单晶硅掏棒装置的制作方法

技术特征：

1.一种单晶硅掏棒装置，包括了旋转轴、入水接头、刀具接头、导流管、掏棒刀具和单晶硅棒底座,其特征在于：所述的旋转轴、入水接头、刀具接头、掏棒刀具和单晶硅棒底座沿同一竖直方向安装设置；所述的旋转轴为加工设备上轴向竖直设置的刀具安装旋转动力轴，中部设为通孔，顶部设置有安装接口，底部设置有安装法兰；所述的入水接头固定安装在旋转轴顶部的安装接口上；所述的掏棒刀具呈圆筒状，刀口向下，顶部设置入水接口，内外筒壁上分别均布螺纹导流槽，导流槽联通顶部的入水接口；所述的掏棒刀具通过刀具接头竖直固定安装在旋转轴的安装法兰上；所述的导流管固定安装在旋转轴中部的通孔中，上端固定连接入水接头，下端固定连接掏棒刀具顶部的入水接口；所述的单晶硅棒底座安装设置在设备工作平台上，位于旋转轴正下方。

2.如权利要求1所述的单晶硅掏棒装置，其特征在于：所述的入水接头由上下两部分活动连接组成，通过下部分与旋转轴固定连接，入水口设置在上部分侧部。

3.如权利要求1所述的单晶硅掏棒装置，其特征在于：所述的掏棒刀具内筒壁上的螺纹导流槽的螺旋方向与掏棒刀具的旋转方向相同，外筒壁上的螺纹导流槽的螺旋方向与掏棒刀具的旋转方向相反。

4.如权利要求1或3所述的单晶硅掏棒装置，其特征在于：所述的螺纹导流槽的螺纹间距设置在100-120mm。

5.如权利要求1所述的单晶硅掏棒装置，其特征在于：所述的单晶硅棒底座上设置有凸台，凸台面积小于单晶硅棒的标准尺寸端面。