专利名称：一种介质测厚装置及打印机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及数码打印机领域，尤其涉及ー种介质测厚装置及打印机。
背景技术：
目前的数码打印机，喷头是固定在小车上，在打印过程中小车要不停地做往复运动，在打印不同厚度的介质时，打印机必须对小车的高度进行调节，使喷头与介质的距离控制在一毫米左右。现有技术中，调节小车的高度一般分为手动和自动开环调节两种方式。采用手动方式调节小车高度，増加了操作人员的劳动强度，而且容易误操作，精度也得不到保证，影响打印的效果。自动开环调节的方式是采用MCU控制步进电机转动，调节小车到目标高度，但是这种方法需要手动测量介质的厚度，然后把厚度值输入给单片机，单片机根据离目标位置的距离得到所需的脉冲数，从而发指令给步进电机，步进电机根据指令执行动作。由于手动測量介质的厚度，容易误操作，精度也得不到保证，而且也降低了打印的效率。 因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供ー种介质测厚装置及打印机，g在解决现有打印机需要手动测量介质厚度的问题。本实用新型的技术方案如下ー种介质测厚装置，用于打印机測量打印介质的厚度，其中，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述电磁铁包括电磁铁主体、弹簧和铁芯，所述铁芯贯穿电磁铁主体，所述弹簧设置在铁芯的上端与电磁铁主体上表面之间；所述铁芯的下端通过止转连接块与所述测高探头连接，所述铁芯、止转连接块与测高探头设置在同一直线上；所述止转连接座设置在电磁铁的下方，所述止转连接座上设置有第一通孔，所述测高探头穿过所述第一通孔与所述止转连接块相连接；所述铁芯用于带动止转连接块和测高探头在电磁铁主体和止转连接座之间做垂直于介质的上下运动；所述触片设置在止转连接块上，所述微动开关设置在止转连接座上，所述微动开关的表面设置有用于切换信号的触点。所述的介质测厚装置，其中，所述止转连接座上还设置一与所述止转连接块适配的凹槽，所述止转连接块设置在所述凹槽中。所述的介质测厚装置，其中，所述介质测厚装置还包括一用于控制介质测厚装置测厚过程并计算出介质厚度的电路控制単元，所述电路控制単元与所述电磁铁电连接。所述的介质测厚装置，其中，所述介质测厚装置还包括一用于将介质测厚装置固定在打印小车上的安装座板，所述电磁铁主体和止转连接座固定在所述安装座板上。所述的介质测厚装置，其中，所述电磁铁主体和止转连接座是通过螺接的方式固定在所述安装座板上的。[0012]一种打印机，包括打印小车，其中，所述打印机中安装了如上所述的介质测厚装置，所述测厚装置通过所述安装座板安装于打印小车上。有益效果采用本实用新型的介质测厚装置及打印机，整个介质测厚过程由机械自动完成，取代了现有技术中手动测量介质厚度的方法，避免了人为因素的干扰，减轻了劳动强度，提高了打印效率。
图I为本实用新型介质测厚装置的爆炸图。图2为本实用新型介质测厚装置的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供ー种介质测厚装置及打印机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进ー步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型中提供ー种介质测厚装置，这种介质测厚装置适用于UV平板数码打印机。所述介质测厚装置安装于打印小车上，与打印小车同步运动，可自动测量介质的厚度，克服了人工測量引起的误差，并减轻了人工操作強度，提高了打印效率。如图I和图2所示，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块200、止转连接座300、测高探头400、触片201和微动开关301 ;所述止转连接块200、止转连接座300、测高探头400和触片201构成探测传感器；所述电磁铁包括电磁铁主体100、弹簧101和铁芯102，所述铁芯102贯穿电磁铁主体100，所述弹簧101设置在铁芯102的上端与电磁铁主体100上表面之间，所述铁芯102的下端通过止转连接块200与所述测高探头400连接，所述铁芯102、止转连接块200与测高探头400设置在同一直线上；所述止转连接座300设置在电磁铁的下方，所述止转连接座300上设置有第一通孔，所述测高探头400穿过所述第一通孔与所述止转连接块200相连接；所述铁芯102能带动止转连接块200和测高探头400在电磁铁主体100和止转连接座300之间做垂直于介质的上下运动运动；所述触片201设置在止转连接块200上，所述微动开关301设置在止转连接座300上，所述微动开关301的表面设置有用于切换信号的触点311，当止转连接块200的下端面与止转连接座300接触的下端面产生接触时，触片201压下微动开关301的触点311，当止转连接块200的下端面与止转连接座300接触的下端面分离时，触片201释放微动开关301的触点311。所述止转连接座300上还可以设置一与所述止转连接块200适配的凹槽，所述止转连接块200设置在所述凹槽中。所述介质测厚装置还包括一用于将介质测厚装置固定在打印小车上的安装座板500，所述电磁铁主体100和止转连接座300固定在所述安装座板500上，所述电磁铁主体100安装在所述止转连接座300的上方。所述电磁铁主体100和止转连接座300是通过螺接的方式固定在所述安装座板500上的。所述介质测厚装置还包括一用于控制介质测厚装置测厚过程并计算出介质厚度的电路控制单元，所述电路控制单元与所述电磁铁电连接。所述介质测厚装置的工作原理如下在等待测试介质厚度的状态时，测厚装置的组件升起，避免与打印介质碰撞；在测厚前，打印机中的升降电机将打印小车连同所述介质测厚装置一起上升，再移至打印介质的上方，同时电磁铁得电，驱动铁芯102下行，铁芯102带动止转连接块200和测高探头400下行；直至止转连接块200撞到止转连接座300，同时止转连接块200上的触片201压下止转连接块200座上的微动开关301的触点311，微动开关301接通电源，发出信号；打印小车连同测厚装置继续下行，直至测高探头400的底部接触到打印介质并将测高探头400顶起，止转连接块200与止转连接座300分离，触片201释放微动开关301的触点311，微动开关301断开电源，这时电磁铁的铁芯将探测传感器升起，打印小车停留在原处，至此介质测厚工作完成。电路控制単元根据采集到的信号、打印小车的当前高度和移动了的距离等，计算出介质的厚度，然后将介质的厚度发送到打印作业管理器。本实用新型还提供一种打印机，所述打印机中安装了上述的测厚装置，所述测厚装置通过所述安装座板500安装于打印小车上。采用本实用新型的介质测厚装置及打印机，整个介质测厚过程由机械自动完成，取代了现有技术中手动测量介质厚度的方法，避免了人为因素的干扰，减轻了劳动强度，提高了打印效率。应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种介质测厚装置，用于打印机测量打印介质的厚度，其特征在于，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述电磁铁包括电磁铁主体、弹簧和铁芯，所述铁芯贯穿电磁铁主体，所述弹簧设置在铁芯的上端与电磁铁主体上表面之间； 所述铁芯的下端通过止转连接块与所述测高探头连接，所述铁芯、止转连接块与测高探头设置在同一直线上；所述止转连接座设置在电磁铁的下方，所述止转连接座上设置有第一通孔，所述测高探头穿过所述第一通孔与所述止转连接块相连接；所述铁芯用于带动止转连接块和测高探头在电磁铁主体和止转连接座之间做垂直于介质的上下运动；所述触片设置在止转连接块上，所述微动开关设置在止转连接座上，所述微动开关的表面设置有用于切换信号的触点。
2.根据权利要求I所述的介质测厚装置，其特征在于，所述止转连接座上还设置一与所述止转连接块适配的凹槽，所述止转连接块设置在所述凹槽中。
3.根据权利要求I所述的介质测厚装置，其特征在于，所述介质测厚装置还包括一用于控制介质测厚装置测厚过程并计算出介质厚度的电路控制单元，所述电路控制单元与所述电磁铁电连接。
4.根据权利要求I所述的介质测厚装置，其特征在于，所述介质测厚装置还包括一用于将介质测厚装置固定在打印小车上的安装座板，所述电磁铁主体和止转连接座固定在所述安装座板上。
5.根据权利要求4所述的介质测厚装置，其特征在于，所述电磁铁主体和止转连接座是通过螺接的方式固定在所述安装座板上的。
6.一种打印机，包括打印小车，其特征在于，所述打印机中安装了如权利要求4所述的介质测厚装置，所述测厚装置通过所述安装座板安装于打印小车上。
专利摘要本实用新型公开一种介质测厚装置及打印机，用于打印机测量打印介质的厚度，其中，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述介质测厚装置还包括一用于控制介质测厚装置进行测量介质厚度并计算出介质厚度的电路控制单元，所述电路控制单元与所述电磁铁电连接。所述测厚装置通过所述安装座板安装于打印小车上。采用本实用新型的介质测厚装置及打印机，整个介质测厚过程由机械自动完成，取代了现有技术中手动测量介质厚度的方法，避免了人为因素的干扰，减轻了劳动强度，提高了打印效率。
文档编号B41J25/304GK202608266SQ201220219659
公开日2012年12月19日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日
发明者饶佳旺 申请人:深圳市汉拓数码有限公司