一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料的制作方法

文档序号:1888789阅读:497来源:国知局
专利名称:一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料的制作方法
技术领域
本发明涉及复合材料技术领域,特指一种中高压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料;它采用常规的包封料的制备方法,利用普通化学原料,制备得到中高压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料,喷涂和浸涂效果好。
背景技术
在无线电元件的外表面涂上一层足够厚度的有机涂料,把整个元件包裹起来,从而达到防潮、防雾、防盐雾的要求,用于电容器包封的涂料称为包封料;用于电容器包封的涂料有酚醛树脂基、环氧树脂基、聚酯树脂基、聚酰胺树脂基等;因为酚醛树脂基包封料具有配制工艺简单,使用寿命长,不出现高温开裂问题,触变性较好,容易获得丰满的包封层等特性而广泛用作中低压陶瓷电容器的包封料;目前,酚醛树脂包封料的性能不够好,要么室温干燥时间长,要么耐丙酮溶剂时间太短;为了解决这个问题,本专利发明了一种酚醛树脂-环氧树脂包封料,该包封料室温干燥时间短、耐丙酮溶剂时间长。

发明内容
本发明的目的是这样来实现的:
一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料,其配方组成为:酚醛树脂
5-40%,环氧树脂0.5-20%,六次甲基四胺0.01-1%,双氰胺0.05_3%,石英粉(250目)20-40%, 二氧化钛(250目)2-20%, 200目轻质碳酸钙10-40%,600目轻质碳酸钙
6-30%,镉黄0.5-10%,硬质酸 0.05-10%。
本发明采用常规的包封料的制备方法,利用普通化学原料,制备得到中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料。上述包封料的配方最好采用下列二种方案(质量百分比):
酌.醒树脂8_35%,环氧树脂1-18%,六次甲基四胺0.01_1%,双氰胺0.5_3%,石英粉(250目)25-40%, 二氧化钛(250目)2-16%, 200目轻质碳酸钙13-35%,600目轻质碳酸钙 10-25%,镉黄 0.5-8%,硬质酸 0.05-10%。酚醛树脂10-30%,环氧树脂3-15%,六次甲基四胺0.06-0.8%,双氰胺0.8-2%,石英粉(250目)28-36%, 二氧化钛(250目)2-10%, 200目轻质碳酸钙16-30%,600目轻质碳酸钙 13-23%,镉黄 0.5-5%,硬质酸 0.05-10%。本发明与现有技术相比,具有如下优点:
1、本专利包封料的干燥时间短,干燥时间为2-2.5小时(15-20°c);耐溶剂性时间长,耐溶剂性时间大于70小时(丙酮中36-38°C)。2、本专利包封料的喷涂和浸涂效果好。
具体实施例方式现在结合实施例对本发明作进一步的描述。表I给出本发明的实施例共4个试样的配方;本发明的实施例共4个试样的配方的主要原料采用常规的化学原料,按上述配方配料,然后混合均匀,溶于溶剂(溶剂:丙酮:甲醇=2-3:1-2 (质量比),10-15mL溶剂中加入2-5克包封料)中搅拌均匀,将焊好引线的瓷片采用浸涂或喷涂的方法在包封料中涂至瓷片表面有1-2毫米厚度的包封层,然后干燥、固化;将涂上包封料的样品置于室温(15-20°C )干燥,采用指甲刻划的方法测试干燥时间,假如刻划没有痕迹,就表明已干燥,记录干燥所需要的时间,并以此表征干燥时间;将固化好的样品置于36 38°C丙酮溶剂中,采用指甲刻划的方法测试耐溶剂性,若能刻划出粉末,就表明已被溶剂侵蚀,记录样品被侵蚀所需要的时间,并以此来表征耐溶剂性;上述各试样配方列于表I ;包封料的性能列于表2,从表2可以看出所制备的包封料的干燥时间为2-2.5小时(15-20°C ),耐溶剂性时间大于70小时(丙酮中36-38°C);喷涂和浸涂效果好。表I本发明的实施例共4个试样的配方(质量)
权利要求
1.一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料,所述包封料的干燥时间短,15-20°C条件下为2-2.5小时;耐溶剂性时间长,置于36-38°C的丙酮中,耐溶剂性时间为71-72小时,其特征在于,所述包封料的组份按照质量百分比计算为:酚醛树脂5-40%,环氧树脂0.5-20%,六次甲基四胺0.01-1%,双氰胺0.05-3%,石英粉20_40%,二氧化钛2-20%, 200目的轻质碳酸钙10-40%,600目的轻质碳酸钙6_30%,镉黄0.5-10%,硬质酸0.05-10%。
2.如权利要求1所述的一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料,其特征在于:所述石英粉为250目,所述二氧化钛为250目。
3.如权利要求1所述的一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料,其特征在于,所述包封料的组份按照质量百分比计算为:酚醛树脂8-35%,环氧树脂1_18%,六次甲基四胺0.01-1%,双氰胺0.5-3%,石英粉25-40%,二氧化钛2_16%,200目的轻质碳酸钙13-35%, 600目的轻质碳酸钙10-25%,镉黄0.5-8%,硬质酸0.05-10%。
4.如权利要求1所述的一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料,其特征在于,所述包封料的组份按照质量百分比计算为:酚醛树脂10-30%,环氧树脂3-15%,六次甲基四胺0.06-0.8%,双氰胺0.8-2%,石英粉28-36%,二氧化钛2_10%,200目的轻质碳酸钙16-30%,600目的轻质碳酸钙13-23%,镉黄0.5_5%,硬质酸0.05_10%。
5.如权利要求1所述的一种中低压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:按配方配料,然后混合均匀得到混合料1,溶于由丙酮和甲醇按质量比2-3:1-2组成的混合溶剂中,每10-15mL混合溶剂中加入2_5克混合料1,搅拌均匀得到混合料2,将焊好引线的瓷片采用浸涂或喷涂的方法在混合料2中涂至瓷片表面有1-2毫米厚度的包封层,然后干燥、固化。
全文摘要
本发明涉及复合材料技术领域,特指一种中高压陶瓷电容器用酚醛树脂-环氧树脂包封料;所述包封料的干燥时间短,15-20℃条件下为2-2.5小时;耐溶剂性时间长,置于36-38℃的丙酮中,耐溶剂性时间为71-72小时,其特征在于,所述包封料的组份按照质量百分比计算为酚醛树脂5-40%,环氧树脂0.5-20%,六次甲基四胺0.01-1%,双氰胺0.05-3%,石英粉20-40%,二氧化钛2-20%,200目的轻质碳酸钙10-40%,600目的轻质碳酸钙6-30%,镉黄0.5-10%,硬质酸0.05-10%。 它采用常规的包封料的制备方法,利用普通化学原料,制备得到所述包封料,喷涂和浸涂效果好。
文档编号C04B41/85GK103145446SQ20131007580
公开日2013年6月12日 申请日期2013年3月11日 优先权日2013年3月11日
发明者黄新友, 高春华, 李军 申请人:江苏大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1