一种单刀裁切的制造方法
【专利摘要】本实用新型的目的是针对现有技术裁切机在裁切不同厚度的EVA/TPT时需调整上刀和下刀间的距离，使得操作不便，切口质量不易保证的不足，提供一种对不同厚度的EVA/TPT进行裁切时无需对裁切机进行调整的单刀裁切机，包括机架，在所述机架上沿物料的宽度方向设置有玷板座，在玷板座上沿玷板座的宽度方向设置玷板，在玷板的上方设置切刀，切刀由切刀驱动装置带动往复上下运动与所述玷板相切或分离，采用本实用新型结构的单刀裁切机，由于在裁切装置上设置有切刀，在机架上方与切刀相对的位置设置有砧板，当物料经过裁切装置时，只需切刀下落对物料进行切断，因此对不同厚度的EVA/TPT物料进行裁切时操作简便，切断迅速，切口齐整，切断质量好。
【专利说明】一种单刀裁切机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种裁切EVA/TPT的裁切机。
【背景技术】
[0002]目前在太阳能制作领域，EVA/TPT的厚度一般在0.4-0.6毫米间变化，当对EVA/TPT进行裁切时广泛使用的裁切机，它的裁切装置设置有上刀和下刀，利用上刀和下刀的剪切作用切断EVA/TPT，采用该结构的裁切机，由于上刀和下刀为剪切裁切，当裁切的物料的厚度变化时，需对上刀和下刀间的间距进行调整，所以操作不方便，降低了效率，同时，由于调整时需要一定的经验和熟练度，当更换操作人员时，由于上刀和下刀距离调整不当，切断效果差，造成被裁切的EVA/TPT的切口处损伤或变形，降低了裁切的品质。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术裁切机在裁切不同厚度的EVA/TPT时需调整上刀和下刀间的距离，使得操作不便，切口质量不易保证的不足，提供一种对不同厚度的EVA/TPT进行裁切时无需对裁切机进行调整的单刀裁切机。
[0004]本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的:
[0005]一种单刀裁切机，包括机架，在所述机架上沿物料的宽度方向设置有玷板座，在玷板座上沿玷板座的宽度方向设置玷板，在玷板的上方设置切刀，切刀由切刀驱动装置带动往复上下运动与所述玷板相切或分离；
[0006]所述玷板设置在玷板座上表面设置的凹槽内，所述玷板的上表面低于所述玷板座的上表面设置；
[0007]在所述凹槽的沿所述物料的长度方向的顶部设置有倒角。
[0008]采用本实用新型结构的单刀裁切机，由于在裁切装置上设置有切刀，在机架上方与切刀相对的位置设置有砧板，当物料经过裁切装置时，只需切刀下落对物料进行切断，因此对不同厚度的EVA/TPT物料进行裁切时操作简便，切断迅速，切口齐整，切断质量好。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型单刀裁切机实施例结构示意图；
[0010]图2为图1结构的本实用新型单刀裁切机实施例结构示意图的轴侧图。
[0011]1、玷板座2、物料3、凹槽4、倒角5、切料装置6、切刀7、玷板14、刀架15、切刀驱动装置16、机架
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的描述:
[0013]如图1-2所示，本实用新型的单刀裁切机包括裁切装置5和走料装置。裁切装置5包括切刀6、切刀驱动装置15和玷板7。走料装置包括机架16，在机架16上设置有玷板座I，在玷板座I上沿物料2的宽度方向固定设置有玷板7。裁切装置位于玷板座I的上方，切刀6位于玷板7的正上方，切刀6的长度方向沿物料的宽度方向设置，切刀6的刃口向着玷板7的上表面并平行玷板7的上表面设置。切刀6通过刀架14与切刀驱动装置15固定连接，由切刀驱动装置15驱动切刀6上下往复直线运动，完成切断动作。切刀驱动装置固定设置在玷板座I上。优选在玷板座I的上表面设置凹槽3，玷板7固定设置在凹槽3内、且玷板7的上表面低于玷板座I的上表面，这样设置可防止物料出料时玷板7的上表面的切痕与物料下表面产生摩擦，降低物料的质量。玷板7上表面低于玷板座I上表面设计的好处在于，由于EVA/TPT是具有一定弹性的物质，且厚度在0.4-0.6毫米间，切刀6对其进行裁切时，被切刀下压产生弯曲，被裁切的位置铺到玷板上，当裁切完毕时，在EVA/TPT自身弹性的作用下被下压的部分伸展，重新变平回到玷板座的上表面，脱离玷板7的上表面，所以当出料时不再与玷板7的上表面发生接触，可防止玷板7上表面的刀痕毛刺等对EVA/TPT的下表面的损伤，不会造成对进料路线的阻碍。
[0014]优选在凹槽3的开口处，沿进料方向和出料方向分别设置有倒角4，倒角4可使EVA/TPT裁切后的出料变得比较柔和，裁切后的EVA/TPT不会与玷板座I的棱角产生摩擦，避免了对EVA/TPT造成损害。
[0015]工作时，EVA/TPT沿F方向进料到玷板7的上方，继续前行达到一定长度时，切刀驱动装置15驱动切刀6下落，对EVA/TPT进行切断。
【权利要求】
1.一种单刀裁切机，包括机架(16)，其特征在于，在所述机架(16)上沿物料(2)的宽度方向设置有玷板座(I)，在玷板座(I)上沿玷板座的宽度方向设置玷板(7)，在玷板(7)的上方设置切刀(6)，切刀(6)由切刀驱动装置(15)带动往复上下运动与所述玷板(7)相切或分离。
2.如权利要求1所述的一种单刀裁切机，其特征在于，所述玷板(7)设置在玷板座(I)上表面设置的凹槽(3)内，所述玷板(7)的上表面低于所述玷板座(I)的上表面设置。
3.如权利要求2所述的一种单刀裁切机，其特征在于，在所述凹槽(3)的沿所述物料(2)的长度方向的顶部设置有倒角(4)。
【文档编号】B26D7/06GK204263216SQ201420794164
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年12月6日 优先权日:2014年12月6日
【发明者】李东广, 路百超, 曹耀辉 申请人:秦皇岛博硕光电设备股份有限公司