一种高精度金刚石薄膜切割刀具的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及机械切割领域，具体为一种高精度金刚石薄膜切割刀具。
【背景技术】
[0002]刀具是机械制造中用于切削加工的工具，又称切削工具。绝大多数的刀具是机用的，但也有手用的。由于机械制造中使用的刀具基本上都用于切削金属材料，所以“刀具”一词一般就理解为金属切削刀具。切削木材用的刀具则称为木工刀具。还有特别应用的一类刀具，用于地质勘探、打井、矿山钻探，称为矿山刀具。
[0003]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，其次是氧元素，硅是自然界中最丰富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
[0004]硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过Cz ο chra lski(CZ，也叫提拉法)方法生长的。
[0005]硅晶片切割技术金刚石锯。硅锭被刻出一个小豁口或一个小平面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
[0006]硅晶片切割技术线锯。今天，主流的用于硅锭和硅片切割，不过在处理载荷和切割速度上已经有了显著的提高。在光伏领域，线锯技术的进步缩小了硅片厚度并降低了切割过程中的材料损耗，从而减少了太阳能电力的硅材料消耗量。(每瓦使用更少克数的硅材料)目前，原材料几乎占了晶体硅太阳能电池成本的三分之一，因此，线锯技术对于降低太阳能每瓦成本并最终促使其达到电网平价起到了至关重要的作用。最新最先进的线锯技术带来了很多创新，提高了生产力并通过更薄的硅片减少了硅材料的消耗。
[0007]现在许多电子元器件的切割工作对工艺和设备要求很高，一般常用的切割刀具难以达到精度要求，也造成了生产过程中切割成功率不高，废件过多；同时，电子元器件的生产成本过高，也间接推高了终端电子产品的价格。
【发明内容】
[0008]针对上述问题，本发明的目的是提供一种高精度金刚石薄膜切割刀具，将刀柄和刀头设置为可拆卸的，方便更换刀头，在刀柄和刀头之间增加若干个中间模块，通过多重缓冲来提高切割精度，同时采用金刚石薄膜刀刃，增加刀具的锐度。
[0009]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案
一种高精度金刚石薄膜切割刀具，其包括，刀具本体I，刀柄2，尖端3，中间件4，固定孔5，固定螺丝6，刀头7，刀刃8，刀尖9。
[0010]所述刀具本体I包括刀柄2、尖端3，所述尖端3上设置有固定孔5，所述中间件4一端设置有固定孔5，所述尖端3和中间件4 一端通过固定螺丝6可拆卸连接，所述中间件4另一端与刀头7固定连接，所述刀头7上设置有刀刃8，所述刀刃8上设置有刀尖9。
[0011 ]所述中间件4与刀头7焊接。
[0012]所述刀头7采用高速钢制成。
[0013]所述刀刃8表面上设置有金刚石薄膜。
[0014]所述刀尖9上设置有人造金刚石颗粒。
[0015]本发明的有益效果
1、本发明弓I入若干中间模块，通过多重缓冲提高切割精度；
2、刀头可拆卸，方便更换刀头；
3、在刀刃上覆盖一层金刚石薄膜，提高刀刃的锐度。
【附图说明】
[0016]图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中刀头的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]针对上述问题，本发明的目的是提供一种高精度金刚石薄膜切割刀具，将刀柄和刀头设置为可拆卸的，方便更换刀头，在刀柄和刀头之间增加若干个中间模块，通过多重缓冲来提高切割精度，同时采用金刚石薄膜刀刃，增加刀具的锐度。
[0018]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案
一种高精度金刚石薄膜切割刀具，其包括，刀具本体I，刀柄2，尖端3，中间件4，固定孔5，固定螺丝6，刀头7，刀刃8，刀尖9。
[0019]所述刀具本体I包括刀柄2、尖端3，所述尖端3上设置有固定孔5，所述中间件4一端设置有固定孔5，所述尖端3和中间件4 一端通过固定螺丝6可拆卸连接，所述中间件4另一端与刀头7固定连接，所述刀头7上设置有刀刃8，所述刀刃8上设置有刀尖9。
[0020]所述中间件4与刀头7焊接。
[0021]所述刀头7采用高速钢制成。
[0022]所述刀刃8表面上设置有金刚石薄膜。
[0023]所述刀尖9上设置有人造金刚石颗粒。
[0024]下面结合附图及实施例，对本发明做进一步详细说明
图1、图2中，1-刀具本体，2-刀柄，3-尖端，4-中间件，5-固定孔，6-固定螺丝，7-刀头，8-刀刃，9-刀尖。
[0025]如图1、图2所示，所述刀具本体I包括刀柄2和尖端3两部分，所述尖端3上设置有固定孔5，所述中间件4 一端设置有固定孔5，所述尖端3和中间件4 一端通过固定螺丝6可拆卸连接，所述固定螺丝6穿过尖端3、中间件4上的固定孔5，所述中间件4另一端与刀头7固定连接，所述刀头7上设置有刀刃8，所述刀刃8上设置有刀尖9。
[0026]所述中间件4与刀头7焊接;所述刀头7采用高速钢制成;所述刀刃8表面上设置有金刚石薄膜;所述刀尖9上设置有人造金刚石颗粒。
[0027]本发明可广泛应用于切割机，切割机床等切割机械上，可切割金属、塑料、岩石等多种材料。
[0028]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种高精度金刚石薄膜切割刀具，其特征在于，其包括，刀具本体(1)，刀柄(2)，尖端(3)，中间件(4)，固定孔(5)，固定螺丝(6)，刀头(7)，刀刃(8)，刀尖(9); 所述刀具本体(1)包括刀柄(2)、尖端(3)，所述尖端(3)上设置有固定孔(5)，所述中间件(4) 一端设置有固定孔(5)，所述尖端(3)和中间件(4) 一端通过固定螺丝(6)可拆卸连接，所述中间件(4)另一端与刀头(7)固定连接，所述刀头(7)上设置有刀刃(8)，所述刀刃(8)上设置有刀尖(9)。2.根据权利要求1所述的一种高精度金刚石薄膜切割刀具，其特征在于，所述中间件(4)与刀头(7)焊接。3.根据权利要求1所述的一种高精度金刚石薄膜切割刀具，其特征在于，所述刀头(7)米用尚速钢制成。4.根据权利要求1所述的一种高精度金刚石薄膜切割刀具，其特征在于，所述刀刃(8)表面上设置有金刚石薄膜。5.根据权利要求1所述的一种高精度金刚石薄膜切割刀具，其特征在于，所述刀尖(9)上设置有人造金刚石颗粒。
【专利摘要】本发明涉及机械切割领域，具体为一种高精度金刚石薄膜切割刀具,其包括:刀具本体、刀柄、尖端、中间件、固定孔、固定螺丝、刀头、刀刃、刀尖，将刀柄和刀头设置为可拆卸的，方便更换刀头，在刀柄和刀头之间增加若干个中间模块，通过多重缓冲来提高切割精度，同时采用金刚石薄膜刀刃，增加刀具的锐度。本发明引入若干中间模块，通过多重缓冲提高切割精度；刀头可拆卸，方便更换刀头；在刀刃上覆盖一层金刚石薄膜，提高刀刃的锐度。
【IPC分类】B23B27/16, B28D5/00, B26D1/01
【公开号】CN105599016
【申请号】CN201511007693
【发明人】连新兰, 毛宝占
【申请人】河南广度超硬材料有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月30日