组装治具的制作方法
【专利摘要】一种组装治具，适于组装散热组件。散热组件的电路板具有开口。组装治具包括底座以及伸缩件。伸缩件配置于底座。伸缩件具有引导段。当散热组件置放于底座上时，引导段突出于开口。散热组件的固定件抵接于引导段并通过引导段的引导而对准于开口。固定件适于受外力而推动伸缩件，且固定件随着伸缩件移离开口而嵌入开口内。
【专利说明】组装治具
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种组装治具，且特别是一种有关散热组件的组装治具。
【背景技术】
[0002]随着科技的突飞猛进，电脑主机内部的电子装置的运算速度不断地提升。由于电子装置的运算速度不断地提升，电子装置的发热功率亦随着不断攀升，为了预防电脑主机内部的电子装置过热，而导致电子装置发生暂时性或永久性的失效，所以电子装置须要有足够的散热能力以使其能正常运作。
[0003]为了使电子装置维持良好的运作，散热器常贴合于主机板的电子装置的发热源上，以供作为散热之用，来有效散发电子装置在操作与运行过程中产生的热量。因此，如何将散热器有效地固定于电子装置的发热源上已成为一重要的议题。
[0004]传统的组装方式为将固定件(push pin)直接组装于散热器与电路板上所相对应的开口。因为开口与固定件有间隙存在(此间隙为组装固定件于散热器上必须保留的公差)，于实际产线量产时，固定件容易歪斜，导致散热器无法经由固定件顺利组装在电路板上，且亦会造成固定件损坏。此外，另一作法为固定件加上橡胶垫，以导引固定件组装至电路板上所相对应的开口，来提高固定件组装上的良率。然而，如此的作法将会提高制造成本。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种组装治具，用以解决组装时所造成的固定件容易歪斜的问题。
[0006]本发明提出一种组装治具，适于组装一散热组件。散热组件包括一散热器、一电路板与一固定件。固定件穿设于散热器的一穿孔。电路板具有一对应于穿孔的开口。组装治具包括一底座以及一伸缩件。伸缩件配置于底座。伸缩件具有一引导段。当散热组件置放于底座上时，引导段适于突出于电路板的开口。固定件抵接于引导段并通过引导段的引导而对准于开口。固定件适于受一外力而推动伸缩件，且固定件随着伸缩件移离开口而嵌入开口内。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的伸缩件更具有一连接段与一弹性件。引导段连接于连接段。连接段连接于弹性件。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的当固定件推动伸缩件移离开口时，固定件的一弹性钩体穿过开口且连接段抵压弹性件。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的当弹性钩体穿设开口时，弹性钩体适于通过弹性件的弹性力而勾扣于电路板的一侧，以将散热器固定于电路板上。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的伸缩件的引导段的直径小于开口的直径，且引导段往电路板延伸并穿过电路板的开口，而连接段的直径大于开口的直径。
[0011]在本发明的一实施例中，组装治具更包括一推进单元。推进单元组设于底座且位于伸缩件的上方。推进单元提供外力而推动伸缩件。[0012]在本发明的一实施例中，上述的推进单元包括一活动平台与一杆件。活动平台可移动地配置于底座。杆件连接于活动平台。当散热组件置放于底座上时，杆件正对于固定件。当活动平台朝固定件移动时，杆件适于抵触固定件而推动伸缩件。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的推进单元的移动轴向与伸缩件的移动轴向彼此一致。
[0014]基于上述，本发明通过组装治具作为两构件间的组装机构。当固定件受到施力时，固定件通过伸缩件的引导段与电路板上所相对应的开口进行精确对准，让固定件维持以准直路径组装至开口中，而避免组装过程因施力不当或有侧向力造成固定件歪斜的情形，进而提闻固定件组装上的良率及品质。
[0015]此外，上述通过组装治具来达到两构件间的组装机构的作法，毋需在现有的散热组件增加额外的构件，如此的作法可以节省制造成本。
[0016]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明的组装治具的示意图。
[0018]图2为图1的组装治具于一组装状态的示意图。
[0019]图3为图1的散热组件的示意图。
[0020]图4A至图4C为图1的散热组件的组装流程图。
[0021]【主要元件符号说 明】
[0022]50:散热组件
[0023]52:散热器
[0024]52a:穿孔
[0025]54:电路板
[0026]54a:开口
[0027]56:固定件
[0028]56a:按压部
[0029]56b:杆体
[0030]56c:弹性钩体
[0031]56d:弹簧
[0032]58:发热源
[0033]100:组装治具
[0034]110:底座
[0035]120:伸缩件
[0036]122:引导段
[0037]124:连接段
[0038]126:弹性件
[0039]130:推进单元
[0040]132:活动平台[0041]134:杆件
[0042]D1、D2、D3:直径
【具体实施方式】
[0043]图1为本发明的组装治具的示意图。图2为图1的组装治具于一组装状态的示意图。图3为图1的散热组件的示意图。需说明的是，为使视图简洁，图1省略部分的推进单元130,图2仅绘示部分的组装治具100,而图3仅绘示部分的电路板54。请参考图1至图3，在本实施例中，组装治具100适于组装一散热组件50。散热组件50包括一散热器52、一电路板54与一或多个固定件56 (绘不为两个)。
[0044]本实施例的组装治具100用以将散热器52固定于电路板54上，其中散热器52具有一或多个穿孔52a (绘示为两个)，且穿孔52a配置于散热器52的边缘。固定件56穿设于散热器52对应的穿孔52a。电路板54具有两对应于穿孔的开口 54a。当各个固定件56穿设于穿孔52a并安装于电路板54的对应的开口 54a内时，便完成散热组件50的组装。在此并不限制散热器52与电路板54的型式。在其他未绘示的实施例中，任何用于固定件组装两构件的结构者，皆可适用本实施例的组装治具100。
[0045]此外，电路板54上设置一发热源58(见图3),例如为处理晶片,其邻近于开口 54a位置。然而，发热源58亦可能为任何产生热能的电子零组件，并不限定于本实施例所揭露的处理晶片。
[0046]在本实施例中，组装治具100包括一底座110以及一伸缩件120 (见图4A)。伸缩件120配置于底座110。伸缩件120具有一引导段122。
[0047]大致而言，当散热组件50置放于底座110上时，引导段122如图2所示适于突出于电路板54的开口 54a,且固定件56抵接于引导段122。接着，固定件56适于受一外力而推动伸缩件120，于此同时，固定件56随着伸缩件120移离开口 54a而嵌入开口 54a内。如此，便完成将固定件56组装至电路板54的开口 54a的组装流程。
[0048]在上述配置方式之下，固定件56通过伸缩件120的引导段122的引导而对准于电路板54的开口 54a。如此一来，固定件56通过伸缩件120的引导段122而与电路板54上所相对应的开口 54a进行精确对准，进而达到使固定件56组装至开口 54a的效果。
[0049]图4A至图4C为图1的散热组件的组装流程图。请参考图3、图4A至图4C，在本实施例中，固定件56具有一按压部56a、一杆体56b、一弹性钩体56c以及一弹簧56d(例如螺旋弹簧)，其中按压部56a自杆体56b的一端延伸形成,弹性钩体56c自杆体56b的另一端所延伸，而弹簧56d套设于杆体56b且位于按压部56a与弹性钩体56c之间。具体来说，当固定件56穿设于散热器52对应的穿孔52a时,弹簧56d的一端抵靠在邻近散热器52对应的穿孔52a上方，而弹簧56d的另一端则抵靠于固定件56的按压部56a。按压部56a的尺寸略大于散热器52的穿孔52a尺寸。在此并不限制固定件56的型式与外观形状，在其他未绘示的实施例中，固定件亦可不需要弹簧，只要能提供组装至电路板相对应的开口的固定构件皆可适用于本实施例。
[0050]以下将针对散热组件50的组装流程作一说明，并将对应此时组装治具100的构件
作一说明。
[0051]请先参考图4A，在本实施例中，伸缩件120更具有一连接段124与一弹性件126。引导段122连接于连接段124。连接段124连接于弹性件126。引导段122的直径Dl尺寸小于开口 54a的直径D2尺寸，而连接段124的直径D3尺寸大于开口 54a的直径D2尺寸。因此，当电路板54承放在底座110上时，引导段122往电路板54延伸并穿过于电路板54的开口 54a，而连接段124则位于开口 54a外(此指电路板54远离散热器52的一侧)，且连接段124不会穿过此开口 54a。
[0052]此外，组装治具100更包括一推进单元130 (见图1及图2)。推进单元130组设于底座110且位于伸缩件120的上方。推进单元130用以提供外力而推动伸缩件120。详细而言，推进单元130包括一活动平台132与一或多个杆件134 (绘示为两个)。活动平台132可移动地配置于底座110而可以相对于底座110移动。杆件134连接于活动平台132。当散热组件50置放于底座110上时，活动平台132位于固定件56的上方，且杆件134正对于固定件56的对应的按压部56a。
[0053]接着,请参考图2与图4B。当活动平台132朝固定件56从图1所示位置移动至图2所示位置时，杆件134适于抵触固定件56而推动伸缩件120的引导段122。具体而言，当杆件134施加外力于按压部56a时,弹簧56d受力压缩并推抵散热器52,同时将弹性钩体56c朝电路板54的开口 54a移动，而弹性钩体56c推动伸缩件120的引导段122。此外，推进单元130的移动轴向与伸缩件120的移动轴向彼此一致。举例来说，推进单元130相对于底座110朝固定件56垂直移动，而伸缩件120相对于底座110也朝固定件56垂直移动。
[0054]当固定件56推动伸缩件120而移离电路板54的开口 54a时，固定件56随着伸缩件120移离开口 54a而嵌入开口 54a内。具体而言，固定件56通过伸缩件120的引导段122的引导而进入开口 54a，与此同时，弹性钩体56c受压而产生塑性变形而穿过开口 54a，并推动伸缩件120而使连接段124抵压弹性件126。如此，固定件56便能通过引导段122与电路板54的开口 54a进行精确对准的动作，让固定件56维持以准直路径组装至开口 54a中，而避免组装过程因施力不当或有侧向力造成固定件56歪斜的情形。
[0055]再来，请参阅图4C，当弹性钩体56c穿设开口 54a时，弹性钩体56c回复自身原始的尺寸型态而勾扣于电路板54的一侧(此指电路板54相对于散热器52的另一面上)。此时，当施加于按压部56a的外力释放后，弹性钩体56c适于通过弹性件126的弹性力朝电路板54的方向推抵，藉以提供稳定的压抵力(此指朝电路板54的方向)，来使散热器52稳固地固定并紧密接触于电路板54上，而不致使散热器52与发热源58彼此脱离，以达到良好的散热效果。当然，此时的弹性钩体56c亦可同时通过弹簧56d的弹性力推抵按压部56a，来提供向上的推力(朝电路板54的方向的推力)，以使弹性钩体56c紧密地勾扣于电路板54，以将散热器52固定于电路板54上。
[0056]综上所述，本发明通过组装治具作为两构件间的组装机构。当固定件受到施力时，固定件通过伸缩件的引导段与电路板上所相对应的开口进行精确对准，让固定件维持以准直路径组装至开口中，而避免组装过程因施力不当或有侧向力造成固定件歪斜的情形，进而达到提闻固定件组装上的良率及品质。
[0057]再者，固定件的弹性钩体可以通过弹性件的弹性力朝电路板的方向推抵，藉以提供稳定的压抵力，来使散热器稳固的固定并紧密接触于电路板上，而不致使散热器与发热源彼此脱离，以达到良好的散热效果。
[0058]此外，上述通过组装治具来达到两构件间的组装机构的作法，毋需在现有的散热组件增加额外的构件，如此的作法可以节省制造成本。
[0059]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种组装治具，适于组装一散热组件，该散热组件包括一散热器、一电路板与一固定件，该固定件穿设于该散热器的一穿孔，而该电路板具有一对应于该穿孔的开口，该组装治具包括: 一底座；以及 一伸缩件，配置于该底座，该伸缩件具有一引导段，当该散热组件置放于该底座上时，该引导段适于突出于该电路板的该开口，该固定件抵接于该引导段并通过该引导段的引导而对准于该开口，该固定件适于受一外力而推动该伸缩件，且该固定件随着该伸缩件移离该开口而嵌入该开口内。
2.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，该伸缩件更具有一连接段与一弹性件，该引导段连接于该连接段，该连接段连接于该弹性件。
3.如权利要求2所述的组装治具，其特征在于，当该固定件推动该伸缩件移离该开口时，该固定件的一弹性钩体穿过该开口且该连接段抵压该弹性件。
4.如权利要求2所述的组装治具，其特征在于，当该弹性钩体穿设该开口时，该弹性钩体适于通过该弹性件的弹性力而勾扣于该电路板的一侧，以将该散热器固定于该电路板上。
5.如权利要求2所述的组装治具，其特征在于，该伸缩件的该引导段的直径小于该开口的直径，且该引导段往该电路板延伸并穿过该电路板的该开口，而该连接段的直径大于该开口的直径。
6.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，更包括: 一推进单元，组设于该底座且位于该伸缩件的上方，该推进单元提供该外力而推动该伸缩件。
7.如权利要求6所述的组装治具,其特征在于,该推进单元包括一活动平台与一杆件，该活动平台可移动地配置于该底座，而该杆件连接于该活动平台，当该散热组件置放于该底座上时，该杆件正对于该固定件，当该活动平台朝该固定件移动时，该杆件适于抵触该固定件而推动该伸缩件。
8.如权利要求6所述的组装治具，其特征在于，该推进单元的移动轴向与该伸缩件的移动轴向彼此一致。
【文档编号】B25B27/00GK103786128SQ201210425957
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月30日 优先权日:2012年10月30日
【发明者】陈文华, 林嘉政 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司