专利名称：一种雾室冷却装置的制作方法
技术领域：
一种雾室冷却装置，它属于一种冷却散热装置，可用于各种电器及机电设备的冷却散热。
现在的各种电子和电力设备，都向高频率、大功率以及小型化方向发展，在这个发展过程中，散热问题一直是一个关键问题。散热的好坏直接影响性能的提高。现在的电子器件以及电力器件的冷却，主要有三种方式，第一种是气体冷却，第二种是液体冷却，第三种是热管传导冷却。气体冷却包括自然对流冷却和强制排气冷却。在个别大功率电力设备(如发电机等)还有采用氦气强制冷却的。气体冷却装置的结构简单，成本较低。但由于冷却的热流密度较低，及使是采用氦气强制排气冷却，也难以得到较高的冷却热流密度。在一些大型电力设备中，有采用循环水冷却的。采用循环水冷却，虽然可以得到大的冷却热流密度，减小设备体积。但它要求使用处理得很好的冷却水，以保证绝缘性能。采用循环水冷却的设备其结构时分复杂。它多用在一些大型电力设备中，如水冷发电机等。而不适应于体积小的，点状发热体，以及对漏电性能要求高的弱电电子装置。使用热管传导冷却是现今大型以及巨型计算机的主要冷却方式，它有较高的传热热流密度，特别是可以针对点状热源(如某些集成电路芯片)进行重电冷却，因而适用于高频电子设备。但是这种冷却方式的结构也很复杂，要做专门的结构设计，成本很高。
本实用新型的目的是发明一种使用雾状制冷剂进行冷却的雾室制冷装置，它结构简单并有较高的冷却热流密度。
本实用新型的结构如附
图1所示，它有散热器1、制冷剂2、制冷剂液箱3，其特征在于有和制冷剂液箱3相连的制冷剂雾化腔4，在雾化腔4中装有超声振动片5并装有驱动超声振片5的超声振荡电源6，有装有被冷却发热元件的冷却雾室7，雾室7与雾化腔4相连，并在另一端有排气口8，排气口8处装有风扇9，排气口8通过风扇9与散热器1相连。
附图1为本实用新型的结构示意图。
本实用新型的工作原理如下在制冷剂液箱3中的制冷剂2流入到制冷剂雾化腔4中后，在超声振动片5的作用下，雾化成微小液滴并进入雾室7。雾化的制冷剂2落到发热元件上。由于制冷剂虽被雾化，但还保持液相。在落到发热元件上后被加热气化。制冷剂利用气化潜热，可以吸收很多的热量，从而得到大的冷却热流密度。吸收了热量气化后的制冷剂2气体通过排气口8处的风扇9被送到散热器1中，通过散热器1与外界进行热交换，释放气化潜热，重新液化并流入到制冷剂液箱3中。
本实用新型中的剂冷剂可以使用如四氯化碳、丙酮以及三氯－溴甲烷等。制冷剂中应清除杂质，保持有良好的电绝缘性能。由于本实用新型所冷却的发热元件没有浸泡在制冷剂中，而只是以制冷剂雾接触，其绝缘性能基本为制冷剂气体的绝缘性，漏电很小。对于运动发热元件(如电机转子等)也不会增加阻力。
本实用新型的结构与气体强制冷却方式的结构基本相同，结构简单。它没有液体冷却所存在的绝缘问题和对运动发热元件液冷的密封问题。比导热冷却的结构简单得多。同时，由于带走发热元件热量是靠制冷剂的气化吸热，它的热容积系数比单纯的气体或液体比热大得多。在较小的制冷剂流量和较小的温差下，就可以有很大的制冷热流密度，是一种强力制冷的较好方法。
本实用新型使用制冷剂气化来传递热量，因此冷端与热端的温差不大。使用风扇9进行制冷剂2的循环就可以满足要求，不必使用产生大的压缩比的压缩机。一般被制冷的发热元件的工作温度都高于室温(一般是50～70℃)因此散热器1可以使用普通空气冷却蛇形管散热器，直接在空气中冷却。对于一些发热量特别大的装置，也可以使用水冷散热器。本实用新型所选用的制冷剂2，应根据发热元件工作温度以及可能的散热器1工作环境最高温度选择，它的常压沸点应在它们之间。本实用新型的整个制冷剂2循环空间应进行密封，以保证外界温度变化时产生的沸点压力波动。
本实用新型可以使用电子装置对超声振荡电源6和风扇9进行控制。通过测量雾室7中的压力和风扇9排出气流中制冷剂气化程度来对超声振动片5和风扇9的工况进行控制，达到最佳的制冷效果。
本实用新型不仅可以用于冷却各种弱电电子装置(如计算机等)，也可以用于冷却各种大型电力设备，特别是如象发电机以及电动机等。
权利要求1.一种雾室冷却装置，它有散热器(1)、制冷剂(2)、制冷剂液箱(3)，其特征在于有和制冷剂液箱(3)相连的制冷剂雾化腔(4)，在雾化腔(4)中装有超声振动片(5)并装有驱动超声振片(5)的超声振荡电源(6)，有装有被冷却发热元件的冷却雾室(7)，雾室(7)与雾化腔(4)相连，并在另一端有排气口(8)，排气口(8)处装有风扇(9)，排气口(8)通过风扇(9)与散热器(1)相连。
专利摘要一种雾室冷却装置，可用于各种电器及机电设备的冷却散热。它有散热器、制冷剂、制冷剂液箱。其特征在于有和制冷剂液箱相连的制冷剂雾化腔，及超声振动片和超声振荡电源，有装有被冷却发热元件的冷却雾室，雾室与雾化腔相连，其另一端有排气口和风扇，排气口通过风扇与散热器相连。它的结构与气体强制冷却方式的结构基本相同，由于带走发热元件热量是靠制冷剂的气化吸热，在较小的制冷剂流量和较小的温差下，就可以有很大的制冷热流密度。
文档编号H05K7/20GK2152377SQ93209539
公开日1994年1月5日 申请日期1993年4月16日 优先权日1993年4月16日
发明者石行 申请人:北京市西城区新开通用试验厂