切削装置的制作方法

本发明涉及将板状的被加工物分割成一个个器件芯片的切削装置。

背景技术：
在半导体装置制造工序和各种电子部件制造工序中，被称为切割机(dicingsaw)的切削装置不可或缺，所述切削装置使极薄的切削刀具高速旋转以将被加工物分割成一个个产品或芯片。在这种切削装置中，切削刀具由粘接材料和在粘接材料中大量含有的微小的磨粒(金刚石或碳化硅(SiC)等)构成且刀刃的厚度为20～300μm，使所述切削刀具高速旋转，将被加工物(半导体晶片或玻璃、CSP(芯片级封装)和BGA(球栅阵列封装)等树脂基板、陶瓷等)的分割预定线粉碎至微米级并去除，从而将被加工物分割成一个个产品或芯片。在被加工物中，存在着即使加工后的器件芯片的处理比较粗暴也不会产生问题的被加工物。例如，存在下述无带式的切削装置：对于CSP和BGA等树脂基板和陶瓷基板等，直接将基板固定至卡盘工作台，在分割后直接搬送芯片，在清洗后将所述芯片收纳于盒等(例如，参照专利文献1)。在该情况下，由于不需要通常使用的切割带，所以相应地实现了消耗品的削减、粘贴工时的削减和成本削减。专利文献1：日本专利第4388640号公报然而，在上述专利文献1所示的切削装置中，用于从卡盘工作台搬送分割后的器件芯片的搬送构件的结构复杂，要求将器件芯片可靠地抽吸固定于搬送构件。因此，切削装置自身变得比较昂贵，装置本身也大型化。而且，在上述的专利文献1所示的切削装置中，存在下述情况：加工中产生的切屑附着于抽吸保持构件的与被加工物接触的接触面(抽吸面)，其起到了像粘接剂一样的作用，被加工物紧贴于抽吸面的微小的凹凸，从而被加工物被牢固地固定。在这样的状态下，会产生即使停止抽吸作用，被加工物也不从抽吸保持构件脱离的问题。

技术实现要素：
本发明正是鉴于上述情况为完成的，其目的在于，提供能够廉价并节省空间地直接搬送分割后的芯片的切削装置。为解决上述课题，达成目的，本发明的切削装置为用于将板状的被加工物分割成一个个芯片并收纳于芯片盒的切削装置，其特征在于，所述切削装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于以保持面抽吸保持所述被加工物；加工构件，所述加工构件用于一边对保持于所述卡盘工作台的所述被加工物供给加工液一边利用切削刀具进行分割加工；加工进给构件，所述加工进给构件用于使所述卡盘工作台在搬出搬入区域和加工区域之间沿加工进给方向移动，所述搬出搬入区域是用于搬出和搬入所述被加工物的区域，所述加工区域是用于对所述被加工物进行分割加工的区域；分度进给构件，所述分度进给构件用于使所述加工构件沿与所述加工进给方向垂直的分度进给方向移动；以及芯片移动构件，所述芯片移动构件用于向被一个个地分割开的所述芯片喷射流体并将所述芯片从卡盘工作台收纳至所述芯片盒，所述芯片移动构件具备：芯片吹飞喷嘴，所述芯片吹飞喷嘴配设于所述搬出搬入区域，用于一边沿所述分度进给方向移动一边从斜上方朝向移动方向的前方对停止了来自所述卡盘工作台的抽吸的分割后的所述芯片喷射流体，将所述芯片从所述卡盘工作台吹飞；和能够装卸的芯片盒，所述芯片盒配设于所述搬出搬入区域，并且所述芯片盒配设于所述芯片吹飞喷嘴的移动方向的前方且在所述加工进给构件的旁边，所述芯片盒在比所述卡盘工作台的保持面低的位置开口，所述芯片盒用于收纳由所述芯片吹飞喷嘴吹飞的所述芯片。优选的是，在所述切削装置中，所述芯片吹飞喷嘴向所述卡盘工作台的所述保持面呈带状地喷出流体，并且使所述流体的宽度的至少两端部朝向所述流体的宽度的中央喷出，以将所述芯片导入所述芯片盒而不散落。优选的是，在所述切削装置中，在使被一个个地分割开的所述芯片脱离时，所述卡盘工作台在停止来自所述保持面的抽吸后，向所述保持面间歇地供给流体，使流体从所述保持面喷出，而使所述芯片可靠地从所述卡盘工作台脱离。优选的是，所述切削装置具备能够装卸的飞散边角料盒，所述飞散边角料盒配设于所述加工区域并用于收纳边角料，所述边角料是通过分割加工而从所述被加工物产生并且由于所述切削刀具的旋转而飞散的边角料。优选的是，所述切削装置还具备边角料移动构件，所述边角料移动构件配设于所述加工区域，用于对由所述切削刀具刚从所述被加工物切下的所述边角料喷射流体，而将所述边角料收纳于边角料盒，所述边角料移动构件具备：边角料吹飞喷嘴，所述边角料吹飞喷嘴配设于所述加工构件，用于沿所述分度进给方向喷射流体；和能够装卸的边角料盒，所述边角料盒配设在所述边角料吹飞喷嘴的喷射方向的前方，用于收纳被吹飞的所述边角料。优选的是，在所述切削装置中，至少包括所述卡盘工作台、所述加工构件、所述加工进给构件、所述分度进给构件和所述芯片移动构件的切削单元配设在静止基座的平坦的上表面，所述切削单元以使所述卡盘工作台处于低位的方式以所述加工进给方向为支点沿所述分度进给方向倾斜。因此，在本发明的切削装置中，通过向所谓手动型的不具有搬送机构的切割机添加芯片吹飞喷嘴和芯片盒，能够廉价且节省空间地直接搬送分割后的芯片。并且，作为防止芯片相对于卡盘工作台粘贴的方案，通过从卡盘工作台的表面间歇地喷射流体，能够使芯片振动从而可靠地使芯片从卡盘工作台脱离。而且，切割封装基板的外缘部而产生的边角料未被卡盘工作台抽吸，因此所述边角料通过切削刀具的旋转和加工液K的喷射而被吹飞。由于在所述边角料被吹飞的方向设有装卸自如的飞散边角料盒，所以被吹飞的边角料自动地收纳于飞散边角料盒内。并且，由于包含全部的加工进给构件和分度进给构件的切削单元以使卡盘工作台处于低位的方式以加工进给方向为支点沿分度进给方向倾斜，所以利用重力自然地促进了加工液和边角料等的去除。附图说明图1是示出实施方式涉及的切削装置的整体的结构例的图。图2是示出实施方式涉及的切削装置的侧面的图。图3是示出实施方式涉及的切削装置的卡盘工作台和作为被加工物的封装基板等的立体图。图4是示出实施方式涉及的切削装置的平面的图。图5是示出实施方式涉及的切削装置的分割加工中的加工构件和卡盘工作台等的主要部分的主视图。图6是示出实施方式涉及的切削装置的分割加工中的加工构件和卡盘工作台等的主要部分的侧视图。图7是示出实施方式涉及的切削装置的使被一个个地分割开的芯片从卡盘工作台脱离的卡盘工作台等的主要部分的结构的图。图8是示出实施方式涉及的切削装置的将被一个个地分割开的芯片收纳于芯片盒的状态的主要部分的图。标号说明1：切削装置；2：静止基座；2a：上表面；4：切削单元；10：卡盘工作台；10a：表面(保持面)；20：加工构件；21：切削刀具；35：飞散边角料盒；40：边角料移动构件；41：边角料吹飞喷嘴；42：边角料盒；50：芯片移动构件；51：芯片吹飞喷嘴；52：芯片盒；70：X轴移动构件(加工进给构件)；80：Y轴移动构件(分度进给构件)；X、XA：加工进给方向；YA：分度进给方向；O：搬出搬入区域；P：加工区域；K：加工液；F1、F2：水(流体)；W：封装基板(被加工物)；T：芯片；E：边角料。具体实施方式参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)详细地说明。并不由下述实施方式所记载的内容来限定本发明。而且，在下面记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易地想到的结构要素和实质上相同的结构要素。并且，可以将下面记载的结构要素适当地组合。而且，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以进行结构的各种省略、置换或变更。[实施方式]图1是示出实施方式涉及的切削装置的整体的结构例的图。图2是示出实施方式涉及的切削装置的侧面的图。图3是示出实施方式涉及的切削装置的卡盘工作台和作为被加工物的封装基板等的立体图。图4是示出实施方式涉及的切削装置的平面的图。图5是示出实施方式涉及的切削装置的分割加工中的加工构件和卡盘工作台等的主要部分的主视图。图6是示出实施方式涉及的切削装置的分割加工中的加工构件和卡盘工作台等的主要部分的侧视图。图7是示出实施方式涉及的切削装置的使被一个个地分割开的芯片从卡盘工作台脱离的卡盘工作台等的主要部分的结构的图。图8是示出实施方式涉及的切削装置的将被一个个地分割开的芯片收纳于芯片盒的状态的主要部分的图。图1所示的实施方式涉及的切削装置1对在卡盘工作台10的表面10a(相当于保持面)保持的封装基板W(相当于被加工物)实施分割加工，将板状的封装基板W分割成一个个芯片T，并将分割出的芯片T收纳于芯片盒52。另外，在实施方式中，作为被加工物的封装基板W是由切削装置1实施分割加工的板状的被加工物，在本实施方式中，如图3所示，封装基板W具有多个器件，所述多个器件由相互垂直的分割预定线L、L1划分开且具有预定的电极等并利用树脂进行封装。切削装置1使卡盘工作台10和具有切削刀具21的加工构件20相对移动，并在封装基板W的分割预定线L、L1实施分割加工，由此将封装基板W分割成包含器件的一个个芯片T。如图1所示，切削装置1构成为包括：静止基座2(图2所示)、卡盘工作台10、加工构件20、拍摄构件30、飞散边角料盒35(图4所示)、边角料移动构件40、芯片移动构件50和控制构件60(图2所示)。切削装置1构成为还包括：X轴移动构件70(图2所示，相当于加工进给构件)，其用于使卡盘工作台10和加工构件20沿X(XA)轴方向(相当于加工进给方向)相对移动；Y轴移动构件80(图2及图4所示，相当于分度进给构件)，其用于使卡盘工作台10和加工构件20沿YA轴方向(相当于分度方向)相对移动；和Z轴移动构件90(图2及图4所示，相当于切深进给构件)，其用于使卡盘工作台10和加工构件20沿ZA轴方向(相当于深度方向)相对移动。静止基座2的上表面2a形成为平坦的平板状。在静止基座2的上表面2a设有搬出搬入区域O和加工区域P，所述搬出搬入区域O供封装基板W和芯片T搬出和搬入，所述加工区域P供对封装基板W进行分割加工。另外，静止基座2设于台架部3上。而且，如图1、图2及图4所示，在静止基座2上设有分隔搬出搬入区域O和加工区域P的分隔板5。分割加工前的封装基板W由操作者载置到卡盘工作台10的表面10a，并且所述卡盘工作台10以表面10a抽吸保持所述封装基板W。而且，卡盘工作台10在使被一个个地分割开的芯片T脱离时，停止来自表面10a的抽吸，然后向表面10a间歇地供给作为流体的经过加压的气体，并使所述气体从所述表面10a喷出，从而可靠地使芯片T从卡盘工作台10脱离。如图3所示，在卡盘工作台10的表面10a形成有多个退刀槽11，所述多个退刀槽11用于避免卡盘工作台10与切入分割预定线L、L1的切削刀具21接触。而且，在卡盘工作台10的所述表面10a与每个芯片T对应地形成有用于抽吸封装基板W的一个个芯片T的抽吸孔12。如图7所示，抽吸孔12与经由电磁阀13连接于抽吸源14的抽吸路15连接，并且，抽吸路15的中途连接有经由电磁阀16与流体供给源17连接的流路18。电磁阀13、16用于按照来自控制构件60的命令开闭抽吸路15和流路18。抽吸源14经由抽吸路15从抽吸孔12抽吸环境气体，流体供给源17经由流路18和抽吸路15从抽吸孔12将经过加压的气体喷出。另外，卡盘工作台10以能够装卸的方式设于在切削装置1的静止基座2设置的工作台移动基座19(图2及图3所示)。工作台移动基座19被设成利用X轴移动构件70沿X(XA)轴方向移动自如且利用未图示的基座驱动源绕中心轴线(与ZA轴平行)旋转自如。工作台移动基座19贯通覆盖X轴移动构件70的褶皱部25(图4所示)。褶皱部25由布等摺叠自如的适当材料构成，褶皱部25随着卡盘工作台10的移动而伸缩，用于防止后述的加工液K附着到X轴移动构件70。通过工作台移动基座19沿X(XA)轴方向移动，卡盘工作台10在分隔板5的下侧移动，并利用X轴移动构件70在搬出搬入区域O和加工区域P之间沿X(XA)轴方向移动。而且，如图3和图4所示，卡盘工作台10的周围由导水管26围绕。导水管26承接从卡盘工作台10和芯片盒52之间落下的芯片T和加工液K，防止所述芯片T落下至褶皱部25，并利用加工液K的流动将接到的芯片T导入芯片盒52。加工构件20配设于加工区域P，并且用于一边对保持于卡盘工作台10的封装基板W供给加工液K一边利用切削刀具21进行分割加工。另外，在本实施方式中，加工构件20配设得比卡盘工作台10靠上方，当对封装基板W的分割预定线L、L1中的在封装基板W的外缘部设置的四根分割预定线L1实施分割加工后，对封装基板W的中央部的分割预定线L实施分割加工。加工构件20利用Y轴移动构件80相对于在卡盘工作台10保持的封装基板W沿与X(XA)轴方向垂直的YA轴方向移动，并且利用Z轴移动构件90相对于在卡盘工作台10保持的封装基板W沿与X(XA)轴方向和Y(YA)轴方向垂直的ZA轴方向移动。如图5所示，加工构件20构成为包含切削刀具21、主轴22、未图示的外壳和喷嘴23。切削刀具21为大致环形的极薄的切削磨具，其用于通过旋转对封装基板W实施分割加工。切削刀具21被装卸自如地安装于主轴22。主轴22被旋转自如地支承于圆筒形状的外壳，并与连接于外壳的未图示的刀具驱动源连接。切削刀具21利用由刀具驱动源产生的旋转力而被旋转驱动。外壳经由Y轴移动构件80和Z轴移动构件90安装于静止基座2的上表面2a。喷嘴23朝向切削刀具21和封装基板W的由切削刀具21切削的切削部位喷射加工液K。在本实施方式中，如图5所示，喷嘴23沿X(XA)轴方向喷射加工液K。拍摄构件30配设于搬出搬入区域O且在卡盘工作台10的上方，并且所述拍摄构件30被设置成与加工构件20一体地利用Y轴移动构件80和Z轴移动构件90沿YA轴方向和ZA轴方向移动自如。拍摄构件30具备CCD摄像机，所述CCD摄像机用于对搬出搬入区域O的由卡盘工作台10保持的切削加工前的封装基板W的应切削区域进行拍摄。CCD摄像机对保持于卡盘工作台10的封装基板W进行拍摄，得到用于执行校准的图像，并将获得的图像的信息输出至在比加工构件20靠上方设置的控制构件60和显示构件100，所述校准用于进行封装基板W和切削刀具21的对位。飞散边角料盒35配设于加工区域P，并且相对于静止基座2的上表面2a等装卸自如。飞散边角料盒35用于收纳边角料E(图6所示)，所述边角料E由加工构件20从封装基板W产生并且由于切削刀具21的旋转及从喷嘴23的喷射出的加工液K而飞散。另外，利用加工构件20进行的沿分割预定线L1的分割加工，从封装基板W切下而产生边角料E。飞散边角料盒35形成为上部设有开口的箱状，在本实施方式中，如图4所示，在从喷嘴23喷射的加工液K的喷射方向的比卡盘工作台10和褶皱部25靠前方侧，飞散边角料盒35配设于与卡盘工作台10和褶皱部25沿X(XA)轴方向并列的位置。边角料移动构件40配置于加工区域P，并且用于向刚由切削刀具21从封装基板W切下后的边角料E喷射作为流体的水F1，从而将所述边角料E收纳于边角料盒42。如图6所示，边角料移动构件40具备边角料吹飞喷嘴41和边角料盒42。边角料吹飞喷嘴41配设于加工构件20的末端，并且用于向从卡盘工作台10的表面10a上的封装基板W切下的边角料E沿YA轴方向喷射作为流体的水F1。在本实施方式中，在切削装置1的俯视图中，边角料吹飞喷嘴41沿YA轴方向喷射水F1，在切削装置1的侧视图中，如图6所示，边角料吹飞喷嘴41向比水平方向略向下的方向喷射水F1。边角料盒42相对于静止基座2的上表面2a等装卸自如。边角料盒42配设于边角料吹飞喷嘴41喷射水F1的喷射方向的前方，用于收纳由从边角料吹飞喷嘴41喷射的水F1吹飞的边角料E。边角料盒42形成为上部设有开口部的箱状，在本实施方式中，如图4所示，边角料盒42处于从边角料吹飞喷嘴41喷射的水F1的喷射方向的比加工构件20和褶皱部25靠前方侧，且如图6所示，开口部配设在比卡盘工作台10的表面10a靠下方。如图4所示,边角料盒42配设于褶皱部25的旁边且与加工构件20和褶皱部25沿YA轴方向并列的位置。芯片移动构件50向被一个个地分割开的芯片T喷射作为流体的水F2，使芯片T从卡盘工作台10脱离并收纳于芯片盒52。如图8所示，芯片移动构件50具备芯片吹飞喷嘴51和芯片盒52。芯片吹飞喷嘴51配设于搬出搬入区域O，用于一边相对于停止了来自卡盘工作台10的抽吸的分割后的芯片T沿YA轴方向移动，一边从比水平方向靠斜上方朝向移动方向即YA轴方向的前方对卡盘工作台10的表面10a上的分割后的芯片T喷射作为流体的水F2，将所述芯片T从卡盘工作台10吹飞。芯片吹飞喷嘴51安装于拍摄构件30的末端。芯片吹飞喷嘴51设有沿X(XA)方向延伸且用于喷出所述作为流体的水F2的缝隙53。在切削装置1的侧视图中，芯片吹飞喷嘴51的缝隙53从芯片吹飞喷嘴51朝向比水平方向略向下喷出水F2。而且，在切削装置1的俯视图中，如图4所示，芯片吹飞喷嘴51以两端部位于比中央靠向从缝隙53喷出的水F2的喷出方向的前方的方式中央弯曲而形成为日语く字状。芯片盒52配设于搬出搬入区域O并相对于静止基座2的上表面2a等装卸自如。如图4所示，在芯片吹飞喷嘴51的移动方向即YA轴方向的前方，芯片盒52配设于X轴移动构件70和褶皱部25的旁边，如图8所示，芯片盒52在比卡盘工作台10的表面10a低的位置开口，用于收纳由芯片吹飞喷嘴51吹飞的芯片T。芯片盒52形成为上部设有开口部的箱状，在本实施方式中，芯片盒52处于从芯片吹飞喷嘴51喷出的水F2的喷出方向的比X轴移动构件70和褶皱部25靠前方侧，并且开口部配设在比卡盘工作台10的表面10a靠下方。芯片盒52配设于与X轴移动构件70和褶皱部25沿YA轴方向并列且与边角料盒42沿X(XA)轴方向并列的位置。而且，芯片吹飞喷嘴51从沿X(XA)轴方向呈直线状延伸的缝隙53喷出水F2，由此在切削装置1的俯视图中，向卡盘工作台10的表面10a呈带状地喷出水F2。芯片吹飞喷嘴51形成为日语く字状，由此使从缝隙53喷出的水F2的宽度的至少两端部朝向所述水F2的宽度的中央喷出。而且，芯片吹飞喷嘴51将芯片T引导至芯片盒52而不会将芯片T吹散。另外，上述的飞散边角料盒35、边角料盒42和芯片盒52由具有刚性的网状材料构成。而且，边角料盒42和芯片盒52通过设于褶皱部25的旁边而位于卡盘工作台10和操作者之间。控制构件60分别控制构成切削装置1的上述结构要素，使切削装置1进行对封装基板W的分割加工。另外，控制构件60例如以由CPU等构成的运算处理装置和具备ROM、RAM等的未图示的微处理器为主体构成，并且所述控制构件60与显示加工动作的状态和所述图像等的显示构件100及操作者在输入加工内容信息等时使用的未图示的操作构件连接。在上述切削装置1中，至少由卡盘工作台10、加工构件20、X轴移动构件70、Y轴移动构件80、Z轴移动构件90、拍摄构件30和芯片移动构件50等构成切削单元4，所述切削单元4配设于静止基座2的平坦的上表面2a。而且，在上述切削装置1中，与静止基座2的上表面2a垂直的ZA轴和平行于铅直方向的Z轴之间形成角度θ，与静止基座2的上表面2a平行的XA轴与平行于水平方向的X轴一致，与静止基座2的上表面2a平行的YA轴和平行于水平方向的Y轴之间形成角度θ。在切削装置1中，以使ZA轴和Z轴之间形成角度θ，XA轴与X轴一致，YA轴与Y轴之间形成角度θ的方式，使静止基座2以X(XA)轴为支点沿Y(YA)轴方向倾斜(绕X(XA)轴倾斜)，以使卡盘工作台10处于低位。在本实施方式中，切削装置1以使卡盘工作台10处于低位的方式，使静止基座2以静止基座2的靠卡盘工作台10侧的边缘为中心绕X(XA)轴倾斜。另外，角度θ优选处于3度～7度之间，进一步优选为大约5度。并且，在切削装置1中，即使静止基座2如前所述地倾斜，显示构件100的朝向仍可以变更成操作者容易使用的朝向。接着，对使用实施方式涉及的切削装置1的封装基板W的分割加工进行说明。操作者将加工内容信息登录到控制构件60，操作者将封装基板W载置于在搬出搬入区域O定位的卡盘工作台10的表面10a，在存在来自操作者的加工动作的开始指示的情况下，切削装置1开始加工动作。在加工动作中，控制构件60打开电磁阀13并且关闭电磁阀16，驱动抽吸源14，通过抽吸孔12将封装基板W抽吸保持于卡盘工作台10的表面10a。接着，控制构件60利用X轴移动构件70移动卡盘工作台10，将在卡盘工作台10保持的封装基板W定位于拍摄构件30的下方，使拍摄构件30进行拍摄。拍摄构件30将拍摄到的图像的信息向控制构件60输出。然后，控制构件60执行用于进行封装基板W和切削刀具21的对位的图案匹配等图像处理，在将保持于卡盘工作台10的封装基板W搬送至加工区域P后，调整保持于卡盘工作台10的封装基板W和加工构件20的相对位置。然后，控制构件60基于加工内容信息，如图5所示地一边从喷嘴23供给加工液K一边使切削刀具21旋转，并且如图6所示地使水F1从边角料吹飞喷嘴41喷出，利用切削装置21切削封装基板W的分割预定线L1。这样，由于封装基板W被抽吸保持于卡盘工作台10，所以刚从封装基板切下的边角料E通过切削刀具21的旋转和从喷嘴23喷出的加工液K而被吹飞并收纳于飞散边角料盒35内，或者由从边角料吹飞喷嘴41喷出的水F1吹飞而收纳于边角料盒42内。在切削分割预定线L1后，控制构件60使切削刀具21切削封装基板W的分割预定线L。在对全部的分割预定线L、L1实施了分割加工后，如图6所示地，封装基板W被分割成一个个芯片T。在完成了对全部的分割预定线L的分割加工后，控制构件60利用X轴移动构件70将对被一个个地分割开的多个芯片T进行保持的卡盘工作台10移动至搬出搬入区域O。然后，如图7所示，控制构件60停止抽吸源14，关闭电磁阀13，使作用于卡盘工作台10的表面并抽吸保持分割出的一个个芯片T的抽吸力停止。然后，如图7所示，控制构件60驱动流体供给源17，以预定时间间隔开闭电磁阀16，以预定时间间隔向表面10a的抽吸孔12供给经过加压的气体，使所述气体从表面10a的抽吸孔12喷出。然后，控制构件60从卡盘工作台10可靠地利用经过加压的气体对被一个个地分割开的多个芯片T施加振动，以使被一个个地分割开的多个芯片T可靠地从卡盘工作台10脱离。控制构件60在完成被一个个地分割开的多个芯片T从卡盘工作台10的脱离后，如图8所示，利用Y轴移动构件80，一边使水F2从芯片吹飞喷嘴51喷出一边以使远离芯片盒52的拍摄构件30逐渐靠近芯片盒52的方式移动拍摄构件30。这样，随着拍摄构件30即芯片吹飞喷嘴51的移动，从远离芯片盒52的一侧的芯片T开始依次被朝向芯片盒52吹起。被吹飞的芯片T直接收纳于芯片盒52，或者暂时收纳于导水管26后收纳于芯片盒52。当全部的芯片T收纳于芯片盒52内时，控制构件60停止芯片移动构件50。然后，操作者将下一个分割加工前的封装基板W载置于卡盘工作台10的表面10a上，与上述工序相同地，对封装基板W实施分割加工。而且，操作者适当地使盒35、42、52从静止基座2的表面2a装卸等来进行更换，由此直接搬送所述边角料E和芯片T。如上所述，根据实施方式涉及的切削装置1，通过在所谓手动型的不具有搬送机构的切削装置添加芯片吹飞喷嘴51和芯片盒52等，能够廉价且节省空间地直接搬送分割后的芯片T。而且，作为防止芯片T相对于卡盘工作台10粘贴的方案，通过从卡盘工作台10的表面10a间歇地喷射经过加压的气体，从而能够使芯片T振动来可靠地使芯片T从卡盘工作台10脱离。而且，切割封装基板W的外缘部而产生的边角料E未被卡盘工作台10抽吸，因此所述边角料E被切削刀具21的旋转和从喷嘴23喷射的加工液K的冲击吹飞。由于在所述边角料E被吹飞的方向设有装卸自如的飞散边角料盒35，所以被吹飞的边角料E自动地收纳于飞散边角料盒35内。并且，切削装置1具备边角料吹飞喷嘴41和边角料盒42，在边角料E刚被切下后向边角料E喷射作为流体的水F1，以使边角料E收纳于边角料盒42。并且，由于包含全部的X轴移动构件70、Y轴移动构件80和Z轴移动构件90的切削单元4以使卡盘工作台10处于低位的方式，以X(XA)轴方向为支点向Y(YA)轴方向倾斜，所以利用重力自然地促进了加工液K和边角料E等的去除。而且，不仅自然地促进了加工液K的去除，而且由于XA轴、YA轴和ZA轴相互垂直，所以X轴移动构件70、Y轴移动构件80和Z轴移动构件90的控制与倾斜前相比没有任何变化，也取得了保证精度的效果。并且，由于如前所述使静止基座2倾斜，因此用于移动封装基板W的卡盘工作台10处于低位，所以还具有在将封装基板W载置于卡盘工作台10时操作者容易处理的效果。因此，在切削装置1中，能够容易地除去加工液K等液体和被加工物的边角料E等。在上述实施方式中，流体供给源17供给作为流体的经过加压的气体，但本发明不限于此，也可以供给作为流体的水等液体。特别地，在卡盘工作台10的情况下，流体供给源17也可以间歇地供给作为流体的水等液体并使其喷出。而且，在本发明中，也可以从芯片吹飞喷嘴51和边角料吹飞喷嘴41喷出作为流体的经过加压的气体。并且，在本发明中，作为被加工物，只要是直接保持于卡盘工作台10，则也可以应用于对封装基板W以外的各种被加工物实施分割加工的切削装置。在上述实施方式中，以使卡盘工作台10处于低位的方式，以静止基座2的靠近卡盘工作台10的边缘为中心，倾斜静止基座2，但在本发明中，只要是以X(XA)轴为中心倾斜静止基座2，则可以以静止基座2的任意位置为中心倾斜静止基座2。并且，也可以在芯片吹飞喷嘴51以沿X(XA)轴方向排列有多个的方式设置多个喷出水F2的喷出孔，来代替缝隙53。而且，在本发明中，也可以不设置边角料盒42即边角料移动构件40，在该情况下，能够实现切削装置1的整体的小型化。另外，本发明不限于上述实施方式。即，在不脱离本发明的精神的范围能够实施各种变形。