技术总结
本发明公开了一种凤爪的除皮方法，操作如下：准备：需要使用凤爪的除皮装置；清洗：将凤爪放在清水中浸泡；加热：将凤爪放入温度为50℃‑70℃的清水中搅拌；套接：将指套套在凤爪的五根脚趾上；定位：将刀片嵌入脚趾的表皮中；第一次摩擦：利用弹性铁片的凸起段与脚趾的表皮进行第一次螺旋式摩擦；第二次摩擦：弹性铁片在弹性的作用下沿滑槽的方向回复至初始位置，弹性铁片的凸起段与脚趾的表皮会进行第二次螺旋式摩擦，以此完成对趾间表皮的去除；刮皮：刀片会随着趾环移动将脚趾其他或残留的表皮刮除。本方案主要解决了凤爪趾间的表皮采用人工清除导致劳动强度大的问题。
技术研发人员：杨建林
受保护的技术使用者：重庆广恒食品开发有限公司
文档号码：201611212267
技术研发日：2016.12.25
技术公布日：2017.06.13