技术特征：
技术总结
本发明提供一种衬底减薄方法，包括：将衬底(302)置于摆放平台(303)上的衬底模拟图形(305)中；将固定有单面膜的支撑框架(301)与摆放平台(303)嵌套重合，使得衬底(302)粘贴在单面膜上，其中，单面膜的粘性面与衬底(302)的外延层面接触；将粘贴有衬底(302)的支撑框架(301)固定在切削机床的微孔吸盘上；利用切削机床沿衬底(302)的解理边晶向对衬底进行切削，以减薄衬底(302)。该方法具有操作简单、耗材较少、污染少及处理方便等优点，提高器件产品性能和良率，能够同时对多片衬底进行加工，适用于各种异形衬底，加工效率大幅提升，加工的衬底表面具有最小的表面损伤和理想的表面粗糙度，保证器件的性能和芯片成品率。
技术研发人员：李伟;刘素平;马骁宇
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
技术研发日：2019.01.21
技术公布日：2019.05.17