专利名称：瓷砖贴附面板的制造方法
技术领域：
本发明涉及瓷砖贴附面板的制造方法，更加详细为，涉及成形多孔面 板，在其上面成形瓷砖板而贴附，在瓷砖板的贴附后，由多轴钻削机的一 次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲裁出流通孔，由此能够防止瓷 10砖板与多孔面板的流通孔的不一致，提高空气的流通效率，且能够大幅度 縮短作业时间的瓷砖贴附面板的制造方法。
背景技术：
众所周知，在如半导体的高集成电路的制造室、遗传因子工程学研究 15室等中，在设置用于生产或研究的各种特殊装备的净化室的底部，设有在 规定高度竖立设置的双层地层系统，其为了有效地吸收并除去外部的微细 的尘埃或粉尘、微粒等，并且均等地分散各种特殊装备的载荷，防止集中 于一方的底部的载荷引起底部龟裂或下沉的现象。在所述的双层地层系统中，在要求防止冷空气的流入或防止特殊机械 20的发热引起的过热的位置，或调节室内的温度和湿度且用于吸收并除去尘 埃、粉尘、微粒等的位置，配设冲裁了小的多个孔的多孔面板。在多孔面 板的下部的地板上，配设用于支撑该多孔面板的支撑面板。由于在净化室 的地板的下部配设各种通风装置或电缆，因此，例如半导体工厂的配设于 净化室的地板上的支撑面板，以与底面隔开一定高度的状态配设。 25 更加详细为，在以往的净化室的地底板上使用图la、 lb、及ld所示的方式的面板。若参照该情况，则以往的净化室的地板上配设作为冲裁有多个气孔的支撑面板的多孔面板3。在多孔面板主体302的内部形成有用于提高支撑 强度的多个支撑肋。30 另外，如图lb详细地所示，由于多孔面板主体302中形成有多个流通
孔304，因此室内的空气穿过流通孔304移动到多孔面板3的下部。另一方面，在多孔面板3的上面贴附瓷砖板5，其不仅为了防滑或防 止污染及提高其他的室内装潢效果，还为了防止多孔面板3的上面的腐蚀。瓷砖板5形成为与多孔面板3的大小基本相同大小的薄板状，形成有多个 5流通孔504，其与多孔面板3的流通孔304连通，用于使室内的空气流通 到下部。因此， 一般的瓷砖贴附面板是指在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5 的方式的面板。以下，参照附图对瓷砖贴附面板详细地进行说明。 io 首先，为了制造瓷砖贴附面板，如图la所示，形成构成多孔面板3的多孔面板主体302。多孔面板主体302的成形通过压铸作业进行，该压铸 作业是在具有对应于该多孔面板主体302的形状的模具内注入金属材的方 式。若多孔面板主体302的成形结束，则通过使用了冲压的冲孔作业，在 15多孔面板主体302上垂直地冲裁出多个流通孔304。若流通孔304的冲孔 作业结束，则完成如图lb所示的方式的多孔面板3。在该状态下，成形构成瓷砖板5的瓷砖板主体502，在瓷砖板5的下 部涂敷粘接剂形成粘接层506后，通过使用了冲压的冲孔作业，在瓷砖板 主体502的整个面上冲裁出多个流通孔504。若流通孔504的冲孔作业结 20束，则完成如图lb所示的方式的瓷砖板5。然后，通过使用粘接层506在多孔面板主体302的上面贴附瓷砖板主 体502，完成在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的方式的瓷砖贴附面板。 参照图lc的流程对瓷砖贴附面板的制造过程进行说明。 首先，使用模具(未图示)成形多孔面板主体302。如所述，多孔面 25板主体302的成形通过压铸作业进行，该压铸作业是在具有对应于多孔面 板主体302的形状的模具内注入金属材的方式(ST —10)。若多孔面板主体302的成形结束，则通过使用了冲压的冲孔作业，在 多孔面板主体302上垂直地冲裁出多个流通孔304。若流通孔304的冲孔 作业结束，则完成如图1b所示的方式的多孔面板3 (ST—20)。 30在该状态下，成形瓷砖板主体502 (ST—30)，在瓷砖板5的下部涂敷粘接剂形成粘接层506。之后，通过使用了冲压的冲孔作业，在瓷砖板主体502的整个面上冲裁出多个流通孔504。若流通孔504的冲孔作业结束， 则完成如图lb所示的方式的瓷砖板5。然后，通过使用粘接层506在多孔面板主体302的上面贴附瓷砖板主体502，完成在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的方式的瓷砖贴附面板 (ST —50)。但是，在这种瓷砖贴附面板中，在多孔面板3的上面贴附瓷砖板5时， 非常难的是将该瓷砖板5正确地贴附到多孔面板3的上面的作业、及如图 ld所示，使多孔面板3的流通孔304与瓷砖板5的流通孔504相互一致的 io 作业。若在多孔面板3的流通孔304与瓷砖板5的流通孔504不一致的状态 下，在多孔面板3的上面贴附瓷砖板5，则因流通孔304、 504间的不一致 产生一定的间隔的间隙A。因此，室内的空气穿过多孔面板3的流通孔304 与瓷砖板5的流通孔504流通时，其流通面积如图ld中B所示，变狭窄 15间隙A的间隔程度。由此，存在空气的流通效率急剧地降低的问题点。另外，为了形成多孔面板3的流通孔304使用冲压进行冲孔加工时， 因冲孔在流通孔304的内周边产生挤住铝的现象。由此，存在空气的流通 效率减少、除去尘埃的效果减少的问题点。20 发明内容鉴于所述的现有技术的问题点而实现的本发明的目的在于提供顺次 成形多孔面板和瓷砖板，在多孔面板的上面贴附瓷砖板后，使用多轴钻削 机由一次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲裁出多个流通孔，由此 能够防止瓷砖板与多孔面板之间的流通孔的不一致，提高空气的流通效25率，且能够大幅度縮短作业时间的瓷砖贴附面板的制造方法。为了达到这种目的，本发明的瓷砖贴附面板的制造方法的特征在于， 包括通过铸造作业成形多孔面板(perforated panel)主体的过程；成形 瓷砖板主体的过程；在所述多孔面板主体的上面贴附所述瓷砖板主体的过 程；在所述瓷砖板主体及所述多孔面板主体上垂直地冲裁出流通孔的过程；和对在所述瓷砖板主体上冲裁的所述流通孔的内周边上面进行倒圆加
工，以形成倒圆部的过程。在此，优选所述瓷砖板主体的成形过程还包括在所述瓷砖板主体的下 表面涂敷粘接剂，以形成粘接层的过程。另外，优选在所述瓷砖板主体及所述多孔面板主体形成流通孔的过程 5由多轴钻削机进行。因此，在本发明的瓷砖贴附面板的制造方法中，顺次成形多孔面板和 瓷砖板，在多孔面板的上面贴附瓷砖板后，使用多轴钻削机由一次性冲孔 作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲孔出多个流通孔。由此能够防止瓷砖板 与多孔面板之间的流通孔的不一致，提高空气的流通效率，且大幅度缩短 10 作业时间。
图la、 lb、 ld是作为表示由以往的方法制造的净化室的多孔面板的 图，表示以往的瓷砖贴附面板的成形状态的横截面图，图lc是表示以往15 的瓷砖贴附面板的制造方法的流程图；图2a 2d是表示本发明的一实施方式的瓷砖贴附面板的成形状态的 横截面图；图3是表示本发明的一实施方式的瓷砖贴附面板的制造方法的流程图。20 图中，3 —多孔面板；302 —多孔面板主体；304 —流通孔；5 —瓷砖板；502 —瓷砖板主体；504 —流通孔；506 —粘接层。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的瓷砖贴附面板的制造方法更加详细地进行25 说明。图2a 2d是顺次表示本发明的一实施方式的瓷砖贴附面板的成形过 程的横截面图。如这些附图所示，本发明的一实施方式的瓷砖贴附面板的制造方法是如下方法顺次成形多孔面板和瓷砖板，在多孔面板的上面贴附瓷砖板后， 30使用多轴钻削机由一次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲裁出多 个流通孔。由此成为能够防止瓷砖板与多孔面板之间的流通孔的不一致， 提高空气的流通效率，且能够大幅度缩短作业时间的方法。首先，为了制造瓷砖贴附面板，如图2a所示那样制造构成多孔面板3 的多孔面板主体302。多孔面板主体302的成形通过压铸作业进行，该压 5铸作业是在具有对应于多孔面板主体302的形状的模具内注入金属材的方 式。在该状态下，成形构成瓷砖板5的瓷砖板主体502，在瓷砖板主体502 的下部涂敷粘接剂形成粘接层506。然后，通过使用粘接层506在多孔面 板主体302的上面贴附瓷砖板主体502，完成在多孔面板3的上面贴附有 io瓷砖板5的方式的瓷砖贴附面板。并且，在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的状态下，在多孔面板主 体302与瓷砖板主体502上垂直地冲孔出流通孔304、 504。因此，能够提供防止形成在多孔面板主体302与瓷砖板主体502上的 流通孔304、 504间的不一致，提高空气的流通效率，且能够大幅度缩短 15 作业时间的瓷砖贴附面板。另外，瓷砖的贴附结束，进行针对流通孔304、 504的冲孔后，对形 成在瓷砖板主体502上的流通孔504的上部进行倒圆加工形成倒圆部 504a。该倒圆部504a起到使流入到流通孔304内的空气的阻力最小化， 提高空气的流通效率的作用。穿过倒圆部504a的空气的流通效率能够提 20高大约10%左右。下面，参照附图对根据本发明的一实施方式的瓷砖贴附面板的制造方 法的面板的制造过程详细地进行说明。图3是表示本发明的一实施方式的瓷砖贴附面板的制造方法的流程图。25 首先，为了制造瓷砖贴附面板，如图2a所示那样成形构成多孔面板3的多孔面板主体302。多孔面板主体302的成形通过压铸作业进行，该压 铸作业是在具有对应于多孔面板主体302的形状的模具内注入金属材的方 式(ST — 60)。在该状态下，成形构成瓷砖板5的瓷砖板主体502，在瓷砖板5的下 30部涂敷粘接剂形成粘接层506 (ST—70)。然后，如图2b所示，通过使用
粘接层506在多孔面板主体302的上面贴附瓷砖板主体502，完成在多孔 面板3的上面贴附有瓷砖板5的方式的瓷砖贴附面板(ST—80)。然后，在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的状态下，如图2c所示， 在瓷砖板主体502与多孔面板主体302上垂直地冲孔出流通孔304、 504 5 (ST —90)。若对于在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的状态下的瓷砖贴附面板 的流通孔304、 504的冲孔作业结束，则对形成在瓷砖板5上的流通孔504 的上部进行施加倒圆加工形成倒圆部504a (ST—IOO)。该倒圆部504a起 到使流入到流通孔304内的空气的阻力最小化，以提高空气的流通效率的 io作用。通过该倒圆部504a，空气的流通效率提高大约10%左右。因此，提供能够防止形成在瓷砖板主体502与多孔面板主体302的流 通孔304、 504间的不一致，提高空气的流通效率，且能够大幅度縮短作 业时间的瓷砖贴附面板。根据本发明，顺次成形多孔面板和瓷砖板，在多孔面板的上面贴附瓷 15 砖板后，使用多轴钻削机由一次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲 孔出多个流通孔，由此能够防止瓷砖板与多孔面板之间的流通孔的不一 致，提高空气的流通效率，且能够大幅度缩短作业时间。因此，可以说本发明的工业利用性非常高。
权利要求
1.一种瓷砖贴附面板的制造方法，其特征在于，包括通过铸造作业成形多孔面板(perforated panel)主体的过程；成形瓷砖板主体的过程；在所述多孔面板主体的上面贴附所述瓷砖板主体的过程；在所述瓷砖板主体及所述多孔面板主体垂直地冲裁出流通孔的过程；和对在所述瓷砖板主体冲裁的所述流通孔的内周边上面进行倒圆加工，以形成倒圆部的过程。
2. 根据权利要求1所述的瓷砖贴附面板的制造方法，其特征在于， 所述瓷砖板主体的成形过程还包括在所述瓷砖板主体的下表面涂敷粘接剂，以形成粘接层的过程。
3. 根据权利要求1所述的瓷砖贴附面板的制造方法，其特征在于， 在所述瓷砖板主体及所述多孔面板主体形成流通孔的过程由多轴钻削机进行。
全文摘要
本发明提供一种瓷砖贴附面板的制造方法，成形多孔面板，在其上面成形瓷砖板而并贴附，在贴附瓷砖板后，由多轴钻削机的一次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲裁出流通孔，由此能够防止瓷砖板与多孔面板的流通孔的不一致，提高空气的流通效率，且能够大幅度缩短作业时间的。该方法包括通过铸造作业成形多孔面板主体的过程；成形瓷砖板主体的过程；在多孔面板主体的上面贴附所述瓷砖板主体的过程；在瓷砖板主体及多孔面板主体垂直地冲裁出流通孔的过程；和对在瓷砖板主体冲裁的所述流通孔的内周边上面进行倒圆加工，以形成倒圆部的过程。
文档编号B28B1/00GK101116998SQ20061010818
公开日2008年2月6日 申请日期2006年7月31日 优先权日2006年7月31日
发明者金在浩 申请人:株式会社海广