一种无卤树脂组合物及使用该组合物制备的覆铜板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种无卤树脂组合物及使用该组合物制备的覆铜板，包括如下重量份的各组分：含磷环氧树脂25-45份，双环戊二烯型环氧树脂5-10份，脂环族环氧树脂5-20份，酸酐40-45份，含磷阻燃剂3-5份。本发明所述的无卤树脂组合物及使用该组合物制备的的覆铜板，该无卤树脂组合物从树脂结构的角度解决问题，通过将普通环氧树脂与脂环族环氧树脂及双环戊二烯型环氧树脂搭配使用，并通过酸酐固化，可以使覆铜板CTI达到大于600V的要求，而且，组合物中无须添加氢氧化铝填料，从而避免了添加填料带来的覆铜板加工性、耐热性及耐碱性下降的问题。
【专利说明】一种无卤树脂组合物及使用该组合物制备的覆铜板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及覆铜板【技术领域】，具体地，涉及一种无卤树脂组合物及使用该组合物 制备的覆铜板。
【背景技术】
[0002] 覆铜板作为印制电路板的绝缘基材广泛应用于各种电子、电气产品中。随着人们 越来越重视电子、电气产品的安全可靠性，对覆铜板的安全可靠性相应提出了越来越高的 要求，其中耐漏电起痕性就是覆铜板的一项重要可靠性指标，耐漏电起痕性差的覆铜板是 电子、电气产品火灾产生的潜在隐患。所以，覆铜板须提高其耐漏电起痕性，即具有较高的 CTI值才能保证其安全可靠性。
[0003] 然而，覆铜板用普通环氧树脂由于含有大量苯环，使得普通FR-4的耐漏电起痕性 能较差，CTI值一般不会超过250V。
[0004] 另外，添加大量的氢氧化铝填料可以制得高相比漏电起痕指数的覆铜板，其CTI 值大于600V，然而添加大量的氢氧化铝填料使得覆铜板加工性下降、耐热性及耐碱性较差。
【发明内容】
[0005] 为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种无卤树脂组合物及使用该组合物制 备的覆铜板，使用该无卤树脂组合物制备的覆铜板其相比漏电起痕指数（CTI)多600V、耐 热性好、耐碱性优、达到无卤阻燃要求。
[0006] 本发明的技术方案如下：一种无卤树脂组合物，包括如下重量份的各组分：
【权利要求】
1. 一种无卤树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的各组分： 含磷环氧树脂 25-45份， 双环戌二烯型环氧树脂 5-10份， 脂环族环氧树脂 5-20份， 酸酐 4CM5份， 含嶙阻燃剂 3-5份。
2. 如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂的当量范围 250-450g/eq，磷含量 1. 0 % -4. 0 %。
3. 如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述酸酐选自桐油酸酐、烯烃基 丁二酸酐、甲基六氢苯二甲酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷 二酸酸酐、苯乙烯-马来酸酐中的一种，二种或数种的混合物。
4. 如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述酸酐为苯乙烯-马来酸酐， 其结构式为：
n代表：1-3000。
5. -种用权利要求1-4任一项组合物制备覆铜板的方法，其特征在于，包括如下步骤： 1) 按配方称量各组分，混匀； 2) 在该组合物中再加入促进剂和有机溶剂配成胶液，搅拌混合均匀后涂覆在电子级玻 璃布上，后在烘箱中155°C烘烤5分钟去除溶剂得到半固化片，将数张半固化片叠在一起， 上下各覆一张电解铜箔，在真空压机中层压，制得覆铜板。
6. -种用权利要求1-4任一项组合物制备的半固化片。
7. -种用权利要求1-4任一项组合物制备的覆铜板。
【文档编号】B32B27/38GK104479295SQ201410751200
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月9日 优先权日:2014年12月9日
【发明者】汪青 申请人:广东生益科技股份有限公司