1.一种凤爪的除皮方法，其特征在于：操作如下：
（1）准备：需要使用凤爪的除皮装置，该除皮装置包括相互固接的五个趾套，每个所述趾套均包括趾环和除皮套，所述趾环的内壁上周向设有弹性层，所述弹性层上设有刀片，且刀片倾斜设置；所述除皮套的内壁设有螺旋式的滑槽，所述除皮套远离趾环的一端设有弹性铁片，所述弹性铁片内设有空腔，且弹性铁片呈“凸”字型，所述弹性铁片包括位于滑槽内的水平段和伸出滑槽的凸起段，所述弹性铁片的一端与滑槽滑动连接，另一端连通有穿过除皮套的气管，所述气管连接有风机；
（2）清洗：将凤爪放在清水中浸泡，再静置1-3min；
（3）加热：将步骤（2）中的凤爪放入温度为50℃-70℃的清水中，以转速60-70r/min搅拌3-5min，使得凤爪的表皮膨胀与爪肉分离；
（4）套接：将步骤（3）中的凤爪放置于加工台上，一只手按压，另一只手将步骤（1）中的五个趾套分别套在凤爪的五根脚趾上，使得每个趾环定位在脚跟处；
（5）定位：轻微按压步骤（4）中的五个趾环，使得刀片嵌入脚趾的表皮中；
（6）第一次摩擦：启动风机，风机将风经气管吹进弹性铁片的空腔内，弹性铁片逐渐伸展，使得弹性铁片的水平段沿除皮套的滑槽方向滑动，利用弹性铁片的凸起段与脚趾的表皮进行第一次螺旋式摩擦；
（7）第二次摩擦：关闭风机，弹性铁片在弹性的作用下沿滑槽的方向回复至初始位置，弹性铁片的凸起段与脚趾的表皮会进行第二次螺旋式摩擦，以此完成对趾间表皮的去除；
（8）刮皮：将趾套自脚趾的脚根向脚尖的方向移动，由于趾环上刀片嵌入凤爪的表皮内，因此刀片会随着趾环移动将脚趾其他或残留的表皮刮除。
2.根据权利要求1所述的凤爪的除皮方法，其特征在于：将步骤（10）中的凤爪放入高温为60℃的清水浸泡2min；再将浸泡后的凤爪迅速放入温度为0℃的冰水中，以转速30r/min搅拌20s。
3.根据权利要求2所述的凤爪的除皮方法，其特征在于：将步骤（3）中的凤爪烘干，烘干时间为1min。