本实用新型涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种基板裁切线设备。
背景技术：
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
基板广泛应用于电子行业，为了方便运输，基板一般需要裁切成不同的大小。目前基板在裁切过程中，需要使用到裁切线设备，现有技术中的裁切线一般为L型结构，L型结构的裁切线只适合于较小的基板输送，无法实现大的基板的输送，这样就限制了基板裁切线设备的使用，同时，在裁切过程中，缺少裁切输送限位机构。
技术实现要素：
本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种基板裁切线设备，能够在裁切过程中，对基板进行压紧，这样能够防止基板发生移动，提高裁切精度，通过设置有废料收集箱，便于对切割后产生的废料进行收集处理。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种基板裁切线设备，包括上料台、进料输送台，在所述进料输送台上安装有多个输送辊体A，基板由输送辊体A进行输送，所述进料输送台将基板输送至限位台内，并在所述限位台的顶端安装有支撑立杆，在所述支撑立杆的一侧安装有支撑横杆，在所述支撑横杆的下端安装有气缸，在所述气缸的下端安装有切割刀座，在所述切割刀座上安装有切割刀，所述切割刀对基板进行切割处理，所述限位台对基板进行限位，防止偏移，并在所述切割刀的下方设置有集料箱体；在所述限位台的一侧设置有输送台，在所述输送台的两侧均安装有限位杆，在所述限位杆上活动安装有调节件，在所述调节件的下端安装有压紧辊，所述压紧辊用于对基板进行压紧，防止基板上翘；在所述输送台的一侧设置有上辊体和下辊体，所述下辊体通过传送带与转动电机相连，所述上辊体上缠绕有来自橡胶辊体的薄膜，用于实现基板的覆膜工序，在所述上辊体和下辊体的另一侧设置有转运输送台，所述转运输送台的一端设置有激光测厚仪，所述激光测厚仪用于对基板的厚度进行测量，基板测量后将其输送到出料输送台上，在输送出料输送台上安装有多根输送辊体B。
进一步地，在所述上料台的底端安装有四根支撑立柱A，在每根支撑立柱A的底端固定安装有支撑垫板A；在所述进料输送台的底端安装有四根支撑立柱B，在每根支撑立柱B的底端固定安装有支撑垫板B。
进一步地，在所述限位台的下端安装有两根支撑立柱C，在每根支撑立柱C的下端固定安装有支撑垫板C；在所述所述输送台的底端安装有两根支撑立柱D，在每根支撑立柱D的下端固定安装有支撑垫板D。
进一步地，所述转动电机安装在电机座体上，且所述橡胶辊体活动安装在支撑架体上。
进一步地，在所述转运输送台的底端安装有两根支撑立柱E，在每根支撑立柱E的底端固定安装有支撑垫板E；在所述激光测厚仪的底端安装有四根支撑立柱F，在每根支撑立柱F的底端固定安装有支撑垫板F；在所述出料输送台的底端安装有四根支撑立柱G，在每根支撑立柱G的底端固定安装有支撑垫板G。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将传统的L型结构的裁切线改为直线型的裁切线，这样能够便于输送不同大小的基板，满足不同的使用要求，通过设置有限位台，能够防止基板在输送过程中发生偏移，通过设置有切割刀，便于对基板进行切割，并将切割后的废料收集到集料箱体中进行处理，通过设置有压紧辊，用于对基板进行压紧，防止基板上翘，通过设置有上辊体、下辊体以及橡胶辊体，便于对基板进行覆膜操作，通过设置有激光测厚仪，便于对基板的厚度进行测量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，所述的一种基板裁切线设备，包括上料台1、进料输送台2，在所述进料输送台2上安装有多个输送辊体A20，基板由输送辊体A20进行输送，所述进料输送台2将基板输送至限位台3内，并在所述限位台3的顶端安装有支撑立杆31，在所述支撑立杆31的一侧安装有支撑横杆32，在所述支撑横杆32的下端安装有气缸33，在所述气缸33的下端安装有切割刀座34，在所述切割刀座34上安装有切割刀35，所述切割刀35对基板进行切割处理，所述限位台3对基板进行限位，防止偏移，并在所述切割刀35的下方设置有集料箱体4；在所述限位台3的一侧设置有输送台5，在所述输送台5的两侧均安装有限位杆51，在所述限位杆51上活动安装有调节件52，在所述调节件52的下端安装有压紧辊53，所述压紧辊53用于对基板进行压紧，防止基板上翘；在所述输送台5的一侧设置有上辊体61和下辊体62，所述下辊体62通过传送带63与转动电机64相连，所述上辊体61上缠绕有来自橡胶辊体65的薄膜66，用于实现基板的覆膜工序，在所述上辊体61和下辊体62的另一侧设置有转运输送台7，所述转运输送台7的一端设置有激光测厚仪8，所述激光测厚仪8用于对基板的厚度进行测量，基板测量后将其输送到出料输送台9上，在输送出料输送台9上安装有多根输送辊体B90。
请参阅图1，在所述上料台1的底端安装有四根支撑立柱A11，在每根支撑立柱A11的底端固定安装有支撑垫板A12；在所述进料输送台2的底端安装有四根支撑立柱B21，在每根支撑立柱B21的底端固定安装有支撑垫板B22；在所述限位台3的下端安装有两根支撑立柱C36，在每根支撑立柱C36的下端固定安装有支撑垫板C37；在所述所述输送台5的底端安装有两根支撑立柱D54，在每根支撑立柱D54的下端固定安装有支撑垫板D55；所述转动电机64安装在电机座体67上，且所述橡胶辊体65活动安装在支撑架体68上；在所述转运输送台7的底端安装有两根支撑立柱E71，在每根支撑立柱E71的底端固定安装有支撑垫板E72；在所述激光测厚仪8的底端安装有四根支撑立柱F81，在每根支撑立柱F81的底端固定安装有支撑垫板F82；在所述出料输送台9的底端安装有四根支撑立柱G91，在每根支撑立柱G91的底端固定安装有支撑垫板G92。
请参阅图1，本实用新型将传统的L型结构的裁切线改为直线型的裁切线，这样能够便于输送不同大小的基板，满足不同的使用要求，通过设置有限位台3，能够防止基板在输送过程中发生偏移，通过设置有切割刀35，便于对基板进行切割，并将切割后的废料收集到集料箱体4中进行处理，通过设置有压紧辊53，用于对基板进行压紧，防止基板上翘，通过设置有上辊体、下辊体以及橡胶辊体，便于对基板进行覆膜操作，通过设置有激光测厚仪，便于对基板的厚度进行测量。
上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。