含酚性羟基的树脂、环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及半导体封装材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性羟基的树 月旨、环氧树脂、含有它们的任意的固化性树脂组合物、其固化物、以及半导体封装材料。
【背景技术】
[0002] 环氧树脂、含酚性羟基的树脂除了用于粘接剂、成型材料、塗料等材料之外，从所 得到的固化物的耐热性、耐湿性等优异的观点出发，在半导体封装材料、印刷配线板用绝缘 材料等电气/电子领域中广泛使用。
[0003] 这些各种用途之中，在半导体封装材料领域中，向BGA、CSP这样的表面安装封装 转移、应对无铅焊锡、卤素系阻燃材料的排除等技术革新正在推进，具体而言，谋求进一步 提高耐热性和降低热时弹性模量（Thermal Elastic Modulus)、并且即便无齒也可以实现 高阻燃性的树脂材料。此外，对于半导体封装材料，在树脂材料中填充硅石等填料来使用， 因此为了提高填充率，在前述各性能的基础上，需要树脂材料低粘度且流动性优异。进而， 近年来推进各种电子设备中的信号的高速化、高频率化，可以与之对应的低介电常数性也 是要求的性能之一。
[0004] 作为用于对应这样的各种要求特性的树脂材料，例如，已知使苯酚酚醛清漆树脂 与对甲基苄基甲醚在140°c下反应5小时而得到的苄基化苯酚酚醛清漆树脂、以及使其与 环氧氯丙烷反应而得到的环氧树脂（参照下述专利文献1)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:专利第3587570号公报
[0008] 前述专利文献1中所记载的苯酚酚醛清漆树脂以及环氧树脂与以往的树脂材料 相比熔融粘度低、流动性优异，但固化物的耐热性不充分、两性能没有平衡性良好地以高水 平兼具。
【发明内容】
[0009] 发明耍解决的问题
[0010] 因此，本发明希望解决的问题在于，提供流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃 性也优异的含酚性羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化 物、以及封装材料。
[0011] 用于解决问题的方案
[0012] 本发明人等为了解决上述问题，进行深入研宄，结果发现一种含酚性羟基的树脂、 以及将其聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂的流动性优异、并且、固化物的耐热性以及阻 燃性优异，从而完成本发明，所述含酚性羟基的树脂为使苯酚化合物和甲醛的缩聚反应物 与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，分别以一定比例含有在前述苯酚化合物的芳香核上 具有一个芳烷基的单芳烷基化物、和在前述苯酚化合物的芳香核上具有2个芳烷基的二芳 烷基化物。
[0013] 即，本发明涉及一种含酚性羟基的树脂，其特征在于，其为使苯酚化合物（a)和甲 醛的缩聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，含有在前述苯酚化合物（a)的芳香 核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物（xl)、和在前述苯酚化合物（ a)的芳香核上具有2个 芳烷基的二芳烷基化物（x2)作为必要成分，前述单芳烷基化物（xl)的含有率在GPC测定 中以面积比率计为0. 5%~15. 0%的范围、并且前述二芳烷基化物（x2)的含有率在GPC测 定中以面积比率计为3. 0%~20. 0%的范围。
[0014] 本发明还涉及含有前述含酚性羟基的树脂和固化剂的固化性树脂组合物。
[0015] 本发明还涉及一种环氧树脂，其特征在于，其为将使苯酚化合物（b)和甲醛的缩 聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂被聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，含有 在前述苯酚化合物（b)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物的缩水甘油醚（Zl)、和 在前述苯酚化合物（b)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基化物的缩水甘油醚（z2)作 为必要成分，前述单芳烷基化物的缩水甘油醚（zl)的含有率在GPC测定中以面积比率计为 0.5%~15.0%的范围、并且前述二芳烷基化物的缩水甘油醚（z2)的含有率在GPC测定中 以面积比率计为3. 0%~20. 0%的范围。
[0016] 本发明还涉及含有环氧树脂和固化剂的固化性树脂组合物。
[0017] 本发明还涉及使前述固化性树脂组合物固化反应而成的固化物。
[0018] 本发明还涉及在前述固化性树脂组合物的基础上还含有无机填充剂的半导体封 装材料。
[0019] 发明的效果
[0020] 根据本发明，能够提供流动性优异、并且固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性 羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化物、以及封装材料。
【附图说明】
[0021] 图1为在实施例1中得到的甲酚酚醛清漆中间体（1)的GPC谱图。
[0022] 图2为在实施例1中得到的含酚性羟基的树脂（1)的GPC谱图。
[0023] 图3为在实施例1中得到的含酚性羟基的树脂（1)的MS谱图。
[0024] 图4为实施例1中得到的含酚性羟基的树脂⑴的13C-NMR谱图。
[0025] 图5为在实施例1中得到的环氧树脂（A-I)的GPC谱图。
[0026] 图6为在实施例1中得到的环氧树脂（A-I)的MS谱图。
[0027] 图7为在实施例1中得到的环氧树脂（A-I)的13C-NMR谱图。
【具体实施方式】
[0028] 以下，详细地说明本发明。
[0029] 本发明的含酚性羟基的树脂的特征在于，其为使苯酚化合物（a)和甲醛的缩聚反 应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，含有在前述苯酚化合物（a)的芳香核上具有一 个芳烷基的单芳烷基化物（xl)、和在前述苯酚化合物（a)的芳香核上具有2个芳烷基的二 芳烷基化物（x2)作为必要成分，前述单芳烷基化物（xl)的含有率在GPC测定中以面积比 率计为0.5%~15.0%的范围、并且前述二芳烷基化物（x2)的含有率在GPC测定中以面积 比率计为3. 0%~20. 0%的范围。
[0030] 即，本发明的含酚性羟基的树脂的特征在于，其为使苯酚化合物（a)和甲醛的缩 聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，为含有各种树脂成分的混合物，其中，分别 含有规定量的在苯酚化合物（a)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物（xl)(以下简 记为"单芳烷基化物（xl)"）、和在苯酚化合物（a)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基 化物（x2)(以下简记为"二芳烷基化物（x2) "）。
[0031] 本发明的含酚性羟基的树脂作为必要成分而含有的前述单芳烷基化物（Xl)为分 子量较低的化合物并且具有以高浓度包含芳香环的分子结构，因此实现提高含酚性羟基的 树脂整体的流动性而不降低固化物的耐热性。进而，这样的以高浓度具有芳香环的结构也 一并实现提高固化物的阻燃性的效果。本发明的含酚性羟基的树脂中的前述单芳烷基化物 (xl)的含有率在GPC测定中以面积比率计为0. 5~15%的范围，不足0. 5%时，含酚性羟基 的树脂的流动性降低。另一方面，超过15%时，固化物的耐热性降低。
[0032] 此外，作为本发明的含酚性羟基的树脂的另一个必要成分的前述二芳烷基化物 (x2)与前述单芳烷基化物（xl)同样，实现提高含酚性羟基的树脂整体的流动性的效果而 不降低固化物的耐热性。进而，与通常的酚醛清漆树脂相比，分子取向性高、并且以高浓度 具有芳香环结构