磁加热线圈之间的间距为7-13_，较佳为8-12mm，例如为9mm、10mm、I Imm等，所述弧形导磁膜230与所述电磁加热线圈之间的间距为7-13mm，较佳为8_12mm，例如为9mm、10mm、Ilmm等。当在此范围时，底部导磁膜220和弧形导磁膜230具有较佳的发热效率。
[0027]在本实施例中，所述底部导磁膜220和弧形导磁膜230为银浆导磁膜或者银浆合金导磁膜，当为银浆合金导磁膜时，所述银浆的比例大于40%。在本实施例中，由于银浆具有导磁的效果，从而本实施例的电磁加热烹饪锅200可以进行电磁加热。
[0028]在本发明中，由于电磁加热烹饪锅200通过电磁加热，从而相对现有的发热盘加热效率高。而且，在本实施例中，所述非导磁锅210为陶瓷锅，用陶瓷锅煮出来的食物受热均匀，口感较好。
[0029]—般非导磁锅210的厚度比较厚，平均厚度介于2.5mm-7mm之间，一般为
4.5-5.5mm之间，这里指的非导磁锅210的平均厚度是指底壁211、弧形部212和侧壁213的平均厚度，不包括本领域普通技术人员知道的位于侧壁213之上的口沿的厚度，从而非导磁锅210传热较慢，例如在本实施例中所述非导磁锅210为陶瓷锅，在加热时，非导磁锅210会出现受热不均匀，例如非导磁锅210底壁211温度达到300° C，而弧形部212处的温度为50° C时，由于传热较慢，此时两导磁膜之间的非导磁锅210位置可能会出现较大的温度差，从而可能导致非导磁锅210在此处炸裂，为了防止此种情况出现，在本发明中，弧形导磁膜230的加热功率与所述底部导磁膜220的加热功率之比介于2-0.5之间，例如弧形导磁膜230的加热功率为700W，底部导磁膜220的加热功率为800W等，从而弧形导磁膜230的加热功率与所述底部导磁膜220的加热功率相差不大，从而非导磁锅210底壁211与弧形部212受热也相差不大，从而当电磁加热线圈对电磁加热烹饪锅200进行加热时，电磁加热烹饪锅200在弧形部212和底壁211处的温度相差不会太大，从而两者之间的区域不会出现较大的温度差，从而非导磁锅210不容易炸裂。较佳的，在本实施例中，所述弧形导磁膜230的加热功率与底部导磁膜220的加热功率之比为1.3-0.8，例如为0.9、1.0,1.K1.2等，由于两者的加热功率更为接近，从而非导磁锅210更加不容易炸裂，受热均匀。
[0030]一般说来，导磁膜的加热功率跟导磁膜的体积、导磁膜与电磁加热线圈的距离、导磁膜与电磁加热线圈的相对位置等参数都有一定的关系，本实施例可以通过调整这些参数来实现弧形导磁膜230的加热功率与底部加热功率之比介于2-0.5之间，本实施例举例通过调整弧形导磁膜230的体积与底部导磁膜220的体积来调整加热功率，通过调整其他参数或者通过综合调整其他参数来调整加热功率跟调整体积类似，在此就不再赘述。
[0031]当在工艺设计或者组装设计时调整导磁膜其他参数接近一致时，例如调整弧形导磁膜230正对电磁加热线圈，底部导磁膜220也正对电磁加热线圈，且弧形导磁膜230与电磁加热线圈的距离和底部导磁膜220与电磁加热线圈的距离较为相近时，此时，调整所述弧形导磁膜230的体积与底部导磁膜220的体积之比介于2-0.5之间，可以实现弧形导磁膜230的加热功率与底部导磁膜220的加热功率之比介于2-0.5之间。此时，非导磁锅210在弧形部212和底壁211受到的加热功率较为接近，从而当电磁加热线圈对电磁加热烹饪锅200进行加热时，电磁加热烹饪锅200在弧形部212和底壁211处的温度相差不大，从而两者之间不会出现较大的温度差，从而非导磁锅210不容易炸裂。较佳的，在本实施例中，所述弧形导磁膜230的体积与底部导磁膜220的体积之比为1.3-0.8，例如为0.9、1.0、1.1、1.2等，从而非导磁锅210更加不容易炸裂。
[0032]一般来说，体积又为表面积与厚度的乘积，从而，当底部导磁膜220表面积相对弧形导磁膜230的表面积比较大时，为了使两者的加热功率相近，底部导磁膜220的厚度可能就要设计为小于弧形导磁膜230的厚度。此种设计为本领域的公知常识，在此就不再赘述。
[0033]在本实施例中，所述弧形导磁膜230的表面积为15-40平方厘米，较佳的为25、30平方厘米，所述底部导磁膜220的表面积为50-150平方厘米，较佳的，所述底部导磁膜220的表面积为100平方厘米。在本实施例中，所述弧形导磁膜230的平均厚度大于所述底部导磁膜220的平均厚度，从而方便弧形导磁膜230的设置在弧形部上。从而本发明的电磁加热烹饪锅200具有较好的加热效果。另外，在本发明的其他实施例中，当底部导磁膜和弧形导磁膜的厚度相同时，还可以通过调整底部导磁膜和弧形导磁膜的表面积之比介于2-0.5之间，来使底部导磁膜的加热功率和弧形导磁膜的加热功率之比介于2-0.5之间。
[0034]在本实施例中，所述底部导磁膜220为一整片的圆环形，所述底部导磁膜220的中心通孔处用于电饭锅的测温，由于底部导磁膜220可以对底壁211的四周进行加热，从而非导磁锅210的底壁211受热均匀，所述弧形导磁膜230为整片，在水平面的投影为圆环形，所述弧形导磁膜230从下向上延伸，与烹饪锅的弧形部212形状适配，由于弧形导磁膜230可以对弧形部212的四周进行加热，从而非导磁锅210的弧形部212受热均匀。
[0035]另外，在本实施例中，为了保护底部导磁膜220，所述底部导磁膜220远离非导磁锅210的表面设有底部非导磁保护膜240，所述底部非导磁保护膜240用于保护底部导磁膜220，所述底部导磁膜220位于底部非导磁保护膜240和非导磁锅210之间；为了保护弧形导磁膜230，所述弧形导磁膜230远离非导磁锅210的表面设有弧形非导磁保护膜250，所述弧形非导磁保护膜250用于保护弧形导磁膜230，所述弧形导磁膜230位于弧形非导磁保护膜250和非导磁锅210之间。
[0036]在本实施例中，为了较好的保护底部导磁膜220和弧形导磁膜230，防止底部导磁膜220和弧形导磁膜230被伤害到或者被氧化，所述底部非导磁保护膜240遮盖所述底部导磁膜220，所述弧形非导磁保护膜250遮盖所述弧形导磁膜230，较佳的，所述底部非导磁保护膜240的径向宽度大于底部导磁膜220的径向宽度，所述弧形非导磁保护膜250的径向宽度大于弧形导磁膜230的径向宽度，从而可以较好的保护底部导磁膜220和弧形导磁膜230，而且非导磁保护膜可以防止导磁膜被空气氧化，从而导磁膜导磁效果较好。
[0037]在本实施例中，所述非导磁保护膜位于所述导磁膜的外表面，但本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，当导磁膜位于非导磁锅的内表面时，所述保护膜位于所述非导磁保护膜的内表面。
[0038]在本实施例中，为了在操作时防止底部导磁膜220和弧形导磁膜230重叠，从而造成电磁加热烹饪锅200出现加热方面的问题，所述底部导磁膜220与弧形导磁膜230的距离大于2_。
[0039]第二实施例
图5为本发明第二实施例档板座的剖视图，图5的结构与图4的结构相似，因此相同的元件符号代表相同的元件，本实施例与第一实施例的主要不同点为弧形导磁膜和底部导磁膜的结构。
[0040]在第一实施例中，所述弧形导磁膜230为一整片，在水平面的投影为圆环形，但是，由于非