专利名称：三复合板封头的制作方法
技术领域：
三复合板封头技术领域[0001]本实用新型涉金属制造行业的封头制造技术，具体涉及一种三复合板封头。
背景技术：
[0002]在金属铸造行业中，封头种类很多，不同用途的封头对产品材质要求不同。为满足 多用途和提高产品性能的要求，采用多层复合板封头将是一个新的研究方向。发明内容[0003]本实用新型针对目前多层复合板封头技术匮乏的问题，提供一种三复合板封头。[0004]技术方案一种三复合板封头，自内层向外依次包括Zr702金属层、TAl金属层和 16MnR金属层的复合板。[0005]所述封头直径范围为3000 3400mm,厚度为16 20mm。[0006]有益效果本实用新型完成三复合板材质封头的热压成型，三种材质的压制要 兼顾三种材质的性能，由外到内Zr702/TAl/16MnR三层防腐蚀金属复合材料。Zr702/ TAl/16MnR材质中，Zr702材质性能特殊，对温度的要求严格，要求在压制时严格控制压制 温度和保温的时间，同时注意板材的表面防护工作。本实用新型结构合理，容易制造加工， 强度高，性能好，非常利于推广实施。
[0007]图1是本实用新型三复合板封头的剖面结构示意图；[0008]图2是图1的I部放大结构示意图。[0009]图中，标号I为顶圆，2为第一层圆弧形段，3为第二层圆弧形段，4为直边段，5为 Zr702金属层，6为TAl金属层，7为16MnR金属层。
具体实施方式
[0010]实施例一参见图1和图2，该三复合板封头自内层向外依次包括Zr702 (镐)金属 层5、TAl (钛)金属层6和16MnR金属层7三层结构。[0011]所述封头包括顶圆1、第一层圆弧形段2、第二层圆弧形段3和直边段4，第一层圆 弧形段2的半径大于第二层圆弧形段3的半径。所述封头直径范围为3000 3400mm，厚度 为 16 20mm。
权利要求1.一种三复合板封头，其特征是自内层向外依次包括Zr702金属层、TAl金属层和16MnR金属层的复合板。
2.根据权利要求1所述的三复合板封头，其特征是所述封头直径范围为3000 3400mm,厚度为 16 20mm.
专利摘要本实用新型涉及一种三复合板封头，自内层向外依次包括Zr702金属层、TA1金属层和16MnR金属层的复合板。本实用新型完成三复合板材质封头的热压成型，三种材质的压制要兼顾三种材质的性能，由外到内Zr702/TA1/16MnR三层防腐蚀金属复合材料。Zr702/TA1/16MnR材质中，Zr702材质性能特殊，对温度的要求严格，要求在压制时严格控制压制温度和保温的时间，同时注意板材的表面防护工作。本实用新型结构合理，容易制造加工，强度高，性能好，非常利于推广实施。
文档编号B32B15/01GK202826576SQ20122037740
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月1日 优先权日2012年8月1日
发明者孙世清, 段海华, 张英 申请人:河南神州重型封头有限公司