专利名称：大小孔页岩多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑用材，具体是一种大小孔页岩多孔砖。
背景技术：
页岩多孔砖是以页岩、尾矿为原料，采用高真空挤出成型、一次码烧的生产工艺，焙烧温度达到1150°C。可减少墙体的自重，节约基础工程费用，与普通烧结多孔砖相比，具有保温、隔热、轻质、高强和施工高效等特点，是一种新型建筑节能墙体材料。如图1所示，现有的承重页岩多孔砖由砖体I和砖体上开有的孔洞2组成，其孔洞2 一般有五排，相邻两排孔洞2之间相互交错，且所有孔洞2的直径一致(一般为20mm)，其孔隙率为19. 29%，无法充分利用资源以达到节省墙体材料的目的。
实用新型内容针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种孔洞率高、减轻了砖体自重、且方便工人单手操作的大小孔页岩多孔砖。本实用新型的技术方案是大小孔页岩多孔砖，包括长方体砖体、长方体砖体上设有的孔洞，所述孔洞贯穿砖体且错位排列，其特征在于所述孔洞由小孔洞和大孔洞组成，其中小孔洞的直径要小于大孔洞的直径，小孔洞分布在长方体砖体的两侧以及相邻两个大孔洞之间，大孔洞分布在长方体砖体的中间。所述小孔洞的直径为25mm,大孔洞的直径为70mm。所述小孔洞的个数为14个，大孔洞的个数为2个。本实用新型的优点1、本实用新型所述的多孔砖在满足强度的情况下，其孔隙率达31. 95%，相比现有的页岩多孔砖，其孔隙率增大约65. 6%，减轻了砖体自重，从而减轻了建筑物结构荷载，节约了资源，砖体与空气接触面积增大，烧制充分，降低能源消耗；2、大小孔洞的配合，方便了工人单手操作，提高了工作效率；3、中间的大孔洞方便安装部分在墙体上的预留预埋，减少墙体后期开槽工程量。
图1为现有技术中页岩多孔砖的结构示意图。图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
现结合以下附图，对实用新型加以详细描述。参见图2，本实用新型所述的大小孔页岩多孔砖，包括长方体砖体1、长方体砖体I上设有的孔洞2，所述孔洞2贯穿砖体I且错位排列，孔洞2由小孔洞2.1和大孔洞2. 2组成，其中小孔洞2.1的直径要小于大孔洞2. 2的直径，小孔洞2.1分布在长方体砖体I的两侧以及相邻两个大孔洞2. 2之间，大孔洞2. 2分布在长方体砖体I的中间。长方体砖体I长240mm、宽190mm，小孔洞2.1的直径为25mm，大孔洞2. 2的直径为70mm ;小孔洞2.1的个数为14个，大孔洞2. 2的个数为2个。
权利要求1.大小孔页岩多孔砖，包括长方体砖体(I)、长方体砖体(I)上设有的孔洞(2)，所述孔洞(2)贯穿砖体(I)且错位排列，其特征在于:所述孔洞(2)由小孔洞(2.1)和大孔洞(2.2)组成，其中小孔洞(2.1)的直径要小于大孔洞(2.2)的直径，小孔洞(2.1)分布在长方体砖体(I)的两侧以及相邻两个大孔洞(2.2)之间，大孔洞(2.2)分布在长方体砖体(I)的中间。
2.根据权利要求1所述的大小孔页岩多孔砖，其特征在于:所述长方体砖体(I)长240mm、宽190mm,小孔洞(2.1)的直径为25mm,大孔洞(2.2)的直径为70mm。
3.根据权利要求2所述的大小孔页岩多孔砖，其特征在于:所述小孔洞(2.1)的个数为14个，大孔洞(2.2) 的个数为2个。
专利摘要大小孔页岩多孔砖，包括长方体砖体、长方体砖体上设有的孔洞，所述孔洞贯穿砖体且错位排列，所述孔洞由小孔洞和大孔洞组成，其中小孔洞的直径要小于大孔洞的直径，小孔洞分布在长方体砖体的两侧以及相邻两个大孔洞之间，大孔洞分布在长方体砖体的中间。本实用新型的优点1、在满足强度的情况下，其孔隙率达31.95%，相比现有的页岩多孔砖，其孔隙率增大约65.6%，减轻了砖体自重，从而减轻了建筑物结构荷载，节约了资源，砖体与空气接触面积增大，烧制充分，降低能源消耗；2、大小孔洞的配合，方便了工人单手操作，提高了工作效率；3、中间的大孔洞方便安装部分在墙体上的预留预埋，减少墙体后期开槽工程量。
文档编号E04C1/00GK202913563SQ201220633538
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者王杰, 曹银初, 赵建国, 高书政, 王宁, 黄祥龙 申请人:湖南天鹰建设有限公司