一种半导体陶瓷存放架的制作方法

本发明属于导体陶瓷领域，具体涉及到一种半导体陶瓷存放架。

背景技术：

半导体陶瓷存放架是一种通过半导体进行密封产生热效应的储存架，陶瓷需要一个一个手工拉坯，先拉坯好的陶瓷需要放置到半导体存放架上，进行保温保湿处理，在与所有陶瓷成型后放入设备中进行脱水铸造成型，

基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体陶瓷存放架主要存在以下不足，比如：将拉坯好的陶瓷放置在存放架上，潮湿的陶瓷容易带着自身的重量下压在存放架上，使陶瓷变得松软，在取下时，底部容易粘附在存放架上，造成陶瓷的不完整，不能进入设备中铸造成型。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体陶瓷存放架，以解决现有技术的问题。

本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种半导体陶瓷存放架，其结构包括底座、边框、风机、放置装置，所述边框下端嵌固在底座上端，所述风机设于边框上端内，所述放置装置外侧边框内侧。

作为本发明的进一步改进，所述放置装置内设有固定板、支撑装置、弹簧、滑板，所述固定板与放置装置为一体化，所述支撑装置外侧与弹簧内侧相连接，所述弹簧外侧与滑板内侧相嵌固，所述支撑装置外侧拉动滑板内侧进行升降配合，所述弹簧设有六个环形分布于支撑装置外侧。

作为本发明的进一步改进，所述支撑装置内设有托板、固定块、推块、压板、跷杆、支撑板，所述托板后端与跷杆前端相固定，所述固定块后端与支撑板前端相焊接，所述推块内侧与压板外侧相卡合，所述推板外侧与跷杆内侧进行推动配合，所述托板呈圆弧状。

作为本发明的进一步改进，所述托板内设有连接板、支撑块、推杆，所述连接板设于推杆之间进行支撑配合，所述支撑块后端与推杆前端相连接，所述支撑块呈圆弧状。

作为本发明的进一步改进，所述支撑块内设有转轮、伸缩杆、软块、连接块，所述转轮外侧卡合于伸缩杆内侧进行传动配合，所述软块上端嵌固于连接块下端进行挤压配合，所述连接块上端与伸缩杆下端相连接，所述伸缩杆下端与连接块上端进行伸缩配合，所述软块呈凹凸状。

作为本发明的进一步改进，所述软块内设有支架、保湿块、压杆，所述支架下端与保湿块上端相贴合，所述压杆上端与支架下端嵌固连接，所述保湿块上端与支架下端进行杠杆配合，所述保湿块分布于软块凹面内。

作为本发明的进一步改进，所述保湿块内设有蓄水仓、伸缩板、吸水管、盖板、环管，所述吸水管内侧卡合于蓄水仓外侧，所述伸缩板下端连接于盖板上端进行伸缩配合，所述蓄水仓下端与环管上端相嵌合，所述吸水管下端与环管下端同时连接于盖板上端进行循环配合，所述盖板为海绵材质，具有吸水性。

本发明的有益效果在于：

1.将拉模后的陶瓷放置在放置装置上，使支撑装置下压，接通风机的电源进行旋转，使空气更快的流通，对拉模后的陶瓷表面的大量水分吹干通过托板对拉模的陶瓷进行托起保护，防止拉模后的陶瓷因湿度过大而使陶瓷发生松软，造成陶瓷沉淀，防止陶瓷外形变形不易用于烧制。

2.在对陶瓷进行保护的与支撑时，由保湿块不断吸取拉模后的陶瓷模型上的水分进行蓄水，不断通过保湿块内的装置使水分发生循环到模型上，进行供湿，防止陶瓷在风干的过程中，水分流失太快，造成模型外壁干裂，不能进行烧质投产。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种半导体陶瓷存放架的结构示意图；

图2为本发明放置装置俯视的结构示意图；

图3为本发明支撑装置正视的结构示意图；

图4为本发明托板正视的结构示意图；

图5为本发明支撑块正视的结构示意图；

图6为本发明软块正视的结构示意图；

图7为本发明保湿块正视的结构示意图；

图中：底座-1、边框-2、风机-3、放置装置-4、固定板-41、支撑装置-42、弹簧-43、滑板-44、托板-421、固定块-422、推块-423、压板-424、跷杆-425、支撑板-426、连接板-a1、支撑块-a2、推杆-a3、转轮-a21、伸缩杆-a22、软块-a23、连接块-a24、支架-b1、保湿块-b2、压杆-b3、蓄水仓-b21、伸缩板-b22、吸水管-b23、盖板-b24、环管-b25。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例1

如附图1至附图4所示：

本发明提供一种半导体陶瓷存放架，其结构包括底座1、边框2、风机3、放置装置4，所述边框2下端嵌固在底座1上端，所述风机3设于边框2上端内，所述放置装置4外侧边框2内侧。

其中，所述放置装置4内设有固定板41、支撑装置42、弹簧43、滑板44，所述固定板41与放置装置4为一体化，所述支撑装置42外侧与弹簧43内侧相连接，所述弹簧43外侧与滑板44内侧相嵌固，所述支撑装置42外侧拉动滑板44内侧进行升降配合，所述弹簧43设有六个环形分布于支撑装置42外侧，更好的进行支撑，防止陶瓷发生倾斜。

其中，所述支撑装置42内设有托板421、固定块422、推块423、压板424、跷杆425、支撑板426，所述托板421后端与跷杆425前端相固定，所述固定块422后端与支撑板426前端相焊接，所述推块423内侧与压板424外侧相卡合，所述推板423外侧与跷杆425内侧进行推动配合，所述托板421呈圆弧状，更好的起到托起的作用。

其中，所述托板421内设有连接板a1、支撑块a2、推杆a3，所述连接板a1设于推杆a3之间进行支撑配合，所述支撑块a2后端与推杆a3前端相连接，所述支撑块a2呈圆弧状，覆盖性更完整。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，将拉模后的陶瓷放置在放置装置4上，模型下压使支撑装置42，支撑装置42带动弹簧43与滑板44缓慢下降，模型推动压板424带动推块423在固定块422进行抬杠，推块423带动跷杆425，跷杆425推动托板421内的推杆a3上推，推杆a3推动支撑块a2对陶瓷进行托起保护，在接通风机3的电源进行旋转，使空气更快的流通，对拉模后的陶瓷表面的大量水分吹干，防止拉模后的陶瓷因湿度过大而使陶瓷发生松软，造成陶瓷沉淀，防止陶瓷外形变形不易用于烧制。

实施例2

如附图5至附图7所示：

本发明提供一种半导体陶瓷存放架，所述支撑块a2内设有转轮a21、伸缩杆a22、软块a23、连接块a24，所述转轮a21外侧卡合于伸缩杆a22内侧进行传动配合，所述软块a23上端嵌固于连接块a24下端进行挤压配合，所述连接块a24上端与伸缩杆a22下端相连接，所述伸缩杆a22下端与连接块a24上端进行伸缩配合，所述软块a23呈凹凸状，触碰到陶瓷会瞬间发生变形进行贴合。

其中，所述软块a23内设有支架b1、保湿块b2、压杆b3，所述支架b1下端与保湿块b2上端相贴合，所述压杆b3上端与支架b1下端嵌固连接，所述保湿块b2上端与支架b1下端进行杠杆配合，所述保湿块b2分布于软块a23凹面内，更好的进行支撑。

其中，所述保湿块b2内设有蓄水仓b21、伸缩板b22、吸水管b23、盖板b24、环管b25，所述吸水管b23内侧卡合于蓄水仓b21外侧，所述伸缩板b22下端连接于盖板b24上端进行伸缩配合，所述蓄水仓b21下端与环管b25上端相嵌合，所述吸水管b23下端与环管b25下端同时连接于盖板b24上端进行循环配合，所述盖板b24为海绵材质，具有吸水性，起到对陶瓷在风干的过程中进行保湿。

本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，在对陶瓷模型进行保护的与支撑时，由支撑块a2被推动时带动转轮a21旋转，转轮a21带动伸缩杆a22将连接块a24上的软块a23推出对陶瓷模型进行保护，通过保湿块b2不断吸取拉模后的陶瓷模型上的水分，通过盖板b24吸取在从环管b25流进蓄水仓b21内，在通过环管b25将水排出到盖板上对被风干的陶瓷模型进行保湿，防止陶瓷在风干的过程中，水分流失太快，造成模型外壁干裂，不能进行烧质投产。

本发明解决了现有技术的问题，本发明通过上述部件的互相组合，这样使用起来，防止拉模后的陶瓷因湿度过大而使陶瓷发生松软，造成陶瓷沉淀，防止陶瓷外形变形不易用于烧制，防止陶瓷在风干的过程中，水分流失太快，造成模型外壁干裂，不能进行烧质投产。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。