一种发泡水泥浇筑模具的制作方法

文档序号:1916564阅读:416来源:国知局
一种发泡水泥浇筑模具的制作方法
【专利摘要】本发明创造提供一种发泡水泥浇筑模具,包括内框、布垫和外框;所述内框和所述外框均为长方形,且所述所述内框的外壁与所述外框内壁相匹配;所述布垫为人造革材质,上端面设有耐热涂层,其平铺于所述外框中,部分置于所述外框的边框上;所述内框置于耐热涂层上;所述内框的边框上均匀开有若干个销孔,所述布垫上端面的边缘均匀设有若干个与所述销孔相匹配的销钉,每个销孔均对应一个销钉;所述外框的两端对称设有两个把手。这种设计结构比较简单,在浇筑发泡水泥之前先将销钉摁入销孔,固定住布垫,使造布垫与内框的底面实现紧密接合,使用方便、明显节省模具投资的突出优点。
【专利说明】一种发泡水泥浇筑模具

【技术领域】
[0001]本发明创造涉及建材加工领域,具体涉及一种发泡水泥浇筑模具。

【背景技术】
[0002]在发泡水泥板浇筑模具的现有技术中,浇筑模具的基本结构包括底板和四面边框,四面边框与模具底板的连接方式有固定连接、榫槽凹凸连接和活动连接,活动连接方式是由锁扣相互连接的四面边框与底板边沿紧密接合。榫槽凹凸连接和活动连接的四面边框之间还设有由定位角板和插销构成的定位机构。
[0003]上述浇筑模具的四面边框与模具底板的任一种连接方式均存在结构较复杂的缺陷,同时还需要在底板表面涂敷脱模剂,否则将出现板材与模具底板的粘连现象。
[0004]现有一种技术,在四面边框下垫有一块造革布,有效解决了脱模时的粘连问题,但是造革布包裹边框不紧密,导致发泡水泥成形不平整,下部边缘有渗漏。


【发明内容】

[0005]本发明创造要解决的是造革布包裹边框不紧密,发泡水泥成形不平整的问题。
[0006]为解决上述技术问题,本发明创造采用的技术方案是:一种发泡水泥浇筑模具,包括内框、布垫和外框;
[0007]所述内框和所述外框均为长方形,且所述所述内框的外壁与所述外框内壁相匹配;
[0008]所述布垫为人造革材质,上端面设有耐热涂层,其平铺于所述外框中,部分置于所述外框的边框上;
[0009]所述内框置于耐热涂层上。
[0010]所述内框的边框上均匀开有若干个销孔,所述布垫上端面的边缘均匀设有若干个与所述销孔相匹配的销钉,每个销孔均对应一个销钉。
[0011]所述外框的两端对称设有两个把手。
[0012]本发明创造具有的优点和积极效果是:结构比较简单,在浇筑发泡水泥之前先将销钉摁入销孔,固定住布垫,使造布垫与内框的底面实现紧密接合,因此可以避免出现跑浆现象,布垫外侧还设有外框,进一步固定住了布垫。当发泡水泥凝固并拆解内框后,浇筑完成的水泥立放状态进入养护期,并且脱模时可以不使用脱模剂,具有结构简单、使用方便、明显节省模具投资的突出优点。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1是发泡水泥浇筑模具示意图。
[0014]图中:1-内框;2-布垫;3-外框;4-销孔;5-销钉;6-把手。

【具体实施方式】
[0015]一种发泡水泥浇筑模具,包括内框1、布垫2和外框3 ;
[0016]所述内框1和所述外框3均为长方形,且所述所述内框1的外壁与所述外框3内壁相匹配;
[0017]所述布垫2为人造革材质,上端面设有耐热涂层,其平铺于所述外框3中,部分置于所述外框3的边框上;
[0018]所述内框1置于耐热涂层上。
[0019]所述内框1的边框上均匀开有若干个销孔4,所述布垫2上端面的边缘均匀设有若干个与所述销孔4相匹配的销钉5,每个销孔4均对应一个销钉5。
[0020]所述外框3的两端对称设有两个把手。
[0021]以上对本发明创造的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明创造范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种发泡水泥浇筑模具,其特征在于:包括内框(I)、布垫(2)和外框(3); 所述内框(I)和所述外框(3)均为长方形,且所述所述内框(I)的外壁与所述外框(3)内壁相匹配; 所述布垫(2)为人造革材质,上端面设有耐热涂层,其平铺于所述外框(3)中,部分置于所述外框(3)的边框上; 所述内框(I)置于耐热涂层上。
2.根据权利要求1所述的一种发泡水泥浇筑模具,其特征在于:所述内框(I)的边框上均匀开有若干个销孔(4),所述布垫(2)上端面的边缘均匀设有若干个与所述销孔(4)相匹配的销钉(5),每个销孔(4)均对应一个销钉(5)。
3.根据权利要求1所述的一种发泡水泥浇筑模具,其特征在于:所述外框(3)的两端对称设有两个把手。
【文档编号】B28B7/26GK104441212SQ201410855220
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月31日 优先权日:2014年12月31日
【发明者】戴俊生 申请人:天津台锦科技发展有限公司
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