贴在形成有切口的半导体基板上的密封片材切断成该半导体基板的形状。
【附图说明】
[0046]图1是表示密封片材的材料卷的立体图。
[0047]图2是密封片材的纵剖视图。
[0048]图5是表示密封片材粘贴装置的整体的立体图。
[0049]图4是密封片材粘贴装置的俯视图。
[0050]图5是表示密封片材粘贴装置的主要部分的立体图。
[0051]图6是表示第I切断机构周围的结构的主视图。
[0052]图7是表示第2切断机构周围的结构的主视图。
[0053]图8是表示第2切断机构周围的结构的俯视图。
[0054]图9是表示密封片材的粘贴动作的概略主视图。
[0055]图10是表示利用第I切断机构对密封片材进行的切断动作的概略主视图。
[0056]图11是表示密封片材的剥离动作的概略主视图。
[0057]图12是表示被裁切后的密封片材的回收动作的概略主视图。
[0058]图13是表示利用第2切断机构对密封片材进行的切断动作的局部放大图。
[0059]图14是表示利用第2切断机构对密封片材进行的切断动作的俯视图。
[0060]图15是表示利用第2切断机构对密封片材进行的切断动作的俯视图。
[0061]图16是变形例的刀具的主视图。
[0062]图17是变形例的刀具的俯视图。
[0063]附图标iP,说曰月
[0064]4、第I保持台；5、片材供给部；7、粘贴单元；8、第I切断机构；9、剥离单元；10、片材回收部；11、第2切断机构；41、刀具(第I切断刀)；50、第2保持台；64、刀具(第2切断刀)；65、吸引喷嘴；T、密封片材；V、切口部分;W、半导体基板。
【具体实施方式】
[0065]以下，参照【附图说明】本发明的一个实施例。以在表面形成有多个半导体元件的半导体基板上粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材的情况为例进行说明。
[0066]<密封片材>
[0067]如图1和图2所示，密封片材T例如利用将长条的密封片材T卷绕而成的材料卷来供给。此外，该密封片材T在密封层M的两个面添设有保护用的第I剥离衬垫SI和第2剥离衬垫S2。
[0068]密封层M由密封材料形成为片形状。作为密封材料，例如能够列举出热固性硅树月旨、环氧树脂、热固性聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、密胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二丙烯酯树脂、热固性聚氨酯树脂等热固性树脂。此外，作为密封材料，也能够列举出按适当的比例含有上述热固性树脂和添加剂的热固性树脂组合物。
[0069]作为添加剂，例如能够列举出填充剂、荧光体等。作为填充剂，例如能够列举出二氧化硅、二氧化钛、滑石、氧化铝、氮化铝、氮化硅等无机细颗粒、例如硅颗粒等有机细颗粒等。荧光体具有波长转换功能，例如能够列举出能够将蓝色光转换为黄色光的黄色荧光体、能够将蓝色光变为红色光的红色荧光体等。作为黄色荧光体，例如能够列举出Y3Al5O12:Ce(YAG(钇.铝.石榴石):Ce)等石榴石型荧光体。作为红色荧光体，例如能够列举出CaAlSiN3:Eu、CaSiN 2:Eu等氮化物焚光体等。
[0070]密封层M在密封半导体元件之前被调整为半固态状，具体地讲，在密封材料含有热固性树脂的情况下，例如在完全固化(C阶段化)之前、也就是在半固化(B阶段)状态下进行调整。
[0071]根据半导体元件和基板的尺寸适当设定密封层M的尺寸。具体地讲，密封片材准备成长条的片材的情况下的密封层的左右方向上的长度、也就是宽度例如为10mm以上，优选为200mm以上，例如为1500mm以下，优选为700mm以下。此外，与半导体元件的尺寸相对应地适当设定密封层的厚度，例如为30 μ m以上，优选为100 μ m以上，而且例如为3000 μπι以下，优选为1000 μπι以下。
[0072]第I剥离衬垫SI和第2剥离衬垫S2例如能够列举出聚乙烯片材、聚酯片材(PET等)、聚苯乙烯片材、聚碳酸酯片材、聚酰亚胺片材等聚合物片材、例如陶瓷片材、例如金属箔等。也可以在剥离衬垫中的、与密封层接触的接触面上实施氟处理等脱模处理。根据剥离条件适当设定第I剥离衬垫和第2剥离衬垫的尺寸，厚度例如为15 μ m以上，优选为25 μ m以上，而且例如为125 μm以下，优选为75 μπι以下。
[0073]<密封片材粘贴装置>
[0074]以下，参照附图对在半导体基板(以下简称作“基板”)上粘贴上述密封片材的装置进行说明。
[0075]图3是表示密封片材粘贴装置的整体结构的立体图，图4是密封片材粘贴装置的俯视图，图5是表示密封片材粘贴装置的主要部分的立体图。
[0076]如图3和图4所示，密封片材粘贴装置包括基板供给.回收部1、基板输送机构2、对准台3、第I保持台4、片材供给部5、分离片回收部6、粘贴单元7、第I切断机构8、剥离单元9、片材回收部10、第2切断机构11等。在此，基板供给.回收部1、基板输送机构2、对准台3以及第I保持台4配备在基座12的上表面。片材供给部5和片材回收部10装备在竖立设置于基座12的上表面的纵壁的前表面。粘贴单元7和剥离单元9面向纵壁的下方开口部地设置，而且单元驱动部13配备在纵壁的背部。并且，第2切断机构11与基座12的侧面相邻。以下，详细说明各结构。
[0077]基板供给?回收部I用于插入收纳盒C1、C2并将盒C1、C2装填在盒台上，该盒Cl、C2用于收纳粘贴密封片材T之前的基板W和粘贴了密封片材T之后的基板W。基板W将其电路面朝上、且上下空开预定间隔地以多层收纳在各盒Cl、C2中。
[0078]在基板输送机构2上装备有机械臂14。机械臂14构成为能够水平进退、回旋以及升降。在机械臂14的顶端具备马蹄形的吸附保持部14a。吸附保持部14a自基板供给?回收部I中的任一个盒C1、C2中取出基板W，按照对准台3、第I保持台4、第2切断机构11以及晶圆供给.回收部I的顺序输送和回收基板W。
[0079]对准台3在利用自保持面进退的吸盘吸附保持着基板W的背面的状态下使该基板W旋转的同时，检测已形成在基板W的外周的对准用的切口，根据该检测结果进行中心对准。
[0080]如图6和图9所示，第I保持台4用于真空吸附自基板输送机构2移载并以预定的对位姿势载置的基板W。此外，为了使装备在后述的第I切断机构8上的刀具41沿着基板W的外形回旋而切断密封片材T，在第I保持台4的上表面形成有刀具行走槽15。此外，在第I保持台4的台中心设有在搬入/搬出基板时伸出/退入的吸附保持部15a。
[0081]片材供给部5利用送料辊17和引导辊18卷绕引导自供给卷绕筒16放出来的带分离片S的密封片材T，将其引导到刀口状的剥离引导杆19。并且，构成为利用在剥离引导杆19的顶端的折回自密封片材T剥离分离片S，将剥离了分离片S的密封片材T引导到粘贴单元7。另外，将自密封片材T剥离下的分离片S引导到分离片回收部6。
[0082]送料辊17在其与夹紧辊20之间夹持引导密封片材T，并且被马达21驱动而进行旋转。此外，送料辊17根据需要强制地送出密封片材T。
[0083]供给卷绕筒16与电磁制动器联动连结而被施加适度的旋转阻力。因而，能够防止放出过量的片材。
[0084]分离片回收部6具备用于卷取自密封片材T剥离下的分离片S的回收卷绕筒22，被马达23驱动控制而进行正向旋转、反向旋转。
[0085]粘贴单元7具备能够利用缸体等上下变更位置的粘贴辊24。此外，粘贴单元7整体以能够沿着导轨25水平移动的方式被支承，并且利用由马达26驱动而进行正向旋转和反向旋转的丝杠轴27以往复螺旋进给的方式驱动。
[0086]剥离单元9包括剥离辊28、被马达驱动的送出辊29、引导辊30以及夹紧辊31。此夕卜，该剥离单元9整体以能够沿着导轨25水平