一种填料压实装置制造方法

文档序号:1889604阅读:223来源:国知局
一种填料压实装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种填料压实装置,以解决在冲压过程中石墨环和冲床床面容易粘连的问题,包括套筒、压料头、绕料柱,绕料柱放置在套筒内,绕料柱上套接有压料头和石墨环,压料头位于石墨环的上方。绕料柱上还套接有上垫料环和下垫料环,石墨环位于上垫料环和下垫料环之间,上垫料环与压料头底部相互接触。本实用新型使用方便,操作简单,在完成冲压后,先将套筒取下,再拿掉压料头和绕料柱,轻轻旋转上下垫料环,就可取下石墨环。此种技术方案可以防止在冲压过程中石墨环和冲床发生粘连,能有效的提高生产效率,减少浪费。
【专利说明】一种填料压实装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及物料填压【技术领域】,具体涉及一种填料压实装置。
【背景技术】
[0002]石墨环作为生产法兰垫圈的原料而被广泛使用,在生产时,需要先将石墨环和一个压料头套接在绕料柱上,压料头位于石墨环的上方,接着将套接有石墨环和压料头的绕料柱一并放入一个套筒内,此时压料头高出套筒,用冲压设备将压料头压至和套筒等高,这时石墨环就会被压缩变薄。在冲压时,石墨环很容易和冲床床面发生粘连,粘连的石墨环不易被取下,有时取下的石墨环会发生变形,这严重降低了生产效率,提高了石墨环的制作成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种填料压实装置,可以避免在冲压过程中石墨环和冲床床面的粘连。
[0004]为了达到上述技术目的本实用新型提供的技术方案为:
[0005]一种填料压实装置,包括套筒、压料头、绕料柱,绕料柱放置在套筒内,绕料柱上套接有压料头和石墨环,压料头位于石墨环的上方。绕料柱上还套接有上垫料环和下垫料环,石墨环位于上垫料环和下垫料环之间,上垫料环与压料头底部相互接触。下垫料环与绕料柱为活动连接。压料头、上垫料环、下垫料环的内径相同,压料头、上垫料环、下垫料环的外径相同;压料头、上垫料环、下垫料环的外径小于等于套筒的内径;压料头、上垫料环、下垫料环的内径大于等于绕料柱的直径。
[0006]本实用新型使用方便,操作简单,在完成冲压后,先将套筒取下,再拿掉压料头和绕料柱,轻轻旋转上下垫料环,就可取下石墨环。此种技术方案可以防止在冲压过程中石墨环和冲床发生粘连,能有效的提闻生广效率,减少浪费。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]附图标记
[0009]1、压料头2、绕料柱3、上垫料环4、石墨环5、下垫料环6、套筒。
【具体实施方式】
[0010]以下结合图1对本实用新型做进一步说明。一种填料压实装置,包括套筒6、压料头1、绕料柱2,绕料柱2放置在套筒6内,绕料柱2上套接有压料头I和石墨环4,压料头I位于石墨环4的上方,绕料柱2上还套接有上垫料环3和下垫料环5,石墨环4位于上垫料环3和下垫料环5之间,上垫料环3与压料头I底部相互接触。下垫料环5与绕料柱2为活动连接。[0011]压料头1、上垫料环3、下垫料环5的内径相同,压料头1、上垫料环3、下垫料环5的外径相同;压料头1、上垫料环3、下垫料环5的外径小于等于套筒6的内径;所述压料头
1、上垫料环3、下垫料环5的内径大于等于绕料柱2的直径。
[0012]使用时先将压料头1、绕料柱2、上垫料环3、石墨环4、下垫料环5套接在绕料柱2上,从下到上依次为下垫料环5、石墨环4、上垫料环3、绕料柱2、压料头I。然后把套接后形成的柱体一并放入套筒6内。这时压料头I高出套筒6,用冲压设备将压料头I压冲压到和套筒6等高。冲压结束后,依次将套筒6、压料头1、绕料柱2取下,然后将压在一起的上垫料环3、石墨环4、下垫料环5拿在手中,轻轻转动上垫料环3和下垫料环5,,石墨环4就会和上垫料环3、下垫料环5分离。
【权利要求】
1.一种填料压实装置,包括套筒、压料头、绕料柱,绕料柱放置在套筒内,绕料柱上套接有压料头和石墨环,压料头位于石墨环的上方,其特征在于:所述绕料柱(2)上还套接有上垫料环(3 )和下垫料环(5 ),所述上垫料环(3 )和下垫料环(5 )分别位于所述石墨环(4)的上下两端,所述上垫料环(3 )与所述压料头(I)底部相接触。
2.根据权利要求1所述的一种填料压实装置,其特征在于:所述下垫料环(5)与绕料柱(2)为活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种填料压实装置,其特征在于:所述压料头(I)、上垫料环(3)、下垫料环(5)的内径相同;所述压料头(I)、上垫料环(3)、下垫料环(5)的外径相同;所述压料头(I)、上垫料环(3)、下垫料环(5)的外径小于等于套筒(6)的内径;所述压料头(I)、上垫料环(3)、下垫料环(5)的内径大于等于所述绕料柱(2)的直径。
【文档编号】B28B3/00GK203438357SQ201320485910
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月9日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】张亭斌 申请人:玉门金环密封材料有限公司
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