阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜和包装材料的制作方法

文档序号:24636291发布日期:2021-04-09 20:47阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,为由至少3层以上的层形成的多层薄膜,所述多层薄膜具有分别层叠阻隔层(i)、粘接层(ii)和粘接层(iii)而成的层叠体,所述阻隔层(i)以具有极性的树脂(a)作为主成分,所述粘接层(ii)和粘接层(iii)位于与该阻隔层(i)相邻的两侧、且至少含有用不饱和羧酸或其衍生物改性的改性聚烯烃系树脂(b)和环状烯烃系树脂(c)。

2.根据权利要求1所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,所述粘接层(ii)和所述粘接层(iii)的各层中的环状烯烃系树脂(c)的含量为10重量%~80重量%。

3.根据权利要求1或2所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,所述环状烯烃系树脂(c)的玻璃化转变温度(tg)为100℃~180℃。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,所述改性聚烯烃系树脂(b)的粘度ηb和环状烯烃系树脂(c)的粘度ηc中,在测定温度230℃、剪切速度122/s下的粘度比rη=ηc/ηb为0.2以上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,所述粘接层(ii)和所述粘接层(iii)以用不饱和羧酸或其衍生物改性的改性聚烯烃系树脂(b)、环状烯烃系树脂(c)和非改性聚烯烃系树脂(d)的混合树脂作为主成分,该非改性聚烯烃系树脂(d)依据jisk7210测得的熔体流动速率(mfr)为0.1~3.5g/10分钟。

6.根据权利要求5所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,非改性聚烯烃系树脂(d)为线性聚乙烯系树脂。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,所述粘接层(ii)和所述粘接层(iii)的总厚度t与薄膜整体厚度t的厚度比r=(t/t)为0.10以上。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,该多层薄膜包括:将以聚烯烃系树脂(e)作为主成分的树脂层(iv)和树脂层(v)按(iv)/(ii)/(i)/(iii)/(v)的顺序层叠而成的5层构成。

9.一种阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,为由至少3层以上的层形成的多层薄膜,所述多层薄膜是至少层叠阻隔层(i)和粘接层(ii)而成的层叠体,所述阻隔层(i)以具有极性的树脂(a)作为主成分,所述粘接层(ii)与该阻隔层(i)邻接、且至少含有用不饱和羧酸或其衍生物改性的改性聚烯烃系树脂(b)和环状烯烃系树脂(c),所述环状烯烃系树脂(c)的玻璃化转变温度(tg)为100℃~180℃。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,该多层薄膜依据jisk7128-2测得的埃尔门多夫撕裂强度在相对于薄膜的流动方向(md)的其垂直方向(td)上为30n/mm以下。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,具有极性的树脂(a)为选自由具有极性基团的烯烃系树脂、聚酰胺系树脂、乙烯-乙烯醇共聚物系树脂和聚酯系树脂组成的组中的至少一种。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,所述阻隔层(i)由2种以上的所述具有极性的树脂(a)构成,由2层以上的层叠体形成。

13.一种包装材料,其使用了权利要求1~12中任一项所述的阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜。

14.一种易撕裂粘接性树脂组合物,其特征在于,至少含有:用不饱和羧酸或其衍生物改性的改性聚烯烃系树脂(b)和玻璃化转变温度(tg)为100~180℃的环状烯烃系树脂(c),所述改性聚烯烃系树脂(b)的粘度ηb和所述环状烯烃系树脂(c)的粘度ηc中,在测定温度230℃、剪切速度122/s下的粘度比rη=ηc/ηb为0.2以上。

15.根据权利要求14所述的易撕裂粘接性树脂组合物,其特征在于,以至少具有所述改性聚烯烃系树脂(b)和所述环状烯烃系树脂(c)、以及非改性聚烯烃系树脂(d)的混合树脂作为主成分,该非改性聚烯烃系树脂(d)依据jisk7210测得的熔体流动速率(mfr)为0.1~3.5g/10分钟。


技术总结
一种阻隔性易撕裂共挤出多层薄膜,其特征在于,为由至少3层以上的层形成的多层薄膜,所述多层薄膜具有分别层叠阻隔层(I)、粘接层(II)和粘接层(III)而成的层叠体,所述阻隔层(I)以具有极性的树脂(a)作为主成分,所述粘接层(II)和粘接层(III)位于与该阻隔层(I)相邻的两侧、且至少含有用不饱和羧酸或其衍生物改性的改性聚烯烃系树脂(b)和环状烯烃系树脂(c)。

技术研发人员:井藤航太
受保护的技术使用者:日本聚乙烯株式会社
技术研发日:2019.09.03
技术公布日:2021.04.09
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