具备吸收薄膜的吸收性层叠体、和包含其的电子器件、以及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具备吸收薄膜的吸收性层叠体、和包含其的电子器件、以及其制造方 法。更详细而言，涉及包含基材和吸收薄膜、且它们不借助粘接层就以高粘接强度进行粘接 的吸收性层叠体。
【背景技术】
[0002] 对于作为电子器件的代表例的有机EL装置，已知有，由于水分向有机EL元件内部 的侵入而产生所谓黑点（非发光部）的问题。另外已知有，太阳能电池元件的发电单元部和 导线部由于水分而劣化，因此发电效率经时降低的问题。因此，这些装置中，使用了吸收水 分的吸收材料等。
[0003] -直以来，作为将吸收材料或吸附材料组装至装置内的方法，如专利文献1~4那 样，已知有如下方法:将吸收材料通过粘接剂、粘接带等层压到基材的方法;对密封板进行 锪孔等加工而将吸收材料插入到装置内的方法等。作为这样的粘接剂、粘接带等中使用的 粘接层，例如可以举出：由聚氨酯系粘接剂、丙烯酸类树脂系粘接剂、环氧树脂系粘接剂、有 机硅树脂系粘接剂等构成的层。
[0004] 然而，上述将吸收材料层压的方法中，由于粘接剂、粘接带中所含的溶剂等挥发性 成分而存在对EL元件等组件造成不良影响的可能性。具体而言，构成各层的材料、特别是EL 元件中的发光层的材料存在与挥发成分反应、材料劣化的情况。而且，EL元件中，存在由此 产生黑点、产生发光效率降低等不良影响的情况。
[0005] 另外，对密封板进行锪孔等加工、插入吸收材料的方法中，加工成本升高，且对装 置设计也有限制。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2001-277395号公报 [0009] 专利文献2:日本特开2002-280166号公报 [0010] 专利文献3:国际公开第2006/088179号 [0011] 专利文献4:日本特开2010-201630号公报
【发明内容】
[0012] 发明要解决的问题
[0013] 因此，本发明的目的在于，在不使用上述那样的由粘接剂、粘接带等形成的粘接层 的情况下，得到将用于吸收水分等的吸收薄膜粘接到基材的吸收性层叠体。
[0014] 用于解决问题的方案
[0015] 本发明人等发现：以下构成的吸收性层叠体在基材与吸收薄膜之间即使不具有粘 接层，基材与吸收薄膜也预料之外地牢固地粘接。即，本发明如以下所述。
[0016] 〈1> 一种吸收性层叠体，其包含在表面具有无机材料或低热收缩性的有机材料的 基材、以及前述基材的表面上的吸收薄膜，
[0017]对于前述基材的有机材料，在140°C、辊压力O.IMPa、输送速度0.4m/分钟的条件下 通过加热辊进行热压制时，其输送方向的热收缩率小于〇.6%，
[0018] 前述吸收薄膜不借助粘接层而与前述基材的表面粘接，并且具备含有小于87体 积％且25体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积％且75体积％以下的无机吸收 剂的吸收层。
[0019] 〈2>-种吸收性层叠体，其为在表面具有无机材料或低热收缩性的有机材料的基 材的前述表面与吸收薄膜不借助粘接层而利用热压接处理进行粘接而成的吸收性层叠体，
[0020] 对于前述有机材料，在与前述热压接处理相同的温度、辊压力O.IMPa、输送速度为 0.4m/分钟的条件下通过加热辊进行热压制时，其输送方向的热收缩率小于0.6%，
[0021] 前述吸收薄膜具备含有小于87体积％且25体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及 超过13体积％且75体积％以下的无机吸收剂的吸收层。
[0022] 〈3>根据〈1>或〈2>所述的吸收性层叠体，其中，前述基材的表面包含选自由聚对苯 二甲酸乙二醇酯、玻璃、铁和其合金、铝和其合金以及铜和其合金组成的组中的材料。
[0023] 〈4>根据〈1>~〈3>中任一项所述的吸收性层叠体，其中，前述基材的表面具有玻璃 或金属，并且
[0024] 前述吸收层含有小于87体积％且50体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13 体积％且50体积％以下的水分吸收性的化学吸附剂。
[0025] 〈5>根据〈1>~〈3>中任一项所述的吸收性层叠体，其中，前述无机吸收剂为选自由 氧化钙、氧化镁、氧化钡、硫酸钙、硫酸钛、矾土、氧化铝、硅酸镁、生石灰、硅胶、硅铝酸盐矿 物、粘土、多孔玻璃、微孔活性炭、沸石、活性炭和它们的混合物组成的组。
[0026] 〈6>根据〈1>~〈5>中任一项所述的吸收性层叠体，其中，前述热塑性树脂粘结剂为 聚烯烃系树脂。
[0027] 〈7>根据〈1>~〈6>中任一项所述的吸收性层叠体，其中，前述吸收薄膜在前述吸收 层的前述基材侧具备具有60μπι以下厚度的由树脂形成的表皮层。
[0028] 〈8>-种吸收性层叠体的制造方法，所述吸收性层叠体包含在表面具有无机材料 和低热收缩性的有机材料的基材、以及前述基材的表面上的吸收薄膜，所述制造方法包括 以下工序：
[0029] 提供前述基材的工序；
[0030] 提供包含小于87体积％且25体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积％ 且75体积％以下的无机吸收剂的吸收性组合物的工序;和
[0031] 将前述吸收性组合物成型得到前述吸收薄膜，使其不借助粘接层而热压接处理到 前述基材的表面的工序，
[0032]此处，对于前述有机材料，在与前述热压接处理相同的温度、辊压力O.IMPa、输送 速度为〇.4m/分钟的条件下通过加热辊进行热压制时，其输送方向的热收缩率小于0.6%。 [0033] 〈9>根据〈8>所述的吸收性层叠体的制造方法，其中，前述基材包含选自由聚对苯 二甲酸乙二醇酯、玻璃、铁和其合金、铝和其合金以及铜和其合金组成的组中的材料，
[0034]前述热塑性树脂粘结剂为聚烯烃系树脂，并且
[0035] 前述无机吸收剂选自氧化钙、沸石和它们的混合物。
[0036] 〈10>-种层叠体的制造方法，所述层叠体包含在表面具有玻璃或金属的基材以及 吸收薄膜，所述制造方法包括以下工序：
[0037] 提供在前述表面具有玻璃或金属的基材的工序；
[0038] 提供包含小于87体积％且50体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积％ 且50体积％以下的水分吸收性的化学系吸收剂的吸收性组合物的工序;和
[0039] 将前述吸收性组合物成型得到前述吸收薄膜，使其热压接到前述基材的工序。
[0040] 〈11> 一种电子器件，其包含〈1>~〈7>中任一项所述的吸收性层叠体。
[0041] 〈12>根据〈10>所述的电子器件，其为有机EL组件、无机EL组件或太阳能电池。
[0042] 发明的效果
[0043]根据本发明，可以得到不具有会产生挥发性成分的粘接层、且制造非常简易的包 含基材和吸收薄膜的吸收性层叠体。
【附图说明】
[0044] 图1的(A)示出基材和吸收薄膜的吸收层不借助粘接层而直接粘接的本发明的吸 收性层叠体。图1的(B)示出基材和吸收薄膜不借助粘接层而直接粘接的本发明的吸收性层 叠体，且为上述吸收薄膜在吸收层的两面具有聚烯烃系的表皮层的多层结构的吸收性层叠 体。
[0045] 图2为可以使用本发明的吸收性层叠体的EL元件的示意图。
[0046]图3示出通过热压接使基材和吸收薄膜粘接而制造吸收性层叠体的本发明的制造 方法的一个工序。
【具体实施方式】
[0047] <吸收性层叠体>
[0048] 本发明的吸收性层叠体包含:在表面具有无机材料或低热收缩性的有机材料的基 材以及不借助粘接层而与该基材的表面粘接的吸收薄膜。该吸收薄膜具备含有小于87体 积％且25体积％以上的热塑性树脂粘结剂以及超过13体积％且75体积％以下的无机吸收 剂的吸收层。
[0049] 图1的(A)示出仅由吸收层1形成的吸收薄膜与基材2的表面不借助粘接层而直接 粘接的本发明的吸收性层叠体10。图1的(B)示出吸收薄膜与基材2的表面不借助粘接层而 直接粘接的本发明的吸收性层叠体10、且由上述吸收薄膜在吸收层1的两面具有包含聚烯 烃系树脂的表皮层3的多层结构形成的吸收性层叠体10。
[0050] 本发明的吸收性层叠体中，可以使基材与吸收薄膜通过热压接(热熔接)粘接。这 样的吸收性层叠体可以非常容易地制造，而且不具有可能产生污染物的粘接层，因此是有 用的。进而，即使对本发明中使用的吸收薄膜进行热压接的处理，吸收性也不会显著降低， 因此，本发明的吸收性层叠体保持高的吸收性。
[0051] 该基材与吸收薄膜不借助粘接层也进行粘接。优选的是，基材