1.一种形成用于医疗设备的具有引线框架显微操作针的集成电路(IC)模块的方法，包括：
形成引线框架毛坯，所述引线框架毛坯包括整体地形成在其中的显微操作针，所述显微操作针朝向所述引线框架毛坯的外周长的内部被放置；
将所述显微操作针弯曲得超过所述引线框架毛坯的初始的下侧；
将所述引线框架毛坯的所述初始的下侧与保护层联结起来，以使得所述弯曲的显微操作针被嵌入在所述保护层中，其中，所述保护层被可移除地附着到所述引线框架毛坯的所述初始的下侧和所述弯曲的显微操作针；
将IC部件贴附到所述引线框架毛坯的上侧；以及
利用形成所述IC模块的封装的模塑料对所述IC部件和所述引线框架毛坯的核的至少上表面进行封装，其中，移除所述保护层暴露从所述封装突出来的所述弯曲的显微操作针。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述显微操作针包括两个相对的显微操作针，所述两个相对的显微操作针在将所述两个相对的显微操作针弯曲得超过所述引线框架毛坯的所述下侧之前向彼此延伸。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在将所述引线框架毛坯安装在所述保护层上之前，对所述引线框架毛坯进行灭菌。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，对所述引线框架毛坯进行灭菌包括：将由蒸汽、环氧乙烷、辐射、干热和血浆组成的组中的至少一个成员施加于所述引线框架毛坯。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将基底附着到所述保护层，其中，所述保护层与所述基底之间的第一粘合强度强于所述引线框架毛坯、所述模塑料或者其组合中的至少一项与所述保护层之间的第二粘合强度。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述基底能够在所述保护层仍然被附着到所述基底的情况下被拉离所述封装。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，基底能够被拉离所述封装，以使得所述保护层也被拉离所述显微操作针。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护层被掺杂有导电的添加剂，并且所述医疗设备包括电路，所述电路在所述医疗设备被组装时被耦合到所述导电的添加剂，并且被配置为使得对所述保护层的所述移除激活所述IC部件。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述医疗设备是可由患者穿戴的，以及其中，所述IC部件包括耦合到所述显微操作针的传感器，所述传感器被配置为在所述显微操作针接触所述患者的皮肤时对参数进行感测。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括：
移除所述引线框架毛坯的外框，留下所封装的IC部件和所述引线框架毛坯的内部部分。
11.一种用于医疗设备的具有引线框架显微操作针的集成电路(IC)模块，包括：
引线框架核，其包括附着表面和整体地形成在其中的显微操作针，所述显微操作针延伸得超过所述引线框架核的下平面表面；
IC部件，其被导电地接合到所述附着表面；以及
封装，其对所述IC部件和所述引线框架核的至少上部进行封装，其中，所述显微操作针突出到所述封装的外部。
12.根据权利要求11所述的IC模块，还包括：
保护层，其可移除地附着到所述引线框架核的所述下平面表面，其中，所述显微操作针的至少尖端被嵌入所述保护层中。
13.根据权利要求12所述的IC模块，其中，移除所述保护层暴露从所述封装突出来的所述显微操作针。
14.根据权利要求12所述的IC模块，其中，所述显微操作针的至少所述尖端是由所述保护层来保持无菌的。
15.根据权利要求11所述的IC模块，其中，所述显微操作针被形成为形成所述引线框架核的材料的连续的延伸。
16.根据权利要求11所述的IC模块，其中，所述显微操作针包括从所述封装延伸出来的两个相对的显微操作针。
17.根据权利要求11所述的IC模块，还包括：
保护层，其可移除地附着到所述引线框架核的所述下平面表面；以及
基底，其被固定到所述保护层，其中，所述保护层与所述基底之间的第一粘合强度强于所述保护层与所述引线框架核之间的第二粘合强度。
18.根据权利要求17所述的IC模块，其中，所述基底被配置为使得所述保护层在所述基底被拉离所述封装时仍然附着到所述基底。
19.根据权利要求11所述的IC模块，还包括：
保护层，其可移除地附着到所述引线框架核的所述下平面表面，其中，所述保护层被掺杂有导电的添加剂；以及
电路，其耦合到所述导电的添加剂，并且被配置为在具有所述导电的添加剂的所述保护层被从所述引线框架核的所述下平面表面移除时激活所述IC部件。
20.根据权利要求11所述的IC模块，还包括传感器，其耦合到所述显微操作针，并且被配置为在所述显微操作针接触患者的皮肤时对参数进行感测。