专利名称：高温平菇的栽培种培养基配方的制作方法
技术领域：
本发明属于食用菌技术领域，具体设计一种高温平菇的栽培种培养基 的配方。
背景技术：
平菇又名北风菌，在我国食用菌总产比例中，一直居首位。平菇肉质细 嫩，味道鲜美.营养价值高，是深受人们喜爱的一种食用菌。目前，夏季栽培高温平菇的面 积不断扩大，栽培品种不断增多，因此，探讨不同的营养条件对高温平菇菌丝生长的影响， 筛选适宜高温平菇各级菌种生长的培养基最佳配方，是进行高产栽培的需要，是提高产量 及品质的关键措施之一。平菇品种很多，按温度类型可分为高温型、中高温型、广温偏高型、广温偏中型、广 温偏低型及中低温型，要获得平菇的优质高产，正确选择品种很重要。以上品种中，因高温 平菇出菇期气温高，病害多，所以种植量相对偏少。但高温期平菇的价格却是秋冬期的2 3倍，因此近几年种高温平菇的菇农越来越多，但因技术难度大，成功率很低。要想使高温平 菇高产、稳产，掌握菌种的正确制作工艺，保证菌种的良好质量很重要。实践证明，良种可比 劣种增产30%以上，而且出菇强壮，病虫害很少发生。因为质量好的菌种生命力强，播种后 菌丝生长旺盛，从而可抑制杂菌生长，同时因为菌丝在培养基内分解和吸收营养的能力强， 可以更好地为子实体输送养分和水分，可获得平菇的高产、稳产。
发明内容
本发明的目的是针对上述现状，提出的一种高温平菇的栽培种培养基 配方。本发明的技术方案是玉米芯80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。
具体实施例方式下面结合实施例和对比例对本发明进行详细描述。对比例1 棉籽皮80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。对比例2 木屑80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。对比例3 棉籽皮45%、木屑35%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。对比例4 棉籽皮45、玉米芯35%、麸皮18%、蔗糖1 %、石膏1 %。对比例5 木屑40%、玉米芯40%、麸皮15%、玉米粉3%、蔗糖1%、石膏1%。实施例玉米芯80%、麸皮18%、蔗糖1%、石膏1%。将上述每个配方设置3次重复，每次重复20袋。按上述配方称料，将培养料搅拌 均勻，水量调至60%左右，pH自然，采用17mmX40mmX0. 05mm聚丙烯醒料袋装料，每袋装干料 0. 21kg，灭菌2h，冷却至室温时，在无菌条件厂分别接入等量原种，置22-26°C室温下培养， 发菌时测定各配方的菌丝生长状况。高温平菇菌丝在不同配方的栽培种培养基上生长情况也不相同。在栽培种培养基 配方中，本发明实施例高温平菇菌丝生长速度最快，长势旺盛，平均生长速度4. 2mm/d。
权利要求
一种高温平菇的栽培种培养基的配方，其特征是玉米芯80％、麸皮18％、蔗糖1％、石膏1％。高温平菇菌丝生长速度最快，长势旺盛，平均生长速度4.2mm/d。
全文摘要
本发明属于食用菌技术领域，具体涉及一种高温平菇的栽培种培养基的配方。本发明的技术方案是玉米芯80％、麸皮18％、蔗糖1％、石膏1％。本发明高温平菇菌丝生长速度最快，长势旺盛，平均生长速度4.2mm/d。
文档编号C05G1/00GK101985407SQ20091018214
公开日2011年3月16日 申请日期2009年7月28日 优先权日2009年7月28日
发明者周宾 申请人:周宾