能好，而且铜箔具有厚度小，易于弯曲，价格低廉的优点，适用于小型电子产品的芯片、电池等使用过程中会产生大量热量的发热元器件进行散热。

此外，本实施例相对于第二个实施例，采用延展性更好，更容易弯曲的铜箔，能够随意变换形状包裹电子产品的适宜大小，任意形状的发热元器件，从而提升新型导热材料1的普及率。利用铜箔具有高热传导和电磁屏蔽性能，胶黏剂层123遇热紧密与发热元器件贴合，从而实现对发热元器件进行热传导散热的功能。利用铜箔的电磁屏蔽性能实现电磁屏蔽，以便减少对外界人体的伤害。

本发明的第五个实施例，如图2所示，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；散热基板11为压延铜箔，压延铜箔的厚度在10μm～100um范围内。

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合。

具体的，本实施例相对于第一个实施例和第二个实施例而言，散热基板11采用的是厚度在10μm～100um范围内的压延铜箔。

压延铜箔是通过挤压的方法得到铜箔，压延铜箔的耐弯折度好，压延铜箔不仅仅导热性能好，而且压延铜箔相对于第三个实施例中的散热基板11采用铜箔的方案而言，具有厚度更小，更易于弯曲的优点，适用于小型电子产品使用过程中会产生大量热量的发热元器件进行散热。发热元器件包括但是不限于的芯片、电池、电路板等。

此外，采用延展性更好，更容易弯曲的压延铜箔，能够随意变换形状包裹电子产品的适宜大小，任意形状的发热元器件，从而提升新型导热材料1的普及率。利用铜箔具有高热传导和电磁屏蔽性能，胶黏剂层123遇热紧密与发热元器件贴合，从而实现对发热元器件进行热传导散热的功能。利用铜箔的电磁屏蔽性能实现电磁屏蔽，以便减少对外界人体的伤害。

本发明的第六个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为5μm；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为丙烯酸树脂粘合剂。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用丙烯酸树脂粘合剂，且纸板12的厚度为5μm。

本发明的第七个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为10μm；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为丙烯酸树脂粘合剂。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用改性丙烯酸树脂粘合剂，且纸板12的厚度为10μm。

本发明的第八个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为10um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为环氧树脂粘合剂。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用环氧树脂粘合剂，且纸板12的厚度为10um。

本发明的第九个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为15um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为改性环氧树脂粘合剂。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用改性环氧树脂粘合剂，且纸板12的厚度为15um。

本发明的第十个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为25um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为丙烯酸树脂粘合剂和改性环氧树脂粘合剂的混合物。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用丙烯酸树脂粘合剂和改性环氧树脂粘合剂的混合物，且纸板12的厚度为25um。

本发明的第十一个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为15um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂的混合物。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂的混合物，且纸板12的厚度为15um。

本发明的第十二个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为20um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂的混合物。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂的混合物，且纸板12的厚度为20um。

本发明的第十三个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为24um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为丙烯酸树脂粘合剂、丙烯酸树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂的混合物。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用丙烯酸树脂粘合剂、丙烯酸树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂的混合物，且纸板12的厚度为24um。

本发明的第十四个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为5um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为改性丙烯酸树脂粘合剂和改性环氧树脂粘合剂的混合物。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用改性丙烯酸树脂粘合剂和改性环氧树脂粘合剂的混合物，且纸板12的厚度为5μm。

本发明的第十五个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123，且纸板12的厚度为5μm～50um；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述胶黏剂层123为丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂的混合物。

本实施例与上述第一个实施例至第五个实施例不同的是，胶黏剂层123采用丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂的混合物，且纸板12的厚度为5μm～50um。

本发明的第十六个实施例，一种新型导热材料1，包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述散热基板11的另一面贴合有绝缘层，绝缘层为10um～20um。

具体的，本实施例与上述第一个实施例至第十五个实施例不同的是，散热基板11的另一面贴合有绝缘层，绝缘层为10um～20um。一般绝缘层为超薄pe膜，pe膜厚度具有良好的绝缘能力和导热性。

此外，设置绝缘层，能够在散热基板11与电子设备的外壳或者散热器贴合散热时，避免了意外短路引起电子设备烧坏的情况。本发明具有可靠性高、导热性高、绝缘性好、厚度小、易于弯曲、价格低廉等优点，适用于小型电子产品的发热元器件散热。

本发明的第十七个实施例，如图3所示，一种新型导热材料1的制作方法，包括步骤：

在散热基板11的一面均匀涂覆上胶黏剂；

将均匀涂覆有所述胶黏剂的散热基板11上贴上纸板12，且所述纸板12的面纸122背面靠近所述散热基板11；

将贴上所述纸板12后的散热基板11进行烘干，所述胶黏剂形成胶黏剂层123，使得所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合得到新型导热材料1。

具体的，涂覆的方式包括但是不限于涂膜机涂覆、浸渍提拉法涂覆、丝网印刷涂覆、喷涂法涂覆中的任意一种和多种。

优选的，采用喷涂法涂覆和浸渍提拉法涂覆结合的方式在散热基板11的一面均匀涂覆上胶黏剂。

具体得，散热基板11为铁片、铜箔中的任意一种，所述散热基板11的厚度为10μm～100um。优选的，铜箔为压延铜箔。

具体的，所述胶黏剂层123包括丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂中的一种或多种，所述纸板12的厚度为5μm～50um。

具体的，本发明新型导热材料1的生产工艺中，由于本发明把胶黏剂涂覆在铜箔上后贴上纸板12，最后烘干使得胶黏剂形成胶黏剂层123，从而让散热基板11的一面与纸板12面纸122的背面通过胶黏剂层123贴合得到新型导热材料1，工艺简单，节省了生产成本。既减少了材料的投入，也为后续的铝基板制作精简了工序流程，大大节约了生产成本。

本发明制造的新型导热材料1在使用时，只需直接将新型导热材料1的纸板12底纸121包裹发热元器件，由于散热基板11与外壳或散热器紧密贴合，这样，就能够使得新型导热材料1将从发热元器件的热量传导至外壳或者散热器处，使得发热元器件的热量被快速、有效的排出，使用更加简单方便。

此外，相对于现有技术中增设石墨层而言，可减少石墨物料的投入，降低了成本并减少了石墨的使用，实现了环保，缩短了工艺流程，且保证了较高的成品优良率及生产效率。

本发明的第十八个实施例，如图4所示，一种新型导热材料1的制作方法，包括步骤：

在散热基板11的一面均匀涂覆上胶黏剂；

将均匀涂覆有所述胶黏剂的散热基板11上贴上纸板12，且所述纸板12的面纸122背面靠近所述散热基板11；

将贴上所述纸板12后的散热基板11进行烘干，所述胶黏剂形成胶黏剂层123，使得所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合得到新型导热材料1；

压合所述散热基板11，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使所述纸板12与所述散热基板11通过中间的所述胶黏剂层123紧密粘合。

具体的，本实施例中，本发明相对于上述第十七个实施例而言，经高温滚轮滚压以便压合散热基板11，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使纸板12与散热基板11通过中间的胶黏剂层123紧密粘合，从而实现纸板12能牢固地附着于散热基板11上，保证了新型导热材料1成品的使用寿命。

本发明结构简单，在散热基板11的上层涂覆一层胶黏剂来使发热元件与散热基板11能够完全的贴合，能够有效地解决散热元件的散热问题，并且克服了石墨容易脱落，提升间隙进而升温的缺陷。而且质量轻，成本低廉的优点。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

本发明的第十九个实施例，如图5所示，一种软铜贴，包括：

软铜片和背胶；

所述软铜片的厚度为10μm～40m，背胶的厚度为5μm～20m；

具体的，本实施例中软铜贴即为本发明的一种新型导热材料1。本实施例中软铜片即为本发明的散热基板11，背胶即为包括面纸122和底纸121，且面纸122的背面涂有胶黏剂层123的纸板12。

本实施例的软铜贴在成型、模切及包装时，裁剪方便，具有良好的弯曲性能，可收卷成卷材，方便生产与储存，产成品使用过程中，可贴覆在任何平面和弯曲的表面应用便利。此外，其产品结构简单，制备工艺成熟，原材料易得，产品散热性能稳定良好。

本发明的第二十个实施例，如图7所示，一种电话手表5，包括手表电池51和新型导热材料1；

所述新型导热材料1包括：

散热基板11和纸板12；

所述纸板12包括面纸122和底纸121，所述面纸122的背面涂有胶黏剂层123；

所述散热基板11的一面与所述纸板12面纸122的背面通过所述胶黏剂层123贴合；

所述新型导热材料1的纸板12底纸121包裹所述手表电池51，且所述散热基板11与外壳或散热器紧密贴合。

具体的，纸板12包括面纸122和底纸121，底纸121一般为普通底纸121，底纸121的表面涂抹有硅油层，对胶黏剂有阻隔作用。面纸122按材质分为铜版纸/pet/pvc等，而面纸122的背面涂有胶黏剂层123，本实施例中的纸板12即为背胶纸，而背胶纸多以强度较高的白板纸为原纸，涂布不干胶即胶黏剂层123而成。pp背胶纸是一种合成背胶纸，pp背胶纸就是pp纸的背面涂有胶黏剂层123，撕开即可粘贴，方便安装使用。

此外，新型导热材料1的纸板12底纸121包裹所述手表电池51，且所述散热基板11与外壳或散热器紧密贴合，使得新型导热材料1将从手表电池51的热量传导至外壳或者散热器处，使得手表电池51的热量被快速、有效的排出。

通过本实施例，通过散热基板11和纸板12实现热量的快速传导，实现有效降温。由于中间不增设石墨层，由于石墨层容易在掉落或者碰撞时出现分层散粉的情况，因此，通过胶黏剂层123使得散热基板11与纸板12贴合方便散热基板11铜箔固定，不容易出现分层现象，新型导热材料1的稳定性高，相对于石墨导电布贴材料大大延长使用寿命，提升电话手表5的手表电池51的散热性能，从而大大提高电话手表5的散热效果，避免电话手表5长期处于高温状态，进而提升电话手表5的使用寿命。本发明具有热传导率高、厚度密度可控、热阻低、超薄化的特性，可提升电话手表5的手表电池51的热量导热散热效率。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。