基础基材片及电容式触控面板的制作方法_2

文档序号:9793127阅读:来源:国知局
40] 如图1所示,本例的基础基材片1为了层叠电容式触控面板的透明电极而使用,具 有在由透明材料形成的基材膜11的第1面lla(参照图3)上层叠微消光层12的结构。
[0041] 作为基材膜11,可列举例如以聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二 甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三乙酰基纤维素、丙烯酸系等材质形成 的透明膜。这些中,经拉伸加工、尤其是经双轴拉伸加工的聚对苯二甲酸乙二酯膜在机械强 度或尺寸稳定性优异的方面优选。另外,也可使用对透明基材11的表面施以电晕放电处理, 或者通过设置易粘接层而提高微消光层12、功能层13(均于后述)的粘接性的物质。基材膜 11的厚度一般为20~500μπι,优选为23~200μπι。
[0042] 微消光层12扮演防止基础基材片1全体的黏连或变形(凹痕、小凹陷)的功能,由包 含树脂成分121与消光剂122的固化性组合物的固化物构成。
[0043] 本例的固化性组合物包含树脂成分与消光剂。需要说明的是,本例中所说的树脂 成分包含固化型树脂、热塑性树脂。另外,本例中所说的固化物以包含作为固化主剂的固化 型树脂、以及该固化型树脂固化所需的聚合引发剂、或聚合促进剂(紫外线敏化剂等)、固化 剂等的固化助剂的概念而使用。
[0044] 本例的树脂成分至少包含电离放射线固化型树脂。作为电离放射线固化型树脂, 使用通过电离放射线(紫外线或电子束)的照射而进行交联固化的物质。作为这样的物质, 可以使用能够进行光阳离子聚合的光阳离子聚合性树脂、能够进行光自由基聚合的光聚合 性预聚物或光聚合性单体等的1种或混合2种以上的物质。
[0045] 作为光阳离子聚合性树脂,可列举双酚系环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环式 环氧树脂、脂肪族环氧树脂等环氧系树脂或乙烯基醚系树脂等。
[0046] 作为光聚合性预聚物,优选使用1分子中具有2个以上的丙烯酰基且通过交联固化 而成为3维网眼结构的丙烯酸系预聚物。作为该丙烯酸系预聚物,可使用氨基甲酸酯丙烯酸 酯、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、多氟烷基丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯 等。而且这些丙烯酸系预聚物可单独使用,但为提高交联固化性而进一步提高功能层的硬 度,优选添加光聚合性单体。
[0047]作为光聚合性单体,使用丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙 酯、丙烯酸丁氧基乙酯等单官能丙烯酸系单体,1,6_己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸 酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、羟基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯等二官 能丙烯酸单体,二季戊四醇六丙烯酸酯、三甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等多 官能丙烯酸单体等的1种或2种以上。
[0048]电离放射线固化型树脂中,除上述光阳离子聚合性树脂、光聚合性预聚物或光聚 合性单体以外,通过紫外线照射而固化时,优选含有光聚合引发剂或紫外线敏化剂等固化 助剂。
[0049] 作为光聚合引发剂,可列举苯乙酮类、二苯甲酮类、米蚩酮、苯偶姻、苄基甲基缩 酮、苯甲酰基苯甲酸酯、酰基肟酯、噻吨酮类等光阳离子聚合引发剂;鑰盐类、磺酸酯、有 机金属络合物等光阳离子聚合引发剂。作为紫外线敏化剂,可列举正丁基胺、三乙胺、三正 丁基勝等。
[0050] 此外,光聚合促进剂系可减轻固化时因空气造成的聚合障碍并加速固化速度,可 列举例如对二甲基氨基苯甲酸异戊酯、对二甲基氨基苯甲酸乙酯等。
[0051] 此外,作为电离放射线固化型树脂,可使用电离放射线固化型有机无机混成树脂。 所谓电离放射线固化型有机无机混成树脂(以下有时简称为"有机无机混成树脂")与以玻 璃纤维强化塑料(FRP)为代表的以往的复合体不同,有机物与无机物的混合方式紧密,另外 分散状态为分子水平或接近分子水平,因此通过电离放射线的照射,使无机成分与有机成 分反应,可以形成被膜。
[0052] 作为有机无机混成树脂中的无机成分,可列举二氧化硅、氧化钛等金属氧化物,优 选为二氧化硅。作为二氧化硅,可列举在表面导入具有光聚合反应性的感光性基团的反应 性二氧化硅。有机无机混成树脂中的无机成分的含有率优选为10重量%以上,更优选为20 重量%以上,优选为65重量%以下,更优选为40重量%以下。
[0053] 作为有机无机混成树脂中的有机成分,可列举具有能够与所述无机成分(优选为 反应性二氧化硅)聚合的聚合性不饱和基团的化合物(例如,分子中具有2个以上聚合性不 饱和基团的多价不饱和有机化合物,或分子中具有1个聚合性不饱和基团的单价不饱和有 机化合物等)。
[0054]本例中,可以在固化性组合物中与上述电离放射线固化型树脂一起包含特定的热 塑性树脂及热固化型树脂中的1种以上。
[0055] 通过与电离放射线固化型树脂一起含有热塑性树脂及热固化型树脂中的1种以 上,可以在固化过程中抑制电离放射线固化型树脂的流动,由此能够在固化后的微消光层 12表面上进一步出现适当数量的明确凸起。
[0056] 作为热塑性树脂,可列举例如聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯系树脂、纤维 素系树脂、缩醛系树脂、乙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酰 胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、氟系树脂等。
[0057] 作为热固化型树脂,可列举例如聚酯丙烯酸酯系树脂、聚氨基甲酸酯丙烯酸酯系 树脂、环氧基丙烯酸酯系树脂、环氧系树脂、三聚氰胺系树脂、酚系树脂、硅酮系树脂等。
[0058] 比较热塑性树脂与热固化型树脂时,在容易调整表面形状、操作性优异的方面,优 选为热塑性树脂。
[0059] 热塑性树脂、热固化型树脂中可以导入(甲基)丙烯酰基。通过导入(甲基)丙烯酰 基可以与电离放射线固化型树脂坚固地结合。
[0060] 作为热塑性树脂和/或热固化型树脂,尤其使用玻璃化转变温度(Tg)为45°C以上, 优选为80°C以上,更优选为90°C以上。通过与电离放射线固化型树脂一起使用Tg为45°C以 上的热塑性树脂和/或热固化型树脂,能够在固化过程中容易地抑制电离放射线固化型树 脂的流动。
[0061] 需要说明的是,本例中的热固化型树脂的Tg为固化前的Tg。
[0062] 作为热塑性树脂和/或热固化型树脂,尤其使用重均分子量(Mw)为70,000以上,优 选80,000以上的树脂。通过与电离放射线固化型树脂一起使用Mw为70,000以上的热塑性树 脂和/或热固化型树脂,能够在固化过程中容易地抑制电离放射线固化型树脂的流动。 [0063]即本例中,可以与电离放射线固化型树脂一起包含下述(a)及(b)中的1种以上。 [0064] (a)重均分子量为7万以上,且玻璃化转变温度为45°C以上的热塑性树脂;
[0065] (b)重均分子量为7万以上,且玻璃化转变温度为45°C以上的热固化型树脂。
[0066]需要说明的是,重均分子量(Mw)的值可例如利用装设差示折射率检测器(RID)的 凝胶渗透色谱仪(GPC),测定化合物的分子量分布,由所得到的色谱图(图表)以标准聚苯乙 烯作为校正线而算出。
[0067] 包含上述(a)及(b)中的1种以上时,电离放射线固化型树脂与热塑性树脂和/或热 固化型树脂的重量比,优选前者为50重量%以上且小于85重量%,后者为超过15重量%且 为50重量%以下,更优选前者为60重量%以上且80重量%以下,后者为20重量%以上且40 重量%以下,进一步优选前者为60重量%以上且75重量%以下,后者为25重量%以上且40 重量%以下。通过将热塑性树脂和/或热固化型树脂设为超过15重量%的量,可在充分抑制 起伏产生的层表面更容易地出现适当数量的明确凸起。通过将热塑性树脂和/或热固化型 树脂设为50重量%以下,可容易地防止因含必要以上的热塑性树脂和/或热固化型树脂造 成的涂膜强度的降低。
[0068] 作为消光剂,可列举无机粒子(例如,碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氢氧化铝、二氧化 硅、高岭土、粘土、滑石等);树脂粒子(例如,丙烯酸树脂粒子、聚苯乙烯树脂粒子、聚氨基甲 酸酯树脂粒子、聚乙烯树脂粒子、苯并胍胺树脂粒子、环氧树脂粒子等)。其中,从操作性、表 面形状的抑制容易性的观点出发,优选为球形的微粒。另外,树脂粒子在树脂与粒子的折射 率差小而不阻碍透明性的方面是适宜的。
[0069] 消光剂的平均粒径根据微消光层12的厚度而不同,因此无法一概而论,但优选为 0. Ιμπι以上,更优选为1 μπι以上,优选为1 Ομπι以下,更优选为8μηι以下。通过将消光剂的平均粒 径设为ΙΟμπι以下,可抑制消光感,易于体现透明性,通过将平均粒径设为0. Ιμπι以上,能够容 易地体现粘连的防止、凹痕的抑制。
[0070] 本例的消光剂就抑制消光感的观点而言,优选由平均粒径不同的多种消光剂的组 合构成。在微消光层12上产生消光感时,图像变暗,变得不鲜明而触控面板画面的辨识性容 易下降。
[0071] 本例的情况下,更优选由至少包含平均粒径优选为0. Ιμπι以上、更优选为0.5μπι以 上、进一步优选为2.5μηι以上、优选为4.0μηι以下、更优选为3.5μηι以下的第1消光剂;与平均 粒径优选为3. Ομπι以上、更优选为4. Ομπι以上、优选为10. Ομπι以下、更优选为7. Ομπι以下、进一 步优选为6.Ομπι以下的第2消光剂构成。通过组合使用平均粒径不同的多种消光剂,可容易 地体现凹痕的抑制,并且易于抑制消光感。
[0072] 作为本例的消光剂,仅组合使用上述2种(第1消光剂、第2消光剂)时(不含这些2种 以外的第3种以后的消光剂),优选使用各自的粒径分布的变动系数为15%以下、优选为 10%以下的物质(所谓的单分散粒子)。仅组合使用上述的第1消光剂与第2消光剂时,通过 使用各自的粒径分布的变动系数为15%以下的物质,可易于抑制以极大粒子为起点的凹 痕,且可容易成为稳定的外观。
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