专利名称：真空吸附式工作平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种真空吸附式工作平台。
背景技术：
类似于软性胶膜电路板(FPC)或一般的PCB电路板底片等类型的薄膜物，在进行后续加工制造如制基准孔时，常需要借助高精度的冲孔机来完成，否则一旦有所偏差，将会造成电子零件植设后异位导致电路失效的现象发生。有鉴于此，通常需先在此类型的薄膜物上设基准孔，然后利用一种精度极高的冲孔机来完成基准孔的冲制。
图6为一种已知冲孔机，它是在一机台4上设置一冲压机构5，该冲压机构具有一冲头41，冲压机构下方机台上设有一工作平台7，工作平台内设有一模座6，另于该冲压机构的一侧设有一摄影模块9及一显示器8。
操作时，将薄膜物(以胶膜电路板为例)置放于工作平台上，用摄影模块摄取胶膜电路板的影像，使操作者可通过显示器观看。由于该胶膜电路板已预先在基准孔欲冲孔处印刷一标记，所以只要将该标记处约略对准摄影模块的影像中心，当摄影模块取得胶膜电路板的标记的影像后，通过计算机对影像处理来判断该标记中心与冲头中心间的相对位置差，再由一进给装置(图中未示)驱动工作平台移动，使标记中心点移至冲头中心的位置，即可使冲压机构动作，以冲头向下对胶膜电路板进行基准孔的冲孔工作。
由于胶膜电路板在冲孔工作时不适合用夹具来夹持固定，所以，目前的冲孔机的工作平台均通过一抽气管与抽气装置连通，以便将胶膜电路板吸附固定在冲孔机工作平台上。
如图7、图8所示，前述冲孔机的工作平台中央具有一容置室76，该容置室的顶缘具有一环绕的凹部71，该凹部中通过螺栓77锁固一盖板72，盖板包括一底板721及一顶板722，该顶板具有多个贯穿顶底面的气孔723，该底板顶面设有导气槽724，该导气槽与各气孔相通，且导气槽与贯穿底板的穿孔725连通，该穿孔旋锁结合一接头74，接头74通过导管75与一抽气装置(图中未示)连接。当抽气装置吸气时，能经由导管及导槽而由气孔抽气，将置于顶板上的胶膜电路板8吸附定位，如图8所示。
然而，当模座需进行更换或校正时，甚至在工作平台的进给装置欲修护时，均需要将盖板拆下，才得以进行这些工作，但是每次拆卸盖板时，其底板仍与导管保持连结，对维修工作常造成阻碍，有时仍然难免需将导管拆开，如此的拆装方式非常麻烦且无任何意义，况且在校正模座时常会有多次的反复，非常繁琐。
发明内容
鉴于上述原因，本实用新型的目的是提供一种拆装简单、方便、无需将抽气管与工作平台直接相连的真空吸附式工作平台。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种真空吸附式工作平台，它包括一基座和一平台；所述基座具有一容室，所述平台覆盖在该容室上，所述基座受所述平台抵靠并在该基座的抵靠面上设有至少一个通孔，该通孔与锁设在基座下的接头连通，所述接头通过一导管与冲压机的抽气装置相连，在通孔周缘还设有一环槽，环槽内设有一O形环，且O形环略高于环槽顶缘；所述平台由一顶板及一底板相叠构成，顶、底板中央分别设有贯孔，顶板板面上具有多个贯穿的气孔，该底板顶面对应该顶板上的气孔设有内凹的导气槽，对应基座的通孔位置该底板在导气槽内设一穿孔，使通孔与导气槽相连通。
所述基座沿该容室的外周围顶面具有内凹的一阶级面，该阶级面供所述平台抵靠，并由阶级面周缘限位该平台，而通孔设于该阶级面上并贯通至基座底部，且通孔底端连接有一接头。
所述顶板板面上的气孔排列形成数个吸气区域，所述底板顶面的导气槽与所述顶板上的各吸气区域相对应，以将各吸气区域与导气槽相连通。
由于本实用新型是借助抽气装置抽吸空气时产生的吸力(即负压)以及大气压力将平台下压，而自动形成抽气流道的密闭，产生对胶膜电路板的吸附，因此，本实用新型提供的平台无需直接与导管连接至抽气装置，从而使平台的拆装变得十分简单，且可轻易地将平台完全取出，使得在基座容室内拆装零件更为方便，而且，O形环并非被长时间的挤压，有利于延长其使用寿命。
图1为本实用新型的立体分解图图2为本实用新型的立体组合图图3为本实用新型的剖视图图4A为本实用新型的顶、底板被吸附固定的示意图(1)图4B为本实用新型的顶、底板被吸附固定的示意图(2)图5为本实用新型的使用状态示意图图6为一种已知冲孔机外观图图7为习用的真空吸附式工作平台组合剖面图图8为习用的真空吸附式工作平台使用状态示意图具体实施方式
如图1-图3所示，本实用新型所述的真空吸附式工作平台具有一基座1，在该基座中央具有一容室11，且沿该容室的外周周围顶面具有一内凹的阶级面12，该阶级面可供一平台2抵靠，并由阶级面周缘限位该平台。该阶级面设有两通孔13，各通孔分别连通至基座底部锁设的接头14，各接头则分别通过一导管15连接至一抽气装置(图中未示)，且该阶级面于各通孔周缘分别设有一环槽131，各环槽内设置有一O形环16，且O形环略高出阶级面。
该平台由一顶板21及一底板22相叠构成，该顶、底板中央分别设有贯孔213、223。顶板板面上具有多个贯穿的气孔211。在本实施例中，将气孔排列形成数个吸气区域20，该底板顶面对应该顶板上的各吸气区域设有内凹的导气槽221，以将各吸气区域与导气槽相连通，各导气槽分别连通至两穿孔222，而该两穿孔设于底板对应基座的通孔位置，并与通孔相导通。
以胶膜电路板为例，使用时，先将胶膜电路板3置放在平台上缘，并将胶膜电路板上欲冲孔的记号置于贯孔范围内，再激活抽气装置抽吸空气。如图4A所示，由于O形环的高度高于环槽的高度，因此，底板与阶级面间会被O形环16撑高而存在一空隙A，且由于O形环16未被挤压，因此开始抽吸空气时，空隙A中的空气会由O形环上、下缘吸入通孔，使底板与阶级面间形成一个负压区，相对于平台上方的大气压力所具备的正压力，将平台向下推压，如图4B所示，使平台贴附固定在阶级面12上，并挤压O形环16使其变形而与环槽、底板形成密合状，使得穿孔、通孔及气孔直接导通，胶膜电路板会因其下方的气孔，而被吸附固定在顶板上，如图5所示，藉此达到固定胶膜电路板的目的。
由于本实用新型是借助抽气装置抽吸空气时产生的吸力(即负压)以及大气压力将平台下压，而自动形成抽气流道的密闭，产生对胶膜电路板的吸附，因此，本实用新型提供的平台无需直接与导管连接至抽气装置，从而使平台的拆装变得十分简单，且可轻易地将平台完全取出，使得在基座容室内拆装零件更为方便，而且，O形环并非被长时间的挤压，有利于延长其使用寿命。
再者，当抽气装置抽吸空气时平台下压而紧贴在基座阶级面，使平台与基座阶级面周缘形成密合状态，则可省略通过螺栓固定平台即可使其稳固在基座上，结构更简单。
权利要求1.一种真空吸附式工作平台，其特征在于它包括一基座和一平台；所述基座具有一容室，所述平台覆盖在该容室上，所述基座受所述平台抵靠并在该基座的抵靠面上设有至少一个通孔，该通孔与锁设在基座下的接头连通，所述接头通过一导管与冲压机的抽气装置相连，在通孔周缘还设有一环槽，环槽内设有一O形环，且O形环略高于环槽顶缘；所述平台由一顶板及一底板相叠构成，顶、底板中央分别设有贯孔，顶板板面上具有多个贯穿的气孔，该底板顶面对应该顶板上的气孔设有内凹的导气槽，对应基座的通孔位置该底板在导气槽内设有一个可使通孔与导气槽相连通的穿孔。
2.根据权利要求1所述的真空吸附式工作平台，其特征在于所述基座沿该容室的外周围顶面具有一个内凹的阶级面，该阶级面供所述平台抵靠，并由阶级面周缘限位该平台，所述通孔设于该阶级面上并贯通至所述基座底部，且通孔底端连接有一接头。
3.根据权利要求1所述的真空吸附式工作平台，其特征在于所述顶板板面上的气孔排列形成数个吸气区域，所述底板顶面的导气槽与所述顶板上的各吸气区域相对应。
专利摘要本实用新型公开了一种真空吸附式工作平台，它包括一基座和一平台。其基座顶面具有一容室，容室上覆盖有所述平台。该平台由一顶板及一底板相叠构成，顶板板面上具有多数贯穿的气孔，底板顶面对应该顶板上的气孔设有内凹的导气槽，对应基座的通孔位置该底板于导气槽内设一穿孔。基座上设有至少一个通孔，并与导气槽相连通，该通孔与锁设于基座底面的接头相连，各接头分别以一导管连接至一抽气装置。在通孔周缘设有一环槽，环槽内设有一O型环。
文档编号B26F1/02GK2621892SQ03204440
公开日2004年6月30日 申请日期2003年2月21日 优先权日2003年2月21日
发明者赖庆河, 李荣南 申请人:光纤电脑科技股份有限公司