专利名称：内圆切片机切割刀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种刀具，具体涉及内圆切片机的切割刀。
背景技术：
内圆切片机是一种用于切割金属或其它材料的机械，尤其是稀土永磁材料烧结钕铁硼平面切割加工中最常用的加工设备，在机械加工领域有着十分广泛的用途。内圆切片机切割刀，是内圆切片机的关键部件，其性能的优劣，将直接影响被切割产品的质量。为了能够提高成品率，显然，除了所述切割刀的材质以外，切割刀的机械结构和误差精度，也直接影响了被切割产品的成品率和切割刀的使用寿命。 目前，广泛使用的内圆切片机切割刀，内圆刀口的直径较大，虽然一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，但是，由于区间较大，如内圆切割刀片如机械结构不够合理和精密，导致内圆切割刀片的各个点受到的应力不均勻，不仅影响的产品的质量，而且影响了内圆切割刀片的使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种内圆切片机切割刀，以克服现有技术存在的上述缺陷。本实用新型的内圆切片机切割刀，为一种环状圆片，周边设有均匀分布的固定小圆孔和固定大圆孔，所述环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层；其特征在于所述内圆刀口的直径d :环状圆片的直径D = I. 5 2 I ；所述金刚砂层的宽度ε :金刚砂层的厚度δ =8 12 I ；所述环状薄圆片的厚度λ与环状圆片的直径D和内圆刀口的直径d的差值之比为 I 1600 2000，即环状圆片的厚度δ (环状圆片的直径D—内圆刀口的直径d) = I 1600 2000 ；所述固定小圆孔和固定大圆孔，均勻分布在环状圆片的直径D的中心圆上。本实用新型对内圆切片机切割刀进行了优化设计，使内圆切割刀片的各个点受到的应力均匀，不仅能够提高产品的质量，而且延长了内圆切割刀片的使用寿命。
图I为内圆切片机切割刀结构示意图。图2为放大的金刚砂层与内圆刀口的结构示意图。
具体实施方式
[0017]参见图I和图2，本实用新型的内圆切片机切割刀，为一种环状圆片，周边设有均匀分布的固定小圆孔I和固定大圆孔11，所述环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层3 ;其特征在于所述内圆刀口的直径d :环状圆片的直径D= 1.5 2 I ；优选的,所述内圆刀口的直径d :所述环状圆片的直径D = I. 86 I ；优选的，所述内圆刀口的直径d为326 ± O. Olmm ;所述环状圆片的直径D为596±0. Olmm ;所述内圆刀口的直径d指的是不包含金刚砂层3的直径；金刚砂层3的宽度ε 金刚砂层3的厚度δ = 8 12 1，优选=10 I ；优选的，所述金刚砂层3的厚度δ为O. 28±0. 005mm，金刚砂层3的宽度ε为3±0. 05mm ；所述环状圆片的厚度λ :(所述环状圆片的直径D—所述内圆刀口的直径d)
I 1600 2000 ；优选的，所述环状圆片的厚度λ为O. 15±O. 005mm ;所述固定小圆孔I和固定大圆孔11，均匀分布在环状圆片的直径D的中心圆上，固定小圆孔I有3个，固定小圆孔I的直径为8±0. 05mm ;所述固定大圆孔11共有3组，每组15个，固定大圆孔11的直径为9±0· 05mm ；所述固定小圆孔I和固定大圆孔11的圆心与所述环状圆片的圆心之间的间距L为 571. 28±0· 05mm。
权利要求1.内圆切片机切割刀，为一种环状圆片，周边设有均勻分布的固定小圆孔(I)和固定大圆孔(11)，所述固定小圆孔(I)和固定大圆孔(11)，均勻分布在环状圆片的直径D的中心圆上，环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层(3)，其特征在于 所述内圆刀口的直径d :所述环状圆片的直径D = 1.5 2 I ； 所述金刚砂层(3)的宽度ε :所述金刚砂层(3)的厚度δ =8 12 : I; 所述环状圆片的厚度λ与所述环状圆片的直径D和所述内圆刀口的直径d的差值之比为 I : 1600 2000。
2.根据权利要求I所述的内圆切片机切割刀，其特征在于，所述内圆刀口的直径d所述环状圆片的直径D = 1.86 I。
3.根据权利要求I所述的内圆切片机切割刀，其特征在于，所述内圆刀口的直径d为326±0· Olmm ;所述环状圆片的直径D为596±0· Olmm ； 所述环状圆片的厚度λ为O. 015±0. 05mm; 所述金刚砂层(3)的厚度δ为0.28±O. 005mm，金刚砂层(3)的宽度ε为3±0. 05mm; 所述固定小圆孔(I)有3个，固定小圆孔(I)的直径为8±0. 05mm ;所述固定大圆孔(11)共有3组，每组15个，固定大圆孔(11)的直径为9±0. 05mm，所述固定小圆孔(I)和固定大圆孔(11)的圆心与所述环状圆片的圆心之间的间距L为571. 28±0. 05mm。
专利摘要本实用新型涉及一种刀具，提供了一种内圆切片机切割刀，为一种环状圆片，周边设有均匀分布的固定小圆孔和固定大圆孔，环状圆片的内圆刀口镀有金刚砂层，内圆刀口的直径d∶环状圆片的直径D＝1.5～2∶1；金刚砂层的宽度ε∶金刚砂层的厚度δ＝8～12∶1，环状圆片的厚度λ∶(环状圆片的直径D－内圆刀口的直径d)＝1∶1600～2000；固定小圆孔和固定大圆孔，均匀分布在环状圆片的直径D的中心圆上。本实用新型对内圆切片机切割刀进行了优化设计，使内圆切割刀片的各个点受到的应力均匀，不仅能够提高产品的质量，而且延长了内圆切割刀片的使用寿命。
文档编号B28D1/24GK202702421SQ20122032785
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者张官友 申请人:上海安稷实业有限公司