技术特征：
1.一种树脂片材，其是具有在一面具有规则排列的毛状体的基底层及在基底层的与毛状体相反侧的面的基材层的树脂片材，其中，基材层的厚度(a)为10μm以上且250μm以下，基材层的厚度(a)及基底层的厚度(b)满足a≤b，基材层包含聚碳酸酯系树脂及/或苯乙烯系树脂，基底层及毛状体包含热塑性聚氨酯树脂。2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，基底层的厚度(b)为10μm以上且500μm以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，依照jis l 1096：2010的45
°
悬臂梁法所测定的硬挺度为150mm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂片材，其中，在基底层与基材层之间具有密封层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂片材，其中，毛状体的平均高度为30μm以上且500μm以下，毛状体的平均直径为1μm以上且60μm以下，毛状体的平均间隔为20μm以上且200μm以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂片材的成型品，其经嵌件成型或真空成型而成。7.根据权利要求6所述的成型品，其成型于汽车内装材料、电子设备、电子设备外装材料、化妆品容器或容器构件的表面。8.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂片材的制造方法，其包含如下工序：通过将原料树脂熔融挤出，将所得的挤出树脂片材用完成了凹凸加工的转印辊与接触辊进行流延，从而形成毛状体。
技术总结
本发明的目的在于提供具有良好触感性且在具有复杂形状的构件表面也能二次成型的树脂片材及其成型品。一种树脂片材，其是具有在一面具有规则排列的毛状体的基底层及在基底层的与毛状体相反侧的面的基材层的树脂片材，其中基材层的厚度(a)为10μm以上且250μm以下，基材层的厚度(a)及基底层的厚度(b)满足a≤b，基材层包含聚碳酸酯系树脂及/或苯乙烯系树脂，基底层及毛状体包含热塑性聚氨酯树脂。基底层及毛状体包含热塑性聚氨酯树脂。基底层及毛状体包含热塑性聚氨酯树脂。
技术研发人员：前田圭史 远山宽子
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2023/3/17