食物处理装置及其碗组件的制作方法

本实用新型涉及食物处理装置，特别涉及食物处理装置的探温机构。

背景技术：

现有的一些食物处理装置，例如：煲汤机，通常包括相互配合的主机和碗组件。碗组件进一步包括不锈钢碗，碗座，装设在该碗座上的发热管和导热板，以及与该不锈钢碗配合的探温机构。该探温机构具体包括：一个设置在不锈钢碗的下部的温度传感器，其通过螺丝螺母锁紧固定在不锈钢碗底部。当该发热管受该主机中的控制器控制加热的时候，会把热量传导给该导热板，再由该导热板传导给该不锈钢碗，从而可以对盛放在该不锈钢碗内的食物进行加热处理。该温度传感器可以用来探测被加热食物的温度，并将测得的温度信号反馈给该控制器，用于控制该发热管的工作状态。

现有的这种探温机构，存在一些问题：由于是单个温度传感器实现的点位温度采集，探温范围较小，对被加热食物的整体温度的把握容易产生偏差，从而容易出现被加热食物煮不熟或者烧糊的情形；并且，一旦该温度传感器出现短路或断路等故障，会导致整个食物处理装置无法工作，这种食物处理装置的可靠性不高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提出了一种食物处理装置，探温范围广，不容易产生偏差，并且可靠性高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案包括：提供一种食物处理装置的碗组件，包括碗主体和碗座，该碗座上设有发热管和与该发热管相连的导热板，该碗组件还包括装设在该碗座上的多个温度传感器，用于探测盛放在该碗主体中的食物的温度；每个温度传感器与该碗主体的底侧/该导热板的底侧是平面接触的。

在一些实施例中，该碗座上设有两个温度传感器，并联连接。

在一些实施例中，该两个温度传感器是一横一竖地布置的。

在一些实施例中，其中横向布置的温度传感器与该碗主体的底侧是平面接触的；其中竖向布置的温度传感器与该导热板的底侧是平面接触的。

在一些实施例中，该碗座上设有多个螺丝柱，这些温度传感器对应装设在这些螺丝柱上。

在一些实施例中，该碗座上设有多个公端子，这些公端子通过引线与这些温度传感器相连。

在一些实施例中，该碗组件还包括防水罩，其焊接在该碗主体的底侧，该碗座固定在该防水罩上。

在一些实施例中，该碗组件还包括刀组件，其固定在该碗座上，并部分伸入到该碗主体的内侧底部。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案还包括：提供一种食物处理装置，包括相互配合的主机和如上所述的碗组件。

与现有技术相比，本实用新型通过多个温度传感器进行探温，使每个温度传感器与该碗主体的底侧/该导热板的底侧是平面接触的，探温范围广，不容易产生偏差，并且可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型的食物处理装置的碗组件的立体图。

图2为本实用新型的碗组件的俯视图。

图3为图2中B-B向的剖视图。

图4为本实用新型的碗组件的侧视图。

图5为图4中C-C向的剖视图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

参见图1至图5，本实用新型提出一种食物处理装置，其包括相互配合的主机（图未示）和碗组件100。该主机中包括控制器和驱动电机等结构。该碗组件100包括：提手1，两个温度传感器2，量杯3，碗盖4，密封圈5，碗主体6，刀组件7，螺丝柱8，碗座9，扳手10，公端子11，公端子固定座12，温控器14，发热管15，温度保险丝16，导热板17和防水罩18。

在本实施例中，该碗主体6为不锈钢碗。该主机中的驱动电机可以驱动该刀组件7上的刀片旋转，对盛放在该碗主体6内的食物进行搅拌。该提手1装设在该碗主体6的侧面。该碗盖4装设在该碗主体6的顶侧。该量杯3装设在该碗盖4的中央。该密封圈5装设在该碗盖4上。该螺丝柱8设置在该碗座9上。该碗座9固定在该碗主体6的底侧。该刀组件7固定在该碗座9上，并部分伸入到该碗主体6的内侧底部。该扳手10设置在该碗座9上，并对应位于该刀组件7的外周。该刀组件7通过该扳手10固定在该碗主体6上。

两个温度传感器2固定在该碗座9上的螺丝柱8上，并且与该碗主体6的底侧平面接触，或者，与该导热板17的底侧平面接触。该碗座9固定在该防水罩18上，该防水罩18焊接在该碗主体6的底侧。该公端子11通过该公端子固定座12固定。该公端子固定座12固定在该碗座9上。该公端子11可以通过引线连接到温度传感器2上。

在本实施例中，该导热板17为铝材质的。参见图5，这两个温度传感器2是一横一竖地布置。结合参见图3，其中横向布置的温度传感器2是与该碗主体6的底侧平面接触，而竖向布置的温度传感器2则是与该导热板17的底侧平面接触。在电路上，这两个温度传感器2是并联结构，当出现其中一个温度传感器2出问题时，另外一个温度传感器2仍然可以继续正常工作，不至于导致整个食物处理器瘫痪。

值得一提的是，在本实施例中，温度传感器2的数目为两个，在其他实施例中，取决于实际应用的需要，温度传感器2的数目可以是三个，甚至大于三个。这种通过多个温度传感器2进行探温的方式，相当于是在平面内的分布式探温，较现有技术的单点探温而言，探温范围广，不容易产生偏差，并且可靠性高。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。