专利名称：电路零组件的组合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路零组件的组合装置，特别是一种将电路元件接线脚与一框架相隔离，在灌胶封装完成之前，即可执行电路元件的测试工作，以利于大量生产。
目前一般电路元件，如滤波元件，在制作封装时，大多必须等到元件整体组合完成，灌胶烘烤后再切弯脚成型，才能进行滤波元件测试工作。由于当检测到单一元件有不合格、缺陷状态时，常常造成整批元件都必须报废掉，形成巨大浪费。如
图1所示，其为第一种现有滤波元件的封装状态，主要是将一个一个单一元件分别焊锡弯脚而组合制作，即是将一上盖3及一下盖2加以组合及封装，其中装置有数个线圈4，线圈4缠绕在一铁芯上。下盖2的周围连接有数个接线脚5，接线脚5延伸到另一端即为一般所谓的滤波元件接脚，如图1所示，接线脚5在购料前即已经被折弯成型了，将上盖3与下盖2加以组合，夹住，并在缺口中灌入封胶(epoxy)加以密合及烘烤，最后形成一单一滤波元件1。在此须说明的是图1的滤波元件于组合时，是一个元件一个元件地将线头焊接以及灌胶，极为浪费工时，故无法大量生产。
如图2所示，其为第二种现有技术，主要以整体制作方式组合为一滤波元件1，其中，一框架6中放置有四个滤波元件1为例说明，每一滤波元件1中装置有三个线圈4，数个接线脚5为扁平状，而未被弯曲；另外，灌(点)胶头100用以滴下硅胶70而将滤波元件1加以密封。如图2所示，滤波元件1组合制作时，可将线圈4于同一步骤下先大量装入(将绕线线头焊接在接线脚上)下盖2中(在图2中是以每一滤波元件1中装置三个线圈4为实施例)。然而，其特征在于框架6与数个接线脚5相连接，此种方式在生产线上执行元件测试时，须等到整个元件切弯脚成形之后，才能执行滤波元件的测试。所以，此种方式在大量制造时相当不便，因为若测试元件中有不合格品时，则整个元件都须报废，有待加以改善。
如图3所示，其为第三种现有技术，其主要不同于图2所示的现有技术处，在于接线脚5的形状不同于图2所示的第二种现有技术的接线脚5的形状，其余有关框架6与接线脚5的实施方式仍然为相连接方式。所以同样不利于大量生产，因为图3所示的第三种现有技术同样不能在半成品时即执行元件测试工作，有待加以改进。
如图4所示，其表示现有技术的实施步骤，其中包括步骤100先将铁芯绕线；步骤102再将线圈的线头缠绕在胶体的金属接线脚上，其中所述的胶体即为滤波元件的下盖以配合封胶用；再执行步骤104焊接接线脚；之后，进行步骤106先将所需数个单一元件放置在滤波元件中，再利用下盖配合，将接线脚向内弯折及灌入封胶。步骤108封胶后进行烘烤；进行步骤110再将接线脚5切断及弯脚成形为一滤波元件。之后，进行步骤112进行元件的电器特性测试；进行步骤114测试结果若为合格品，则再经品管的品检；步骤120若为不合格品，则为不合格品待处理。在品检114步骤之后，若为合格，则完成步骤116完成滤波元件成品；若为不合格品则回到测试步骤112。
从上述实施步骤中，我们可以清楚地观察出现有的第二种、第三种技术，必须等到切弯脚与成形之后才能执行元件性能测试，所以增加工时，效率低，并且若有不合格品时则无补救的机会，往往必须整批报废，现有技术中，其接脚在制造过程中容易变形，此为现有技术的主要缺点，实有加以改进的必要。
本实用新型的主要目的在于提供一种适用于大量生产的电路零组件的组合装置，其在滤波元件类电路元件组合制作时能够有效提高产品的合格率，可在半成品时即执行元件测试步骤，可减少总制造工时，且能避免接脚在灌胶时的易于变形，并且可一次焊接多个组合元件，极有利于产品的大量生产，改善现有技术的缺点，深具产业利用价值。
为达到上述目的本实用新型采取如下措施本实用新型中于一框架中设置有数个滤波元件，该滤波元件的数个接脚是相互独立的，与框架之间无导通连接关系，使得该滤波元件在半成品时即可进行元件特性测试，以减少总制造工时。
本实用新型采取如下结构本实用新型电路零组件的组合装置，包括一框架，框架中设置有至少二个电路元件，其特征在于，滤波元件的接线脚相互独立，与框架之间无导通连接关系。
其中，所述电路元件可为一种滤波元件。
其中，所述滤波元件可包括有一下盖，用以容纳电路元件，并与封胶相结合密封，下盖两侧边设置有接线脚。
其中，所述框架中所设置的滤波元件的连接关系，为该所述框架中每一框框的两侧边与一滤波元件的两侧边相连接，而与所述接线脚相分离。
其中，所述下盖与封，胶的密合可采用胶体材料。
其中，所述框架与接线脚可为同一种材料。
其中，所述框架可为金属材料。
其中，所述电路元件可为线圈。
其中，所述下盖所容纳的电路元件可为一电路板，电路板上包括有线圈、电阻、电容及电感元件。
结合附图及实施例对本实用新型的具体结构特征详细说明如下附图简要说明图1为第一种现有零组件组合装置的立体示意图。
图2为第二种现有零组件组合装置的顶视图。
图3为第三种现有零组件组合装置的顶视图。
图4为第二、第三种现有零组件装置的流程图。
图5为本实用新型第一实施例的顶视图。
图6为本实用新型第二实施例的部分顶视图。
图7为本实用新型第一、第二实施例的流程图。
本实用新型为一种电路零组件的组合装置，其中，电路元件为一种滤波元件，这种装置在滤波元件为半成品时，即可进行测试，主要是位于一框架中的滤波元件的数个接线脚相互独立，其与框架之间无导通连接关系，使得滤波元件在半成品时即可进行元件特性线上测试，可减少总工时。若测到不合格品时，可立即更换不合格元件，可有效提高产品的合格率。
如图5所示，本实用新型主要不同于现有技术之处，第一实施例中，本电路零组件组合装置包括有一框架60，框架60内设置四个滤波元件10，每一滤波元件10包括一下盖20，其配合一灌(点)胶头100所滴下的封胶70而加以密封，下盖20左右两侧设置有数个接脚50，其特征即在于接脚50与框架60相互独立而不相连接，这样，即可提供操作者在半成品时即能进行元件测试。
另于下盖20中设置有数个线圈40，其为滤波元件10中的主要电路元件，在本例中以一滤波元件10装置三个线圈40为例说明，而三个线圈40即是装置在滤波元件10的下盖20中。当装置线圈40时，即将一线圈的两线头与接线脚50’相焊接，使数个线圈40容置在下盖20中，使线圈40的接点能够延伸导通至接线脚50’中。
本实用新型的第二实施例的装置方式，请参阅图6，图6所示为本实用新型第二实施例的部分顶视图，其所不同于第一实施例之处，在于第二实施例中设有一电路板45，电路板45上可包括有线圈、电阻、电容以及电感等电路元件，装置于一滤波元件15的下盖25中，而为滤波元件15的主要电路元件。其中，框架65同样与数个接脚55不连接。此外，第二实施例中的滤波元件15同样以一灌(点)胶点100，其滴下的胶封胶70而将滤波元件15加以密封，以和下盖25相结合，进而组成一滤波元件15。
如同实施例一，由于第二实施例的框架65并未与数个接脚55相连接，所以第二实施例同样能提供生产线上于滤波元件15尚未组合灌胶密封时，即能够先行测试滤波元件15，这样，可避免灌胶烘烤后测出不合格品时须整批报废的问题，为有效节省总工时，并大大提高产品的合格品率。另一方面，有关第二实施例中所制造及测试步骤相同于第一实施例，其进一步说明请参阅图7。
如图7所示，其为本实用新型第一、第二例的流程图，其中不同于图4所示现有技术的步骤之处，为有效节省滤波元件10、15的总工时，并可提高合格率。首先，进行步骤200将铁芯绕线，形成一线圈，其即为图5所示的线圈40。之后，进行步骤202将线圈40的线头缠绕在胶体上的金属接线脚上(其中框架不同于现有技术)，其中所述的胶体即为滤波元件10、15的下盖20、25与封胶70的组合，其特征为一框架60、65与接线脚50’、55’之间不相连接。执行步骤204该线头与接线脚焊接，并且进行步骤206测试滤波元件206。
若测试步骤206结果为合格品，则将做下盖配合封胶组合密封步骤210，首先，将接线脚50’、55’加以弯曲，灌入封胶；再进行步骤212烘烤滤波元件10、15；再进行步骤214切弯脚，并且成形，再次测试二。其中若测试步骤206的结果为不合格品，则进入更换元件220步骤，之后，再回到测试步骤206。这样，可完成本实用新型的第一、第二实施例的测试步骤；有关本实用新型与各个现有技术之间的功效与目的的比较关系，请参阅表1，其为本实用新型第一实施例与现有第一、第二及第三技术的比较图表。
表1
与现有技术相比，本实用新型具有如下效果如表1所示，由表中即能够明显地看出，本实用新型所不同于现有技术的功效及目的，即本实用新型的绕线及接线工作便于整体在线上大量作业，所以可节省制造时间。本实用新型可于半成品时即进行测试。有关于接线脚可直接在线上进行焊接，如图5所示，可一次完成64点的焊接。本实用新型亦可直接灌胶，并于最后工序时才执行切脚与成形操作，可有效减少总工时，并且可以适合于大量生产。
以上叙述是借实施例来说明本实用新型的结构特征，并非用于限制本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电路零组件的组合装置，包括一框架，框架中设置有至少二个电路元件，其特征在于，滤波元件的接线脚相互独立，与框架之间无导通连接关系。
2.根据权利要求1所述的组合装置，其特征在于，所述电路元件为一种滤波元件。
3.根据权利要求2所述的组合装置，其特征在于，所述滤波元件包括有一下盖，用以容纳电路元件，并与封胶相结合密封，下盖两侧边设置有接线脚。
4.根据权利要求2所述的组合装置，其特征在于，所述框架中所设置的滤波元件的连接关系，为该所述框架中每一框框的两侧边与一滤波元件的两侧边相连接，而与所述接线脚相分离。
5.根据权利要求2所述的组合装置，其特征在于，所述下盖与封胶的密合采用胶体材料。
6.根据权利要求2所述的组合装置，其特征在于，所述框架与接线脚为同一种材料。
7.根据权利要求2所述的组合装置，其特征在于，所述框架为金属材料。
8.根据权利要求3所述的组合装置，其特征在于，所述下盖所容纳的电路元件为线圈。
9.根据权利要求3所述的组合装置，其特征在于，所述下盖所容纳的电路元件为一电路板，电路板上包括有线圈、电阻、电容及电感元件。
专利摘要一种电路零组件的组合装置,包括一框架,框架中设置有至少二个电路元件,滤波元件的接线脚相互独立,与框架之间无导通连接关系;电路元件可为一种滤波元件;滤波元件可包括有一下盖,用以容纳电路元件,并与封胶相结合密封,下盖两侧边设置有接线脚。本装置可使滤波元件在半成品时即可执行线上性能测试,可减少总工时;可有效提高产品的合格率,可用于大量生产。
文档编号H05K13/04GK2404301SQ9925262
公开日2000年11月1日 申请日期1999年11月30日 优先权日1999年11月30日
发明者田庆相, 许汉正 申请人:台达电子工业股份有限公司