光学层叠膜和导电膜的制作方法

本发明涉及光学层叠膜和导电膜。

背景技术：

作为相位差膜、偏振片保护膜、光学补偿膜以及触摸面板等所使用的导电膜等光学膜，通常可使用由树脂形成的膜(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/152871号(对应公报：美国专利申请公开第2018/0065348号说明书)。

技术实现要素：

发明要解决的问题

光学膜根据其用途可能在使用时被弯折。因此，要求光学膜的耐弯曲性优异。然而，现有的光学膜的耐弯曲性不充分。

因此，要求一种耐弯曲性优异的光学膜以及包含其的导电膜。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究。结果发现包含由满足规定的条件的热塑性树脂a形成的a层以及由满足规定的条件的热塑性树脂b形成的b层的光学层叠膜的耐弯曲性优异，以至完成了本发明。

即，本发明提供了以下内容。

[1]一种光学层叠膜，其包含由热塑性树脂a形成的a层、以及设置在上述a层的至少一个面上的由热塑性树脂b形成的b层，

上述热塑性树脂a的厚度4mm的膜的弯曲弹性模量为1900mpa以上且3500mpa以下，

所述热塑性树脂b的厚度4mm的膜的弯曲弹性模量为100mpa以上且900mpa以下，

所述热塑性树脂a的厚度1.5mm的膜的拉伸断裂伸长率为100％以上。

[2]根据[1]所述的光学层叠膜，其中，所述热塑性树脂a包含结晶性的聚合物。

[3]根据[1]或[2]所述的光学层叠膜，其中，所述热塑性树脂a包含含脂环式结构聚合物。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的光学层叠膜，其中，所述热塑性树脂b包含芳香族乙烯基化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物的氢化物。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的光学层叠膜，其中，所述热塑性树脂b包含芳香族乙烯基化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物的氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的光学层叠膜，其中，所述a层的厚度为50μm以下。

[7]一种导电膜，其包含[1]～[6]中任一项所述的光学层叠膜和导电层。

发明效果

根据本发明，能够提供一种耐弯曲性优异的光学层叠膜以及包含其的导电膜。

附图说明

图1为示意性地示出光学层叠膜的实施方式f-1的剖视图。

图2为示意性地示出光学层叠膜的实施方式f-2的剖视图。

图3为对使用拉伸试验机的撕裂试验进行说明的说明图。

具体实施方式

以下，示出实施方式和例示物对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施方式和例示物，在不脱离本发明的请求的范围及其同等的范围的范围内能够任意地变更实施。

在以下的说明中，只要没有另外说明，在不损害本发明的效果的范围内，要素的方向为“平行”也可以包含例如在±3°、±2°或±1°的范围内的误差。

[1.光学层叠膜的概要]

本发明的一个实施方式的光学层叠膜包含由热塑性树脂a形成的a层、以及设置在上述a层的至少一个面上的由热塑性树脂b形成的b层。

b层可以与a层的面相接地设置，也可以是b层设置在a层的面的上方、a层与b层之间隔着粘结层等其他层。优选b层与a层的面相接地设置。

[1.1.a层]

(热塑性树脂a)

a层由热塑性树脂a形成。形成a层的热塑性树脂a在制成厚度4mm的膜的情况下的弯曲弹性模量ea通常为1900mpa以上且3500mpa以下，优选为1900mpa以上，更优选为1950mpa以上，进一步优选为2000mpa以上，优选为3500mpa以下，更优选为3450mpa以下，进一步优选为3400mpa以下。通过弯曲弹性模量ea处于上述范围内，a层的刚性和可挠性平衡，光学层叠膜的耐弯曲性优异。

弯曲弹性模量ea和下述的弯曲弹性模量eb能够按照jisk7171进行测定。作为用于测定弯曲弹性模量ea和弯曲弹性模量eb的膜，能够使用以170℃进行了30秒退火的膜。

热塑性树脂a在制成厚度1.5mm的膜的情况下的拉伸断裂伸长率sa通常为100％以上，优选为110％以上，更优选为120％以上，进一步优选为130％以上，通常为1000％以下。通过拉伸断裂伸长率sa为上述下限值以上，光学层叠膜的耐弯曲性优异。

拉伸断裂伸长率sa能够按照jisk7127进行测定。作为用于测定拉伸断裂伸长率sa的膜，能够使用以170℃进行了30秒退火的膜。

作为热塑性树脂a，能够使用包含热塑性的聚合物、还可根据需要包含任意的成分的树脂。聚合物可以单独使用一种，也可以按任意的比率组合使用二种以上。

作为热塑性树脂a所能够包含的聚合物，可举出例如：聚乙烯、聚丙烯等脂肪族烯烃聚合物；含脂环式结构聚合物；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；聚苯硫醚等聚芳硫醚；聚乙烯醇；聚碳酸酯；聚芳酯；纤维素酯聚合物；聚醚砜；聚砜；聚芳砜(polyarylsulfone)；聚氯乙烯；棒状液晶聚合物；包含苯乙烯或苯乙烯衍生物的均聚物、或者苯乙烯或苯乙烯衍生物与任意的单体的共聚物的聚苯乙烯系聚合物；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物与丁二烯、异戊二烯等共轭二烯化合物的共聚物的氢化物(包含芳香族环的氢化物)或其的改性物；聚丙烯腈；聚甲基丙烯酸甲酯；或者它们的多元共聚聚合物等。此外，作为能够作为聚苯乙烯系聚合物的单体的任意的单体，可举出例如丙烯腈、马来酸酐、甲基丙烯酸甲酯以及丁二烯。

热塑性树脂a尤其优选包含含脂环式结构聚合物。含脂环式结构聚合物通常机械强度、透明性、尺寸稳定性以及轻质性优异。

含脂环式结构聚合物是在重复单元中含有脂环式结构的聚合物，可举出例如通过使用环状烯烃作为单体的聚合反应得到的聚合物或其氢化物等。此外，作为上述的含脂环式结构聚合物，能够使用在主链中含有脂环式结构的聚合物和在侧链中含有脂环式结构的聚合物中的任一种。含脂环式结构聚合物尤其优选在主链中含有脂环式结构。作为脂环式结构，可举出例如环烷烃结构、环烯烃结构等，从热稳定性等的观点出发，优选环烷烃结构。

1个脂环式结构所包含的碳原子数优选为4个以上，更优选为5个以上，更加优选为6个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。通过1个脂环式结构所包含的碳原子数在上述范围内，可高度地平衡机械强度、耐热性以及成型性。

具有脂环式结构的重复单元在含脂环式结构聚合物中的比例优选为30重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上，通常为100重量％以下。通过使具有脂环式结构的重复单元的比例如上述那样地多，能够提高耐热性。

此外，在含脂环式结构聚合物中，除了具有脂环式结构的重复单元以外的剩余部分没有特别限定，能够根据使用目的适当选择。

热塑性树脂a优选包含具有结晶性的聚合物。在此，具有结晶性的聚合物是指具有熔点mp的聚合物。此外，具有熔点mp的聚合物即是指能够使用差示扫描量热仪(dsc)观测到熔点mp的聚合物。通过使用具有结晶性的聚合物，能够特别有效地提高光学层叠膜的机械强度，因此能够显著地改善耐弯曲性。此外，能够提高光学层叠膜的耐化学品性。

热塑性树脂a特别优选包含作为含脂环式结构聚合物的具有结晶性的聚合物。作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物，可举出例如下述的聚合物(α)～聚合物(δ)。在这些之中，从容易得到耐热性优异的光学层叠膜的方面出发，作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物，优选聚合物(β)。

聚合物(α)：具有结晶性的环状烯烃单体的开环聚合物。

聚合物(β)：具有结晶性的聚合物(α)的氢化物。

聚合物(γ)：具有结晶性的环状烯烃单体的加成聚合物。

聚合物(δ)：具有结晶性的聚合物(γ)的氢化物等。

具体而言，作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物，更优选具有结晶性的双环戊二烯的开环聚合物以及具有结晶性的双环戊二烯的开环聚合物的氢化物，特别优选具有结晶性的双环戊二烯的开环聚合物的氢化物。在此，双环戊二烯的开环聚合物是指来自双环戊二烯的结构单元相对于全部结构单元的比例通常为50重量％以上、优选为70重量％以上、更优选为90重量％以上、进一步优选为100重量％的聚合物。

双环戊二烯的开环聚合物的氢化物优选间同二单元组(racemodyad)的比例高。具体而言，重复单元的间同二单元组在双环戊二烯的开环聚合物的氢化物中的比例优选为51％以上，更优选为70％以上，特别优选为85％以上。间同二单元组的比例高则表示间规立构规整性高。因此，具有间同二单元组的比例越高、则双环戊二烯的开环聚合物的氢化物的熔点越高的倾向。

间同二单元组的比例能够基于下述的实施例所记载的¹³c-nmr谱分析来确定。

具有结晶性的含脂环式结构聚合物也可以在制造光学层叠膜之前不进行结晶化。然而，在制造了光学层叠膜之后，该光学层叠膜所包含的具有结晶性的含脂环式结构聚合物通常能够通过进行结晶化来具有高结晶度。具体的结晶度的范围能够根据期望的性能适当选择，优选为10％以上，更优选为15％以上。通过使光学层叠膜所包含的含脂环式结构聚合物的结晶度为上述范围的下限值以上，能够赋予光学层叠膜耐化学品性。结晶度能够通过x射线衍射法进行测定。

如上所述的具有结晶性的含脂环式结构聚合物能够通过例如国际公开第2016/067893号所记载的方法制造。

热塑性树脂a所包含的聚合物的重均分子量(mw)优选为10000以上，更优选为15000以上，特别优选为20000以上，优选为100000以下，更优选为80000以下，特别优选为50000以下。具有这样的重均分子量的聚合物的机械强度、成型加工性以及耐热性的平衡优异。

热塑性树脂a所能够包含的具有结晶性的聚合物的熔点mp优选为200℃以上，更优选为230℃以上，优选为290℃以下。通过使用具有这样的熔点mp的具有结晶性的聚合物，能够得到成型性和耐热性的平衡进一步优异的光学层叠膜。

热塑性树脂a所包含的聚合物的玻璃化转变温度tg优选为80℃以上，更优选为85℃以上，进一步优选为90℃以上，优选为250℃以下，更优选为170℃以下。玻璃化转变温度在这样的范围内的聚合物在高温下的使用时不易产生变形和应力，耐热性优异。

热塑性树脂a所包含的聚合物的分子量分布(mw/mn)优选为1.2以上，更优选为1.5以上，特别优选为1.8以上，优选为3.5以下，更优选为3.4以下，特别优选为3.3以下。通过分子量分布为上述范围的下限值以上，能够提高聚合物的生产力、抑制制造成本。此外，通过分子量分布为上述范围的上限值以下，低分子成分的量变少，因此能够抑制高温暴露时的弛豫来提高光学层叠膜的稳定性。

聚合物的重均分子量mw和数均分子量mn能够通过使用环己烷(在树脂不溶解的情况下为甲苯)作为溶剂的凝胶渗透色谱(以下简称为“gpc”)按聚异戊二烯换算(当溶剂为甲苯时为聚苯乙烯换算)的值进行测定。或者，聚合物的重均分子量mw和数均分子量mn能够通过使用四氢呋喃作为溶剂的gpc按聚苯乙烯换算的值进行测定。

从得到耐热性和耐弯曲性特别优异的光学层叠膜的观点出发，聚合物在热塑性树脂a中的比例优选为80重量％～100重量％，更优选为90重量％～100重量％，进一步优选为95重量％～100重量％，特别优选为98重量％～100重量％。

热塑性树脂a也可以组合包含上述的聚合物和任意的成分。作为任意的成分的例子，可举出：无机微粒；抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、近红外线吸收剂等稳定剂；滑剂、增塑剂等树脂改性剂；染料、颜料等着色剂；以及防静电剂。作为这些任意的成分，可以单独使用一种，也可以按任意的比率组合使用二种以上。但是，从使本发明的效果显著地发挥的观点出发，优选任意的成分的含有比例少。例如，相对于100重量份的热塑性树脂a所包含的聚合物，任意的成分的合计的比例优选为20重量份以下，更优选为15重量份以下，进一步优选为10重量份以下，特别优选为5重量份以下。此外，通过热塑性树脂a所包含的任意的成分少，能够抑制任意的成分的渗出。

(a层的厚度)

a层的厚度优选为3μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为10μm以上，优选为50μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为20μm以下。通过a层的厚度为上述范围的下限值以上，能够通过利用a层的作用有效地改善光学层叠膜的耐弯曲性、耐化学品性等特性。另一方面，通过a层的厚度为上述范围的上限值以下，能够实现光学层叠膜的薄型化。

[1.2.b层]

(热塑性树脂b)

b层由热塑性树脂b形成。形成b层的热塑性树脂b在制成厚度4mm的膜的情况下的弯曲弹性模量eb通常为100mpa以上且900mpa以下，优选为100mpa以上，更优选为250mpa以上，进一步优选为400mpa以上，优选为900mpa以下，更优选为800mpa以下，进一步优选为700mpa以下。通过弯曲弹性模量eb处于上述范围内，b层的刚性和可挠性平衡，光学层叠膜的耐弯曲性优异。

在光学层叠膜包含两个b层的情况下，形成两个b层的热塑性树脂b彼此可以为相同的树脂，也可以为不同的树脂，从容易地进行制造的观点出发，优选彼此为相同的树脂。

作为热塑性树脂b，能够使用包含热塑性的聚合物、还可根据需要包含任意的成分的树脂。聚合物可以单独使用一种，也可以按任意的比率组合使用二种以上。作为热塑性树脂b所能够包含的聚合物，能够举出例如作为热塑性树脂a所能够包含的聚合物的上述的聚合物。

作为热塑性树脂b所能够包含的聚合物，优选芳香族乙烯基化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物的氢化物以及该氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物。

芳香族乙烯基化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物包含聚合物嵌段[a]和聚合物嵌段[b]，上述聚合物嵌段[a]包含芳香族乙烯基化合物单元作为结构单元，上述聚合物嵌段[b]包含共轭二烯化合物单元作为结构单元。

芳香族乙烯基化合物单元是指具有将芳香族乙烯基化合物聚合形成的结构的结构单元。但是，芳香族乙烯基化合物单元不受其制造方法的限定。作为聚合物嵌段[a]具有的芳香族乙烯基化合物单元所对应的芳香族乙烯基化合物，可举出例如：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类；4-氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯等具有卤素原子作为取代基的苯乙烯类；4-甲氧基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷氧基作为取代基的苯乙烯类；4-苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类；1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘类等。这些可以单独使用一种，也可以按任意的比率组合使用二种以上。在这些之中，从能够降低吸湿性的方面出发，优选苯乙烯，具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类等不含有极性基团的芳香族乙烯基化合物，从工业上容易获得的方面出发，特别优选苯乙烯。

芳香族乙烯基化合物单元在聚合物嵌段[a]中的含有率优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为99重量％以上，通常为100重量％以下。通过芳香族乙烯基化合物单元在聚合物嵌段[a]中的量如上所述地多，能够提高b层的硬度和耐热性。

聚合物嵌段[a]除了包含芳香族乙烯基化合物单元以外，也可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[a]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以按任意的比率组合包含二种以上任意的结构单元。

作为聚合物嵌段[a]能够包含的任意的结构单元，可举出例如链状的共轭二烯化合物单元。在本说明书中，共轭二烯化合物单元是指具有将共轭二烯化合物聚合形成的结构的结构单元。但是，共轭二烯化合物单元不受其制造方法的限定。作为共轭二烯化合物单元所对应的共轭二烯化合物，可举出例如与作为聚合物嵌段[b]具有的共轭二烯化合物单元所对应的共轭二烯化合物的例子举出的共轭二烯化合物相同的例子。

此外，作为聚合物嵌段[a]能够包含的任意的结构单元，可举出例如具有将除了芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物聚合形成的结构的结构单元。作为任意的不饱和化合物，可举出例如：链状乙烯基化合物、环状乙烯基化合物等乙烯基化合物；不饱和环状酸酐；不饱和酰亚胺化合物等。这些化合物可以具有腈基、烷氧基羰基、羟基羰基或者卤素基团等取代基。在这些之中，从吸湿性的观点出发，优选：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-二十碳烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等每1分子中碳原子数为2～20的链状烯烃；乙烯基环己烯等每1分子中碳原子数为5～20的环状烯烃等不具有极性基团的乙烯基化合物，更优选每1分子中碳原子数为2～20的链状烯烃，特别优选乙烯、丙烯。

任意的结构单元在聚合物嵌段[a]中的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下，通常为0重量％以上，也可以为0重量％。

聚合物嵌段[a]在1分子嵌段共聚物中的数量优选为2个以上，优选为5个以下，更优选为4个以下，特别优选为3个以下。在1分子中存在的多个聚合物嵌段[a]彼此可以相同，也可以不同。

在1分子的嵌段共聚物中存在多个不同的聚合物嵌段[a]的情况下，在聚合物嵌段[a]之中，使重均分子量最大的聚合物嵌段的重均分子量为mw(a1)，使重均分子量最小的聚合物嵌段的重均分子量为mw(a2)。这时，mw(a1)与mw(a2)的比“mw(a1)/mw(a2)”优选为4.0以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.0以下。由此，能够将各种物性值的偏差抑制得小。

聚合物嵌段[b]为含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。

作为该聚合物嵌段[b]具有的共轭二烯化合物单元所对应的共轭二烯化合物，可举出例如：1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等链状共轭二烯化合物(直链状共轭二烯、支链状共轭二烯)。这些可以单独使用一种，也可以按任意的比率组合使用二种以上。其中，从能够降低吸湿性的方面出发，优选不含有极性基团的链状共轭二烯化合物，特别优选1,3-丁二烯、异戊二烯。

共轭二烯化合物单元在聚合物嵌段[b]中的含有率优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，特别优选为90重量％以上，通常为100重量％以下。通过共轭二烯化合物单元在聚合物嵌段[b]中的量如上所述地多，能够提高b层的可挠性。

聚合物嵌段[b]除了包含共轭二烯化合物单元以外也可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[b]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以按任意的比率组合包含二种以上任意的结构单元。

作为聚合物嵌段[b]能够包含的任意的结构单元，可举出例如芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将除了芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物聚合形成的结构的结构单元。作为这些芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将任意的不饱和化合物聚合形成的结构的结构单元，可举出例如与作为聚合物嵌段[a]所可以包含的结构单元例示的结构单元相同的例子。

任意的结构单元在聚合物嵌段[b]中的含有率优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，特别优选为10重量％以下。通过任意的结构单元在聚合物嵌段[b]中的含有率低，能够提高b层的可挠性。

聚合物嵌段[b]在1分子嵌段共聚物中的数量通常为1个以上，也可以为2个以上。在聚合物嵌段[b]在嵌段共聚物中的数量为2个以上的情况下，这些聚合物嵌段[b]彼此可以相同，也可以不同。

在1分子的嵌段共聚物中存在多个不同的聚合物嵌段[b]的情况下，在聚合物嵌段[b]之中，使重均分子量最大的聚合物嵌段的重均分子量为mw(b1)，使重均分子量最小的聚合物嵌段的重均分子量为mw(b2)。这时，mw(b1)和mw(b2)的比“mw(b1)/mw(b2)”优选为4.0以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.0以下。由此，能够将各种物性值的偏差抑制得小。

嵌段共聚物的嵌段的形式可以为链状型嵌段，也可以为径向型嵌段。其中，链状型嵌段的机械强度优异，因此优选。在嵌段共聚物具有链状型嵌段的形式的情况下，嵌段共聚物的分子链的两端为聚合物嵌段[a]能够将b层的发粘抑制为期望的低的值，因此优选。

嵌段共聚物优选包含：每1分子嵌段共聚物中为2个以上的聚合物嵌段[a]、以及每1分子嵌段共聚物中为1个以上的聚合物嵌段[b]。

嵌段共聚物的特别优选的嵌段形式为：如[a]-[b]-[a]所表示的那样，聚合物嵌段[a]键合在聚合物嵌段[b]的两端的三嵌段共聚物；如[a]-[b]-[a]-[b]-[a]所表示的那样，聚合物嵌段[b]键合在聚合物嵌段[a]的两端、聚合物嵌段[a]进一步分别键合在这两个聚合物嵌段[b]的另一端的五嵌段共聚物。特别地，[a]-[b]-[a]的三嵌段共聚物制造容易且能够容易地使物性处于期望的范围内，因此特别优选。

在嵌段共聚物中，聚合物嵌段[a]在嵌段共聚物的整体中所占的重量百分比wa与聚合物嵌段[b]在嵌段共聚物的整体中所占的重量百分比wb的比(wa/wb)优选处于特定的范围内。具体而言，上述的比(wa/wb)优选为20/80以上，更优选为25/75以上，进一步优选为30/70以上，特别优选为40/60以上，优选为60/40以下，更优选为55/45以下。通过上述的比wa/wb为上述范围的下限值以上，能够提高b层的硬度和耐热性，能够使双折射变小。此外，通过上述的比wa/wb为上述范围的上限值以下，能够提高b层的可挠性。在此，聚合物嵌段[a]的重量百分比wa表示聚合物嵌段[a]整体的重量百分比，聚合物嵌段[b]的重量百分比wb表示聚合物嵌段[b]整体的重量百分比。

上述的嵌段共聚物的重均分子量(mw)优选为40000以上，更优选为50000以上，特别优选为60000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，特别优选为100000以下。

此外，嵌段共聚物的分子量分布(mw/mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。在此，mn表示数均分子量。

上述嵌段共聚物的重均分子量(mw)和分子量分布(mw/mn)能够通过将四氢呋喃(thf)作为溶剂的凝胶渗透色谱(gpc)按聚苯乙烯换算的值进行测定。

嵌段共聚物的氢化物为将嵌段共聚物的不饱和键氢化得到的聚合物。在此，在被氢化的嵌段共聚物的不饱和键中，包含嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键。

氢化率优选为嵌段共聚物的主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的90％以上，更优选为97％以上，特别优选为99％以上，通常为100％以下，也可以为100％。氢化率越高，则越能够使b层的透明性、耐热性及耐候性良好。在此，氢化物的氢化率能够通过利用¹h-nmr的测定求出。

特别地，主链和侧链的碳-碳不饱和键的氢化率优选为95％以上，更优选为99％以上。通过提高主链和侧链的碳-碳不饱和键的氢化率，能够进一步使b层的耐光性和抗氧化性变高。

此外，芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率优选为90％以上，更优选为93％以上，特别优选为95％以上。通过提高芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率，将聚合物嵌段[a]氢化得到的聚合物嵌段的玻璃化转变温度变高，因此能够有效地提高b层的耐热性。

嵌段共聚物的氢化物的重均分子量(mw)通常为35000以上且250000以下，优选为35000以上，更优选为40000以上，进一步优选为50000以上，特别优选为60000以上，优选为250000以下，更优选为200000以下，进一步优选为150000以下，特别优选为100000以下。通过氢化物的重均分子量(mw)处于上述的范围，能够提高b层的机械强度和耐热性。

嵌段共聚物的氢化物的分子量分布(mw/mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。通过氢化物的分子量分布(mw/mn)处于上述的范围，能够提高b层的机械强度和耐热性。

嵌段共聚物的氢化物的重均分子量(mw)和分子量分布(mw/mn)能够通过将四氢呋喃作为溶剂的凝胶渗透色谱(gpc)按聚苯乙烯换算的值进行测定。

作为嵌段共聚物和嵌段共聚物的氢化物的制造方法，能够使用例如国际公开第2014/077267号所记载的方法。

嵌段共聚物的氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物为向上述的嵌段共聚物的氢化物导入烷氧基甲硅烷基得到的聚合物。此时，烷氧基甲硅烷基可以与上述的氢化物直接键合，也可以经由例如亚烷基等2价的有机基团间接地键合。导入了烷氧基甲硅烷基的烷氧基甲硅烷基改性物与玻璃、金属等无机材料的粘接性特别优异。因此，能够将b层制成与上述的无机材料的粘接性优异的层。

相对于100重量份的烷氧基甲硅烷基导入前的氢化物，烷氧基甲硅烷基在烷氧基甲硅烷基改性物中的导入量优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，特别优选为0.3重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，特别优选为3重量份以下。当使烷氧基甲硅烷基的导入量处于上述范围时，能够抑制被水分等分解了的烷氧基甲硅烷基彼此间的交联度过度地变高，因此能够将b层对无机材料的粘接性维持得高。

烷氧基甲硅烷基的导入量能够以¹h-nmr谱进行测定。此外，在测定烷氧基甲硅烷基的导入量时，在导入量少的情况下，能够增加累计次数来进行测定。

烷氧基甲硅烷基改性物能够通过向上述的嵌段共聚物的氢化物导入烷氧基甲硅烷基来进行制造。作为向氢化物导入烷氧基甲硅烷基的方法，能够举出例如在过氧化物的存在下使氢化物和烯属不饱和硅烷化合物反应的方法，具体而言，能够使用国际公开第2014/077267号所记载的方法。

作为烯属不饱和硅烷化合物能够使用如下的化合物：能够与氢化物接枝聚合且能够向氢化物导入烷氧基甲硅烷基。作为这样的烯属不饱和硅烷化合物的例子，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷等具有乙烯基的烷氧基硅烷；烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷等具有烯丙基的烷氧基硅烷；对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有对苯乙烯基的烷氧基硅烷；3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等具有3-甲基丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等具有3-丙烯酰氧基丙基的烷氧基硅烷；2-降冰片烯-5-基三甲氧基硅烷等具有2-降冰片烯-5-基的烷氧基硅烷等。在这些之中，从更容易得到本发明的效果的方面出发，优选乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷。此外，烯属不饱和硅烷化合物可以单独使用一种，也可以按任意的比率组合使用二种以上。

相对于100重量份的导入烷氧基甲硅烷基之前的氢化物，烯属不饱和硅烷化合物的量优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，特别优选为0.3重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，特别优选为3重量份以下。

在热塑性树脂b中，上述嵌段聚合物的氢化物和氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物的合计的比例优选为80重量％～100重量％，更优选为90重量％～100重量％，特别优选为95重量％～100重量％。

热塑性树脂b能够组合包含上述的聚合物和任意的成分。作为任意的成分的例子，可举出与热塑性树脂a能够包含的任意的成分相同的例子。

(b层的厚度)

b层的厚度优选为1μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为10μm以上，优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下。通过b层的厚度为上述范围的下限值以上，能够通过利用b层的作用有效地改善光学层叠膜的耐弯曲性。另一方面，通过b层的厚度为上述范围的上限值以下，能够实现光学层叠膜的薄型化。

在光学层叠膜包含两个b层的情况下，两个b层各自彼此可以具有相同的厚度，也可以具有不同的厚度，从抑制光学层叠膜的卷曲的观点出发，优选具有相同的厚度。

[1.3.b层与a层的厚度比率]

b层的厚度与a层的厚度的比率(b/a)优选为1/10以上，更优选为1/5以上，进一步优选为1/3以上，优选为1/1以下，更优选为1/1.2以下，进一步优选为1/1.3以下。此处，在光学层叠膜包含两个b层的情况下，上述优选的比率为一个b层的厚度与a层的厚度的比率。

通过b层的厚度与a层的厚度的比率处于上述范围，能够有效地提高光学层叠膜的耐弯曲性。

[1.4.任意的层]

光学层叠膜能够根据需要在上述a层和b层的基础上包含任意的层。作为任意的层，可举出折射率匹配层、硬涂层、粘结剂(粘接剂)层等功能层。

[1.5.光学层叠膜的物性等]

(光学层叠膜的厚度)

光学层叠膜能够根据使用目的制成任意的厚度。光学层叠膜的厚度优选为3μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上，优选为150μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为60μm以下。在此，在光学层叠膜具有两个b层的情况下，光学层叠膜的厚度为包含a层和两个b层的光学层叠膜整体的厚度。通过光学层叠膜的厚度为上述下限值以上，能够使光学层叠膜的机械强度变大，通过光学层叠膜的厚度为上述上限值以下，能够实现光学层叠膜的薄型化。

(撕裂强度)

本实施方式的光学层叠膜通过具有上述结构，撕裂强度大。具体而言，光学层叠膜的撕裂强度优选为1.30n/mm以上，更优选为1.4n/mm以上，进一步优选为1.5n/mm以上，优选大的撕裂强度，可为5n/mm以下。

撕裂强度(n/mm)能够通过下述的方法求出。首先，准备长度150mm×宽度50mm且在宽度方向中央的位置有与长边方向平行的长度75mm的缝隙的试验片，接下来，通过拉伸试验机把持由缝隙分开的试验片的两个端部并拉伸，由此将试验片撕裂，接下来，求出撕裂长度20mm到撕裂长度70mm之间的撕裂力的平均值ft(n)，通过用平均值ft除以试验片的厚度d(mm)求出试验片的撕裂强度(n/mm)。

光学层叠膜的撕裂强度能够为2张试验片得到的撕裂强度的平均值。

(耐化学品性)

此外，本实施方式的光学层叠膜通过具有上述结构，耐化学品性优异。具体而言，在室温(25℃)中，在环己烷或浓度30％的硫酸中将弯曲了的光学层叠膜浸泡48小时之后，通过目视或光学显微镜确认光学层叠膜无裂纹以及光学层叠膜未断裂，由此能够评价光学层叠膜的耐化学品性。

[1.6.光学层叠膜的结构例]

以下使用附图对光学层叠膜的结构例进行说明。本发明不限定于这些结构例，可以根据需要包含其他结构要素。

(光学层叠膜的实施方式f-1)

在光学层叠膜的实施方式f-1中，在a层的一个面上设置有b层。

图1为示意性地示出光学层叠膜的实施方式f-1的剖视图。

如图1所示，光学层叠膜100具有a层101和b层102。a层101具有面101u和面101d，b层102被直接设置在a层101的一个面101u上。

本实施方式的光学层叠膜至少在对b层102施加拉伸应力的情况下，耐弯曲性优异。

(光学层叠膜的实施方式f-2)

在光学层叠膜的实施方式f-2中，光学层叠膜包含2个b层，分别在a层的两面上设置有b层。

图2为示意性地示出光学层叠膜的实施方式f-2的剖视图。

如图2所示，光学层叠膜200依次具有第一b层202、a层201、第二b层203，第一b层202被直接设置在a层201具有的面201u上，第二b层203被直接设置在a层201具有的面201d上。

本实施方式的光学层叠膜在对第一b层202施加拉伸应力的情况以及对第二b层203施加拉伸应力的情况下，耐弯曲性都优异。

[1.7.光学层叠膜的制造方法]

光学层叠膜能够以任意的方法制造。可举出例如：分别形成a层和b层，进行层叠的方法；以及通过共挤出法、共流延法等方法同时地制造a层和b层，得到光学层叠膜的方法。

作为形成a层或b层的方法，可举出例如：熔融挤出法；以及在表面实施了脱模处理的支承膜涂敷包含a层或b层的材料和溶剂的溶液来形成涂敷层，接下来从涂敷层除去溶剂，得到带支承膜的a层或b层的方法。

作为对分别形成的a层和b层进行层叠的方法，可举出例如：一边加热一边压制贴合a层和b层的方法、经由粘结剂层贴合a层和b层的方法。

在对a层和b层进行层叠时，可以在a层或b层的表面进行电晕处理等表面处理。

在由带支承膜的a层或b层制造层叠膜的情况下，可以在对a层和b层进行层叠之前除去支承膜，也可以在直接将带着支承膜对a层或b层进行层叠得到层叠体之后，从层叠体除去支承膜，从而得到光学层叠膜。

光学层叠膜也可以是制造包含a层、b层的层叠体，接下来对层叠体进行退火处理得到的膜。作为退火处理的温度条件，可举出例如90℃以上且270℃以下。作为退火处理时间，可举出例如1秒以上且180秒以下。被退火处理了的光学层叠膜的撕裂强度提高，并且耐化学品性优异。虽然其原因被认为是光学层叠膜所能够包含的聚合物的结晶化被促进，但是本发明并不限定于以上的原因。

[1.8.光学层叠膜的用途]

光学层叠膜的用途没有特别限定。光学层叠膜的耐弯曲性优异，因此可优选地用作例如用于形成反复弯曲的光学部件的保护膜、构成触摸面板的导电膜的膜等。

[2.导电膜]

本发明的一个实施方式的导电膜包含上述光学层叠膜和导电层。导电膜包含耐弯曲性优异的上述光学层叠膜，因此导电膜也能够成为耐弯曲性优异的膜。

导电层为具有导电性的层。具有导电性的层通常形成为包含具有导电性的材料(导电材料)的层。作为导电材料，可举出例如：金属、导电性金属氧化物、导电性纳米线以及导电性聚合物。此外，导电材料可以单独使用一种，也可以按任意的比率组合使用二种以上。

导电层能够通过如下的方法形成：涂敷包含导电材料的涂敷液的方法；蒸镀法；溅射法等。

导电膜可以包含像上述实施方式f-1的光学层叠膜那样仅在a层的单面上设置了b层的光学层叠膜，也可以包含像上述实施方式f-2的光学层叠膜那样在a层的两面上设置了b层的光学层叠膜。

作为导电膜的层结构的例子，可举出下述的结构。

(1)依次具有导电层、b层以及a层的导电膜

(2)依次具有导电层、a层以及b层的导电膜

(3)依次具有导电层、b层、a层以及b层的导电膜

(4)依次具有导电层、b层、a层、b层以及导电层的导电膜

导电层可以在形成导电层的层的整面形成，也可以在形成导电层的层的面的一部分形成。例如，导电层可以在树脂层的面的一部分以被图案化成规定的图案的方式形成。导电层的图案的形状能够根据导电膜的用途进行设定。例如，在将导电膜用作电路基板的情况下，导电层的平面形状可以形成为与电路的布线形状对应的图案。此外，在例如将导电膜用作触摸面板用传感膜的情况下，导电层的平面形状优选为作为触摸面板(例如电容式触摸面板)良好地工作的图案。

实施例

以下，示出实施例对本发明进行具体说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例，在不脱离本发明的请求的范围及其同等的范围的范围内能够任意地变更实施。

在以下的说明中，只要没有另外说明，表示量的“％”和“份”为重量标准。此外，只要没有另外说明，在以下说明的操作在常温和常压的条件下进行。

[评价方法]

(分子量的测定方法)

将聚合物的重均分子量和数均分子量作为利用以四氢呋喃为洗脱液的凝胶渗透色谱的标准聚苯乙烯换算值在38℃(双环戊二烯的开环聚合物及其氢化物)或40℃(嵌段共聚物的氢化物)下进行测定。作为测定装置，使用tosohcorporation制hlc8320gpc。

(玻璃化转变温度和熔点的测定)

使用差示扫描量热仪(dsc)，以10℃/分钟进行升温，从而分别求出试样的玻璃化转变温度tg和熔点mp。

(聚合物的间同二单元组的比例的测定方法)

将邻二氯苯-d⁴/三氯苯-d³(混合比(重量基准)1/2)作为溶剂，在200℃应用反转门控去耦(inverse-gateddecoupling)法进行聚合物的¹³c-nmr测定。在¹³c-nmr测定的结果中，以邻二氯苯-d⁴的127.5ppm的峰为基准位移，鉴定到来自全同二单元组的43.35ppm的信号和来自间同二单元组的43.43ppm的信号。基于它们的信号的强度比，求出聚合物的间同二单元组的比例。

(聚合物的氢化率的测定方法)

以邻二氯苯-d4为溶剂，在145℃通过¹h-nmr测定对聚合物的氢化率进行测定。

(厚度的测定方法)

通过卡规(mitutoyocorporation制)对光学层叠膜的整体的厚度进行测定。对于光学层叠膜测定任意的4处的厚度，将其平均值作为光学层叠膜的厚度。

此外，使用切片机将光学层叠膜切片，从而得到厚度0.05μm的切片。其后，使用光学显微镜观察通过切片露出的切片的剖面来测定a层和b层各自的厚度。

(弯曲弹性模量的测定方法)

通过下述制造例所记载的方法，从作为试料的树脂得到厚度4mm的片状的膜。在将得到的膜在170℃的烘箱中退火30秒之后，按照jisk7171在温度23℃下测定膜的弯曲弹性模量。作为测定装置，使用拉伸试验机(instroncorporation制“5564型”)。

(撕裂强度的测定方法)

通过下述的方法测定光学层叠膜的撕裂强度。

从光学层叠膜切出如下的2张试验片：以膜成型时的移动方向(md)为长边方向的长度150mm×宽度50mm的试验片、以及以膜的移动方向为宽度方向的长度150mm×宽度50mm的试验片。

在2张试验片的宽度方向中央的位置有与试验片的长边方向平行的缝隙。缝隙距试验片的边缘的长度为75mm。

接下来，使用拉伸试验机对得到的2张试验片进行撕裂试验。以下，使用图对撕裂试验进行说明。

图3为对使用拉伸试验机的撕裂试验进行说明的说明图。

用拉伸试验机(imada制“fsa系列”)的上部卡盘c1夹持由缝隙分开的试验片t的一个端部e1，用拉伸试验机的下部卡盘c2夹持另一个端部e2。上部卡盘c1和下部卡盘c2之间的距离d为75mm。

将拉伸试验机的试验速度设定为200mm/min，拉伸夹持了的试验片，测定撕裂强度。测定后，使用卡规测定撕裂了的试验片的厚度d(mm)。

求出除了从撕裂开始(撕裂长度0mm)到撕裂长度20mm和从撕裂长度70mm到撕裂结束(撕裂长度75mm)以外的从撕裂长度20mm到撕裂长度70mm之间的撕裂力的平均值ft(n)，通过下式求出试验片的撕裂强度。

试验片的撕裂强度(n/mm)＝ft/d

将2张试验片得到的撕裂强度的平均值作为光学层叠膜的撕裂强度的值。

(拉伸断裂伸长率的测定方法)

通过下述制造例所记载的方法，从作为试料的树脂形成厚度1.5mm的片状的膜。在将得到的膜在170℃的烘箱中退火30秒之后，按照jisk7127通过下述的方法测定膜的拉伸断裂伸长率。首先，从测定对象的膜冲裁出1b型的哑铃形状的试验片作为测定试料。作为测定试料，从膜冲裁出合计10片如下的片：沿熔融挤出或射出成型时的膜的移动方向(md)5片、以及沿与移动方向正交的膜宽度方向(td)5片。作为测定装置，使用带恒温恒湿槽的拉伸试验机(instroncorporation制“5564型”)。此外，拉伸速度以20mm/min实施，将沿移动方向冲裁出的试验片(n＝5)和沿宽度方向冲裁出的试验片(n＝5)的拉伸断裂伸长率的平均值作为膜的拉伸断裂伸长率(％)。

(耐弯曲性试验的方法)

使用台式疲劳试验机(yuasasystemco.,ltd.制“dldmlh-fs”)通过片状体无负荷u字伸缩试验的方法对光学层叠膜进行耐弯曲性试验。在伸缩宽度50mm、弯曲半径2mm、伸缩速度80次/分钟的条件下，弯折以b层为外侧(施加拉伸应力之侧)的方式反复进行。首先，在弯折次数第一次停止装置并目视观察光学层叠膜，将在光学层叠膜有折痕的情况评价为“有折线”，将没有折痕的情况评价为“无折线”。

接下来，弯折次数超过1000次到1万次为止每1000次、超过1万次到5万次为止每5000次、超过5万次每1万次停止装置并目视确认光学层叠膜。如果在光学层叠膜即便微小也确认到产生了裂纹则评价为“有裂纹”，如果没有产生裂纹则评价为“无裂纹”。对实施例3和比较例以弯折次数10万次为上限，对实施例1、2、4、5以及6以弯折次数20万次为上限，进行4次评价。在4次评价之中，采用直至产生“裂纹”为止的弯折次数最多次的结果作为评价结果。4次都没有产生裂纹的情况为“无裂纹”。

(耐化学品性试验)

通过下述的方法对光学层叠膜进行耐化学品性试验。

将光学层叠膜切割成长度50mm×宽度20mm的大小，从而得到长方形的试验片。以重叠短边的方式使试验片弯曲，用夹持部分的宽度为25mm的夹具夹持重叠了的试验片的端部。

在将由夹具夹持的试验片的弯曲部浸泡在加入到表面皿中的试验液中之后，从表面皿取出，在室温(25℃)放置48小时。其后，通过目视观察试验片，确认有无裂纹和有无断裂。

作为试验液，使用环己烷或浓度30％的硫酸。在利用任一试验液的试验中，在试验片产生裂纹或断裂的情况评价为“有变化”，在利用任一试验液的试验中，在试验片既未产生裂纹又未产生断裂的情况评价为“无变化”。

[制造例1：包含双环戊二烯的开环聚合物的氢化物的结晶性cop树脂(a1)的制造]

在将金属制的耐压反应器充分地干燥之后，进行氮置换。在该耐压反应器中，加入154.5份的环己烷、42.8份(作为双环戊二烯的量为30份)的双环戊二烯(内型体含有率为99％以上)的浓度70％的环己烷溶液、以及1.9份的1-己烯，加热到53℃。

将0.014份的四氯化钨苯基酰亚胺(四氢呋喃)络合物溶解在0.70份的甲苯中，制备溶液。在该溶液中，加入0.061份的浓度19％的二乙氧基乙基铝/正己烷溶液，搅拌10分钟，制备催化剂溶液。

将该催化剂溶液加入耐压反应器中，引发开环聚合反应。然后，一边保持53℃一边使其反应4小时，得到双环戊二烯的开环聚合物的溶液。

得到的双环戊二烯的开环聚合物的数均分子量(mn)和重均分子量(mw)分别为8750和28100，由此求出的分子量分布(mw/mn)为3.21。

在200份的得到的双环戊二烯的开环聚合物的溶液中，加入0.037份的作为终止剂的1,2-乙烷二醇，加热到60℃，搅拌1小时，使聚合反应终止。在此，加入1份的类水滑石化合物(kyowachemicalindustryco.,ltd.制，“kyowaad(注册商标)2000”)，加热到60℃，搅拌1小时。其后，加入0.4份的过滤助剂(kyowachemicalindustryco.,ltd.制，“radiolite(注册商标)#1500”)，使用聚丙烯褶型筒式过滤器(polypropylenepleatscartridgefilter)(advantectoyokaisha,ltd.制，“tcp-hx”)，过滤分离吸附剂和溶液。

在200份(聚合物量30份)的过滤后的双环戊二烯的开环聚合物的溶液中，加入100份的环己烷，添加0.0043份的羰基氯氢三(三苯基膦)钌，在氢压6mpa、180℃进行4小时的氢化反应。由此，得到包含双环戊二烯的开环聚合物的氢化物的反应液。在该反应液中，氢化物析出，从而成为浆料溶液。

使用离心分离器分离上述的反应液所包含的氢化物和溶液，在60℃减压干燥24小时，得到28.5份的具有结晶性的双环戊二烯的开环聚合物的氢化物。该氢化物的氢化率为99％以上，玻璃化转变温度tg为93℃，熔点mp为262℃，间同二单元组的比例为89％。

在100份的得到的双环戊二烯的开环聚合物的氢化物中，混合1.1份的抗氧化剂(四[3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，basfjapanltd.制，“irganox(注册商标)1010”)，然后放入具有4个内径3mmφ的模头孔的双轴挤出机(toshibamachineco.,ltd.制，“tem-37b”)。通过使用了双轴挤出机的热熔融挤出成型，将树脂制成股状的成型体，然后用线料切割机切碎，从而得到包含结晶性的含脂环式结构聚合物的树脂(结晶性cop树脂)(a1)的颗粒。该结晶性cop树脂(a1)为包含双环戊二烯的开环聚合物的氢化物作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物的树脂。

上述的双轴挤出机的运行条件如下。

·筒体设定温度＝270℃～280℃。

·模头设定温度＝250℃。

·螺杆转速＝145rpm。

·进料器转速＝50rpm。

通过射出成型由结晶性cop树脂(a1)得到厚度4mm的膜和厚度1.5mm的膜，通过上述的方法测定弯曲弹性模量和拉伸断裂伸长率。

[制造例2：三嵌段共聚物氢化物(b1)的制造]

参考国际公开第2014/077267号所记载的方法，将25份的苯乙烯、50份的异戊二烯、以及25份的苯乙烯依次聚合，从而制造三嵌段共聚物氢化物(b1)(重均分子量mw＝48400；分子量分布mw/mn＝1.02；主链和侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率大致100％)。

通过射出成型由三嵌段共聚物氢化物(b1)得到厚度4mm的膜，通过上述的方法测定弯曲弹性模量。

[制造例3：三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)的制造]

参考上述国际公开第2014/077267号所记载的方法，使100份的在制造例2中制造的三嵌段共聚物氢化物(b1)键合2份的乙烯基三甲氧基硅烷，从而制造三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)的颗粒。

通过射出成型由该烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)得到厚度4mm的膜，通过上述的方法测定弯曲弹性模量。

[制造例4：包含烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)的树脂(b2)的制造]

使用具有4个内径3mmφ的模头孔的双轴挤出机(toshibamachineco.,ltd.制“tem-37b”)，以树脂温度200℃对28重量份的在制造例3中得到的三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)的颗粒和12重量份的氢化聚丁烯(nofcorporation制“parleam(注册商标)24”)进行混炼，挤出成股状，在空气冷却之后，通过造粒机进行切割，从而得到颗粒状的树脂(b2)。

通过射出成型由树脂(b2)得到厚度4mm的膜，通过上述的方法测定弯曲弹性模量。

[制造例5：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂试料的制造方法]

将pet膜(toyoboco.,ltd.制“cosmoshine”)粉碎成绒(碎片)状。将得到的绒状的pet树脂(a2)熔融挤出，从而得到pet树脂(a2)的厚度4mm的膜和厚度1.5mm的膜，通过上述的方法测定弯曲弹性模量和拉伸断裂伸长率。

[制造例6：粘结剂(c1)层的制造]

将67重量份的丙烯酸丁酯、14重量份的丙烯酸环己酯、27重量份的丙烯酸-4-羟丁酯、9重量份的丙烯酸羟乙酯、0.05重量份的光聚合引发剂(basfse制，“irgacure651”)、以及0.05重量份的光聚合引发剂(basfse制，“irgacure184”)混合，从而得到单体混合物。将该单体混合物在氮环境下暴露在紫外线中，使其部分地光聚合，由此得到聚合率约10重量％的部分聚合物(丙烯酸系聚合物浆)。在100重量份的得到的部分聚合物中，添加0.15重量份的二季戊四醇六丙烯酸酯(nipponkayakuco.,ltd.制，“kayaraddpha”)、0.3重量份的硅烷偶联剂(shin-etsuchemicalco.,ltd.制，“kbm-403”)，均匀混合，得到丙烯酸系粘结剂组合物。

在脱模膜(mitsubishiplastics,inc.制，“diafoilmrf#38”)的进行了脱模处理的面上以粘结剂层形成后的厚度成为4mm或10μm的方式涂敷上述的丙烯酸系粘结剂组合物，从而形成粘结剂组合物层。接下来，在该粘结剂组合物层的表面上以脱模膜的脱模处理面成为粘结剂组合物层侧的方式覆盖该脱模膜(mitsubishiplastics,inc.制，“diafoilmrn#38”)。由此，将粘结剂组合物层与氧隔断。

然后，在照度5mw/cm²、光量1500mj/cm²的条件下，在粘结剂组合物层进行紫外线照射，使粘结剂组合物层光固化，从而得到具有脱模膜/粘结剂(c1)层/脱模膜的层结构的粘结片。作为粘结剂层的基础聚合物的丙烯酸系聚合物的重均分子量(mw)为200万。将具有厚度10μm的粘结剂(c1)层的粘结片用于下述的比较例3的光学层叠膜的制造。

将脱模膜从具有厚度4mm的粘结剂层的粘结片剥离，从而得到厚度4mm的粘结剂层。通过上述的方法对得到的厚度4mm的粘结剂层测定弯曲弹性模量。

[实施例1]

在挤出螺杆温度280℃将在制造例1中得到的结晶性cop树脂(a1)向t模头供给。此外，在挤出螺杆温度200℃将在制造例2中得到的三嵌段共聚物氢化物(b1)向t模头供给。在模头挤出温度(多歧管)280℃使上述的结晶性cop树脂(a1)和三嵌段共聚物氢化物(b1)从t模头喷出，向温度调节成60℃的冷却辊流延，得到具有a层(a1)/b层(b1)的层结构的膜。挤出条件以a层的厚度成为15μm、b层的厚度成为11μm的方式进行调节。将得到的膜在170℃的烘箱中退火30秒，从而得到光学层叠膜。用上述的方法对得到的光学层叠膜进行撕裂强度、耐弯曲性试验以及耐化学品性试验。

[实施例2]

准备具有第一t模头、第二t模头以及第三t模头的挤出机。

在挤出螺杆温度280℃将在制造例1中得到的结晶性cop树脂(a1)向第一t模头和第三t模头供给。此外，在挤出螺杆温度200℃将在制造例2中得到的三嵌段共聚物氢化物(b1)向第二t模头供给。在模头挤出温度(多歧管)280℃使上述的结晶性树脂(a1)和三嵌段共聚物氢化物(b1)从第一～第三t模头喷出，向温度调节成60℃的冷却辊流延，得到具有b层(b1)/a层(a1)/b层(b1)的层结构的膜。挤出条件以a层的厚度成为15μm、两个b层的厚度分别成为11μm的方式进行调节。将得到的膜在170℃的烘箱中退火30秒，从而得到光学层叠膜。用上述的方法对得到的光学层叠膜进行撕裂强度、耐弯曲性试验以及耐化学品性试验。

[实施例3]

除了下述事项以外与实施例1相同地进行，从而得到具有a层(a2)/b层(b1)的层结构的光学层叠膜，对得到的光学层叠膜进行评价。

·代替结晶性cop树脂(a1)使用在制造例5中得到的pet树脂(a2)。

·以a层的厚度成为50μm、b层的厚度成为11μm的方式调节挤出条件。

[实施例4]

除了下述事项以外与实施例1相同地进行，从而得到具有a层(a1)/b层(b1-s)的层结构的光学层叠膜，对得到的光学层叠膜进行评价。

·代替三嵌段共聚物氢化物(b1)使用在制造例3中得到的烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)。

·以a层的厚度成为15μm、b层的厚度成为15μm的方式调节挤出条件。

[实施例5]

除了下述事项以外与实施例2相同地进行，从而得到具有b层(b1-s)/a层(a1)/b层(b1-s)的层结构的光学层叠膜，对得到的光学层叠膜进行评价。

·代替三嵌段共聚物氢化物(b1)使用在制造例3中得到的烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)。

·以a层的厚度成为15μm、两个b层的厚度分别成为15μm的方式调节挤出条件。

[实施例6]

除了下述事项以外与实施例1相同地进行，从而得到具有a层(a1)/b层(b2)的层结构的光学层叠膜，对得到的光学层叠膜进行评价。

·代替三嵌段共聚物氢化物(b1)使用在制造例4中得到的包含烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)的树脂(b2)。

·以a层的厚度成为15μm、b层的厚度成为15μm的方式调节挤出条件。

[比较例1]

(b层的制造)

将28g的在制造例3中得到的三嵌段共聚物氢化物(b1)的颗粒和60g的环己烷混合，使颗粒溶解，制备40％的聚合物溶液。在表面实施了脱模处理的脱模用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)制的膜(厚度50μm)的脱模面涂敷得到的聚合物溶液。溶液的涂敷厚度以得到的b层的厚度成为11μm的方式进行调节。涂敷后，在110℃的加热板上干燥30分钟，从而形成具有脱模膜(pet)/b层(b1)的层结构的层叠体。

(a层的制造)

此外，作为由热塑性树脂a形成的a层，准备厚度25μm的包含含脂环式结构聚合物的树脂(a3)(以下，也将包含含脂环式结构聚合物的树脂称作含脂环式结构树脂。)的膜(zeoncorporation制“zeonorfilmzf16”)。含脂环式结构树脂(a3)为非晶性，玻璃化转变温度tg为160℃。此外，关于由含脂环式结构树脂(a3)形成的厚度4mm的膜和厚度1.5mm的膜，通过上述方法测定的弯曲弹性模量和拉伸断裂伸长率分别为2500mpa和10％。

以水接触角成为45度以下的输出在a层的贴合b层的单面实施电晕处理。

(层叠工序)

其后，准备压制辊被加热到70度的压制机，以a层的电晕处理面成为b层侧的方式贴合a层和b层，从而得到具有脱模膜(pet)/b层(b1)/a层(a3)的结构的层叠膜。其后，剥离脱模膜，从而得到具有b层(b1)/a层(a3)的结构的膜。将得到的膜在170℃的烘箱中退火30秒，从而得到光学层叠膜。用上述的方法对得到的光学层叠膜进行撕裂强度、耐弯曲性试验以及耐化学品性试验。

[比较例2]

作为由热塑性树脂b形成的b层，准备与比较例1(b层的制造)同样地具有脱模膜(pet)/b层(b1)的层结构的层叠体。

作为由热塑性树脂a形成的a层，准备厚度25μm的含脂环式结构树脂(a3)的膜(zeoncorporation制“zeonorfilmzf16”)。

以水接触角成为45度以下的输出在a层的两面实施电晕处理。其后，准备压制辊被加热到70度的压制机，贴合a层和2张b层，从而得到具有脱模膜(pet)/b层(b1)/a层(a3)/b层(b1)/脱模膜(pet)的层结构的膜。其后，剥离脱模膜，将得到的膜在170℃的烘箱中退火30秒，从而得到光学层叠膜。用上述的方法对得到的光学层叠膜进行撕裂强度、耐弯曲性试验以及耐化学品性试验。

[比较例3]

在挤出螺杆温度280℃将在制造例1中得到的结晶性cop树脂(a1)向t模头供给，在模头挤出温度280℃使其从t模头喷出，向温度调节成60℃的冷却辊流延，制造由结晶性cop树脂(a1)形成的厚度15μm的a层。

剥离在制造例6中得到的具有厚度10μm的粘结剂层的粘结片的一个脱模膜。将通过剥离露出的粘结剂层贴合在a层的单面，其后剥离另一个脱模膜。由此，得到具有粘结剂层(c1)/a层(a1)的层结构的膜。将得到的膜在170℃的烘箱中退火30秒，从而得到光学层叠膜。用上述的方法对得到的光学层叠膜进行撕裂强度、耐弯曲性试验以及耐化学品性试验。

上述的实施例和比较例的结果如下表所示。在下表中的简称的意思如下所述。

“c-cop”：结晶性cop树脂(a1)

“pet”：聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(a2)

“zf16”：非晶性含脂环式结构树脂(a3)

“b1”：三嵌段共聚物氢化物(b1)

“b1-s”：三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(b1-s)

“b2”：包含三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和氢化聚丁烯的树脂(b2)

“c1”：粘结剂(c1)

“sa”：热塑性树脂a的拉伸断裂伸长率

“ea”：热塑性树脂a的弯曲弹性模量

“eb”：热塑性树脂b的弯曲弹性模量

“*1”：表示在试验液为环己烷的情况下有变化。

[表1]

表1

[表2]

表2

根据以上的结果，可知以下的事项。

包含由弯曲弹性模量ea为1900mpa以上且3500mpa以下、拉伸断裂伸长率sa为100％以上的热塑性树脂a形成的a层、以及设置在a层上的弯曲弹性模量eb为100mpa以上且900mpa以下的b层的实施例1～6所涉及的光学层叠膜在第一次弯曲后不产生折线，而且在弯曲次数100×1000次后也没有观察到裂纹，耐弯曲性优异，进而耐化学品性优异，撕裂强度也为1.3以上即良好。

使用包含结晶性的含脂环式结构聚合物的树脂作为热塑性树脂a的实施例1、2以及4～6的光学层叠膜，在弯曲次数200×1000次后也没有观察到裂纹，耐弯曲性特别优异。

另一方面，比较例的光学层叠膜在第一次弯曲后产生了折线，耐弯曲性差。

以上的结果示出本发明的光学层叠膜的耐弯曲性优异。

附图标记说明

100：光学层叠膜

101：a层

101u：面

101d：面

102：b层

200：光学层叠膜

201：a层

201u：面

201d：面

202：第一b层

203：第二b层

t：试验片

e1：端部

e2：端部

c1：上部卡盘

c2：下部卡盘

d：距离