专利名称：热压板、热压装置和卡制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适用于排列和层压构成无触点式集成电路卡的基底材料的过程，以进行热压粘接的热压板。本发明还涉及一种热压装置和一种卡制造装置。
背景技术：
无触点式集成电路卡(以后简单称为IC卡)通常是众所周知的。利用无线电波等可以从IC卡中读出信号和将信号写入IC卡中。IC卡可以在放入衣袋或袋子中的状态下，与系统进行通讯。IC卡由层压的体构成，该层压体由互相层叠的多块构成卡的基底材料制成。图19表示这种结构的一个例子。IC卡1是通过至少将组装材料9a和9b等热压粘接在安装着集成电路芯片2的无线基片3的两个侧面上而制成的。
集成电路芯片2在，例如，180～250℃的热和，例如，800g的接触压力作用下，利用放在集成电路芯片2与天线基片3之间的各向异性的导电薄膜5，粘接在天线基片3的规定位置上。在集成电路芯片2的下表面上形成的凸块(没有示出)，电气上与天线基片3上的电路布图连接。利用密封材料6a和6b密封粘接的集成电路芯片2，因此可保证集成电路芯片2的导电性质。作为密封材料6a和6b，一般使用含有10％的填充剂的热固性环氧树脂粘接剂。另外，为了保护由密封材料6a和6b硬化的集成电路芯片2，集成电路芯片2的顶面和下表面，通过与由不锈钢等制成的增强板7a和7b压轧在一起而得到增强。上部组装材料9a和下部组装材料9b，在(例如)100～200℃的热和(例如)每张卡/1吨的压力作用下，利用分别放置在组装材料9a、9b和增强板7a、7b之间的粘接剂层8a和8b，分别粘接在完成集成电路芯片2的装配的天线基片3的顶面和下表面上。这样，就制成了层压体(密实的白色卡)C1。天线基片3和上部与下部的组装材料9a和9b被认为是IC卡1的构成基底的材料。
此后，如有需要，可用热压粘接方法将磁条层10a、10b，磁条掩蔽层11a、11b和印刷油墨层12a、12b等粘接起来。这样，就制成了完整的卡体C2。然后，基于集成电路芯片2，通过将外形冲压成标准尺寸，就将卡体C2制成了IC卡1(图20)。
现在，为了制造上述结构的IC卡，通常要使用一台大尺寸的多级真空压力机。在该多级真空压力机系统中，要将包括安装着集成电路芯片2和将组装材料9a、9b按照层压次序放置和排列的天线基片3的构成IC卡的基底材料，装入大尺寸的压力机的真空腔中，并将真空腔的内部抽真空至规定的压力。此后，进行预热处理，热压粘接处理和冷却处理中的每一个过程，从而可以一次制造多个IC卡。
在多级真空压力机系统中，从真空腔内部排气至升高温度和冷却压力机的循环需要很长时间。因此，为了增加储存量，一次要将6～12套构成IC卡的基底材料装入真空腔中，而在该基底材料上要排列和层叠尺寸为18个卡表面(差不多是A3尺寸)那么大的片材，这样来保证生产率。
在热压粘接由多块基底材料制成的层压体(例如IC卡1)时，尽可能地清除每一块基底材料之间残留的空气是非常重要的。在真空排气不完全的情况下，例如，如图21A和21B所示那样，在集成电路芯片2周围和其他地方形成的静止空气13和14，向所有方向分散，然后在热压粘接时被压缩。可能有这种情况，即由于粘接剂层8a和8b(图19)受热压而熔化，使通向卡外面的排气通道消失，而分散的空气气泡被限制在卡内。结果，在热压粘接后，在卡的表面上出现如图22A和22B所示的空穴15(没有粘接的区域)。空穴15使卡的外观变坏。另外，如果空穴15位于卡的形状的最外面的切割层上，则在冲压过程中，由于粘接剂强度降低，组装材料9a和9b可能剥离。
即，上述的多级真空压力机系统，不但真空腔内部排气需要很长时间，而且尽管排气时间长，但由于排气不充分，有时会产生空穴。
另外，多级真空压力机系统中的压力机的真空腔，在连续进行预热、热压粘接和冷却中的每一个过程时，要具有加热功能和冷却功能。然而，在完成构成卡的基底材料的层压和粘接之前的制造循环时间长，因此，多级真空压力机系统保证生产率和进行大量生产的能力弱。此外，由于压力机的快速加热和快速冷却使其能量消耗大，因此多级真空压力机系统的经济效益不好。
为了解决这些问题，在日本专利申请公开刊物2000-182014号中公布了图23所示的一种热压板20。如图23所示，在热压板20中，多块排列和层叠在一起的构成卡的基底材料C的顶面和下表面，分别被两块平板件21a和21b压轧。与排气装置23连通的一条排气软管24与作在压轧表面的外周边部分上的环形空心圆环部分22连接。如图24所示，热压板20的结构是，其上平板件21a放在固定在十字形臂30的每一端上的下平板件21b上面，在上下平板件21a和21b之间有密封件25。在日本专利申请公开刊物2000-182014号中，通过在预热压紧部分26，热压部分27，冷却压紧部分28和等待部分29上，单独驱动臂30转动90°而依次放置每一块热压板20。输送机构31用于送入和取出基底材料C。
利用这种结构，因为只有上部和下部平板件21a和21b之间的空间容量小的空间需要排气。因此，可在短时间内达到希望的真空度，从而减小出现空穴的问题。另外，因为热压板20是依次输送至分别保持在规定温度的每一个压紧部分26～28中的，因此卡制造的循环时间相比传统的多级压力机系统的时间要短。结果，可以提高生产率和进行大批生产，还可改善节能性质。
然而，空心环形圆环22的结构形成为具有上述结构的传统热压板20的排气通道，它必须通过将每一块平板件21a和21b的压轧表面上的板厚作成薄至大约1mm，来保证通过变形将残余的空气排出。结果，当要达到高真空状态时，压轧的表面就产生变形。这样，不但不能进行热压工作，而且由于压轧表面的变形，可能使排列精度降低。另外，通常的结构还使装置设计的自由度受到限制，因为排气软管24必需随着热压板20的输送而变化，以便保持热压板20内部的真空压力。
另一方面，如果从热压装置的观点来看该结构，则因为预热，加热和冷却的每一个压紧部分26～28分别是成串地排列的，因此不可能迅速地增加压紧部分，例如，将预热压紧部分作成多级。结果，很难根据基底材料各组分的组合来制造各种不同的层压体。
此外，如果从卡制造装置的观点来看该结构，因为热压板20的输送通道为平面形的，因此，除了上述的问题之外，不可能安装多对加热/冷却压紧部分来利用一个装置制造各种不同的卡。即，该结构是与目前制造所需的、可以制造各种卡且尺寸小、价格便宜有经济效益的卡制造装置根本不同的结构。
本发明是考虑到上述问题而提出的。本发明的一个目的是要提供一种热压板，它可以在与排气装置分离的状况下，保持其内部的真空度，同时可进行相应的热压工作。
此外，本发明的另一个目的是要提供一种热压装置，该装置可以改变压紧部分的布局方式，并灵活地增加压紧部分，以便制造各种不同的层压体。
此外，本发明的再一个目的是要提供一种使用一台装置，就能制造各种不同卡的卡制造装置。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的热压板的特征在于，它包括在上部和下部的两块平板件；安装在所述两块平板件之间的环形密封件；所述环形密封件形成容纳所述基底材料的基底材料容纳部分；排气通道，其一端向着所述基底材料容纳部分开放，另一端与所述的平板件的外侧相对；和单向阀装置，它与所述排气通道的另一端连接，用以防止外界空气进入所述基底材料容纳部分中。
利用这种结构，不需使平板件变形，即可对基底材料容纳部分抽真空，并且利用单向阀装置的功能，可以保持基底材料容纳部分的真空度。结果，可以在与排气装置分开的状态下，输送热压板。
另外，根据本发明的热压装置的特征为，所述热压板带有用于保持在所述两块平板件之间形成的基底材料容纳部分的真空状态的单向阀装置和进行所述预热处理的预热压紧部分，该部分和进行所述冷却处理的冷却压紧部分互相串联排列。
利用这种结构，因为在排气过程以后，可以在与排气装置分开的状态下，将热压板输送至每一个压紧部分，因此设计装置的自由度大大改善。又因为每一个压紧部分是串联排列的，因此该热压装置可足够应付压紧部分的排列方案的改变，并可以增加压紧部分，因此可以适当地制造各种不同的层压体。
另外，根据本发明的卡制造装置的特征在于，所述热压板带有单向阀装置，用于保持在所述两块平板件之间形成的基底材料容纳部分内部的真空状态；以及所述装置包括在上部和下部两条输送轨道之间循环输送所述热压板的输送装置；基底材料供应部分，用于在所述两块平板件之间排列和层叠所述多块构成卡的基底材料；层压部分，用于通过对所述热压板进行所述规定的热压处理，制造由所述构成卡的基底材料制成的层压体，以便于容纳所述的构成卡的基底材料；和卡取出部分，用于从所述热压板中取出经过热压处理的所述层压体。
即在本发明的结构中，除了上述的工作和效果以外，热压板的输送路径可作成三维的，并且可以循环输送热压板。结果，排列基底材料供应部分，层压部分和卡取出部分的自由度提高。另外，利用一台装置可以制造各种不同种类的卡。
图1为表示根据本发明一个实施例的完整卡制造装置的透视图；图2为根据本发明实施例的热压板的分解透视图；图3为根据本发明实施例的热压板的截面图；图4A为表示将基底材料切成卡的尺寸的切割形式的说明图；图4B为表示基底材料的冲压形式的说明图；图5为表示根据本发明实施例的基底材料供应部分的详细结构的透视图；图6为表示根据本发明实施例的热压板的输送形式的透视图；图7为表示根据本发明实施例的主要层压部分的结构的透视图；图8A和图8B为表示根据本发明实施例的预热压紧部分和热压部分结构的截面图；其中图8A表示压紧前的状态，图8B表示压紧时的状态；图9为表示根据本发明实施例的冷却压紧部分的结构的截面图；图10为表示根据本发明实施例的主要部分的变形的一个例子的截面图；图11A～图11C为表示根据本发明实施例的典型提升机构的结构的侧视图；其中图11A表示从上部输送轨道接受热压板的状态，图11B表示将热压板下降至下部输送轨道的状态，图11C表示将热压板输送至下部输送轨道的状态；图12为表示根据本发明实施例的卡取出部分的主要部分的结构的透视图；图13为表示根据本发明实施例的清洁部分的结构的透视图；图14为表示构成根据本发明实施例的清洁部分的回转刷子和橡胶滚子的工作的示意图；图15为表示构成根据本发明实施例的清洁部分的橡胶滚子的变形的一个例子的示意图；图16为表示根据本发明实施例的卡制造装置的工艺流程图；图17为表示根据本发明实施例的卡制造装置的结构变形的一个例子的主要部分的透视图；图18A和18B为表示根据本发明的单向阀装置的结构的变形的截面图；其中图18A表示阀关闭状态，图18B表示阀打开状态；图19为表示一种无触点式IC卡的结构的一个例子的分解透视图；图20为表示完整的卡体的结构和冲压至标准尺寸的过程的透视图；图21a为表示IC卡的空穴缺陷的透视图，图21b为IC卡的截面图，它表示IC卡的空穴缺陷和热压粘接前的状态；图22A为表示IC卡空穴缺陷的IC卡的透视图，图22B为IC卡的截面图，它表示IC卡的空穴缺陷和热压粘接后的状态；图23为表示传统的热压板结构的截面图；和图24为表示传统的热压装置或卡制造装置的平面图。
具体实施例方式
下面，参照附图来说明本发明的一个实施例。
图1表示根据本发明一个实施例的整个IC卡制造装置100。IC卡制造装置100主要由下列几部分构成基底材料供应部分102，主要层压部分103，辅助层压部分104，卡取出部分105和清洁部分106(图13)。该基底材料供应部分102将诸如图19所示的天线基片3和组装材料9a和9b一类的IC卡基底构成材料(以后总称为构成卡的基底材料C或基底材料C)送至热压板101。主要层压部分103制造由构成卡的基底材料C制成的层压体(密实的白色卡)C1。辅助层压部分104在层压体C1上形成表面印刷层等，以制造完整的卡体C2。卡取出部分105将制造好的卡取出至外面；清洁部分106进行热压板101的规定清洁工作。
热压板101按照图中箭头所示方向，在上部和下部的两根输送轨道108A和108B上循环输送。IC卡制造装置100的结构可依次地将热压板101，从基底材料供应部分102输送至主要压层部分103、辅助层压部分104、卡取出部分105和清洁部分106。
现参照图2和图3来说明本实施例的热压板101的详细结构。
热压板101由下列部分构成在上部和下部的两个平板件101a和101b；在平板件101a和101b之间，形成基底材料容纳部分101c的环形密封件101d；一端101e向着基底材料容纳部分101c开放，而另一端101f与下部平板件101b的侧壁表面相对的排气通道101g；和在排气通道101g的另一端101f上，用以防止外界空气进入基底材料容纳部分101c中的单向阀装置101h。
通过放置在形成在上部平板件101a上的环形槽101i中，密封件101d与上部平板件101a成为一个整体，而排气通道101g则形成在下部平板件10 1b的内部。另外，在上部平板件101a的内表面的对角线上形成两个配合孔101j和101i，从下部平板件101b的内表面的对角线上突出出来的配合突出部分101k和101k与该两个配合孔配合。
在本实施例中，基底材料容纳部分101c的尺寸能够容纳两对比IC卡1的尺寸略微大一些的基底材料C。在基底材料容纳部分101c中放置基底材料C和C时，不应堵住排气通道101g的一端101e。
单向阀装置101h可允许空气从排气通道101g的一端101e流至另一端101f，而禁止空气反向流动。然而，通过从外部进行机械或电气操纵，消除阀芯的座落状态或使卸载阀卸载，单向阀装置101h也可以允许空气从排气通道的另一端101f流向一端101e(卸载功能)。在本实施例中，该单向阀装置是通过机械地推动阀座运动而打开单向阀的。具体地说，使用了SMC公司制造的自锁紧管接头(产品名)IN-334-79。
在下部平板件101b的两个侧壁表面上，单独形成两对导向滚子101m和101m′。导向滚子101m和101m′可转动地固定在下部平板件101b上。导向滚子101m和101m′与在上部和下部的、用于输送热压板101的两条输送轨道108A和108B可转动地接触。输送轨道108A和108B由两个导轨部分108a和108b组成，该两个导轨部分108a和108b对应于导向滚子101m和101m′，在水平方向互相平行放置。如图8A所示，在一侧的导轨部分108a的滚动连接部分p的横截面为三角形，而与该滚动连接部分p对应的导向滚子101m的滚动连接部分形成V形槽q。这样，p、q两部分就可以接合。
另一方面，另一侧上的导轨部分108b的滚动连接部分形成为平的，相应地，在另一侧上的导向滚子101m′的滚动连接部分也形成为平的。
另外，在下部平板件101b的末端(前端)，沿移动方向设有一对推杆101n和101n，该对推杆与在下游的热压板101移动方向相反一侧的末端(后端)接触，并推动该后端。在输送轨道108A和108B上输送的热压板101的输送间距由这些推杆101n和101n的轴线长度(突出量)确定(见图6)。
接着，下面将按照处理的步骤来说明IC卡制造装置100的结构的详细情况。
基底材料供应部分102由基座110，分度台111，几组料斗112a～112f构成。基座110放置在上部和下部的两根输送轨道108A和108B的一端(图1中的左端)，分度台111在基座110的顶面上，按图中箭头方向，被单独驱动转动规定的角度(在本实施例中为60°)。一组料斗由料斗112a～112f中的一对料斗组成，所有的料斗组布置在分度台111的顶面的圆周上，彼此隔开规定的角度间距，用于容纳构成卡的基底材料C。
同一种基底材料C装在同一组料斗112a～112f中。本实施例中，作为基底材料C的、用粘接剂层8b连接成一体的组装材料9b，堆积在料斗112a，112a，112d和112d中。上面安装着集成电路芯片2的天线基片3堆积在料斗112b，112b，112e和112e中。由粘接剂层8a连接成一体的组装材料9a堆积在料斗112c，112c，112f和112f中。
顺便指出，如图4A所示，可将这些基底材料C与卷绕成一卷的基底材料的连续体A1分开，或如图4B所示，与平的纸张A2分开，该纸张包括16片卡，其外形切成或冲压成比包括边缘余量在内的卡的尺寸略微大一些，以便将卡一片一片地抽出。
如图5所示，设置了在可在分度台111和上部输送轨道108a之间作往复运动的基底材料输送机构115。基底材料输送机构115具有输送臂115b和工作气缸115d；输送臂装有多个能用真空吸住和夹持住放在料斗112a～112f中的基底材料C的吸垫115a，工作气缸115d支承着输送臂115b的一端，并可沿着与输送轨道108A平行的细长的导向轴115c作往复运动。输送臂115b进入上部平板件101a的下表面和下部平板件101b的顶面之间的间隙中，该两个平板件被平板夹持件116(图1)从一组料斗112(a～f)的上部位置吸住和夹持住，同时，输送臂115b将两块基底材料C和C送至在下部平板件101b上的基底材料容纳部分101c中。
在上部输送轨道108A的侧面，设有用于排列和放置由基底材料输送机构115。按层压次序输送的基底材料C和C的定位机构117，该定位机构可以运动至下部平板件101b的顶面。定位机构117由两个大致为U形的定位部分117a、117a，支承臂117b与回转轴117c构成；该一对定位部分117a、117a的形状几乎与基底材料C的外形相同，支承臂117b支承着该定位部分117a和117a，回转轴117c沿图中箭头方向上下运动，并与没有示出的驱动电机连接，使支承臂117b在R方向转动。这样，由输送臂115b输送的基底材料C和C，在基底材料C和C的圆周被定位部分117a和117a引导的状态下，送至下部平板件101b的顶面上，定位部分117a，117a的导向表面G作成锥度形状，以便与规定的姿势一致。
在上部输送轨道108A的一侧端的末端，设有输送推件118A，将由上部和下部平板件101a和101b按图中箭头方向互相叠放在一起构成的热压板101推出。输送推件118A可沿与输送轨道108A平行的方向作往复运动，并且输送推件118A在输送方向上将热压板101推动一个间距。
如图6所示，在主要层压部分103之前的位置上，热压板101的单向阀装置101h带有喷嘴工作气缸121，该气缸用于与和排气装置，例如没有示出的真空泵，连通的吸入喷嘴120连接。喷嘴工作气缸121可以向着抵达位置的热压板101作直线运动。通过使吸入喷嘴120与单向阀装置101h连接，该喷嘴工作气缸121可将基底材料容纳部分101c内部抽真空至规定的压力。在本实施例中，将能够使下部平板件101b与上部平板件101a吸住和夹持住的真空压力，设定为规定压力。根据本发明，吸入喷嘴120，喷嘴工作气缸121和真空泵等构成抽真空装置。
其次，按照处理次序，将预热压紧部分103A、热压部分103B和冷却压紧部分103c串联排列，就构成主要层压部分103。
如图7和图8A所示，预热压紧部分103A和热压部分103B包括可动热压机124和固定热压机125，在两个热压机内都装有加热器123和123。作为两台热压机124和125中的一台的可动热压机124与工作气缸127的驱动活塞杆127a联接，并在热压机124和活塞杆之间放置绝热接头126；因此，驱动工作气缸127可使可动热压机124垂直运动。作为两台热压机中的另一台的固定热压机125，固定在基座129上。该基座129由诸如支承输送轨道108A和108B的支座(没有示出)一类的托架系统支承，在热压机125和基座129之间放置绝热件128。
热压板101可沿着输送轨道108A在可动热压机124和固定热压机125之间运动。热压板101和相应的热压机124与125之间的间隙设定在2mm或更大和20mm或更小的范围内。
特别是，形成主要层压部分103中的输送轨道108A的导轨部分108a与108b中的每一个导轨部分与每一个压紧部分103A～103C隔开，其间隙略小于1mm。在导轨部分108a和108b的下表面上，利用弹簧108d和108d滑动地将导向轴108c和108c插入基座129的插入孔129a中而构成的弹性支承机构109绕导向轴108c和108c卷绕。
因此，导轨部分108a和108b由弹性支承机构109弹性地支承(图8A)。当可动热压机124的下降将热压板101压轧在相应的热压机124和125之间时，由工作气缸127的压力产生的力，使导轨部分108a和108b下降至基座129上(图8B)。如上所述，输送轨道108A在压紧部分103A～103C中的每一个部分上形成独立的悬挂系统。
顺便指出，弹性支承机构109可以采用下列结构。即，导轨部分108a′和108b′可以形成为如图10所示那样，并且导轨部分108a′和108b′可用螺钉170支承在基座129上。另外，导轨部分108a′和108b′的下表面由弹簧171和171弹性地支承。
在本实施例中，预热压紧部分103A中的预热压紧条件设定为每张卡100～180℃×200kg×10～70秒，而在热压部分103B中的热压条件设定为每张卡100～200℃×1000kg×10～70秒。可动热压机124和固定热压机125的温度由多个没有示出的热电偶检测。利用温度控制装置，例如，电子温度控制装置，可将温度保持在每一个给定温度。
其次，冷却压紧部分103C的结构如图9所示。冷却压紧部分103C包括一台可动冷却压力机131和一台固定冷却压力机132。作为压力机131和132中的一台的可动冷却压力机131，与工作气缸134的驱动活塞杆134a连接，在冷却压力机和活塞杆之间放置绝热接头133。因此，驱动工作气缸134可使可动冷却压力机131垂直运动。在可动冷却压力机131内设有冷却水(15℃～20℃)的通水管139。冷却水由冷却装置137冷却并用泵138循环。作为两台冷却压力机中的另一台的固定冷却压力机132固定在基座136上，基座136由诸如支承输送轨道108A和108B的支座(没有示出)一类的托架系统支承，在固定冷却压力机132和基座136之间放置绝热件135。在固定冷却压力机132内设有冷却水(15℃～20℃)的通水管142。冷却水由冷却装置140冷却，并由泵141进行循环。
顺便指出，冷却压紧部分103c中的分离的导轨部分108a和108b也可采用由弹性支承机构109形成的独立悬挂系统。另外，在图9所示的结构例子中，表示了可动冷却压力机131和固定冷却压力机132中的每一台压力机都设置有独立的冷却装置137和140。但本发明不是仅限于这种结构。不需多说，也可以采用利用如图1所示的冷却单元137将冷却水送至压力机131和132中的每一台上的结构。
又如图6所示，紧随冷却压紧部分103c之后，装备装有卸载装置144的工作气缸145。该卸载装置利用上述的方法，解除热压板101的单向阀装置101h的单向功能。当热压板101到达工作气缸145的放置位置时，工作气缸145动作，将该卸载装置144与单向阀装置101h连接，使基底材料容纳部分101c向空气卸载。根据本发明，卸载装置144和工作气缸145构成真空卸除装置。
在放置工作气缸145的部分上，设置有夹持热压板101的上部平板件101a和打开下部平板件101b的顶面的平板夹持件(尽管没有示出)。因此，可以将在主要层压部分103处制造的、基底材料C制的层压体C1取出至外面。在本实施例中，可以如下这样得到完整的卡体C2。即，用于记录和再现信息的磁条层10a和10b、磁条掩蔽层11a和11b和上面印刷有设计图形的最外面层的树脂片(印刷油墨层)，按次序排列和层叠在层压体C1的两个表面上(见图19)。此后，在后一个步骤中，在辅助层压部分104上，对排列和层叠的层和片进行规定的压紧处理，得到完整的卡体C2。
辅助层压部分104由热压部分104A和冷却压紧部分104B构成，该两个部分按照处理的次序串联排列。因为热压部分104A和冷却压紧部分104B与主要层压部分103中的热压部分103B和冷却压紧部分103c的结构相同，固此省略了其结构的说明。
结构如图11A～11C所示的提升机构151A通常设置在上部输送轨道108A的另一端的末端(图1中的右端)和下部输送轨道108B的另一端的末端之间。提升机构151A由提升支座151b和驱动气缸151d构成；提升支座装有轨道部分151a，在该轨道部分的两个侧边缘上，热压板101的导向滚子101m和101m′与该轨道部分可转动地接触，驱动气缸的驱动活塞杆151c固定在提升支座151b的底面上。提升机构151A的功能是在上部输送轨道108A和下部输送轨道108B之间输送热压板101(图11A～11B)。
提升支座151b的上部极限位置设定在轨道部分151a与上部输送轨道108A对准的位置上。提升支座151b的下部极限位置设定在轨道部分151a与下部输送轨道108B对准的位置上。在这种结构中，由提升机构151A下降至下部输送轨道108b的高度相同的高度的热压板101接受放置在与上部平板件101a的高度几乎相同的高度上的输送推件118B的推力，离开下部输送轨道108B(图11C)。如图1所示，输送推件118B由薄片零件构成，它可由工作气缸118B驱动，在下部输送轨道108B上作往复运动。
现在，在下部输送轨道108B上设置有从热压板101取出完整的卡体C2的卡取出部分105和清洁下部平板件101b的顶面用的清洁部分106(图13)。
卡取出部分105包括吸住和夹持上部平板件101a以将下部平板件101b的顶面打开的平板夹持件(其示意图省略)，位于下部输送轨道108B旁边的接受支座152和在打开的下部平板件101b和接受支座152之间作往复运动的卡输送机构(其示意图省略)。
接受支座152作成分度台形式，它可被驱动在支承部分153上转动180度。在接受支座152的顶面上，装有两组装卡料斗154和154，一组料斗由两个料斗154构成，它们可彼此相对转动。每一个装卡料斗154和154可单独地容纳规定数目的完整的卡体C2，其结构如下。即，当一组装卡料斗154装满至边缘时，接受支座152转动180°，以便完整的卡体C2可以装入另一组装卡料斗154中。
支承部分153有内建式的提升机构，它驱动接受支座152上下运动一个规定的间距，以便在规定的高度位置上，从卡输送机构中接受完整的卡体C2。如图12所示，在接受支座152附近，放置着卡冲压装置156，用于将完整的卡体C2冲压成长边为85.47～85.72mm，短边为53.92～54.03mm的标准尺寸。放置卡片冲压装置156布置得是完整的卡体C2通过输送机构155从装卡料斗154输送至卡冲压装置156上。
输送机构155的结构，可采用利用工作气缸155d使装有吸住和夹持完整卡体C2的吸垫155a的输送臂155b沿着导向轴155c作往复运动的结构。另外，利用设置的光学上部极限位置辨识传感器157或设置的取出片数计数器可以自动地调整接受支座152的高度。
卡片取出部分105的安放位置不仅仅限于上述位置，如有需要，可以改变至例如上部输送轨道108A的最右端和下部输送轨道108B的最右端的位置。
另一方面，清洁部分106是对在上部和下部的平板件101a和101b进行清洁处理的部分，这时，完整的卡体C2被从卡取出部分105中取出。在这个实施例中，如图13和图14所示，清洁部分106由回转刷106A和橡胶滚子106B构成；回转刷106A带有用于擦去附着在每一块平板件101a和101b的压轧表面上的灰尘的罩158。橡胶滚子106B用于清洁附着在每一块平板件101a和101b的压轧表面上的灰尘。
回转刷106A包括许多插在回转刷106A的周边表面上的树脂制的刷鬃。回转刷106A通过连通管160与作为灰尘收集装置的集尘器159连接。回转刷106A和橡胶滚子106B固定在安装板161上，其间隔距离相当于在下部输送轨道108b上输送的下部平板件101b的一个间距。安装板161与沿着导向轴162往复运动的气缸163整体地固定，并可以在与导向轴162正交的垂直方向往复运动一个规定的距离。这样，如图14所示，回转刷106A和橡胶滚子106B以沿着靠近输送的上部平板件101a、101a和下部平板件101b、101b的压轧表面中的每一个表面同步地运动。
如图15所示，橡胶滚子106B′的结构可以带有橡胶滚子部分181，橡胶滚子部分182和联接部分183；该橡胶滚子部分181的直径较小，与平板件101a和101b中的每一个压轧表面接触。橡胶滚子部分182直径较大，与橡胶滚子部分181转动接触。连接部分183则支承橡胶滚子部分的轴中心部分。在所例示的结构中，直径较大的橡胶滚子部分182的粘接力比直径较小的橡胶滚子部分181的粘接力大。这样，由直径较小的橡胶滚子部分181从平板件101a和101b上除去的灰尘被直径较大的橡胶滚子部分182从该橡胶滚子部分181上除去。因此，可保持橡胶滚子部分181的粘接表面清洁。
接着，在上部输送轨道108A的一端的末端(图1中的左端)和下部输送轨道108B的一端的末端之间，设有结构与参照图11A～11C所述的提升机构151A的结构相同的提升机构151B。设置提升机构151B的目的是为了利用它将放在下部输送轨道108B的一端的末端上的热压板101输送至上部输送轨道108A的一端的末端。
如上所述，根据本发明的输送装置由输送推件118A、118B和提升机构151A、151B构成。另外，在图1中，标号165和166表示挡块，其用于防止输送推杆118A和118B的推动动作而使热压板101从输送轨道108A和108B的末端跳出。标号167表示显示器部分，用于控制和监视主要层压部分103和辅助层压部分104中的每一个压紧部分的工作状态。
下面来说明结构如上所述的本实施例的卡制造装置100的工作。图16表示本实施例的工作流程图。
在基底材料供应部分102中，切割或冲压成卡的尺寸的每一块基底材料C(3，9a，9b)按照层压的次序装在位于分度台111的规定位置上的料斗112a～112f中(步骤S1和S2)。然后，由基底材料输送机构115(图5)将下部组装材料9b和9b，从料斗112a和112a中输送至位于上部输送轨道108A的一端的末端上的热压板101的打开的下部平板件101b的顶面上。这时，下部组装材料9b和9b由等待在下部平板件101b的顶面上的定位机构117的定位部分117a以规定的姿势送入。依次重复相同的操作，可将天线基片3、3和上部组装材料9a、9a，从料斗112b和112c中排列和层叠在下部组装材料9b、9b上(步骤S3)。
通过采用带有上面装有料斗112a～112f的分度台111的基底材料供应部分102以及基底材料输送机构115和定位机构117，本实施例可减小放置空间，同时可以自动地排列和层叠基底材料。另外，因为基底材料C具有卡的尺寸，因此容易得到高的排列精度。
在完成了天线基片3和组装材料9a，9b的层叠以后，定位机构117的支承臂117b利用回转轴117c作为支轴转动在R方向运动。上部平板件101a覆盖下部平板件101b，而由密封件101d(图3)形成基底材料容纳部分101c。输送推杆118A工作，将热压板101沿着上部输送轨道108A前进一个间距。
这时，因为在一侧已经形成导轨部分108a和导向滚子101m之间的接合关系p，q，因此热压板101在横向方向的运动由导轨部分108a调节。另外，因为只在一侧形成配合关系。因此即使导轨部分108a和108b的间距有差别，热压板101也只能以与导轨部分108a一致作为参考标准来进行输送。
另外，当驱动输送推件118A时，所有在上部输送轨道108A上的热压板101依靠接收从位于上游的热压板101来的推力而前进。因为热压板101的输送间距由推杆101n的长度确定，因此不需改变平板的外形可以容易地调整输送间距。
当热压板101输送至放置吸入喷嘴120的位置时，喷嘴工作的气缸121前进并将吸入喷嘴120与单向阀装置101h连接。然后，将基底材料容纳部分101c内部抽真空(排气)至规定压力(步骤S4)。因为在本实施例中，基底材料C的尺寸作成卡的尺寸，因此，与取出多个卡的传统技术比较，抽真空的时间短。在抽真空以后，喷嘴工作气缸121缓慢退回，吸入喷嘴120与单向阀装置101h脱开。
这时，因为单向阀装置101h的单向功能阻止了外界空气进入基底材料容纳部分101c中，因此可以保持基底材料容纳部分101c中的规定的真空压力。结果，当输送热压板101时，可以切断与真空泵的连接。另外，因为排气通道101g形成在下部平板件101b内，可使热压板101作得很小并改善其便携性，还可以采用使单向阀装置101h固定在下部平板件101b的侧表面上的紧凑结构。
接着，将热压板107输送至主要层压部分103，并进行主要的层压处理(步骤S5)。首先，在预热压紧部分103A中进行预热处理。参见图8A，在热压板107在可动热压机124和固定热压机125之间输送以后，工作气缸127驱动可动热压机124下降并与热压板101的顶面接触。由弹性支承机构109支承的导轨部分108a和108b被可动热压机124发出的推力推动并下降；且热压板101的下表面与固定热压机124接触(图8B)。因此，当热压板101被每一个热压机124和125以规定的负荷压轧时，热压机124和125的热传导使热压板101加热。
在预热压紧部分103A中经过规定的预热处理的热压板101随后被输送至热压部分103B。在热压部分103B处，与上述一样，进行热压板的规定热压，接着进行基底材料C(3，9a，9b)的热压粘接。此后，将热压板输送至冷却压紧部分103C，并在可动冷却压机131和固定冷却压机132之间进行规定的冷却压紧处理。这样，可制造层压体C1。
在本实施例中，因为所有构成主要层压部分103的热压紧部分103A、热压部分103B和冷却压紧部分103C是彼此串联排列的，因此可以增加压紧部分，例如将预热压紧部分103A改变为多级，和将冷却压紧部分从快速冷却改变为双倍的逐渐冷却，只需将输送轨道108A延长，而主要层压部分103所占据的面积可以变小。这样，可以进行各种与构成层压体C1的基底材料成分的组合相适应的压紧处理。
另外，在本实施例中，因为输送轨道108A与预热压紧部分103A，热压部分103B和冷却压紧部分103C的每一个部分分开，因此可消除其他压紧部分压紧操作的影响，每一个压紧部分可以独立地进行希望的压紧处理。这样，可以保证适当的压紧处理。
当经过主要层压处理的热压板101输送至装有卸载装置144的工作气缸145的位置时，通过工作气缸145的前进操作使卸载装置144与单向阀装置101h连接，这样，单向阀装置101h的保持真空的功能被释放(图6，步骤S6)。结果，基底材料容纳部分101c向空气卸载。此后，利用没有示出的平板夹持件，使上部平板件101a与下部平板件101b分开。
通过上述方法制造的层压件C1即为产品，一个完整的体。另外，再将磁条层10a、10b，磁条掩蔽层11a、11b和最外面的组装印刷层12a、12b(见前图19)排列和层叠在层压体C1的两个表面上。以后，在下一个阶段，将每一块平板件101a和101b再次叠放在一起，送至辅助层压部分104，将层压体C1制成一个完整的卡体C2。在本实施例中，采用后一个方案。下面来说明这个方案。
可用没有示出、但公知的临时性粘贴装置来进行磁条层10a、10b在层压体C1上的排列和层叠。另外，可用结构与上述的基底材料输送机构115的结构相同的机构来实现(步骤S7)磁条掩蔽层11a、11b和最外面的组装印刷层12a、12b的排列和层叠。此后，将层压体C1输送至辅助层压部分104，由热压部分104A进行规定的热压处理和由冷却压紧部分104B进行规定的冷却压紧处理(步骤S8)。压紧条件根据新近要层压的基底材料的种类而设定。
利用在图11A～11C中所述的提升机构151A将经过辅助层压处理的热压板101从上部输送轨道108A输送至下部输送轨道108B。当热压板101到达卡取出部分105时，没有示出的平板夹持件工作，将上部平板件101a和下部平板件101b分开。
在卡取出部分105中，从打开的下部平板件101b的顶面，通过没有示出的卡输送机构将完整的卡体e2和C2装入接受支座152上的装卡料斗154中(步骤S9)。当完整的卡体C2装入一组装卡料斗154中时，可通过图12所示的输送机构155将已装入另一组装卡料斗154中、和层叠的两个完整的卡体C2作为一组同时送至卡冲压装置156中以冲压成卡的标准尺寸，然后将冲压的卡体C2制成最终产品的IC卡1(步骤S10)。当一组装卡料斗154充满至边缘时，接受支座152转动180°将在一组装卡料斗154中的完整的卡体C2送至卡冲压装置156。
将取出完整卡体C2的热压板101在上部和下部的平板件101a和101b分开的状态下，送至清洁部分106。在清洁部分106中，利用回转刷106A和橡胶滚子106B清洁每一块平板件101a和101b的压轧表面(步骤S11)。参见图14，首先，回转刷106A和橡胶滚子106B与上部平板件101a接触。当回转刷106A按箭头所示方向转动时，回转刷106A和橡胶滚子106B从图中的左端运动至右端。此后，它们向下运动规定的距离以与下部平板件101b接触。然后，下部平板件101b从图中的左端运动至右端。被回转刷106A擦去和除去的灰尘送至集尘器159中，并且橡胶滚子106B除去其它外来物体。这样，每一个平板件101a和101b的几乎所有压轧表面都被清洁了。
在清洁部分106上经过清洁处理的热压板101的上部和下部的平板件101a和101b再互相叠置。此后，提升机构151B将热压板从下部输送轨道108B输送至上部输送轨道108A。然后，平板夹持件116将下部平板件101b的清洁的顶面打开，将构成层压体C1的各块基底材料C送至基底材料供应部分102。
如上所述，当热压板101在输送路径上循环时，进行一系列的工作，包括送入基底材料C，排气，主要层压，辅助层压，取出卡和清洁卡。结果，制成层压体C1和完整的卡体C2。
在本实施例中，因为热压板101的输送路径是由在上部和下部的两条输送轨道108A和108B构成的，因此装置所占的体积可以最少，使装置的尺寸大大减小。另外，基底材料供应部分102、层压部分103和104及卡取出部分105可以放置在任意位置上。又因为使热压板101沿着输送轨道108A和108B循环的输送装置由输送推件118A、118B和提升机构151A、151B构成，因此结构简单、价廉。
以上说明了本发明的实施例。当然，本发明不是仅限于该实施例。在本发明技术思想的基础上可进行各种改变。
例如，虽然在上述实施例中，热压板101的抽真空不是在辅助层压部分104上的层压处理中进行的，但为了防止在层压处理最外面的组装印刷层时产生空穴缺陷，也可以在辅助层压时进行热压板101的抽真空。在这种情况下，可通过使放在主要层压部分103和辅助层压部分104之间的工作气缸145(图1)具有解除真空和抽真空的功能并使工作气缸146(图1)在辅助层压部分104上进行的下一阶段工序中具有解除真空的功能，即可实现抽真空。
另外，在上述实施例中，说明了主要层压部分103由预热、加热和冷却三阶段的压紧部分103A～103C构成，而辅助层压部分104由加热和冷却的两阶段压紧部分104A和104B构成的例子。然而，本发明不是仅限于这种结构，可以自由地增加压紧部分和改变其位置。例如，图17表示每一个层压部分103’和104’由预热压紧部分103A’，104A’；预热压紧部分103B’，104B’；热压部分103C’，104C’；冷却压紧部分103D’，104D’和冷却压紧部分103E’，104E’构成的一个五阶段压紧部分。另外，在图中，与上述第一个实施例相应的零件用相同的标号表示，省略其详细说明。
在图17所示的例子中，预热压紧部分和冷却压紧部分可以制造具有不同预热条件和冷却条件的各种卡层压体。虽然某些种类的卡层压体不一定需要所有上述的压紧部分的处理，在这种情况下，可以停止不需要的压紧部分的工作，使平板通过这些部分。
另外，在本例子中主要层压部分103’和辅助层压部分104’的每一个压紧部分都配置具有抽真空功能的喷嘴工作气缸121，121……。因此，可以在每一个压紧部分内进行规定的压紧处理之前给热压板101内部抽真空。
这样，在每一次压紧处理时已放出的基底材料C中的残留气体可以排出，以抑止空穴缺陷的产生。在这种情况下，由放置在每一个层压部分103’和104’出口处的工作气缸145和146来解除热压板101中的真空。顺便指出，在要制造的某些种类的卡中，不是总需要进行上述工作的。
另外，在上述实施例中，可以很容易地采用在清洁部分106和基底材料供应部分102之间放置带有红外线灯的加热器或加热炉的结构。这些红外线灯可将输送至加热器或加热炉的安装位置的热压板101预热至规定的温度。在这种情况下，可以不使用主要层压部分103中的预热压紧部分103A，或缩短其处理时间。
还可以省去辅助层压部分104。在这种情况下，可以在基底材料供应部分102中，将磁条层10a、10b，磁条掩蔽层11a、11b，和最外面的组装印刷层12a、12b排列和层叠起来以得到完整的卡体C2。即，从基底材料供应部分102中送出的基底材料C的种类可以不限于上述实施例的种类。
另外，为了提高压紧处理的可靠性，可以在主要层压部分103和辅助层压部分104的每一个压紧部分中提供将热压板101放在规定位置的板定位机构。
从提高压紧处理可靠性的观点来看，本方法还可以将整个压紧部分用罩覆盖，以减少在每一个压紧部分上的灰尘的影响；或者将可动热压机124和可动冷却压力机131放置在热压板101的下表面上，以避免在工作气缸127和134一侧产生的灰尘的影响。
另外，在上述实施例中，排气通道101g和单向阀装置101h都设在热压板101的下部平板件101b上。但本发明不是仅限于该实施例，排气通道101g和单向阀装置101h可以设在上部平板件101a的一侧上。还可以采用结构如图18A和18B所示的单向阀装置101h’。
图18A和18B所示的单向阀装置101h’由阀体51、可动件52、阀座53、阀芯54、阀弹簧55、挡圈56和弹簧件57构成。阀体51由用螺纹连接得不泄漏的零件51A和51B构成；可动件52在阀体51的内壁面上不漏气地滑动；阀座53作在可动件52上；阀芯54可以与阀座53分开或座落在阀座53上；阀芯54可以与阀座53分开或座落在阀麻53上；阀弹簧55使阀芯54压紧阀座53；挡圈56支承阀弹簧55的一端；弹簧件57使可动件52压紧挡圈56。这种结构的单向阀装置101h’利用螺纹与下部平板件101b不漏气地连接。
吸入喷嘴120(图6和图18B)通过其开放部分51H与阀体51连接。当连接吸入喷嘴120时，吸入喷嘴120推动挡圈56运动，使可动件52运动至图中的左端。座落在阀座53上的阀芯54受阀弹簧53的力与可动件52一起运动一个规定的距离。然而，阀芯54的阀杆部分54a与阀体51的突起部分51P的接触，限制了阀芯54的进一步运动。结果，最后，可动件52的进一步运动使阀芯54与阀座53分开，然后，单向阀装置101h’被打开。在这个状态下，可以通过排气通道101g，进行热压板的抽真空。另一方面，也可以用与上述相同的方法，使热压板解除真空。单向阀装置101h’的打开使空气可从外部进入并使热压板的内部向空气开放。
如上所述，利用本发明可以得到下列效果(1)～(15)。
(1)利用热压板可以对基底材料容纳部分抽真空而不会使平板件变形。另外，利用单向阀装置的功能可以保持基底材料容纳部分的真空度。结果，可以在与排气装置分开的状态下输送热压板。
(2)可以使热压板形成得很小，并改善其便携性。另外，结构可以很紧凑，单向阀装置就固定在平板件上。
(3)因为可以在排气过程后，在与排气装置分开的状态下将热压板输送至每一个压紧部分，因此，装置设计的自由度大大改善。又因为每一个压紧部分是串联排列的，因此本发明可以改变压紧部分的配置方式和增加压紧部分。结果，可以制造各种合适的层压体。
(4)在压紧处理之前和之后，可自动地在热压板内部抽真空和将其内部向空气开放。
(5)可以消除其他压紧部分对压紧工作的影响，使每一个压紧部分可以独立地进行压紧处理。这样，可保证适当的压紧处理。
(6)可以调节热压板在横向的运动。另外，即使导轨部分的排列间距有差别，也可以适当地输送热压板。
(7)不需改变板的外形，可以容易地调整热压板的输送间距。
(8)通过形成三维的热压板输送路径和循环地输送热压板，可以任意提高基底材料供应部分、层压部分和卡取出部分配置的自由度，因此可以利用一个装置制造各种不同种类的卡。
(9)输送热压板的输送装置结构简单、价廉。
(10)可以充分地改变压力部分的排列方案并增加压力部分，从而可以制造各种不同的层压体。
(11)利用一台装置可以制造另一种卡。可以很好地满足小规模、多品种生产的要求。
(12)在减少放置空间的同时，可自动地排列和层叠构成卡的基底材料。
(13)因为构成卡的基底材料的尺寸为卡的尺寸，因此可减少热压板的尺寸，缩短热压板抽真空的时间和减小每一个压紧部分的尺寸。因而可提高生产率并使整个装置尺寸减小。
(14)可以减少由于热压板的内部污染造成的故障率，提高制造卡的产量。
(15)可以有效地清洁平板件。
权利要求书(按照条约第19条的修改)1.一种用于通过热压粘接多块排列和层叠的基底材料来制造层压体的热压板，所述热压板的特征在于，包括在上部和下部的两块平板件；安装在所述两块平板件之间的环形密封件，所述环形密封件形成容纳所述基底材料的基底材料容纳部分；排气通道，其一端向着所述基底材料容纳部分开放，另一端与所述的平板件的外侧相对，所述排气通道形成在所述两块平板件中的一个的内侧；和单向阀装置；它与所述排气通道的另一端连接，用以防止外界空气进入所述基底材料容纳部分中。
2.一种用于通过对热压板进行预热处理、热压处理和冷却处理而制造由多块排列和层叠的基底材料构成的层压件的热压装置，该热压板由在上部和下部的两块平板件构成，所述平板件压轧所述的基底材料，所述装置的特征在于所述热压板设置有单向阀装置，用于保持在所述两块平板件之间形成的基底材料容纳部分的真空状态；和进行所述预热处理的预热压紧部分，进行所述热压处理的热压部分和进行所述冷却处理的冷却压紧部分互相串联排列。
3.如权利要求2所述的热压装置，其特征在于在所述预热压紧部分的前面的工作台上设置有与所述单向阀装置连接的抽真空装置，用于给所述基底材料容纳部分内部抽真空；和在所述冷却压紧部分的随后阶段，设置有真空卸除装置，用于解除所述单向阀装置的保持真空功能。
4.如权利要求2所述的热压装置，其特征为，它还包括直线输送轨道，用于将所述热压板依次引导至所述预热压紧部分、所述热压部分和所述冷却压紧部分，其中，所述输送轨道与每一个所述压紧部分隔开。
5.如权利要求4所述的热压装置，其特征为，每一个所述的分离输送导轨包括固定在静止系统上的基座部分；
导轨部分，用于引导所述热压板的移动；和弹性支承机构，用于将所述导轨部分弹性地支承在所述基座部分上。
6.如权利要求5所述的热压装置，其特征在于，设置有两个与安装在所述热压板两侧上的导向滚子对应的所述导轨部分；和所述的所述两个导向滚子和所述导轨部分组成的组中的每一个组有配合关系。
7.如权利要求4所述的热压装置，其特征在于，在所述输送轨道上输送多个所述热压板；和所述热压板的间距根据设在位于上游的热压板移动方向上的端面上的推杆长度而确定。
8.一种用于制造由多块排列和层叠的构成卡的基底材料构成的层压体的卡制造装置，该层压体通过对热压板进行规定的热压处理制成，该热压板由在上部和下部的两块平板件构成，所述平板件压轧所述基底材料，所述装置的特征在于，所述热压板带有单向阀装置，用于保持在所述两块平板件之间形成的基底材料容纳部分内部的真空状态；和所述装置包括在上部和下部两条输送轨道之间循环输送所述热压板的输送装置；基底材料供应部分，用于在所述两块平板件之间排列和层叠所述多块构成卡的基底材料；层压部分，用于通过对所述热压板进行所述规定的热压处理制造由所述构成卡的基底材料制成的层压体，以便于容纳所述的构成卡的基底材料；和卡取出部分，用于从所述热压板中取出经过热压处理的所述层压体。
9.如权利要求8所述的卡制造装置，其特征在于，所述输送装置包括输送推件，用于推动位于所述上部和下部输送轨道的每一个台阶上的所述热压板；和提升机构，它设在所述输送轨道的每一个台阶的两个末端之间，用于在所述输送轨道之间输送所述热压板。
10.如权利要求8所述的卡制造装置，其特征在于，所述层压部分由预热压紧部分、热压部分和冷却压紧部分构成，所有的部分都按照处理次序串联排列。
11.如权利要求8所述的卡制造装置，其特征在于，所述层压部分包括主要层压部分，用于热压粘接所述层压体的基底构成材料；和辅助层压部分，用于将至少是最外面的组装印刷层热压粘接在所述层压体的两个表面上。
12.如权利要求8所述的卡制造装置，其特征在于，所述基底材料供应部分包括多个装不同种类的所述构成卡的基底材料的料斗；分度台，上面以规定的角度间隔放置所述多个料斗、所述分度台可单独驱动，在所述的规定角度间隔内转动；基底材料输送机构，用于将装在所述材料中的所述构成卡的基底材料，输送至所述平板件的压轧表面；和定位机构，用于将所述输送的构成卡的基底材料定位并放置在所述平板件的所述压轧表面上。
13.如权利要求12所述的卡制造装置，其特征在于，装在所述料斗中的所述构成卡的基底材料的尺寸制成卡的尺寸。
14.如权利要求8所述的卡制造装置，其特征在于，它包括设在所述卡取出部分和所述供应部分之间用于清洁所述平板件的压轧表面的清洁部分。
15.如权利要求14所述的卡制造装置，其特征在于，所述清洁装置包括与集尘装置连接的回转刷，所述刷擦拭所述平板件的所述压轧表面；和与所述平板件的所述压轧表面接触的橡胶滚子。
权利要求
1.一种用于通过热压粘接多块排列和层叠的基底材料来制造层压体的热压板，所述热压板的特征在于，包括在上部和下部的两块平板件；安装在所述两块平板件之间的环形密封件，所述环形密封件形成容纳所述基底材料的基底材料容纳部分；排气通道，其一端向着所述基底材料容纳部分开放，另一端与所述的平板件的外侧相对；和单向阀装置；它与所述排气通道的另一端连接，用以防止外界空气进入所述基底材料容纳部分中。
2.如权利要求1所述的热压板，其特征为，所述排气通道形成在所述两块平板件的一块的内部。
3.一种用于通过对热压板进行预热处理、热压处理和冷却处理而制造由多块排列和层叠的基底材料构成的层压件的热压装置，该热压板由在上部和下部的两块平板件构成，所述平板件压轧所述的基底材料，所述装置的特征在于所述热压板设置有单向阀装置，用于保持在所述两块平板件之间形成的基底材料容纳部分的真空状态；和进行所述预热处理的预热压紧部分，进行所述热压处理的热压部分和进行所述冷却处理的冷却压紧部分互相串联排列。
4.如权利要求3所述的热压装置，其特征在于在所述预热压紧部分的前面的工作台上设置有与所述单向阀装置连接的抽真空装置，用于给所述基底材料容纳部分内部抽真空；和在所述冷却压紧部分的随后阶段，设置有真空卸除装置，用于解除所述单向阀装置的保持真空功能。
5.如权利要求3所述的热压装置，其特征为，它还包括直线输送轨道，用于将所述热压板依次引导至所述预热压紧部分、所述热压部分和所述冷却压紧部分，其中，所述输送轨道与每一个所述压紧部分隔开。
6.如权利要求5所述的热压装置，其特征为，每一个所述的分离输送导轨包括固定在静止系统上的基座部分；导轨部分，用于引导所述热压板的移动；和弹性支承机构，用于将所述导轨部分弹性地支承在所述基座部分上。
7.如权利要求6所述的热压装置，其特征在于，设置有两个与安装在所述热压板两侧上的导向滚子对应的所述导轨部分；和所述的所述两个导向滚子和所述导轨部分组成的组中的每一个组有配合关系。
8.如权利要求5所述的热压装置，其特征在于，在所述输送轨道上输送多个所述热压板；和所述热压板的间距根据设在位于上游的热压板移动方向上的端面上的推杆长度而确定。
9.一种用于制造由多块排列和层叠的构成卡的基底材料构成的层压体的卡制造装置，该层压体通过对热压板进行规定的热压处理制成，该热压板由在上部和下部的两块平板件构成，所述平板件压轧所述基底材料，所述装置的特征在于，所述热压板带有单向阀装置，用于保持在所述两块平板件之间形成的基底材料容纳部分内部的真空状态；和所述装置包括在上部和下部两条输送轨道之间循环输送所述热压板的输送装置；基底材料供应部分，用于在所述两块平板件之间排列和层叠所述多块构成卡的基底材料；层压部分，用于通过对所述热压板进行所述规定的热压处理制造由所述构成卡的基底材料制成的层压体，以便于容纳所述的构成卡的基底材料；和卡取出部分，用于从所述热压板中取出经过热压处理的所述层压体。
10.如权利要求9所述的卡制造装置，其特征在于，所述输送装置包括输送推件，用于推动位于所述上部和下部输送轨道的每一个台阶上的所述热压板；和提升机构，它设在所述输送轨道的每一个台阶的两个末端之间，用于在所述输送轨道之间输送所述热压板。
11.如权利要求9所述的卡制造装置，其特征在于，所述层压部分由预热压紧部分、热压部分和冷却压紧部分构成，所有的部分都按照处理次序串联排列。
12.如权利要求9所述的卡制造装置，其特征在于，所述层压部分包括主要层压部分，用于热压粘接所述层压体的基底构成材料；和辅助层压部分，用于将至少是最外面的组装印刷层热压粘接在所述层压体的两个表面上。
13.如权利要求9所述的卡制造装置，其特征在于，所述基底材料供应部分包括多个装不同种类的所述构成卡的基底材料的料斗；分度台，上面以规定的角度间隔放置所述多个料斗、所述分度台可单独驱动，在所述的规定角度间隔内转动；基底材料输送机构，用于将装在所述材料中的所述构成卡的基底材料，输送至所述平板件的压轧表面；和定位机构，用于将所述输送的构成卡的基底材料定位并放置在所述平板件的所述压轧表面上。
14.如权利要求13所述的卡制造装置，其特征在于，装在所述料斗中的所述构成卡的基底材料的尺寸制成卡的尺寸。
15.如权利要求9所述的卡制造装置，其特征在于，它包括设在所述卡取出部分和所述供应部分之间用于清洁所述平板件的压轧表面的清洁部分。
16.如权利要求15所述的卡制造装置，其特征在于，所述清洁装置包括与集尘装置连接的回转刷，所述刷擦拭所述平板件的所述压轧表面；和与所述平板件的所述压轧表面接触的橡胶滚子。
全文摘要
本发明提供了一种热压板，它可以在与排气装置分开的状态下保持其内部的真空度，另外还提供了具有压紧部分而且容易改变压紧部分排列方案的一种热压装置及可以制造各种卡的卡制造装置。热压板(101)带有单向阀装置(101h)，用以保持在两块平板件(101a)和(101b)之间形成的基底材料容纳部分(101c)内部的真空状态，构成层压部分(103)和(104)的相应的压紧部分(103A)～(103C)，(104A)和(104B)分别串联布置。在上部和下部放置两条输送热压板(101)的输送轨道(108A)和(108B)，并且，设置有循环输送热压板(101)的输送装置(118A)、(118B)，(151A)和(151B)。
文档编号B32B38/00GK1461256SQ02801326
公开日2003年12月10日 申请日期2002年4月5日 优先权日2001年4月6日
发明者鹿野贤一, 西村公孝 申请人:索尼公司