安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法与流程

本发明涉及对基板实施丝网印刷、部件的装配等规定的处理的安装基板制造系统以及该安装基板制造系统中的下支撑构件的设置方法。

背景技术：

以往，在对基板进行丝网印刷、部件的装配等规定的处理而制造安装基板的安装基板制造系统中，以稳定地进行对基板的处理为目的，对成为处理对象的基板的下表面进行支承(例如，日本特开2015-214088号公报)。在该基板的支承中使用的下支撑构件根据基板的尺寸、下表面的状态(例如，已经安装于基板的下表面的部件的配置状态)等而形状、大小等不同，在切换要生产的基板的种类时，根据成为处理对象的基板而需要进行替换下支撑构件的换批调整作业。

技术实现要素：

安装基板制造系统具备：下支撑构件；保持所述下支撑构件的载体；搬运基板和所述载体的搬运部；设于所述搬运部的下方且能够相对于所述下支撑构件拆装的下支撑构件设置部；对所述基板的上表面实施规定的处理的基板处理部；以及设于所述下支撑构件的下表面的磁铁。所述搬运部在所述载体以所述载体的下表面保持着所述下支撑构件的状态下将所述载体搬运至作业位置，由此将所述下支撑构件搬运至所述作业位置。在所述作业位置处被搬运来的所述下支撑构件借助所述磁铁的磁力而固定于所述下支撑构件设置部。所述搬运部将所述基板搬运至所述作业位置。所述下支撑构件在所述基板被搬运至所述作业位置之后支承所述基板的下表面。所述基板处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下，对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。

在该安装基板制造系统中，能够减少下支撑构件的替换所需要的作业工时而提高安装基板的生产性。

附图说明

图1是示出实施方式中的安装基板制造系统的概要结构的俯视图。

图2是实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的侧视图。

图3是实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件的附近的侧剖视图。

图4是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和下支撑构件设置部的侧剖视图。

图5是示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的动作系统的框图。

图6a～图6c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。

图7a和图7b是通过一实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。

图8是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。

图9a～图9c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。

图10a和图10b是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和载体的立体图。

图11a～图11c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。

图12a～图12c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。

图13a～图13c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。

图14a和图14b是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和载体的立体图。

图15a～图15c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。

图16a～图16c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。

图17a～图17c是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。

具体实施方式

在日本特开2015-214088号公报所公开的系统中，替换下支撑构件的换批调整作业绝大多数为手工作业，作业工时增多而可能导致安装基板的生产性降低。

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1示出实施方式中的安装基板制造系统1。安装基板制造系统1对基板2实施丝网印刷处理和部件的装配处理而制造安装基板，且具备基板供给部11、搬入侧中继输送机12、丝网印刷装置13、搬出侧中继输送机14以及部件安装装置15。基板2的流动是从作业者op观察到的左方朝向右方的方向，将该方向设为x轴方向。另外，将从作业者op观察到的前后方向设为y轴方向、将上下方向设为z轴方向。

基板供给部11设于安装基板制造系统1的最上游工序侧，并连续地供给基板2。搬入侧中继输送机12设于基板供给部11的下游工序侧，并接受基板供给部11供给的基板2而将其交接于丝网印刷装置13。

如图1所示，丝网印刷装置13在基台21上具备搬入部22、印刷执行部23、搬出部24。印刷执行部23设于基台21的中央部，搬入部22设于基台21上的印刷执行部23的左侧的区域(印刷执行部23的上游工序侧)。搬出部24设于基台21上的印刷执行部23的右侧的区域(印刷执行部23的下游工序侧)。

在图2中，印刷执行部23具备在基台21上设置的基板保持单元31、掩模32以及刮板头33。基板保持单元31具备：在基台21上设置的xyz旋转台41；借助xyz旋转台41而能够进行水平面内的移动、升降移动以及绕z轴的旋转的基座部42；在基座部42具有的一对搬运部支承壁43上安装的搬运部44以及一对夹紧构件45；在搬运部44的下方设置的下支撑构件设置部46；装卸自如设置在下支撑构件设置部46的上表面上的下支撑构件47；使下支撑构件设置部46(即下支撑构件47)相对于基座部42升降的升降机构48。掩模32以及刮板头33构成对下表面被下支撑构件47支承的基板2的上表面实施规定的处理的基板处理部。

在图2中，搬运部44具有在y轴方向上对置设置的一对输送机44a。一对夹紧构件45被夹紧构件驱动部45m驱动而以相互接近或分离的方式进行工作。搬运部44接受从搬入部22输送来的搬运对象物并搬运(搬入)至作业位置pw，且将作业位置pw的搬运对象物向外部搬运(搬出)。

如图2以及图3所示，掩模32在基板保持单元31的上方被保持为水平姿态。掩模32由例如金属制的平板状构件构成，在其中央部设有与在基板2的上表面上形成的多个电极(未图示)分别对应的图案开口(未图示)。刮板头33构成为，在被头驱动机构33m驱动而在掩模32的上方沿y轴方向移动的刮板基座33b上，具备在y轴方向上对置设置的两个刮板33k、以及使各刮板33k相对于刮板基座33b升降的两个工作缸33s。

如图3以及图4所示，下支撑构件47是具有内部空间47s的中空的箱状构件，且由磁性体材料构成。下支撑构件47是对由搬运部44定位于作业位置pw的作为搬运对象物的基板2的下表面进行支承的构件，在本实施方式中，成为在支承由搬运部44定位于作业位置pw的基板2的下表面的同时进行吸附的结构。

下支撑构件47的顶板51的上表面是与基板2的下表面接触的面，且具备向上方开口的多个吸附孔51a。下支撑构件47的底板52的下表面是与下支撑构件设置部46的上表面接触的面，且具备向下方开口的多个配管连接孔52a。

在图3以及图4中，在下支撑构件47的底板52上设有以向下表面侧露出的方式埋入的多个磁铁(磁铁47m)。另一方面，下支撑构件设置部46的包括其至少上表面在内的恒定的区域由磁性体材料构成。因此，在下支撑构件47与下支撑构件设置部46之间作用有相互吸引的磁力，在下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46时，下支撑构件47借助磁力而固定于下支撑构件设置部46。

如图4所示，在下支撑构件47的下表面上设有向下方突出的凸部47a，在下支撑构件设置部46的上表面上设有能够与凸部47a嵌合的形状的凹部46a。凸部47a和凹部46a分别在x轴方向(图4的与纸面垂直的方向)上排列设置有多个，下支撑构件47的多个凸部47a与下支撑构件设置部46的多个凹部46a嵌合，由此下支撑构件47在准确地定位于下支撑构件设置部46的状态下设置于下支撑构件设置部46。

凸部47a优选为圆锥台状，这样一来，在将下支撑构件47从上方设置于下支撑构件设置部46时，即便各凸部47a的中心轴与对应的凹部46a的中心轴稍微偏离，也能够将下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46上的准确的位置。需要说明的是，在此，在下支撑构件47的下表面上设有凸部47a，在下支撑构件设置部46的上表面上设有凹部46a，但也可以在下支撑构件47的下表面上设有凹部，在下支撑构件设置部46的上表面上设有凸部。即，以在下支撑构件47和下支撑构件设置部46中的任意一方设置的凸部与在下支撑构件47和下支撑构件设置部46中的任意另一方设置的凹部嵌合的状态，将下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46即可。

在图3以及图4中，在下支撑构件设置部46的内部形成有吸附用配管56，在下支撑构件设置部46的上表面形成有吸附用配管56的出口开口56a。在下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46时，吸附用配管56的出口开口56a与在下支撑构件47的底板52上设置的配管连接孔52a一致，下支撑构件47的内部空间47s与吸附用配管56被连接(图4)。

在图3中，吸附用配管56通过在下支撑构件设置部46的外部延伸的外部配管56g而与真空源vp相连，在外部配管56g夹装有控制阀57。在基板2与下支撑构件47接触的状态下使真空源vp通过外部配管56g以及吸附用配管56而吸出空气时，利用吸附孔51a所产生的吸附力使基板2吸附于下支撑构件47。通过驱动控制阀57来调节吸附孔51a所产生的吸附力的大小而能够调节基板2的保持力，此外，通过驱动控制阀57将吸附用配管56向大气开放而能够解除下支撑构件47对基板2的吸附。

在图1中，搬运部44在搬出搬运对象物时向搬出部24搬出搬运对象物。搬出部24接受从搬运部44搬出的搬运对象物而向外部(搬运侧中继输送机14)搬出搬运对象物。

在上述结构的丝网印刷装置13中，由丝网印刷装置13具备的控制装置60进行搬入部22的工作控制、搬运部44的工作控制、夹紧构件驱动部45m的工作控制、xyz旋转台41对基座部42的移动控制、升降机构48对基座部42的升降工作控制、工作缸33s对刮板33k的升降工作控制、头驱动机构33m对刮板头33的移动控制以及搬出部24的工作控制(图5)。另外，控制装置60也进行控制阀57的驱动控制(也参照图3)。

在图1中，搬出侧中继输送机14设于丝网印刷装置13的下游工序侧。搬出侧中继输送机14接受丝网印刷装置13的搬出部24向外部搬出的搬运对象物并搬运至部件安装装置15。

在图1中，部件安装装置15利用基板搬运路61来搬运从搬出侧中继输送机14输送来的基板2并将该基板2定位于作业位置pw，并利用位于基板搬运路61的下方的基板支承单元62来支承基板2。而且，利用装配头63，在丝网印刷装置13中实施了丝网印刷的基板2的电极上装配部件(未图示)。

接下来，对安装基板制造系统1的安装基板的制造时的动作进行说明。在安装基板的制造中，首先，基板供给部11向搬入侧中继输送机12供给基板2(图6a)。从基板供给部11接受基板2后的搬入侧中继输送机12向搬入部22交接基板2(图6b)。接受到基板2的搬入部22将基板2向搬运部44搬出，搬运部44将接受到的基板2向作业位置pw搬运(图6c)。在基板2被搬运至作业位置pw之后，升降机构48使下支撑构件设置部46上升(图7a中所示的箭头a1)，使下支撑构件47的上表面与基板2的下表面接触(图7a)。

在下支撑构件47的上表面与基板2的下表面接触之后，控制装置60使控制阀57工作，使吸附孔51a产生吸附力。由此，基板2紧贴于下支撑构件47的上表面，即便在基板2存在翘曲等变形的情况下，也以该变形被修正的状态支承于下支撑构件47。

在基板2被下支撑构件47支承之后，升降机构48使下支撑构件设置部46进一步上升(图7b中所示的箭头a2)。由此，基板2被下支撑构件47抬起，与搬运部44分离(图7b)。在基板2被抬起且其上表面成为与一对夹紧构件45的上表面相同的高度之后，夹紧构件驱动部45m所驱动的一对夹紧构件45以相互接近的方式工作，从y轴方向的两端侧夹紧基板2(图7b中所示的箭头b)。

在一对夹紧构件45夹紧基板2之后，xyz旋转台41工作，在使基板2水平移动而使掩模32的图案开口与基板2的电极上下一致之后，使基座部42上升(图8中所示的箭头c)。由此，在基板2的上表面与掩模32的下表面接触之后，刮板头33通过工作缸33s使一方的刮板33k下降，使该刮板33k的下端与掩模32的上表面抵接(图8)。在刮板33k的下端与掩模32的上表面抵接之后，头驱动机构33m工作而使刮板头33沿y轴方向移动(图8以及图9a所示的箭头d)，使刮板33k在掩模32上滑动。由此，预先供给至掩模32上的浆料pst被刮板33k刮拢，通过掩模32的开口而向基板2的电极印刷浆料pst。

在向基板2的电极印刷浆料pst之后，xyz旋转台41工作而使基座部42下降，使基板2与掩模32分离(脱版)。在基板2与掩模32分离之后，控制装置60使控制阀57工作而解除基板2的吸附。在基板2的吸附被解除之后，一对夹紧构件45在相互分离的方向上工作而解除基板2的夹紧，升降机构48使下支撑构件设置部46下降，使基板2载置于搬运部44(图3)。在基板2载置于搬运部44之后，搬运部44搬运基板2并向搬出部24搬出(图9b)。搬出部24接受搬运部44所搬出的基板2(实施了丝网印刷的基板2)并将其交接于搬出侧中继输送机14(图9c)。由此，丝网印刷装置13对一片基板2的丝网印刷结束。

搬出侧中继输送机14将从丝网印刷装置13接受的基板2向部件安装装置15搬出。部件安装装置15利用基板搬运路61接受搬出侧中继输送机14所搬出的基板2并将基板2定位于作业位置pw，在该基板2被基板支承单元62支承之后，利用装配头63向基板2装配部件。然后，在向基板2装配了应装配的所有的部件之后，将基板2向外部(下游工序侧)搬出。

在这样的结构的安装基板制造系统1中，能够分别自动地进行丝网印刷装置13具备的下支撑构件47的设置和拆卸，以下说明其步骤。

在将下支撑构件47自动地设置于丝网印刷装置13的下支撑构件设置部46的情况下，使用形成为基板状的载体71(图10a、图10b)。在载体71的下表面设有向下方露出的多个磁铁(磁铁71m)。如上所述，下支撑构件47由磁性体材料构成，磁铁71m利用磁力来吸引下支撑构件47，因此在使下支撑构件47的上表面与载体71的下表面接触时，下支撑构件47被保持于载体71。这样，在本实施方式中，在载体71的下表面设有磁铁71m，下支撑构件47借助磁铁71m发挥的磁力而保持于载体71的下表面。

在此，磁铁71m发挥以如下的吸引力来吸引下支撑构件47的磁力，该吸引力比设于下支撑构件47的磁铁47m吸引下支撑构件设置部46的磁力弱。即，下支撑构件47与载体71之间的吸引力比下支撑构件47与下支撑构件设置部46之间的吸引力弱。

如图10a、图10b所示，在载体71的下表面设有向下方突出的多个突起部71a，在下支撑构件47的上表面设有能够与各突起部71a嵌合的形状的多个孔部47b。通过载体71的多个突起部71a与下支撑构件47的多个孔部47b嵌合，由此下支撑构件47被准确地保持在相对于载体71的规定的保持位置。

作业者op在要将下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46的情况下，将保持有下支撑构件47的载体71投入(供给)至搬入侧中继输送机12(下支撑构件供给工序。图11a)。接受到保持有下支撑构件47的载体71的搬入侧中继输送机12将载体71交接于搬入部22(图11b)。搬入部22将从搬入侧中继输送机12接受到的载体71交接于搬运部44，接着，搬运部44将接受到的载体71搬运至作业位置pw(图11c)。即，搬运部44将保持有下支撑构件47的载体71搬运至作业位置pw，由此使下支撑构件47位于作业位置pw(下支撑构件搬运工序)。

通过搬运部44将载体71搬运至作业位置pw，在载体71所保持的下支撑构件47位于作业位置pw(下支撑构件设置部46的上方)之后(图12a)，升降机构将下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46(下支撑构件设置工序)。具体地说，首先，升降机构48使下支撑构件设置部46上升(图12b中所示的箭头a3)，使下支撑构件设置部46的上表面与下支撑构件47的下表面接触，由此利用磁铁47m与下支撑构件设置部46之间的磁力将载体71所保持的下支撑构件47固定于下支撑构件设置部46(此时，下支撑构件设置部46侧的多个凹部46a与下支撑构件47侧的多个凸部47a嵌合)。这样一来，在下支撑构件47固定于下支撑构件设置部46之后，升降机构48使下支撑构件设置部46下降(图12c中所示的箭头a4)。

在上述那样的下支撑构件设置部46的升降工作中，在下支撑构件设置部46与载体71所保持的下支撑构件47的下表面接触时，下支撑构件47受到与载体71之间的吸引力和与下支撑构件设置部46之间的吸引力，但如上所述，由于下支撑构件47与载体71之间的吸引力比下支撑构件47与下支撑构件设置部46之间的吸引力弱，因此之后在下支撑构件设置部46下降时，下支撑构件47与载体71分离，而成为设置于下支撑构件设置部46的状态(图12c)。

如上所述，在下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46之后，搬运部44搬运与下支撑构件47分离的载体71，并将该载体交接于搬出部24(图13a)。然后，接受到载体71的搬出部24将该载体71向搬出侧中继输送机14搬出(图13b)。在载体71向搬出侧中继输送机14搬出之后，作业者op从搬出侧中继输送机14取出并回收载体71(图13c)。由此，下支撑构件47向丝网印刷装置13的设置结束。

在自动地回收设置于丝网印刷装置13的下支撑构件47的情况下，使用形成为基板状的载体72(图14a、图14b)。在图14a、图14b中，在载体72的下表面设有向下方露出的多个磁铁(载体磁铁72m)。如上所述，下支撑构件47由磁性体材料构成，载体磁铁72m利用磁力来吸引下支撑构件47，因此通过使下支撑构件47的上表面与载体72的下表面接触，能够使下支撑构件47保持于载体72。需要说明的是，设于载体72的载体磁铁72m发挥比设于下支撑构件47的磁铁47m吸引下支撑构件设置部46的磁力强的吸引力。即，下支撑构件47与载体72之间的吸引力比下支撑构件47与下支撑构件设置部46之间的吸引力强。

在回收设置于下支撑构件设置部46的下支撑构件47的情况下，作业者op将载体72投入(供给)至搬入侧中继输送机12。(载体供给工序。图15)。接受到载体72的搬入侧中继输送机12将载体72交接于搬入部22(图15b)。搬入部22将从搬入侧中继输送机12接受到的载体72交接于搬运部44，接着，搬运部44将接受到的载体72搬运至作业位置pw(图15c)。

通过搬运部44将载体72搬运至作业位置pw，由此在该载体72位于在下支撑构件设置部46上设置的下支撑构件47的上方之后(图16a)，将设置于下支撑构件设置部46的下支撑构件47从下支撑构件设置部46拆卸而交接于搬运部44(下支撑构件拆卸工序)。具体地说，首先，升降机构48使下支撑构件设置部46上升(图16b中所示的箭头a5)，使下支撑构件47的上表面与载体72的下表面接触，由此利用载体磁铁72m与下支撑构件47之间的磁力使下支撑构件47保持于载体72。然后，这样一来，在下支撑构件47被保持于载体72之后，(图16b)，升降机构48使下支撑构件设置部46下降(图16c中所示的箭头a6)。

在上述那样的下支撑构件设置部46的升降工作中，在载体72与下支撑构件47的上表面接触时，下支撑构件47受到与下支撑构件设置部46之间的吸引力和与载体72之间的吸引力，但如上所述，由于下支撑构件47与载体72之间的吸引力比下支撑构件47与下支撑构件设置部46之间的吸引力强，因此之后在下支撑构件设置部46下降时，下支撑构件47与下支撑构件设置部46分离，下支撑构件47被交接于载体72而成为从下支撑构件设置部46拆卸下来的状态(图16c)。

如上所述，在下支撑构件47交接于载体72之后，搬运部44将载体72交接于搬出部24(图17a)，接着，搬出部24将从搬运部44接受到的载体72向搬出侧中继输送机14搬出(下支撑构件搬出工序。图17b)。作业者op在保持有下支撑构件47的载体72向搬出侧中继输送机14搬出之后，从搬出侧中继输送机14取出载体72(图17c)。这样，搬运部44通过搬运保持有下支撑构件47的载体72，从而从作业位置pw搬出下支撑构件47。由此，下支撑构件47从丝网印刷装置13的回收结束。

根据上述的步骤，能够进行下支撑构件47向丝网印刷装置13的设置和下支撑构件47从丝网印刷装置13的回收，在进行下支撑构件47的回收之后，接着进行下支撑构件47的设置作业，由此能够自动地进行安装基板的生产过程中的下支撑构件47的更换作业。

如以上说明那样，在本实施方式中的安装基板制造系统1(安装基板制造系统1中的下支撑构件的设置方法)中，利用搬运部44将在下表面保持有下支撑构件47的载体71搬运至作业位置pw，由此使下支撑构件47位于作业位置pw，并利用在下支撑构件47的下表面设置的磁铁47m的磁力将位于作业位置pw的下支撑构件47固定于下支撑构件设置部46。因此，能够实现下支撑构件47的自动设置，能够减少下支撑构件47的替换所需要的作业工时而提高安装基板的生产性。

需要说明的是，在上述实施方式中，下支撑构件47借助磁力而保持于载体71，但下支撑构件47也可以通过磁力以外的方法而保持于载体71。另外，同样地，下支撑构件47借助磁力而保持于载体72，但下支撑构件47也可以通过磁力以外的方法而保持于载体72。

另外，在上述实施方式中，作业者op以手工作业进行将载体71以及载体72投入至搬入侧中继输送机12并从搬出侧中继输送机14取出的作业，但也可以使这些作业者op进行的作业自动化。在该情况下，设置将载体71以及载体72投入至搬入侧中继输送机12的载体供给装置，并且设置从搬出侧中继输送机14取出载体71以及载体72的载体取出装置。另外，在将搬入部22以及搬出部24分别作为分配输送机使用的基础上，通过组合这些设为分配输送机的搬入部22以及搬出部24、上述载体供给装置以及载体取出装置，也能够实现自动化。

另外，在上述实施方式中，对基板2的处理内容是通过丝网印刷装置13对基板2印刷浆料pst的丝网印刷作业，但也可以是其他的作业，例如，利用部件安装装置15向基板2装配部件的部件装配作业等。在对基板2的处理内容为部件装配作业的情况下，采用如下结构即可：将上述实施方式所示的部件安装装置15具备的基板搬运路61置换为上述实施方式中的搬运部44、将基板支承单元62置换为下支撑构件47。

如上所述，载体71构成为保持所述下支撑构件47。搬运部44构成为搬运基板2和载体71。下支撑构件设置部46设于搬运部44的下方且能够相对于下支撑构件47拆装。基板处理部32、33对基板2的上表面实施规定的处理。磁铁47m设于下支撑构件47的下表面。搬运部44在载体71以载体71的下表面保持着下支撑构件47的状态下将载体71搬运至作业位置pw，由此将下支撑构件47搬运至作业位置pw。在作业位置pw处被被搬运来的下支撑构件47借助磁铁47m的磁力而固定于下支撑构件设置部46。搬运部44将基板2搬运至作业位置pw。下支撑构件47在基板2被搬运至作业位置pw之后支承基板2的下表面。基板处理部32、33在下支撑构件47固定于下支撑构件设置部46且下支撑构件47支承基板2的下表面的状态下对基板2的上表面实施规定的处理。

安装基板制造系统还可以具备设于载体71的下表面的磁铁71m。在该情况下，载体71借助磁铁71m的磁力而将下支撑构件47保持于载体71的下表面。

安装基板制造系统还可以具备使下支撑构件设置部46升降的升降机构48。在该情况下，升降机构48使下支撑构件设置部46上升，将载体71所保持的下支撑构件47固定于下支撑构件设置部46。升降机构48在下支撑构件47固定于下支撑构件设置部46的状态下使下支撑构件设置部46下降，由此将下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46。

安装基板制造系统还可以具备保持下支撑构件47的载体72。在该情况下，升降机构48使下支撑构件设置部46上升而使下支撑构件47保持于载体72。升降机构48在载体72保持着下支撑构件47的状态下使下支撑构件设置部46下降，由此将下支撑构件47从下支撑构件设置部46拆卸下来。

搬运部44也可以在保持有下支撑构件47的状态下搬运载体72，由此从作业位置pw搬出下支撑构件47。

安装基板制造系统还可以具备使下支撑构件设置部46升降的升降机构48、以及保持下支撑构件47的载体72。在该情况下，升降机构48使下支撑构件设置部46上升而使下支撑构件47保持于载体72。升降机构48在载体72保持着下支撑构件47的状态下使下支撑构件设置部46下降，由此将下支撑构件47从下支撑构件设置部46拆卸下来。

搬运部44也可以在保持有下支撑构件47的状态下搬运载体72，由此从作业位置pw搬出下支撑构件47。

下支撑构件47也可以在支承由搬运部44搬运至作业位置pw的基板2的下表面的同时吸附基板2。

下支撑构件47和下支撑构件设置部46中的一方也可以具有凸部47a。在该情况下，在下支撑构件47与下支撑构件设置部46中的另一方设有凹部46a。在凸部47a嵌合于凹部46a的状态下，下支撑构件47被设置于下支撑构件设置部46。

在载体71保持着下支撑构件47的状态下，利用搬运部44将载体71搬运至作业位置pw，由此使下支撑构件47位于作业位置pw。借助磁铁47m的磁力将位于作业位置pw的下支撑构件47固定于下支撑构件设置部46。根据上述的方法，能够设置安装基板制造系统中的下支撑构件47。