专利名称：复合材料和基于复合材料制备基材的方法
复合材料和基于复合材料制备基材的方法
技术领域：
本发明涉及超材料技术领域，尤其涉及一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法。
背景技术：
现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。
现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、改性聚苯醚(MPPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法，能够得到具有良好电绝缘性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的复合材料，且加工简单。为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种复合材料，按重量组份包括聚芳砜100份；氢氧化铝0-40份，氢氧化铝取值不为0 ;以及溶剂5-40份。本发明另一实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括按重量组份将100份的聚芳砜、0-40份的氢氧化铝、以及5-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；其中，氢氧化铝取值不为0 ;在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点由于聚芳砜具有良好的电绝缘性、耐热性、以及尺寸稳定性，氢氧化铝具有阻燃性，因此通过溶剂将聚芳砜和氢氧化铝溶解后得到的复合材料，具有良好的电绝缘性、耐热性、尺寸稳定性、以及阻燃性，且加工简单。
具体实施方式下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。(一 )针对复合材料的实施例包括实施例一、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝20份、以及溶剂35份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。
本实施例中，由于聚芳砜具有良好的介电性、耐热性、以及尺寸稳定性，氢氧化铝具有阻燃性，因此通过溶剂将聚芳砜和氢氧化铝溶解后得到的复合材料，具有良好的电绝缘性、耐热性、尺寸稳定性、以及阻燃性。实施例二、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝20份、二氧化硅10份、以及溶剂35份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对实施例一，由于加入了二氧化硅，从而增强了复合材料的力学性能。实施例三、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝18份、以及溶剂30份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对于实施例一，各组份的含量不同。实施例四、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝18份、二氧化硅15份、以及溶剂30份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对于实施例二，各组份的含量不同。实施例五、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝20份、以及溶剂25份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对于实施例一，各组份的含量不同。实施例六、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝20份、二氧化硅15份、以及溶剂25份。
其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对于实施例二，各组份的含量不同。实施例七、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝18份、以及溶剂20份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对于实施例一，各组份的含量不同。
实施例八、本实施例提供的复合材料按重量组份包括聚芳砜100份、氢氧化铝18份、二氧化硅13份、以及溶剂20份。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。本实施例相对于实施例二，各组份的含量不同。( 二)针对基于复合材料制备基材的实施例包括实施例一、本实施例提供了一种基于改性环氧树脂制备基材的方法，包括Sll :按重量组份将100份的聚芳砜、20份的氢氧化铝、以及35份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。S12 :在绝缘衬底上涂覆Sll步骤获得的复合材料。具体的，根据所需复合材料的含量，调整上胶机的上胶速度，将绝缘衬底在上胶机上涂覆复合材料。其中，绝缘衬底可以为电子级玻璃纤维布。S13 :对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干，得到半固化片。具体的，调整上胶机烘箱温度，将涂覆了复合材料的绝缘衬底烘干，得到半固化片。S14 :对S13步骤得到的半固化片进行排板。具体的，将半固化片按照所需基材的厚度要求进行叠配，然后覆上铜箔。S15:调整热压机的温度、压力、热压时间，将排版后的半固化片装配在热压机中热压成型板材。S16 :将成型的板材拆卸、利用剪板机进行外形加工，得到所需基材。在具体的实施过程中，还需要包括产品检验的步骤。本实施例中，采用复合材料制备基材，由于复合材料具有良好的电绝缘性、耐热性、尺寸稳定性、以及阻燃性，因此制备的基材也具有良好的电绝缘性、耐热性、以及尺寸稳定性，且加工简单。实施例二、
本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括S21 :按重量组份将100份的聚芳砜、20份的氢氧化铝、10份的二氧化硅、以及35份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对实施例一，由于加入了二氧化硅，从而增强了复合材料的力学性能。实施例三、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括 S31 :按重量组份将100份的聚芳砜、18份的氢氧化铝、以及30份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例一,复合材料各组分的含量不同。实施例四、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括S41 :按重量组份将100份的聚芳砜、18份的氢氧化铝、15份的二氧化硅、以及30份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例二，复合材料各组分的含量不同。实施例五、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括S51 :按重量组份将100份的聚芳砜、20份的氢氧化铝、以及25份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例一,复合材料各组分的含量不同。实施例六、本实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，包括S61 :按重量组份将100份的聚芳砜、20份的氢氧化铝、15份的二氧化硅、以及25份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例二，复合材料各组分的含量不同。
实施例七、S71 :按重量组份将100份的聚芳砜、18份的氢氧化铝、以及20份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例一，复合材料各组分的含量不同。实施例八、S81 :按重量组份将100份的聚芳砜、18份的氢氧化铝、13份的二氧化硅、以及20
·份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料。其中，溶剂可以为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。其他步骤与实施例一中S12至S16的步骤相同,此处不再赘述。本实施例相对于实施例二,复合材料各组分的含量不同。以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括聚芳砜100份；氢氧化铝0-40份，氢氧化铝取值不为O ;以及溶剂5-40份。
2.根据权利要求I所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括 二氧化硅0-20份，二氧化硅取值不为O。
3.根据权利要求2所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚芳砜100份、氢氧化铝20份、二氧化硅10份、以及溶剂35份。
4.根据权利要求2所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚芳砜100份、氢氧化铝18份、二氧化硅15份、以及溶剂30份。
5.根据权利要求2所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚芳砜100份、氢氧化铝20份、二氧化硅15份、以及溶剂25份。
6.根据权利要求2所述的复合材料，其特征在于，按重量组份包括 聚芳砜100份、氢氧化铝18份、二氧化硅13份、以及溶剂20份。
7.根据要求I所述的复合材料，其特征在于，所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、或二甲基亚砜。
8.一种基于复合材料制备基材的方法，其特征在于，所述方法包括 按重量组份将100份的聚芳砜、0-40份的氢氧化铝、以及5-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；其中，氢氧化铝取值不为O ; 在绝缘衬底上涂覆所述复合材料； 对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述搅拌至溶解之前，还包括 在所述容器中加入0-20份的二氧化硅，二氧化硅取值不为O。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、或二甲基亚砜。
全文摘要
本发明实施例提供了一种复合材料，按重量组份包括聚芳砜100份；氢氧化铝0-40份，氢氧化铝取值不为0；以及溶剂5-40份。本发明实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括按重量组份将100份的聚芳砜、0-40份的氢氧化铝、以及5-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；其中，氢氧化铝取值不为0；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。通过本发明能够得到具有良好电绝缘性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的复合材料，且加工简单。
文档编号H01B3/30GK102796379SQ201110145758
公开日2012年11月28日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日
发明者刘若鹏, 赵治亚, 王书文, 刘宗彬 申请人:深圳光启高等理工研究院, 深圳光启创新技术有限公司