解为优选的或优于其他示例性实施例。详细说明包括具体细节，其目的在于提供对本说明书的示例性实施例的透彻理解。对于本领域的技术人员将显而易见的是，可在不具有这些具体细节的情况下实践本说明书的示例性实施例。在一些情况下，熟知的构造和装置示出于框图中，以避免模糊本文所述的示例性实施例的新颖性。
[0028]仅为简洁和清楚起见，可相对于附图使用定向术语，诸如顶部、底部、左侧、右侧、上、下、之上、上方、下方、下面、后面、后部和前部。这些术语及类似的定向术语不应被理解为以任何方式限制本公开的范围。
[0029]除非另有定义，否则本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解相同的含义。
[0030]最终，如本说明书和所附权利要求中所用，除非内容另有明确说明，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述”包括复数含义。
[0031]如图1所示，本公开包括冲洗式消融导管10，其具有远侧末端段，该远侧末端段包括能够与目标组织接触的电极12。根据所公开实施例的导管10包括:细长主体，该细长主体包括具有纵向轴线的插入轴或导管主体14 ;和在导管主体远侧的中间节段16，该中间节段可如图所示从导管主体单向或双向可偏转偏轴。导管主体14的近侧为控制手柄18，它使操作者能够操控导管，包括当采用可转向实施例时偏转中间节段14。例如，控制手柄18可包括偏转旋钮20，其沿顺时针或逆时针方向枢转从而以相应的方向偏转。在其他实施例中，可采用其他可转向设计，诸如用于操控多条控制线的控制手柄，其在例如美国专利6,468, 260,6, 500, 167和6, 522,933以及2010年12月3日提交的美国专利申请序列号12/960，286中有所描述，这些专利的整个公开内容以引用方式并入本文。
[0032]导管主体14为柔性的，S卩，能够弯曲的，但沿其长度方向基本上为不可压缩的，并且可采用任何合适的构造并由任何合适的材料制成。在一个方面，由聚氨酯或PEBAX制成的外壁可具有由不锈钢等嵌入式编织网(如本领域通常熟知的)，以增大导管主体14的扭转刚度，使得当旋转控制手柄20时，中间节段16将以对应的方式旋转。根据预期用途，导管主体14的外径可以为约8弗伦奇(french)，并且在一些实施例中，可以为7弗伦奇。同样，导管主体14的外壁厚度可以足够薄，使得中心管腔可容纳任何期望的线材、缆线和/或管，下文将进行更详细的描述。导管的可用长度，即可插入体内的部分，可根据需要变化。在示例性实施例中，可用长度可在约IlOcm至约120cm的范围内。中间节段16的长度可对应于可用长度的相对较小部分，诸如从约3.5cm至约10cm，并且在一些实施例中，从约5cm至约 6.5cm。
[0033]根据本公开的技术，电极12可包括传感器阵列22，其大体具有如图2所示的特征结构。如图所示，传感器阵列22可包括设置在柔性基板26上的多个传感器24，其在表面上为平坦的，但当其设置于电极12的内表面内时可以弯曲或偏转以适形于该内表面。基板26的特点在于一个或多个翼部28，诸如本实施例中所示的三个翼部，以便于传感器阵列22呈现电极12的内表面所决定的形状。另外，每个翼部可容纳一个或多个传感器24(例如，如图所示的两个传感器)。传感器24可为温度传感器(例如，热敏电阻器、热电偶、Fluoroptic探头等)或电传感器(例如，微电极)的任意组合。每个传感器24可封装、嵌件注塑或以其他方式封装或密封以能够接触血液、组织和/或冲洗流体。
[0034]基板26可使用本领域中已知的用于构造柔性电路的技术形成。基板26可为任何合适的柔性聚合物，诸如聚酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚酰亚胺(PEI)、含氟聚合物(FEP)、PEEK等，包括共聚物。一般来讲，基板26可根据需要具有导电引线和迹线，该导电引线和迹线使用金属箔和光刻或等同技术，但具有合适图案的导电胶带可层合到聚合物层之间或者也可使用电沉积方法。例如，基板26上的迹线30可用于电耦合传感器24。
[0035]在该实施例中，传感器24可通过迹线30向传感器控制器32提供输出，该传感器控制器被配置成对来自传感器的数据执行期望的操作。在一个方面，该操作可包括提供对传感器测量结果的模数转换。传感器控制器32也可包括合适的接口，其用于将来自传感器阵列22的传感器数据通过导管10的主体14进行传输。另外，传感器控制器32可根据需要提供对来自传感器24的数据的预处理，包括过滤、放大或其他合适的信号处理。传感器控制器32可被配置为数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、专用指令集处理器(ASIP)、现场可编程门阵列(FPGA)、或其他等同形式的集成逻辑电路或离散逻辑电路、或它们的组合。传感器控制器32可使用任何合适的接口传送来自传感器24的传感器数据，诸如内置集成电路(I2C)总线、通用异步接收器/发送器(UART)串行总线、串行数字输入输出(SD1)总线、串行外设接口(SPI)、通用串行总线(USB)、外设组件互连(PCI)总线、或其他等同形式的接口。应当理解，传感器控制器32提供的数字化和接口功能可减少将来自传感器24的信号通过导管10进行传输所需的线材数量，有效减小空间约束并在容纳导管10的其他元件时允许更高的灵活性。在一些实施例中，根据所用的接口，来自传感器24的信号可通过单根线材进行传输。
[0036]在其他实施例中，迹线30可终止于焊盘中，以便连接被引导通过导管主体14的引线，其可用于传导来自传感器24的信号。
[0037]无论首先由传感器控制器32进行处理还是直接传递，来自传感器24的信号都可通过缆线34进行传输，其被引导通过导管主体14到达近侧端部以用于合适的连接，如下文所述。
[0038]关于电极12和传感器24的详细构造如图3所示。电极12被配置为细长的、大体呈圆柱形的部分36以及远侧端部处的无创伤圆顶形部分38。电极12的外壳限定了内部腔体，其与管腔40 (以虚线显示)流体连通，所述管腔沿导管主体14的长度方向延伸以提供冲洗流体。多个冲洗孔42基本上在电极12的整个表面上均匀分布，进入并充盈腔体的流体可通过该冲洗孔流出电极12，以根据需要冷却电极12以及电极12的相邻环境。电极12的外壳可由任何合适的导电材料(诸如，钯、铂、金、铱及其组合和合金，包括Pd/Pt(例如，80%钯/20%铂)和Pt/Ir (例如，90%铂/10%铱))制成。
[0039]传感器阵列22设置在电极12内，其中翼部28弯曲以适形于电极12的内表面并将多个传感器24定位在对准形成于电极12中的传感器孔口 44的位置处。传感器24的数量可取决于导管10的预期用途或其他设计选择。在该实施例中，三个近侧传感器在圆柱形部分36周围以大约120度径向间隔开，并且三个远侧传感器在圆顶形部分38周围以大约120度径向间隔开，反映出传感器阵列22的三个翼部设计。在其他实施例中，可采用其他合适的构造，诸如改变翼部28的数量和/或每个翼部上传感器24的数量。可调节传感器24的深度以及电极12的厚度，以根据需要使得传感器24延伸超过电极12的外表面或与电极12的外表面齐平。例如，传感器24可从外壳延伸出从约0.05mm至0.3mm的距离，并且在一个实施例中，可延伸出介于0.07mm和0.13mm之间的距离。
[0040]为进一步说明传感器阵列22在电极12内的布置，图4示出了移除电极12后的导管10的远侧端部。插件48被配置成通过接合与具有传感器24的表面相对的